Abstract:
메모리 클럭 신호의 주파수를 선택적으로 가변시키는 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리의 데이터 독출 동작 제어방법이 개시된다. 본 발명에 의한 메모리 컨트롤러는, CPU, 메모리 인터페이스 장치, 및 주파수 변경 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다. CPU는 데이터 독출 요청 신호에 응답하여 독출 커맨드 신호를 출력하고, 데이터 기입 요청 신호에 응답하여 기입 커맨드 신호를 출력한다. 메모리 인터페이스 장치는 독출 커맨드 신호 또는 기입 커맨드 신호에 응답하여 복수의 제어신호들을 출력하고, 시스템 클럭 신호를 수신하여 메모리 클럭 신호를 발생하고, 소정의 주파수 변경 제어신호에 응답하여 메모리 클럭 신호의 주파수를 가변시킨다. 주파수 변경 제어부는 복수의 제어신호들과 메모리 클럭 신호에 응답하여 주파수 변경 제어신호를 출력한다. 본 발명에 의한 메모리 컨트롤러 및 이를 이용한 메모리의 데이터 독출 동작 제어방법은 고주파수 동작에서 메모리로부터 잘못된 데이터가 출력되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
Abstract:
본 발명은 백라이트 어셈블리 및 이를 이용한 디스플레이 장치에 관한 것이다. 본 발명의 백라이트 어셈블리는, 복수의 광원에 전압을 인가하여 광원을 온·오프하는 인버터, 복수의 광원에 흐르는 전류를 감지하는 감지부, 감지부로부터의 출력 전압에 따라 광원의 온·오프를 판단하는 기 설정된 기준 전압과 상기 출력 전압을 비교하여 상기 광원의 동작 상태를 판별하며, 주변 상황에 의해 발생하는 동작 오류 조건에 따라 광원이 정상 점등 상태를 유지하도록 기준 전압을 변경하는 정상 점등 판별부, 및 정상 점등 판별부의 출력 신호에 따라 상기 광원의 점멸을 제어하는 제어부를 포함한다. 본 발명에 의하면, 단일의 인버터로 복수의 광원을 제어할 수 있고 백라이트의 부피 및 단가를 줄일 수 있으며, 각 광원의 점등 유무를 판별하는 감지 감도 또는 조립 상태 또는 온도 변화 등과 같은 주변 상황에 따라 정상 상태에서도 광원을 셧다운 시키는 오류를 해결할 수 있다.
Abstract:
면광원 장치는 내부 공간을 갖는 광원 몸체를 포함한다. 광원 몸체의 내부 공간에 격벽이 배치되어, 내부 공간을 다수개의 방전 공간으로 구획한다. 격벽의 양단은 광원 몸체의 내벽에 접한다. 격벽에는 각 방전 공간으로 방전 가스가 흐르도록 하는 연통공이 형성된다. 방전 가스에 방전 전압을 인가하여 각 방전 공간에 플라즈마를 형성시키는 전압 인가부가 광원 몸체에 구비된다. 플라즈마가 연통공을 통해 이동하는 것을 제한하는 장벽이 연통공과 인접하게 배치된다. 장벽에 의해 연통공의 입구가 좁아지게 됨으로써, 연통공을 통한 플라즈마의 이동이 제한된다. 따라서, 이웃하는 방전 공간 사이에서 발생되는 전류 편류 현상이 억제된다.
Abstract:
A method and apparatus for polishing a substrate with a polishing pad and slurry entails washing polishing-pollutants produced by the polishing operation off of the pad in such a way that the pollutants are not splashed onto components of the polishing apparatus. A washing solution for removing the pollutants is directed onto the polishing pad as at least one free-flowing vertical stream. because the washing solution flows freely and vertically as it impinges the polishing pad, the washing solution does not rebound from the pad and flows from the surface of the polishing pad without causing the pollutants on the pad to be splashed up from the surface of the pad.
Abstract:
PURPOSE: A chemical mechanical polishing(CMP) apparatus for fabricating a semiconductor device is provided to improve polishing uniformity of a wafer by supplying gas at regular intervals through at least two first lines such that the gas presses a membrane at an early stage of a polishing process. CONSTITUTION: A polishing pad is capable of rotating. A polishing head for polishing a substrate is formed on the polishing pad. Holes are formed in a lower supporter(240). An upper supporter(250) supplies a gas induction space to a gap between the lower supporter and the upper supporter, located on the lower supporter. The membrane(210) presses the substrate by using the gas supplied from the gas induction space through the holes of the lower supporter, coating the lower supporter to be capable of being separated from the lower surface of the lower supporter. The gas is induced to the gas induction space through at least two first lines to supply uniform pressure to the entire surface of the membrane. The polishing head includes the lower supporter, the upper supporter and the membrane.
Abstract:
PURPOSE: A communication method of an asynchronous serial communication system is provided to stably transmit a large amount of data by a slave unit having an authority of a flow control by using previous information contained in a packet transmitted between devices. CONSTITUTION: A master unit transmits a packet requesting transmission of a data to a slave unit, and master contained in the packet is set to 0 in order to inform that the slave unit has an authority of a flow control(b1). The slave unit transmits a packet(ACK) in response to the request to the master unit by setting a master contained in the packet to 1(b2). The slave unit processes the requested data and transmits a packet including the data to the master unit, and at this time, a master contained in the packet is set to 1(b3). The master unit transmits a packet(ACK) in response to the requested data to the slave unit, and at this time a mater contained in the packet is set to 0(b4).
Abstract:
PURPOSE: A platen assembly of a polishing apparatus is provided to extend the lifetime of a bearing, by preventing deionized water from being induced to a gap between a bearing retainer and a platen in a polishing process. CONSTITUTION: A pad is placed on the upper surface of the platen(124), and a lower portion of the platen is mechanically connected to a rotating apparatus. The bearing(126) is installed in the lower portion of the platen. Flanges(130,132) for preventing deionized water/slurry from being induced to the gap between the bearing retainer(128) and the platen are formed in the upper and lower portions of the bearing retainer.
Abstract:
PURPOSE: An apparatus of assembling a brush for cleaning a wafer is provided to insert easily a support portion into a brush in a process for assembling the brush for cleaning a wafer by using a predetermined push bar. CONSTITUTION: A tube(34) has an inlet and an outlet for passing a support portion(32). The support portion(32) is used for supporting a brush(30). A bar(34b) is inserted into the brush(30) in order to insert easily the support portion(32). The first insertion body(34) is installed at an upper edge portion of the tube(34a). A diameter of the tube(34a) is similar to the diameter of the support portion(32). A length of the bar(34b) is similar to the length of the brush(30). A resin is coated on a surface of the bar(34b). A push bar(38) is used for pushing an end portion of the support portion(32). The push bar(38) is formed with a resin material.
Abstract:
PURPOSE: A slurry supplying arm of a chemical mechanical polishing(CMP) equipment is provided to improve efficiency of a CMP process and to save slurry, by preventing peripheral equipment from being contaminated by water splash generated when a polishing pad is cleaned with high pressure deionized water through a nozzle in a high pressure deionized water line. CONSTITUTION: Covers are formed in an upper portion and both lengthwise side portions of a slurry supplying arm(39) of a chemical mechanical polishing(CMP) equipment. A slurry and deionized(DI) water supplying line(23) and a high pressure DI water supplying line are installed inside the covers. A cover complementing unit(34) is installed to prevent particles from being generated by water splash.
Abstract:
PURPOSE: The time when a chemical is taken out is displayed accurately and identified visibly even at a long distance for the convenience of the user of the chemical. CONSTITUTION: The movement of a plate (14) throws switch (S1). A control device (24) to which a switching signal is transmitted decides if the time corresponds to the fixed mode by receiving clock signals to count time continuously from a clock(28), generates a signal corresponding to the clock signal and indicates the signal on the display panel(16) through a decoder(32). Then the time is displayed and a lamp corresponding to the befitting mode radiates on the selection device(30).