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公开(公告)号：KR1020160010105A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：KR1020140090995
申请日：2014-07-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L23/495 , H01L21/565 , H01L25/074 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은반도체패키지및 반도체패키지의제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른반도체패키지는양면실장용전극이형성된기판, 기판양면에실장되는다수의전자소자및 기판하면외측에각각배치된리드프레임을포함하며, 리드프레임은밴딩부를갖는다.
Abstract translation: 本发明涉及半导体封装和半导体封装的制造方法。 根据本发明的实施例，半导体封装包括：形成有双面安装电极的基板; 安装在基板两侧的多个电子装置; 以及分别布置在基板的下表面的外侧上的引线框架。 引线框架具有弯曲部分。
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公开(公告)号：KR1020160010104A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：KR1020140090994
申请日：2014-07-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/4853 , H01L22/14 , H01L22/32 , H01L23/145 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/00 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은반도체패키지및 그제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른반도체패키지는다수의절연층사이에형성된다수의회로층및 접속패드를갖는기판, 일측이상기접속패드와전기적으로연결되는도금테일부, 상기도금테일부타측과접하도록형성된절단부, 상기기판상에형성된몰딩부및 상기접속패드상에형성되며, 상기몰딩부를관통하도록형성된몰드비아를포함한다.
Abstract translation: 半导体封装及其制造方法技术领域本发明涉及半导体封装及其制造方法。 根据本发明的实施例，半导体封装包括：具有形成在多个绝缘层之间的多个电路层和连接焊盘的衬底; 其一端电连接到连接焊盘的电镀尾部; 形成为与镀覆尾部的另一端接触的切割部; 形成在所述基板上的成型部; 以及形成在连接垫上并形成为穿透模制部件的模具通孔。
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公开(公告)号：KR1020150053592A
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：KR1020130135733
申请日：2013-11-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/48 , H01L25/16 , H01L23/055 , H01L23/045
CPC classification number: H05K5/065 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K2201/09827 , H05K2203/107 , H01L2924/00014
Abstract: 본발명은도금방식으로몰드부의외부에외부단자를배치할수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 기판; 상기에실장되는적어도하나의전자소자; 상기전자소자를봉지하는몰드부; 및일단이상기기판의일면에접합되고상기몰드부를관통하는형태로상기몰드부내에형성되는적어도하나의접속도체;를포함하며, 상기접속도체는상기기판측으로갈수록수평단면적이작아지는형태로형성되며, 적어도하나의단차를구비할수 있다.
Abstract translation: 电气部件模块及其制造方法技术领域本发明涉及一种能够通过电镀法将外部端子配置在模具部件的外部的电气部件模块及其制造方法。 根据本发明的实施例的电气部件组件包括基板; 安装在其上的至少一个电气部件; 封装电气部件的模具部件; 以及至少一个连接导体，其一端与所述电气部件的一个表面接触，并且在所述模具部分中形成为穿透所述模具部件的形状，其中所述连接导体形成为具有水平横截面积朝向 基板侧，并且包括至少一个端子。
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公开(公告)号：KR1020150025128A
公开(公告)日：2015-03-10
申请号：KR1020130102355
申请日：2013-08-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/19107 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 기판의 양면에 전자 부품들을 실장하여 집적도를 높일 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 양면에 실장용 전극이 형성된 기판; 상기 실장용 전극에 실장되는 다수의 전자 소자; 상기 전자 소자들을 봉지하는 몰드부; 일단이 상기 기판의 일면에 접합되고 타단이 상기 몰드부의 외부로 노출되는 적어도 하나의 접속 와이어; 및 상기 접속 와이어의 타단에 체결되는 외부 접속 단자;를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及能够通过在基板的两面安装电子部件来提高集成度的电子部件模块及其制造方法。 为此，根据本发明的实施例的电子设备模块可以包括在两侧具有安装电极的基板; 安装在安装电极上的电子装置; 密封电子设备的模具部件; 至少一个连接线，其一端接合到所述基板的一侧并且另一端暴露于所述模具部分的外部; 以及与连接线的另一端组合的外部连接端子。
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公开(公告)号：KR101474616B1
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：KR1020120123671
申请日：2012-11-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3677 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은전력반도체장치의방열시스템에관한것이다. 본발명에따른전력반도체장치의방열시스템은입구를통해공급된동작유체가채널의한 방향으로흐르면서파워소자에서발생하는열을빼앗아출구로방출하는종래의방열구조를개선하여메인입구와교차방향으로분기부를형성한후 상기분기부를통해낮은온도의동작유체를추가유입하여채널에공급함으로써, 상기채널에서상기메인입구를통해공급되는동작유체와상기분기부를통해추가유입되는동작유체가파워소자주위에서서로섞이게되어방열효과가향상된다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101443980B1
公开(公告)日：2014-09-23
申请号：KR1020120135392
申请日：2012-11-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01R13/17 , H01L24/72 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01R12/714 , H01R12/73 , H01R13/08 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명에 따른 접속핀은 탄성 변형되는 변형부, 상기 변형부의 양단에 각각 결합된 연결부 및 상기 변형부 양단에 결합된 각각의 연결부에 결합되되, 일단 및 타단을 갖고, 상기 일단이 상기 연결부와 결합된 접촉부를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101422939B1
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：KR1020120140169
申请日：2012-12-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G05F1/70
CPC classification number: H02M1/4225 , H02M3/158 , H02M7/217 , Y02B70/126
Abstract: 본 발명은 역률 보상 회로 구동 장치에 관한 것으로, 소정의 위상차를 가지고 스위칭 동작하는 제1 메인 스위치 및 제2 메인 스위치를 구비하고, 상기 제1 메인 스위치 및 상기 제2 메인 스위치의 온 동작 전에 각각 존재하는 잉여 전원의 전달 경로를 형성하는 제1 보조 스위치 및 제2 보조 스위치를 구비한 역률 보상 회로를 구동하는 구동 장치에 있어서, 복수의 입력 신호를 획득하는 입력부, 상기 복수의 입력 신호에 근거하여 상기 제1 메인 스위치에 대한 제1 제어 신호, 상기 제2 메인 스위치에 대한 제2 제어 신호, 상기 제1 보조 스위치에 대한 제3 제어 신호 및 상기 제2 보조 스위치에 대한 제4 제어 신호를 출력하는 출력부를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：KR101409709B1
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：KR1020120122518
申请日：2012-10-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L24/72
Abstract: 본 발명은 전력반도체모듈에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전력반도체모듈은 기계적 효과와 전기적 효과를 동시에 적용할 수 있어 종래의 와이어(리본)의 기능과 터미널 핀의 기능을 동시에 하는 구조체인 클램프를 통해 반도체소자를 기판에 형성된 패턴에 용이하게 전기적으로 연결함으로써, 제조공정의 단순화가 가능할 뿐만 아니라 종래의 전기적 연결구조에서 반드시 사용하는 접합제 등의 재료들을 사용하지 않아 재료비 절감 및 접합 신뢰성 확보가 가능한 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1020140072540A
公开(公告)日：2014-06-13
申请号：KR1020120140169
申请日：2012-12-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G05F1/70
CPC classification number: H02M1/4225 , H02M3/158 , H02M7/217 , Y02B70/126
Abstract: The present invention relates to a power factor correction circuit driving device. The driving device for driving a power factor correction circuit includes a first main switch and a second main switch which have a predetermined phase difference and perform a switching operation and a first auxiliary switch and a second auxiliary switch which form a transfer pat of surplus power existing before the first main switch and the second main switch are turned on. The driving device may include an input unit obtaining a plurality of input signals; and an output unit outputting a first control signal with regard to the first main switch, a second control signal with regard to the second main switch, a third control signal with regard to the first auxiliary switch, and a fourth control signal with regard to the second auxiliary switch based on the plurality of input signals.
Abstract translation: 本发明涉及功率因数校正电路驱动装置。 用于驱动功率因数校正电路的驱动装置包括具有预定相位差并执行切换操作的第一主开关和第二主开关，以及形成剩余电力存在的转移电压的第一辅助开关和第二辅助开关 在第一主开关和第二主开关接通之前。 驱动装置可以包括获得多个输入信号的输入单元; 以及输出单元，输出关于第一主开关的第一控制信号，关于第二主开关的第二控制信号，关于第一辅助开关的第三控制信号和关于第一主开关的第四控制信号 第二辅助开关基于多个输入信号。
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