公开(公告)号：CN101465479A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810188507.9

申请日：2008-12-19

Applicant: 切瑞有限公司

Inventor： 赫尔曼·图恩

IPC: H01R4/28 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/585 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/1084

Abstract: 本发明涉及一种插塞连接，位于印制线路板或印制电路板的冲压格栅上，其中，开关或另一个电子部件的连接触头具有孔或插孔或凹口，其中，与孔相对应的插塞元件由冲压格栅弯曲而成，其特征在于，插塞连接通过对圆形的孔和多边形的被弯曲的插塞元件的挤压配合实现，其中，插塞元件的对角线尺寸大于孔的直径。

公开(公告)号：CN101414593A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200810180976.6

申请日：2005-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  株式会社TIBC

Inventor： 川出雅德 ,  敦贺宽之 ,  虾名诚

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体安装用引脚和印制电路板。该半导体安装用引脚在进行回流焊时不倾斜。如图3(A)所示，有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时，连接用的焊锡(48)侧也熔化，并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示，由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出，所以凸缘(20)被空穴(B)抬起，从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。

公开(公告)号：CN100446235C

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200580031012.X

申请日：2005-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  株式会社TIBC

Inventor： 川出雅德 ,  郭贺宽之 ,  虾名诚

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种在进行回流焊时不倾斜的半导体安装用引脚。如图3(A)所示，有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时，连接用的焊锡(48)侧也熔化，并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示，由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出，所以凸缘(20)被空穴(B)抬起，从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。

公开(公告)号：CN101116381A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680004060.4

申请日：2006-01-06

Applicant: 安普泰科电子有限公司

Inventor： 辻纯也

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3415 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/159 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在表面安装型电气部件中，不需要为了焊接而进行追加的设备投资，使得即使翻转基板也不可能脱落。设定第2焊接安装部(P2)的周缘的长度的总和(B)，以使得在配置在电路基板(100)的下侧的状态下、在第1焊接安装部(P1)的周围产生的基于重力的朝下的旋转力矩(M1)、和作用在第2焊接安装部(P2)上的、基于随着基于整体加热法的焊接而熔融的焊料的表面张力的朝上的旋转力矩(M2)的关系为M1≤M2，并且，设定第1焊接安装部(P1)的周缘的长度的总和(A)，以使在第2焊接安装部(P2)的周围产生的基于重力的朝下的旋转力矩(M3)、和作用在第1焊接安装部(P1)上的、基于表面张力的朝上的旋转力矩(M4)的关系为M3≤M4。

公开(公告)号：CN101019231A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580031012.X

申请日：2005-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  株式会社TIBC

Inventor： 川出雅德 ,  郭贺宽之 ,  虾名诚

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种在进行回流焊时不倾斜的半导体安装用引脚。如图3(A)所示，有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时，连接用的焊锡(48)侧也熔化，并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示，由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出，所以凸缘(20)被空穴(B)抬起，从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。

公开(公告)号：CN1783468A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510128517.X

申请日：2005-11-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大西纯

IPC: H01L23/48 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种表面安装型电子元件(10)，具有从组件(11)延伸出的外部引线(12)，用于借助连接件(30)连接到印刷电路板(20)上的电路图形(21)。该外部引线(12)具有通孔(12b)，其在外部引线(12)的一部分(12a)中的连接件(30)的正面上至少具有开口，用于将外部引线(12)连接到电路图形(21)。

公开(公告)号：CN1650476A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03809601.3

申请日：2003-04-01

Applicant: 因特普莱科斯纳斯公司

Inventor： J·塞德勒 ,  A·日托米尔斯基

IPC: H01R4/02

CPC classification number: B23K3/0607 ,  B23K3/0638 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16155 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种将焊料块保持在焊料保持件上的方法，包括以下步骤：(a)在焊料保持件上形成多个开孔；(b)在该多个开孔中的至少一些开孔上方设置一段长度的焊料块；并沿焊料块的长度形成多个焊料铆钉。该焊料铆钉用来将这段长度的焊料块保持在焊料保持件上。该焊料保持件包括保持焊料块的许多不同类型的元件，例如导线、端子、连接器、电磁屏蔽件等。

公开(公告)号：CN1581524A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410056207.7

申请日：2004-08-05

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社光波

Inventor： 加藤英昭 ,  松村佳苗 ,  大塚俊辅

IPC: H01L33/00 ,  F21S4/00 ,  F21Y101

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10931 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 切口部分7A被设置在布线图7的形成表面上，并位于与外部衬底7的布线图9接触的点上，这样，通过回流焊接熔化的焊料9a沿着切口部分7A的边缓慢地向上流动，提高焊料连接性能。切口部分7A如同通过切离衬底6那样被形成凹槽状，结果，熔化的焊料停留在凹槽部分内，其阻止熔化的焊料向上运动漫过切口部分7A。

公开(公告)号：CN1217868A

公开(公告)日：1999-05-26

申请号：CN97194388.5

申请日：1997-04-29

Applicant: 西门子公司

Inventor： J·蒙迪尔

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1115 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种用于在两种或者多种导体结构(2,4)之间,制造至少一个导电连接的方法,这些导体结构中的至少一个是与一种载体(3)连接成一种导体联合系统的。各导体联合系统中的至少一个,在导体中接点位置的区域里有各裂口(6),在这些裂口的区域里,通过输送热能或者嵌入一种导电的物质制造该连接。本发明能够以简便和费用适宜的方式,在多个导体结构之间制造各导电连接,并且避免损坏本身温度敏感的热塑性载体。

公开(公告)号：WO2006030634A1

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：PCT/JP2005/015771

申请日：2005-08-30

Applicant: イビデン株式会社 ,  株式会社ティ-アイビーシー ,  川出 雅徳 ,  敦賀 寛之 ,  蝦名 誠

Inventor： 川出 雅徳 ,  敦賀 寛之 ,  蝦名 誠

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: A lead pin for mounting semiconductor, which does not incline in a reflow process. A void (B) sometimes remains in solder (48) between an electrode pad (44) and a guard (20) of the lead pin for mounting semiconductor, as shown in figure (A). When a reflow process is performed to mount an IC chip, the solder (48) for bonding also melts and the void (B) in the solder expands. As shown in figure (B), since the void goes out to the side along a groove part (24), the guard (20) is raised by the void (B), and the lead pin (10) for mounting semiconductor is prevented from inclining.

Abstract translation: 用于安装半导体的引脚，在回流工艺中不会倾斜。 如图（A）所示，空隙（B）有时保留在用于安装半导体的引脚的电极焊盘（44）和防护罩（20）之间的焊料（48）中。 当进行回流处理以安装IC芯片时，用于接合的焊料（48）也熔化，并且焊料中的空隙（B）膨胀。 如图（B）所示，由于空隙沿着槽部24离开一侧，所以防护罩20被空隙B升高，并且防止用于安装半导体的引线销10 从倾斜。