-
公开(公告)号：CN111834733A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010258203.6
申请日：2020-04-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种片式天线，所述片式天线包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板叠置；第一贴片，设置在所述第一基板的第一表面上作为馈电贴片操作；第二贴片，设置在所述第二基板上，作为辐射贴片操作；至少一个馈电过孔，在厚度方向上贯穿所述第一基板，并且被构造为向所述第一贴片提供馈电信号；以及结合焊盘，设置在所述第一基板的与所述第一基板的所述第一表面背对的第二表面上。所述第一基板包括陶瓷烧结材料。所述陶瓷烧结材料包括Mg2SiO4相、MgAl2O4相和CaTiO3相，并且所述陶瓷烧结材料中的所述CaTiO3相的含量在5.1mol％至15.1mol％的范围内。
-
公开(公告)号：CN111725623A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010086365.6
申请日：2020-02-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线模块和电子装置，所述片式天线模块包括：第一介电层；焊料层，设置在所述第一介电层的下表面上；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上，并且具有通孔；第二贴片天线图案，与所述第一贴片天线图案的上表面间隔开，并且具有比所述第一贴片天线图案的面积小的面积；第一馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层，并且电连接到所述第一贴片天线图案；第二馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层和所述通孔，并且电连接到所述第二贴片天线图案；以及屏蔽过孔，延伸穿过所述第一介电层，电连接到所述第一贴片天线图案，并且至少部分地围绕所述第二馈电过孔。
-
公开(公告)号：CN111555020A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010059220.7
申请日：2020-01-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种片式天线及包括该片式天线的片式天线模块，所述片式天线包括：第一陶瓷基板；第二陶瓷基板，被设置为面对所述第一陶瓷基板；第一贴片，设置在所述第一陶瓷基板的第一表面上以作为馈电贴片操作；第二贴片，设置在所述第二陶瓷基板上以作为辐射贴片操作；至少一个馈电过孔，在厚度方向上贯穿所述第一陶瓷基板以向所述第一贴片提供馈电信号；以及结合焊盘，设置在所述第一陶瓷基板的与所述第一陶瓷基板的第一表面相对的第二表面上。所述第一陶瓷基板的厚度大于所述第二陶瓷基板的厚度。
-
公开(公告)号：CN109428169A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810895122.X
申请日：2018-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种片式天线及该片式天线的制造方法。所述片式天线包括：六面体形状的主体部，具有介电常数，并且包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；六面体形状的辐射部，结合到所述主体部的所述第一表面；以及六面体形状的接地部，结合到所述主体部的所述第二表面，其中，所述辐射部和所述接地部中的每个的宽度在100μm至500μm的范围内。
-
公开(公告)号：CN103680815B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201310008006.9
申请日：2013-01-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层芯片电子元件，该多层芯片电子元件包括：多层本体，该多层本体通过堆叠多个磁性层而形成；和导电图案，该导电图案布置在所述多个磁性层之间并且沿层压方向电连接以形成线圈图案，其中在所述线圈图案中的单个线圈图案沿所述多层本体的长度方向和宽度方向投影的情况中，当所述线圈图案内侧的所述磁性层的面积被定义为Ai并且所述线圈图案外侧的所述磁性层的面积被定义为Ao时，满足0.40≤Ai：Ao≤1.03。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102760566B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201210020092.0
申请日：2012-01-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292
Abstract: 本发明披露了一种多层型功率电感器，包括：多个本体层，所述本体层包括内部电极并具有堆叠在其中的磁性材料层；以及多个间隙层，其中间隙层具有不对称结构。在该多层型功率电感器中，与本体层接触的部分具有作为致密结构的非孔结构，而不与本体层接触的部分具有多孔结构，使得间隙层具有不对称结构。因此，线圈中的磁通量传播路径被分散以抑制在高电流下的磁化，从而使得可以改善随着电流施加的电感(L)值的变化。此外，致密结构用来使本体层和间隙层彼此连接，从而使得可以降低本体层与间隙层之间分层的风险。
-
公开(公告)号：CN103839651A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310084367.1
申请日：2013-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F38/14 , H01F27/365
Abstract: 本发明提供了一种磁性片材和包括所述磁性片材的无触点电力输送装置。所述磁性片材包括铁素体片材、金属片材和粘合剂膜，所述金属片材形成在所述铁素体片材上，并且包括聚合物树脂和金属粉末，所述粘合剂膜插入所述铁素体片材和所述金属片材之间。使用根据本发明的所述磁性片材的无触点电力输送装置具有显著提高的效率。
-
公开(公告)号：CN111725623B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202010086365.6
申请日：2020-02-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线模块和电子装置，所述片式天线模块包括：第一介电层；焊料层，设置在所述第一介电层的下表面上；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上，并且具有通孔；第二贴片天线图案，与所述第一贴片天线图案的上表面间隔开，并且具有比所述第一贴片天线图案的面积小的面积；第一馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层，并且电连接到所述第一贴片天线图案；第二馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层和所述通孔，并且电连接到所述第二贴片天线图案；以及屏蔽过孔，延伸穿过所述第一介电层，电连接到所述第一贴片天线图案，并且至少部分地围绕所述第二馈电过孔。
-
公开(公告)号：CN111816989B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202010186659.6
申请日：2020-03-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线模块、制造其的方法以及便携式电子装置，所述片式天线模块包括：第一介电层；第一馈电过孔，延伸通过所述第一介电层；第二馈电过孔，延伸通过所述第一介电层；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上、电连接到所述第一馈电过孔并且具有所述第二馈电过孔贯穿其的通孔；第二贴片天线图案，设置在所述第一贴片天线图案上方并且电连接到所述第二馈电过孔；以及第二介电层和第三介电层，分别竖直地位于所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间，并且具有不同的介电常数，在所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间形成第一介电常数边界表面。
-
公开(公告)号：CN114267936A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202110467135.9
申请日：2021-04-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线装置，所述天线装置包括第一介电层和第二介电层。所述第一介电层包括在第三方向上彼此面对的第一侧和第二侧。所述第二介电层包括在所述第三方向上彼此面对的第三侧和第四侧。第一天线贴片设置在所述第一介电层的所述第一侧上。第二天线贴片设置在所述第二介电层的所述第三侧上。具有第一频率带宽的信号通过施加到所述第一天线贴片的电信号来发送和接收。具有与所述第一频率带宽不同的第二频率带宽的信号通过施加到所述第二天线贴片的电信号来发送和接收。在与第三方向平行的方向上，所述第二介电层的从所述第四侧到所述第三侧测量的高度大于所述第一介电层的从所述第二侧到所述第一侧测量的高度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
59
records
(took 0.039 seconds)
