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公开(公告)号：KR1020150009826A
公开(公告)日：2015-01-27
申请号：KR1020130084233
申请日：2013-07-17
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/18161 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
Abstract: 코어 상부면 및 코어 바닥면을 가지며 상기 코어 바닥면이 보드 연결 영역을 포함하는 코어층, 및 상기 코어 상부면 상에 복수개의 배선층들 및 복수개의 절연층들이 교대로 적층된 적층 구조를 가지며 그 표면에 칩 실장 영역을 포함하는 빌드업층을 포함하는 패키지 기판이 제공된다. 상기 코어층은 상기 코어 바닥면으로부터 위로 신장된 리세스 측벽들과 상기 코어 상부면보다 높거나 동일한 레벨에 위치하는 리세스된 표면에 의해 한정되는 적어도 하나의 캐비티, 상기 적어도 하나의 캐비티 내에 실장된 적어도 하나의 소자, 및 상기 코어 상부면과 코어 바닥면을 전기적으로 연결하는 관통 전극들을 포함한다.
Abstract translation: 提供一种封装基板，其包括：芯层，其包括芯顶侧和芯底侧，所述芯底侧包括板连接区域; 以及通过在芯顶侧交替地堆叠多个线层和多个绝缘层而具有堆叠结构的堆积层，并且在其表面上包括芯片安装区域。 芯层包括从芯底侧向上延伸的凹陷侧壁; 至少一个由凹陷表面限制的空腔，所述凹陷表面被定位成高于芯顶侧或具有与芯顶侧相同的高度; 安装在至少一个空腔中的至少一个装置; 并且通过电芯连接芯顶侧和芯底侧的电极。
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公开(公告)号：KR101457335B1
公开(公告)日：2014-11-04
申请号：KR1020080006355
申请日：2008-01-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K1/0277 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/50 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K2201/097 , H05K2201/09709 , H05K2201/10128 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 반도체 칩을 실장하기 위한 배선기판은 베이스 필름, 다수개의 제1 배선들 및 다수개의 제2 배선들을 포함한다. 상기 베이스 필름은 반도체 칩이 실장되는 칩 실장 영역을 갖는다. 상기 제1 배선들은 상기 칩 실장 영역으로부터 제1 방향을 따라 연장 형성되며, 상기 제1 방향에 대하여 경사진 제2 방향을 따라 연장되어 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 제1 접합 단부를 갖는다. 상기 제2 배선들은 상기 칩 실장 영역으로부터 상기 제1 방향을 따라 연장 형성되며, 상기 제1 접합 단부가 연장되는 제2 방향과 반대 방향으로 연장되어 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 제2 접합 단부를 갖는다. 이리하여, 상기 배선기판은 상기 제1 및 제2 배선들이 상기 칩 실장 영역의 일변의 길이 방향을 따라 더욱 조밀하게 형성되더라도 상기 배선들 간의 단선을 방지하고 상기 반도체 칩의 범프와의 접합을 위한 충분한 정렬 마진을 제공할 수 있게 된다.
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公开(公告)号：KR1020140121536A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：KR1020130037533
申请日：2013-04-05
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: F25D25/025 , F25D17/042
Abstract: 선반과 저장박스 사이에 가스켓을 배치시켜 저장박스 내부가 선반에 고정된 가스켓에 의해 밀폐될 수 있으며, 선반에 투습막을 배치시켜 밀폐된 저장박스 내부의 습도를 조절할 수 있는 냉장고를 제공한다.
냉장고는 본체; 상기 본체의 내부에 마련되고 전면이 개방된 저장실; 상기 저장실 내부에 마련되며, 좌우 및 후측 테두리 하부에 하부 방향으로 연장되는 연장부를 갖는 선반; 개방된 상부가 상기 선반에 의해 커버되도록 상기 선반 하부에 결합되어 슬라이딩 방식에 의해 인입 및 인출되며, 좌우 및 후벽의 상부 테두리에 수평 방향으로 연장되는 테두리부를 갖는 저장박스; 상기 저장실의 양 측벽에 마련되어 상기 저장박스가 슬라이딩 방식에 의해 인입 및 인출되도록 가이드하며, 후단에 하부 방향으로 경사지게 마련되는 경사부를 갖는 레일; 상기 선반의 상기 연장부에 결합되며, 상기 저장박스가 상기 레일을 따라 인입되어 상기 경사부를 따라 하부 방향으로 이동되면 상기 저장박스의 상기 테두리부 하부에 상부가 밀착되어 상기 저장박스 내부가 밀폐되도록 하는 가스켓; 및 상기 선반에 마련되어 밀폐된 상기 저장박스 내부의 습도를 조절하는 투습막;을 포함하는 것을 특징으로 한다.Abstract translation: 本发明提供一种具有搁架，储藏箱和垫片的冰箱，其中布置在搁架和储存箱之间并固定到搁架上的垫圈能够密封储存箱的内部，并且搁架具有透湿膜以控制 储存箱密封内部的湿度。 冰箱包括：主体; 储存室，布置在主体中并具有敞开的正面; 布置在储藏室中的搁板，并且具有从其左侧，右侧和后部边缘向下延伸的延伸部分; 储存箱与搁板的下侧相连，使得储物箱的敞开的上侧可以被搁架覆盖，滑动以插入或拉出，并且具有从左边的上边界水平延伸的边界部分 ，右侧及其后壁; 导轨布置在储藏室的两个侧壁上，引导储物盒滑动以插入或拉出，并且具有设置在其后端并向下倾斜的倾斜部分; 垫圈联接到搁架的延伸部分，并且具有粘附到存储箱的边界部分的下侧的上侧，以便当沿着轨道插入的存储箱沿着沿着轨道的方向移动时密封存储箱的内部 倾斜部分向下; 并且设置在搁架中的透湿膜，并且控制储存箱的密封内部的湿度。
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44.发明公开반도체 패키지용 기판, 반도체 패키지, 회로 보드 시스템, 반도체 모듈 및 전자 시스템, 및 그 형성 방법들 无效半导体封装衬底，半导体封装，电路板系统，半导体模块和电子系统及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120061492A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：KR1020100122826
申请日：2010-12-03
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package, a substrate for the same, a circuit board system, a semiconductor module, an electronic system, and formation methods thereof are provided to improve an integration degree of a semiconductor chip by reducing an interval and a pitch between input/output pads. CONSTITUTION: A bare substrate includes a bump land(111) which is exposed on one side of the bare substrate. A bump adhesion part(147) is formed on the exposed bump land. A metal post(157) is electrically connected to the bump land. A chip pad is exposed on one side of a semiconductor chip. The metal post and the chip pad are electrically connected to each other.
Abstract translation: 目的：提供半导体封装，其基板，电路板系统，半导体模块，电子系统及其形成方法，以通过减小半导体芯片的间隔和间距来提高半导体芯片的集成度， 输出板。 构成：裸衬底包括暴露在裸衬底一侧的凹凸面（111）。 在露出的隆起焊盘上形成凸块粘附部件（147）。 金属柱（157）电连接到凸起焊盘。 芯片焊盘暴露在半导体芯片的一侧。 金属柱和芯片焊盘彼此电连接。
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公开(公告)号：KR100881183B1
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：KR1020060115430
申请日：2006-11-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K1/189 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/0367 , H05K2201/094 , H05K2201/09709 , H05K2201/10674 , H05K2201/10681 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 회로기판과 반도체 칩의 연결을 3차원적으로 배열하여 파인피치(fine pitch)를 갖는 회로기판과 반도체 칩의 연결을 용이하게 만들 수 있는 반도체 칩 및 이를 포함하는 반도체 패키지에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명에 의한 반도체 칩은 복수개의 열에 형성된 범프가 각각 높이를 서로 달리한다. 또한, 상기 반도체 칩이 연결되는 회로기판은, 상기 범프가 연결되는 지점에 높이를 달리하는 다른 범프가 형성되어 있다. 따라서 파일피치를 갖는 반도체 칩을 회로기판에 연결시 조립 마진을 극대화시킬 수 있다.
테이프 캐리어 패키지, 범프, 3차원 배열, 파인피치.-
Patent Agency Ranking46.发明公开온도계 코드 생성기, 온도계 코드를 이용한전압제어발진기의 출력 주파수 제어 장치, 온도계 코드생성기를 이용한 주파수 고정 루프 有权温度计代码发生器，使用温度计代码的VCO的输出频率的控制器，使用温度计代码发生器的频率锁定环
公开(公告)号：KR1020080019147A
公开(公告)日：2008-03-03
申请号：KR1020060081395
申请日：2006-08-26
Applicant: 삼성전자주식회사 , 고려대학교 산학협력단
CPC classification number: H03L7/095 , H03L7/0891 , H03L7/0995 , H03L7/10
Abstract: A thermometer code generator, an output frequency control device of a voltage controlled generator using the same, and a frequency locked loop using the same are provided to prevent a voltage controlled generator from generating a VCO(Voltage Controlled Oscillator) clock of a frequency unwanted by using a high reliable thermometer code generator. An output frequency control device of a voltage controlled generator using a thermometer code generator includes a thermometer code generator(810), and a digital/analog converter(820). The thermometer code generator has n bit storage stages for storing a thermometer code. When an up signal is activated, the bit storage stages are synchronized with a clock signal and the thermometer code is increased by one. When a down signal is activated, the bit storage stages are synchronized with the clock signal and the thermometer code is decreased by one. When the up and down signals are inactivated, the bit storage stages are synchronized with the clock signal and the thermometer code is maintained. The digital/analog converter generates a control voltage for controlling an output frequency of a voltage controlled generator in response to the thermometer code.
Abstract translation: 提供了温度计代码发生器，使用该温度计代码发生器的压控发生器的输出频率控制装置和使用其的频率锁定环，以防止压控发生器产生不期望的频率的VCO（压控振荡器）时钟 使用高可靠的温度计代码生成器。 使用温度计代码发生器的电压控制发生器的输出频率控制装置包括温度计代码发生器（810）和数字/模拟转换器（820）。 温度计代码发生器具有n位存储阶段，用于存储温度计代码。 当启动信号时，位存储级与时钟信号同步，温度计代码增加1。 当下降信号被激活时，位存储级与时钟信号同步，温度计代码减1。 当上下信号不激活时，位存储级与时钟信号同步，并保持温度计代码。 数字/模拟转换器响应于温度计代码产生用于控制压控发电机的输出频率的控制电压。
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公开(公告)号：KR100774292B1
公开(公告)日：2007-11-08
申请号：KR1020050100516
申请日：2005-10-25
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김철우
CPC classification number: H04W12/06 , H04L63/0492 , H04M1/7253 , H04M1/7258 , H04M2250/02 , H04W12/04 , H04W84/18
Abstract: 블루투스 모듈을 구비하는 이동통신단말기에서 주변 블루투스 장치 및 서비스의 자동 연결 방법에 관한 것으로서, 특정 키가 입력될 경우, 상기 입력되는 키에 블루투스 모드 전환키가 포함되어 있는지 확인하는 과정과, 상기 블루투스 모드 전환키가 포함되어 있으면, 블루투스 모드로 전환한 후, 상기 입력된 단축키를 확인하여 상기 단축키에 해당하는 블루투스 장치 또는 서비스를 확인하는 과정과, 상기 확인된 블루투스 장치 또는 서비스로 연결을 수행하는 과정을 포함하여, 많은 수의 블루투스 장치 및 서비스들 중, 사용하고자하는 장치 또는 서비스를 쉽고 빠르게 연결하여 사용할 수 있는 이점이 있다.
단축키, 블루투스, 이동통신단말기, 페어링-
公开(公告)号：KR100606069B1
公开(公告)日：2006-07-28
申请号：KR1020040085232
申请日：2004-10-25
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김철우
IPC: H04B1/40
CPC classification number: G06F1/1613 , H04M1/2745 , H04M1/72522 , H04M1/72527
Abstract: 본 발명은 GAM/GPRS용 이동 단말기와 PDA(Personal Digital Assistant)가 결합된 복합 단말기에 있어서, 상기 이동 단말기와 상기 PDA에 의해 접속 가능하고 상기 이동 단말기의 동작 및 상기 PDA의 동작에 요구되는 메모리 공간을 제공하는 미러 데이터베이스를 포함하고, 상기 PDA는 PDA 데이터를 저장하는 데이터베이스를 포함하고 상기 PDA 데이터를 판독하고 판독한 PDA 데이터를 상기 미러 데이터베이스에 저장하며, 상기 이동 단말기는 SIM(Subscriber Identity Module) 데이터를 저장하는 SIM 카드를 포함하고 상기 SIM 데이터를 판독하고 판독한 SIM 데이터를 상기 미러 데이터베이스에 저장한다.
GSM, SIM 카드Abstract translation: 本发明涉及一种包括用于GAM / GPRS的移动终端和个人数字助理（PDA）的混合终端，该移动终端可通过PDA连接到移动终端， 其中PDA包括用于存储PDA数据的数据库，并将读取的PDA数据和读取的PDA数据存储在镜像数据库中，其中，移动终端是SIM（订户身份模块）数据 读出SIM数据并将读取的SIM数据存储在镜像数据库中。
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公开(公告)号：KR100568183B1
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：KR1020040001085
申请日：2004-01-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: F04D29/44
CPC classification number: F04D29/162 , F04D29/4206 , F04D29/685 , Y10S415/914
Abstract: 본 발명은, 구동모터와, 상기 구동모터에 의해 회전하는 임펠러와, 상기 임펠러로 가스가 흡입되도록 마련된 가스흡입부 및 상기 임펠러로부터 가스가 배출되도록 마련된 가스배출부를 구비한 터보압축기에 관한 것으로서, 상기 가스흡입부 및 상기 가스배출부 사이에 상기 임펠러의 날개와 이격되게 마련된 슈라우드와; 상기 슈라우드에 상기 임펠러의 회전방향으로 상기 가스배출부를 향해 경사지게 배치된 복수의 채널을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 가스의 역류현상뿐만 아니라 가스의 누설유동현상을 억제하여 압축효율을 증가시킬 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种涡轮压缩机，使气体被吸入设置气体抽吸部分和所述气体从叶轮排出具有叶轮，并具有设置气体出口的叶轮，使由所述驱动马达和驱动马达，其特征在于，旋转的部 设置在所述气体吸入部和所述气体排出部之间以与所述叶轮片间隔开的护罩; 并且多个通道在叶轮到护罩的旋转方向上朝向气体排放单元倾斜。 结果，可以抑制气体的回流现象以及气体的泄漏流动现象，从而提高压缩效率。
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公开(公告)号：KR100543465B1
公开(公告)日：2006-01-20
申请号：KR1020030053859
申请日：2003-08-04
Applicant: 고려대학교 산학협력단 , 삼성전자주식회사
IPC: H03K5/05
CPC classification number: H03K5/133 , H03K5/135 , H03K2005/00156 , H03K2005/00286
Abstract: 본 발명은 반도체 집적 회로 내의 지연된 클록 신호를 발생하는 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 지연된 클록 신호 발생장치는, 입력 클록 신호(CLK1)에 응답하여 복수의 위상 지연 클록 신호를 발생하는 지연 신호 발생 회로; 상기 복수의 위상 지연 클록 신호 중에서 상기 입력 클록 신호(CLK1)와 제 1 위상 차를 갖는 위상 지연 클록 신호를 검출하고, 출력 클록 신호(CLK2)를 출력하기 위한 선택 신호를 발생하는 위상 검출 회로; 상기 입력 클록 신호(CLK1) 및 상기 복수의 위상 지연 클록 신호 중에서 서로 인접하여 입력되는 두 신호를 미리 설정된 내분비로 내분하고, 상기 두 신호의 위상 차보다 작은 위상 차를 갖는 복수의 위상 보간 클록 신호를 발생하는 위상 보간 회로; 및 상기 선택 신호에 응답하여 상기 복수의 위상 보간 클록 신호 중에서 상기 입력 클록 신호(CLK1)와 제 2 위상 차를 갖는 출력 클록 신호(CLK2)를 출력하는 선택 회로를 포함한다. 본 발명에 의하면, 입력 클록 신호의 반주기를 감지하여 외부 제어신호나 피드백 루프의 필요 없이 입력 클록 신호보다 π/2 또는 3π/2 등 원하는 위상 차만큼 지연된 클록 신호를 얻을 수 있다.
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