电路连接方法
    41.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101653052B

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN200880011307.4

    申请日:2008-02-06

    Abstract: 本发明提供能够充分地降低通过电路连接用各向异性导电膜电连接的电路电极间的连接电阻的电路连接方法。电路连接方法包括:准备在玻璃基板12a上形成有电路电极12b的电路部件12的工序;准备在基材14a上形成有电路电极14b且电路电极14b中除与电路电极12b连接的部分以外的部分设置有阻焊剂18的柔性线路板14的工序;通过电路连接用各向异性导电膜16以使电路连接用各向异性导电膜16的一部分与阻焊剂18的一部分重叠的方式将电路部件12和柔性线路板14接合的工序。电路连接用各向异性导电膜16的厚度h3为电路电极12b的高度h1和电路电极14b的高度h2之和以下。

    树脂膜片的用途
    48.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102298987A

    公开(公告)日:2011-12-28

    申请号:CN201110251063.0

    申请日:2009-06-25

    Abstract: 本发明提供树脂膜片的用途,用于通过配置在电子部件的电极间进行连接成型而使该电极间电连接,该树脂膜片是将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层,以至少具备1层的方式在厚度方向层积了3层以上,内部包含从该树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树脂膜层、或者与所述中心面邻接的至少一个树脂膜层,由所述绝缘性的树脂膜层形成,与该树脂膜片的两表面邻接的处于厚度方向的最上部和最下部的两端的树脂膜层双方由内含导电性粒子的树脂膜层形成,所述内含导电性粒子的树脂膜层的厚度方向的厚度被设定成处于所述最上部和最下部的两端的树脂膜层双方均大于所述导电性粒子的粒径且小于所述导电性粒子的粒径的2倍。

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