公开(公告)号：US20150208508A1

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：US14420730

申请日：2013-08-09

Applicant: SMARTRAC TECHNOLOGY GMBH

Inventor： Carsten Nieland ,  Frank Kriebel

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10954 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05552

Abstract: The invention relates to a contact bump connection (24) and to a method for producing a contact bump connection between an electronic component being provided with at least one terminal face (11) and a contact substrate (26) being contacted with the component and having at least one second terminal face (25), wherein the first terminal face is provided with a contact bump (10), which has a raised edge (15) and has at least one displacement pin (16) in a displacement compartment (18) being surrounded by the raised edge and being open towards a head end of the contact bump, and wherein, in a contact region (31) with the first terminal face, the second terminal face has a contact bead (30), which is formed by displacement of a contact material (29) of the second terminal face into the displacement compartment and which surrounds the displacement pin, said contact bead having a bead crown (33) which is oriented to a bottom (17) of the displacement compartment and is raised relative to a level contact surface (32) of the second terminal face surrounding the contact region.

Abstract translation: 本发明涉及一种接触凸块连接（24）以及一种在电子部件之间产生接触凸块连接的方法，该电子部件设置有至少一个端面（11）和与部件接触的接触基板（26），并具有 至少一个第二端面（25），其中所述第一端面设置有接触凸块（10），所述接触凸块具有凸起边缘（15），并且在位移室（18）中具有至少一个位移销（16） 被凸起边缘包围并且朝向接触凸块的头端开口，并且其中，在具有第一端子面的接触区域（31）中，第二端子面具有接触凸缘（30），其形成为接触凸起 第二端面的接触材料（29）移动到位移室中并且围绕位移销，所述接触凸珠具有朝向位移室的底部（17）的凸缘（33），并且升高 相对于le 围绕接触区域的第二端面的vel接触表面（32）。

公开(公告)号：US20150049443A1

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：US13965246

申请日：2013-08-13

Applicant: Infineon Technologies AG

Inventor： Georg Meyer-Berg

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K3/32 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10954 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00

Abstract: According to various embodiments, a chip arrangement may be provided, the chip arrangement may include: a first carrier; at least one chip arranged over the first carrier; a flexible structure including a wiring layer structure; and a contact structure arranged between the first carrier and the wiring layer structure, wherein the at least one chip is electrically coupled to the first carrier via the wiring layer structure and the contact structure.

Abstract translation: 根据各种实施例，可以提供芯片布置，芯片布置可以包括：第一载体; 布置在所述第一载体上的至少一个芯片; 包括布线层结构的柔性结构; 以及布置在所述第一载体和所述布线层结构之间的接触结构，其中所述至少一个芯片经由所述布线层结构和所述接触结构电耦合到所述第一载体。

公开(公告)号：US20140346680A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：US14365535

申请日：2012-12-13

Applicant: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENE ALT

Inventor： Roland Gers

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H05K2201/10954 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: A method and an electronic component including: a substrate including at least a hole at least partially going through a thickness of the substrate; an electrically conducting element positioned in the hole and configured to form an electric connection through the hole, wherein the electrically conducting element includes an electrically conducting and self-supporting pillar with a height oriented according to the thickness of the substrate; and a space between at least a part of the wall of the hole and a part of a peripheral wall of the pillar.

Abstract translation: 一种方法和电子部件，包括：至少包括至少部分穿过所述基板的厚度的孔的基板; 定位在所述孔中并被构造成通过所述孔形成电连接的导电元件，其中所述导电元件包括​​导电和自支撑柱，所述导电和自支撑柱的高度根据所述基板的厚度取向; 以及孔的壁的至少一部分与柱的周壁的一部分之间的空间。

公开(公告)号：JP2017084997A

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：JP2015212829

申请日：2015-10-29

Applicant: イビデン株式会社 ,  Ibiden Co Ltd

Inventor： ISHIHARA TERUYUKI ,  SAKA HIROYUKI ,  MEI HAIYING

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/056 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/06 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10954 ,  H05K2203/072

Abstract: 【課題】電気的な短絡を防止しつつ、配線の微細化を実現することができ、且つ反りの発生を抑制できるプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板1は、第1主面11と該第1主面11とは反対側の第2主面12とを有する積層体10と、第1主面11上に形成されて第1導体パッド101a,101bを含む配線層101と、第2主面12側に形成されて第2導体パッド110及び第3導体パッド109を含む配線層113とを備える。第2導体パッド110は第2主面12の中央部、第3導体パッド109は第2主面12の外縁部に配置されている。第3導体パッド109の上には銅箔40が形成され、該銅箔40の上には導体ポスト30が立設されている。第2導体パッド110の上表面110aは第2主面12より凹んでいる。【選択図】図1

公开(公告)号：JP2015532780A

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：JP2015525737

申请日：2013-08-09

Applicant: スマートラック・テクノロジー・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングSmartrac Technology Gmbh ,  スマートラック・テクノロジー・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングSmartrac Technology Gmbh

Inventor： ニーラント，カルステン ,  クリーベル，フランク

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01R12/55 ,  H01R43/04

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10954 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本発明は、コンタクトバンプ接続(24)、および少なくとも1つの端面(11)が設けられた電子部品と前記部品に接触するとともに少なくとも1つの第2端面(25)を有するコンタクト基板(26)との間のコンタクトバンプ接続を作り出すための方法に関し、前記第1端面にはコンタクトバンプ(10)が設けられ、前記コンタクトバンプ(10)は、突出縁部(15)と、前記突出縁部によって囲まれるとともに前記コンタクトバンプのヘッド端部に向けて開放された変位コンパートメント(18)内の少なくとも1つの変位ピン(16)とを有し、前記第1端面との接触領域(31)において、前記第2端面は接触ビード(30)を有し、前記接触ビード(30)は、前記変位コンパートメントへの接触材料(29)の変位によって形成されるとともに前記変位ピンを囲み、前記接触ビードはビード冠部(33)を有し、前記ビード冠部(33)は、前記変位コンパートメントの底部(17)に対して配向され、前記接触領域を囲む前記第2端面のレベル接触面(32)に対して突出する。

Abstract translation: 本发明是一种具有至少一个第二端部表面（25）与所述电子元件接触的接触基板（26）的接触凸块连接（24），和至少一个端面（11）和所述组件提供被 涉及一种方法，用于生产之间的接触凸块连接，所述第一端面上设置接触凸块（10），所述接触凸块（10），所述突出边缘突出边缘部分（15），包围 其中，并在移位室的接触凸点至少一个位移销，其是朝向头部端（18）（16）打开时，在接触区域（31），所述第一端面之间，所述第二 端面具有一个接触胎圈（30），所述接触胎圈（30），所述包围所述位移销，同时通过接触材料的位移到位移隔室（29），该接触珠珠冠（形成 33）具有一个， 串行珠冠（33），所述定向到所述位移隔室（17）的底部，相对于围绕所述接触区域（32）的第二端部表面的水平接触表面突出。

公开(公告)号：KR20180025411A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：KR20160110812

申请日：2016-08-30

Applicant: SAMSUNG DISPLAY CO LTD

Inventor： HA SEUNG HWA ,  YANG JEONG DO ,  JO JUNG YUN ,  HWANG JEONG HO

IPC: G09G3/20 ,  H01L51/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K5/0017 ,  G01R31/2818 ,  G02F1/1309 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10954

Abstract: 표시장치는영상을표시하는표시영역및 상기표시영역의주변에위치하는패드영역을포함하는표시기판, 및상기패드영역에서표시기판과결합하는인쇄회로기판을포함하고, 상기인쇄회로기판은, 베이스필름, 상기베이스필름에위치하는복수의제1 단자배선, 상기베이스필름에위치하는복수의제2 단자배선, 상기베이스필름에형성된접촉홀을통해상기제1 단자배선에전기적으로연결되는복수의제1 서브패드단자, 및상기접촉홀을통하지않고상기복수의제2 단자배선에직접전기적으로연결되는복수의제2 서브패드단자를포함하고, 상기복수의제1 서브패드단자와상기복수의제2 서브패드단자는일 방향으로교대로배열되고, 상기복수의제1 단자배선과상기복수의제2 단자배선은서로중첩하지않는다.

Abstract translation: 显示装置包括显示基板和印刷电路板（PCB）。 显示基板包括用于显示图像的显示区域，并且包括显示区域外部的焊盘区域。 PCB被粘合到焊盘区域中的显示基板的表面。 PCB包括基膜，位于基膜处的第一端子线，位于基膜处的第二端子线，通过形成在基膜中的接触孔电连接到第一端子线的第一子焊盘端子， 焊盘端子直接并且电连接到第二终端线而没有接触孔。 第一子焊盘端子和第二子焊盘端子交替布置。 在垂直于表面的视图中，第一终端线和第二终端线彼此间隔开。

公开(公告)号：KR1020150053902A

公开(公告)日：2015-05-19

申请号：KR1020157004910

申请日：2013-08-09

Applicant: 스마트랙 테크놀로지 게엠베하

Inventor： 닐랜드,카르스텐 ,  크리벨,프랜크

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/768 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10954 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05552

Abstract: 하나이상의제1 단자면(11)이형성된전자부품과, 하나이상의제2 단자면(25)을갖고상기부품과접촉하는접촉기판(26) 사이의접촉범프연결부(24)와이를제조하는방법에관한것으로, 돌출에지부(15)와, 상기돌출에지부에의해부분적으로둘러쌓이고상기접촉범프의헤드단부를향해개방되는배치구역(18) 내에위치하는하나이상의배치핀(16)을갖는접촉범프(10)가상기제1 단자면에형성되고, 상기제1 단자면과접촉영역(31)에서, 상기배치구역으로상기제2 단자면의접촉재료(29)를배치하여형성되며, 상기배치핀을둘러쌓는접촉비드(30)가상기제2 단자면에형성되며, 상기접촉비드에는상기배치구역의바닥부(17)에배치되고, 상기접촉영역주위의제2 단자면의접촉표면(32) 높이보다돌출된비드최상부(33)가상기접촉비드에형성된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种接触凸块连接（24）以及一种在电子部件之间产生接触凸块连接的方法，该电子部件设置有至少一个端面（11）和与部件接触的接触基板（26），并具有 至少一个第二端面（25），其中所述第一端面设置有接触凸块（10），所述接触凸块具有凸起边缘（15），并且在位移隔间（18）中具有至少一个位移销（16） 被所述凸起边缘包围并且朝向所述接触凸块的头端开口，并且其中，在与所述第一端子面的接触区域（31）中，所述第二端子面具有接触凸缘（30） 第二端面的接触材料（29）移动到位移室中并且围绕位移销，所述接触凸珠具有朝向位移室的底部（17）定向并且升高的凸缘（33） 相对于le 围绕接触区域的第二端面的vel接触表面（32）。