用于裁切“隔挡条”的设备及方法

    公开(公告)号:CN1297836A

    公开(公告)日:2001-06-06

    申请号:CN00131457.2

    申请日:2000-10-11

    Abstract: 一种用于对一集成电路封装件的引线框中一隔挡条进行裁切的设备,该设备包括用于将该隔挡条压入裁切插件中的压力装置和一用于封装件的支撑装置。该支撑装置包括其间放置所述封装件的第一和第二支撑装置。该第一和第二支撑装置由垂直推力机构施压以使得所述封装件的引线框能够一直与所述裁切插件保持接触。该设备还包括用于将所述支撑装置保持在承压位置的锁定装置。

    优选用于搜索和检索目的的从视频内容提取描述符的方法和装置

    公开(公告)号:CN104520875A

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:CN201380036591.1

    申请日:2013-07-11

    Inventor: D·珀 M·梅西纳

    CPC classification number: G06K9/00744 G06K9/4671

    Abstract: 本发明提供一种用于从视频内容提取描述符的方法,包括以下步骤:关键帧提取步骤,应用基于局部描述符的方法来选择传入视频的画面作为关键帧,所述关键帧表示该视频的在视觉上均质的时间区域;内容分析步骤,分析所述关键帧的内容并将所述关键帧的图像碎片分类为对描述符的提取而言是感兴趣的或不感兴趣的;描述符提取步骤,从选择的所述关键帧提取紧凑描述符,并且还基于接收自所述内容分析步骤的输入来定义周围图像的集合;时间编码步骤,将与已在所述关键帧提取步骤中提取了所述关键帧的时间点有关的信息和在所述描述符提取步骤中提取到的所述紧凑描述符多路复用,获得所述描述符。

    具有保护电路的电子装置

    公开(公告)号:CN102474094A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN200980160740.9

    申请日:2009-08-06

    CPC classification number: H01L27/0285 H03K19/00315

    Abstract: 一种电子装置(40),包括:应用电路(42);具有第一电势的第一供应线路(44);具有不同于所述第一电势的第二电势的第二供应线路(46);具有第三电势并连接至所述应用电路的至少一个端子(48);以及用于保护所述应用电路免受注入电流影响的保护电路(50);所述保护电路包括:连接在所述至少一个端子和所述第一供应线路之间的第一导线(52),所述第一导线包括具有第一控制输入(56)的第一开关(54);以及具有连接至所述至少一个端子的第一输入(60)、连接至所述第二供应线路的第二输入(62)、以及连接至所述第一控制输入的第一输出(64)的第一电压放大器电路(58)。

    薄半导体芯片中集成器件的分割工艺

    公开(公告)号:CN100474563C

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200580016672.0

    申请日:2005-04-18

    CPC classification number: H01L21/78

    Abstract: 一种制造半导体芯片内集成器件的工艺,包含:形成部分悬于半导体衬底(2)上方并通过临时锚点(10、15’)限制于所述衬底(2)的半导体层(5’);将所述半导体层(5’)划分成横向相互分离的多个部分(13);以及除去所述临时锚点(10、15’、38)以释放所述部分(13),其中形成所述半导体层(5’)的所述步骤包含在形成所述半导体层(5’)之前制作多个掩埋腔(4’),其中制作掩埋腔(4’)的所述步骤包含:在所述衬底(2)内挖开多个相邻的深沟槽(4);生长外延层(5)以闭合所述深沟槽(4);以及执行退火步骤,藉此由所述外延层(5)形成所述半导体层(5’)。

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