公开(公告)号：CN102036466B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200910222343.1

申请日：2009-11-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜贞恩 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  李荣基 ,  申惠淑 ,  林昶贤

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K1/189 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4691 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种刚性-柔性电路板，该电路板包括刚性区和柔性区，所述刚性区包括在两个表面上具有第一电路层的柔性基材、在所述柔性基材上形成的且在两个表面上具有第二电路层的金属芯基材、以及设置在所述柔性基材和所述金属芯基材之间的粘合剂层，其中，所述金属芯基材包括具有通孔的金属芯和在所述金属芯的表面上形成的绝热层，因此所述刚性区与柔性区彼此热分隔，并改进了所述刚性区的散热性。本发明还提供了一种制造所述刚性-柔性电路板的方法。

公开(公告)号：CN102469753A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110105846.8

申请日：2011-04-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  林昶贤 ,  崔硕文 ,  金睦淳 ,  朴成根

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0315

Abstract: 为了改进散热特性，此处公开了一种散热基板。该散热基板包括：具有预定厚度的铜层；在铜层的上表面和下表面上形成的阳极氧化绝缘层；以及在铜层和阳极氧化绝缘层之间形成的铝(Al)层。因此，改进了由铝(Al)层和铜(Cu)层组成的基体的散热功能，从而能够提供一种适用于高集成/高性能电子元件的高输出金属基板。

公开(公告)号：CN102468250A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110034638.3

申请日：2011-01-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  申常铉 ,  姜贞恩 ,  林昶贤 ,  崔硕文 ,  朴成根

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/142 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种热辐射基板及其制作方法。该热辐射基板包括：覆盖在金属基板上的具有阳极氧化膜的阳极氧化基板；形成于阳极氧化基板的一个表面的电路图形；和形成于阳极氧化基板的另一个表面的金属层。形成于阳极氧化基板的另一个表面的金属层与形成于阳极氧化基板的一个表面的电路图形具有相同的面积，并且该金属层形成于阳极氧化基板的边缘内。金属层是添加的，从而可能最小化基板的翘曲问题。此外，热辐射基板与阳极氧化基板直接接触，因而有可能解决热辐射基板和发热元件的性能退化问题以及改善热辐射基板的性能。

公开(公告)号：CN102403280A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010609765.7

申请日：2010-12-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴成根 ,  林昶贤 ,  崔硕文 ,  金洸洙 ,  姜贞恩

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在此公开了一种散热基板，该散热基板包括：铜基板；氧化铝层，该氧化铝层形成于所述铜基板的一侧上；第一电路层，该第一电路层形成于所述氧化铝层上；以及第二电路层，该第二电路层形成于所述第一电路层上，其中发热元件安装于所述第一电路层的第一衬垫或所述第二电路层的第二衬垫上，或者在所述氧化铝层上形成开口之后直接安装于所述铜基板的暴露侧上。

公开(公告)号：CN102044614A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910225426.6

申请日：2009-12-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴志贤 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  申常铉 ,  金泰贤

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种用于光学元件的包装底材，其中，该包装底材包括：导电底材，该导电底材包括在其上形成的绝缘层；电路层，该电路层在导电底材(11)上形成且该电路层具有空腔；电极垫，该电极垫在所述导电底材上形成且以预定的间隔与所述电路层分隔，使得在所述电路层与所述电极垫之间形成沟槽；光学元件，该光学元件安装在所述电路层的空腔中且与所述电极垫电相连；和荧光树脂层，该荧光树脂层在所述电路层和所述光学元件上形成，使得所述光学元件均匀发光，且该荧光树脂层通过用含有荧光物质的树脂材料填充安装有光学元件的空腔而形成。所述包装底材的优点是可以发均匀的白光，且可改进光效率和辐射性能。

公开(公告)号：CN102024772A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910211273.X

申请日：2009-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  崔硕文 ,  申常铉 ,  李荣基 ,  朴成根

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/053 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本文公开了散热基板及其制造方法。该散热基板包括镀层，该镀层被形成于分界区域内的第一绝缘体所分割。金属板形成于所述镀层的上表面上并在与所述分界区域相应的位置填充有第二绝缘体，所述金属板具有形成于所述金属板的表面上的阳极氧化层。电路层形成于在所述金属板的上表面上形成的所述阳极氧化层上。通过形成于分界区域内的第一绝缘体和第二绝缘体，该散热基板及其制造方法实现了隔热。

公开(公告)号：CN100562212C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200710087206.2

申请日：2007-03-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  申常铉

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0542

Abstract: 本发明公开了一种用于高温条件的绝缘结构及其制造方法。在该绝缘结构中，基板具有形成于其至少一个表面上的导电图案，该导电图案用于器件的电连接。金属氧化物层图案通过阳极氧化形成在导电图案的预定部分上，该金属氧化物层图案由选自Al、Ti和Mg组成的组中的一种金属制成。

公开(公告)号：CN100423306C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200510097114.3

申请日：2005-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  金勇植 ,  申常铉

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造LED封装的方法，用于容易地制造具有优良热辐射特性的LED封装。在该方法中，制备具有凹部和形成于凹部中的反射面的金属封装基板；将封装基板选择性地阳极氧化并分成彼此分开的两个封装电极部。然后在凹部的底部上安装发光器件。优选地，该封装基板是由Al或基于Al的金属制成的金属。

公开(公告)号：CN101060159A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710104419.1

申请日：2007-04-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申常铉 ,  崔硕文 ,  李营基

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种使用LED作为光源的高亮度和高输出的LED封装及其制造方法。该LED封装包括：Al基底，具有形成在其中的凹进的多阶梯反射表面；光源，由安装在反射表面上并与图案化电极电连接的LED构成。该LED封装还包括形成在图案化电极和基底之间的阳极化绝缘层和覆盖在基底的光源上方的密封剂。该LED封装还包括形成在LED下方的Al散热器以提高散热性能。根据本发明，基底由Al材料制成并被阳极化，以在其上形成绝缘层，使得LED的散热效果优良，从而显著地提高了LED封装的寿命和发光效率。

公开(公告)号：CN1855561A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200510097114.3

申请日：2005-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  金勇植 ,  申常铉

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L33/647 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制造LED封装的方法，用于容易地制造具有优良热辐射特性的LED封装。在该方法中，制备具有凹部和形成于凹部中的反射面的金属封装基板；将封装基板选择性地阳极氧化并分成彼此分开的两个封装电极部。然后在凹部的底部上安装发光器件。优选地，该封装基板是由Al或基于Al的金属制成的金属。