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公开(公告)号：CN101653052B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200880011307.4
申请日：2008-02-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K2201/0191 , H05K2203/0594 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供能够充分地降低通过电路连接用各向异性导电膜电连接的电路电极间的连接电阻的电路连接方法。电路连接方法包括：准备在玻璃基板12a上形成有电路电极12b的电路部件12的工序；准备在基材14a上形成有电路电极14b且电路电极14b中除与电路电极12b连接的部分以外的部分设置有阻焊剂18的柔性线路板14的工序；通过电路连接用各向异性导电膜16以使电路连接用各向异性导电膜16的一部分与阻焊剂18的一部分重叠的方式将电路部件12和柔性线路板14接合的工序。电路连接用各向异性导电膜16的厚度h3为电路电极12b的高度h1和电路电极14b的高度h2之和以下。
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公开(公告)号：CN102559077A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110370655.4
申请日：2008-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J177/00 , C09J167/00 , C09J4/02 , C09J4/06 , H05K3/32 , H01B1/22
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供一种粘接膜作为电路连接材料的用途以及粘接膜用于电路连接材料的制造的用途，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，前述导电粒子和前述非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内；前述非导电相的熔点为100～250℃。
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公开(公告)号：CN102522635A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110372171.3
申请日：2007-08-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/16 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/361 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法。本发明还涉及一种材料作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述材料含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子的绝缘性粒子，对于第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极对置的状态电连接所述第一电路电极和所述第二电路电极。
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公开(公告)号：CN101906274B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010155619.1
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供配线端子连接用薄膜状粘合剂，配线端子的连接方法和配线结构体。所述配线端子连接用薄膜状粘合剂，该粘合剂是通过层压由含有通过加热产生游离自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第一层和由含有导电颗粒，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第二层形成的，其中，所述自由基聚合性物质选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和马来酰亚胺。
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公开(公告)号：CN101611659B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200880004949.1
申请日：2008-04-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接薄膜，目的在于将电路连接后的粘接强度和长期连接可靠性维持在充足的水平上，并且实现向电路部件的转移性的改善。本发明的电路连接用粘接薄膜为一种用于粘接第一电路部件和第二电路部件而使用的电路连接用粘接薄膜。该电路连接用粘接薄膜具有粘接剂层和层积在粘接剂层上的粘接剂层。以粘接剂层与第一电路部件相接的方向，粘贴电路连接用粘接薄膜到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度比粘贴粘接剂层到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层的厚度为0.1～5.0μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102298989A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110251104.6
申请日：2009-06-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
Abstract: 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。本发明的树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，所述绝缘性的树脂膜层的导热系数低于所述内含导电性粒子的树脂膜层的树脂的导热系数。
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公开(公告)号：CN102298988A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110251065.X
申请日：2009-06-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
Abstract: 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。本发明的树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，并且从该树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面被包含在所述绝缘性的树脂膜层中，所述树脂膜片的厚度为10～16μm的范围。
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公开(公告)号：CN102298987A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110251063.0
申请日：2009-06-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
Abstract: 本发明提供树脂膜片的用途，用于通过配置在电子部件的电极间进行连接成型而使该电极间电连接，该树脂膜片是将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积了3层以上，内部包含从该树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树脂膜层、或者与所述中心面邻接的至少一个树脂膜层，由所述绝缘性的树脂膜层形成，与该树脂膜片的两表面邻接的处于厚度方向的最上部和最下部的两端的树脂膜层双方由内含导电性粒子的树脂膜层形成，所述内含导电性粒子的树脂膜层的厚度方向的厚度被设定成处于所述最上部和最下部的两端的树脂膜层双方均大于所述导电性粒子的粒径且小于所述导电性粒子的粒径的2倍。
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公开(公告)号：CN102244042A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110125681.0
申请日：2006-12-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0209 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明还涉及粘接剂组合物在用于电路构件连接中的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有含聚酯型聚氨酯树脂粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，相对于100质量份的所述粘接剂成份，含有1～20质量份的所述绝缘粒子，所述粘接剂组合物将具有电路电极的电路构件彼此之间进行粘接，使得各个电路构件所具有的电路电极彼此之间被电连接。
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公开(公告)号：CN102167964A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201110043791.2
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。该电路连接材料，其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接；所述有机化合物具有芳香族基团以及环状脂肪族基团。该电路连接材料，即使是连接具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板的电路部件或表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层的电路部件时，也能够获得足够的粘接强度。
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