复合电子组件和具有其的板

    公开(公告)号:CN109817452A

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201811119305.9

    申请日:2018-09-25

    Abstract: 本发明提供了一种复合电子组件和具有其的板。所述复合电子组件包括复合主体,所述复合主体包括:多层陶瓷电容器,包括第一陶瓷主体,所述第一陶瓷主体包括多个介电层以及设置成彼此面对并且堆叠成与所述第一陶瓷主体的下表面垂直的第一内电极和第二内电极,并且各介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及陶瓷芯片,结合到所述多层陶瓷电容器并且设置在所述多层陶瓷电容器的下部上,所述陶瓷芯片包括第二陶瓷主体以及设置在所述第二陶瓷主体的上部和下部上并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极的第一端子电极和第二端子电极。

    复合电子组件和具有该复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN109427482A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201810953546.7

    申请日:2018-08-21

    Abstract: 本发明提供一种复合电子组件和具有该复合电子组件的板。所述复合电子组件包括复合主体,复合主体包括彼此结合的多层陶瓷电容器和陶瓷片。多层陶瓷电容器包括:第一陶瓷主体、第一外电极和第二外电极,第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的内电极,相应地介电层插设在内电极之间,第一外电极和第二外电极设置在第一陶瓷主体的两个端部上。陶瓷片设置在多层陶瓷电容器的下部上,并且陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极,第一端子电极和第二端子电极设置在第二陶瓷主体的两个端部上并分别连接到第一外电极和第二外电极。多个电极设置在第二陶瓷主体中。

    多层电子组件和具有该多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN109427477A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201810993146.9

    申请日:2018-08-29

    Abstract: 提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板。所述多层电子组件包括:电容器主体,包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极并且具有第一表面至第六表面,多个第一内电极和多个第二内电极分别通过第三表面和第四表面被暴露;第一外电极和第二外电极,分别包括分别设置在第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到第一表面的部分的第一带部和第二带部;第一连接端子,设置在第一带部上;第二连接端子,设置在第二带部上,其中,0.05≤A1/A2≤0.504,A1是第一连接端子或第二连接端子在厚度-宽度方向上的面积,A2是第一带部或第二带部在宽度-长度方向上的面积。

    复合电子组件
    47.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112837937B

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202011237426.0

    申请日:2020-11-09

    Inventor: 孙受焕

    Abstract: 本公开提供一种复合电子组件,所述复合电子组件包括具有多层陶瓷电容器和陶瓷片的复合主体,多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及设置在第一陶瓷主体的两端上的第一外电极和第二外电极,在第一陶瓷主体中层叠有多个介电层和内电极,所述内电极设置为彼此相对并且多个介电层中的相应的一个介电层介于内电极之间;陶瓷片设置在多层陶瓷电容器下方并且包括包含陶瓷的第二陶瓷主体以及设置在第二陶瓷主体的两端上并且分别连接到第一外电极和第二外电极的第一端子电极和第二端子电极。第一陶瓷主体和第二陶瓷主体之间在厚度方向上的间隔距离G1与内电极和第一陶瓷主体的下表面之间的边缘部的长度M1的比G1/M1满足1.0至2.5。

    陶瓷电子组件
    48.
    发明公开
    陶瓷电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118173382A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202311029053.1

    申请日:2023-08-15

    Abstract: 本公开提供一种陶瓷电子组件,所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上并且包括硼,其中,所述硼中的同位素10B的摩尔比率大于等于20%。在一些示例实施例中,以氧化硼(B2O3)的形式包括所述硼。

    多层电容器
    49.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417257A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210730544.8

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括:主体,包括堆叠结构,在堆叠结构中,第一内电极和第二内电极在第一方向上彼此交替地堆叠,介电层介于第一内电极与第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,设置在主体上,彼此间隔开,且分别连接到第一内电极和第二内电极;以及第一凸块和第二凸块,分别具有设置在第一外电极和第二外电极上的一个表面,且分别包括位于一个表面和/或与一个表面相对的另一表面中的至少一个孔,其中,AV表示第一凸块的与第二凸块的至少一个孔的总面积,AB表示第一凸块的面对第一外电极的一个表面与第二凸块的面对第二外电极的一个表面的总面积,并且AV/AB大于0.012且小于0.189。

    多层电容器及其制造方法和具有该多层电容器的板

    公开(公告)号:CN109961953B

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN201811235084.1

    申请日:2018-10-23

    Abstract: 本发明提供了一种多层电容器及其制造方法和具有该多层电容器的板。所述多层电容器包括:电容器主体,包括有效区以及上覆盖区和下覆盖区,所述有效区包括分别通过所述电容器主体的在长度方向上的相对的端表面被交替地暴露的多个第一内电极和多个第二内电极,所述上覆盖区和所述下覆盖区分别设置在所述有效区的上表面和下表面上;以及第一外电极和第二外电极,分别形成在所述电容器主体的在所述长度方向上的相对的所述端表面上。所述电容器主体的所述下覆盖区可以具有空间部分。

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