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公开(公告)号：KR1020050028753A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：KR1020030065277
申请日：2003-09-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/8242
Abstract: A semiconductor device having a cylindrical storage electrode is provided to effectively control a collapse of an electrode and avoid a bridge between adjacent electrodes by forming the lower region of a cylindrical storage node in an interlayer dielectric and by making a part of the lower region covered with an etch stop layer. An interlayer dielectric(110) is formed on a semiconductor substrate(100). The lower part of a contact hole penetrating the interlayer dielectric is filled with a recessed contact plug(120a) having a surface lower than the upper surface of the interlayer dielectric. An etch stop layer(140) is formed on the interlayer dielectric, having an opening positioned in the upper part of the contact hole wherein the width of the opening is smaller than that of the contact hole. The upper surface of the recessed contact plug, the sidewall of the contact hole and the sidewall of the opening are covered with a cylindrical storage node(150a) extending form the surface of the etch stop layer upward.
Abstract translation: 提供具有圆柱形存储电极的半导体器件，以有效地控制电极的塌陷，并且通过在层间电介质中形成圆柱形存储节点的下部区域并且通过使下部区域的一部分覆盖以避免相邻电极之间的桥接 蚀刻停止层。 在半导体衬底（100）上形成层间电介质（110）。 穿透层间电介质的接触孔的下部填充有表面低于层间电介质的上表面的凹陷接触塞（120a）。 在层间电介质上形成蚀刻停止层（140），其中开口位于接触孔的上部，其中开口的宽度小于接触孔的宽度。 凹形接触塞的上表面，接触孔的侧壁和开口的侧壁被从蚀刻停止层的表面向上延伸的圆柱形存储节点（150a）覆盖。
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公开(公告)号：KR1020050025783A
公开(公告)日：2005-03-14
申请号：KR1020030062619
申请日：2003-09-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04W16/00
Abstract: A service providing method and apparatus of a mobile communication system are provided to prevent users' inconvenience and reduce a damage to other people in a public place by providing a certain suitable service to a mobile terminal in an area with a high cell density. A sensing unit senses a cell density within a cell which is a service providing unit of a mobile communication system(S100). It is checked whether the sensed cell density satisfies conditions for providing a certain service(S200). If the sensed cell density satisfies the conditions for providing certain service, a service providing unit provides a certain service to mobile stations within the cell(S300).
Abstract translation: 提供一种移动通信系统的服务提供方法和装置，通过向具有高单元密度的区域中的移动终端提供一定的适当服务来防止用户的不便，并减少对公众场所的其他人的伤害。 感测单元感测作为移动通信系统的服务提供单元的小区内的小区密度（S100）。 检查感测到的单元密度是否满足提供某种服务的条件（S200）。 如果感测到的小区密度满足提供某些服务的条件，则服务提供单元向小区内的移动台提供一定的服务（S300）。
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公开(公告)号：KR1020030048249A
公开(公告)日：2003-06-19
申请号：KR1020010078136
申请日：2001-12-11
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 서정우
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195
Abstract: PURPOSE: A semiconductor chip package having a separation type heat spreader and a method for manufacturing the same are provided to be capable of improving the performance of heat release by controlling the attachment pressure between the heat spreader and the semiconductor chip using a joint part. CONSTITUTION: A plurality of bonding pads(22) are formed on the active surface of a semiconductor chip(20). A plurality of circuit patterns(54) corresponding to the bonding pads are formed on the upper portion of a circuit board(50), wherein the circuit board further includes a plurality of outer connection terminals(52) formed on the lower portion for electrically connecting with the circuit patterns. Conductive bumps(24) are electrically connected between the bonding pads and circuit patterns. Underfill material(30) is filled between the semiconductor chip and the circuit board. The first heat spreader(70) having through holes(72) is attached on the active surface of the semiconductor chip. The second heat spreader(80) having inner holes(82) and joint holes(84) corresponding to the through holes, is attached on the upper portion of the circuit board. A plurality of joint parts(90) are connected between the first and second heat spreader through the through holes into the joint holes. A heat conductive material(32) is located between the first and second heat spreader, and between the first heat spreader and the semiconductor chip.
Abstract translation: 目的：提供一种具有分离式散热器的半导体芯片封装及其制造方法，其能够通过使用接合部控制散热器与半导体芯片之间的安装压力来提高放热性能。 构成：在半导体芯片（20）的有源表面上形成多个接合焊盘（22）。 在电路板（50）的上部形成有与接合焊盘相对应的多个电路图案（54），其中电路板还包括形成在下部的多个外部连接端子（52），用于电连接 与电路图案。 导电凸块（24）电连接在焊盘和电路图案之间。 底部填充材料（30）填充在半导体芯片和电路板之间。 具有通孔（72）的第一散热器（70）安装在半导体芯片的有源表面上。 具有对应于通孔的内孔（82）和接合孔（84）的第二散热器（80）安装在电路板的上部。 多个接头部分（90）通过通孔连接在第一和第二散热器之间的接合孔中。 导热材料（32）位于第一和第二散热器之间以及第一散热器和半导体芯片之间。
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公开(公告)号：KR100221918B1
公开(公告)日：1999-09-15
申请号：KR1019960077190
申请日：1996-12-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/73215
Abstract: 본 발명은 칩 스케일 패키지에 관한 것으로, 상부 면 중심 부분에 복수 개의 본딩 패드가 형성된 반도체 칩; 2층 구조를 갖으며, 상부 면과 하부 면을 관통·개방하는 윈도우가 형성된 한편 상기 반도체 칩의 상부 면과 하부 면이 접착되어 있으며, 2층 구조간에 개재되고 상기 윈도우에 의해 일부분이 노출되어 있으며 상기 본딩 패드들에 각기 대응되어 상기 윈도우를 통해서 전기적 연결된 복수 개의 금속 패턴, 그리고 가장자리 부분의 상부 면과 측면 및 하부 면을 감싸면서 각기 일체로 형성되고 상기 복수 개의 금속 패턴과 각기 대응되어 전기적 연결된 복수 개의 리드를 갖는 절연 기판; 및 상기 윈도우 내부에 성형 수지가 충전되어 상기 본딩 패드들과 각기 대응된 금속 패턴들을 봉지한 봉지체; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지를 제공함으로써, 제조 공정이 간단한 한편, 센터 패드 구조의 반도체 칩을 이용하여 초경박 단소화를 구현할 수 있는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR100220492B1
公开(公告)日：1999-09-15
申请号：KR1019960062633
申请日：1996-12-06
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 서정우
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 클립 리드 패키지에 관한 것으로, 복수 개의 본딩 패드를 갖는 반도체 칩; 상기 복수 개의 본딩 패드에 각기 대응되어 전기적 연결된 복수 개의 제1전극 패드, 가장자리 부분을 따라 형성되어 있으며 상기 복수 개의 제 1전극 패드와 각기 대응되어 회로 배선에 의해 전기적 연결된 복수 개의 제 2전극 패드를 갖으며, 상기 제 1 및 제 2전극 패드들이 상부 면에 형성되어 있고, 상기 반도체 칩의 하부 면과 상부 면이 접착된 기판; 상기 기판의 가장자리 부분에 형성된 복수개의 제 2전극 패드에 각기 대응되어 상기 제 2전극 패드들의 각 상부 면, 기판의 측면 및 하부 면을 클램핑하는 한편, 전기적 연결된 복수 개의 리드; 상기 각 리드들간 및 그 상부 면에 형성된 유기 용재가 함유된 봉지 부분; 상기 제 1전극 패드와 봉지 부분을 차단하는 수단; 및 상기 반도체 칩, 기판의 상부 면, 기판 상부 면에 존재하는 리드의 일부 부분 및 봉지 부분을 내재·봉지 하는 패키지 몸체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 클립 리드 패키지를 제공함으로써, 기판의 실제 사용 영역을 극대화하고, 제 1전극 패드를 오염시키는 댐 형성 재료의 유기 용재를 차단함으로써 패키지의 신뢰성을 개선할 수 있는 한편, 제 2전극 패드와 전기적 연결된 리드의 상부 면 전체에 봉지 부분이 형성되어 있기 때문에 리드와 기판간의 접합 신뢰성을 개선할 수 있는 것을 특징으로 한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019990026229A
公开(公告)日：1999-04-15
申请号：KR1019970048283
申请日：1997-09-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/02
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판상에 반도체 칩을 실장한 후 봉지할 때 봉지 수지의 샘을 방지할 수 있는 구조의 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 베이스 기판의 가장자리 부분의 상면과 하면에 형성된 금속 패턴과 그 상하면의 금속 패턴을 연결하도록 베이스 기판의 측면에 형성된 도금층을 포함하는 전기 전도성 재질의 터미널 리드를 갖는 인쇄회로기판에 있어서, 봉지 수지의 샘을 방지하도록 상기 베이스 기판의 상면의 상기 터미널 리드간의 틈에 형성된 샘방지 댐을 갖는 것을 특징으로 하며, 플래쉬의 발생을 방지하여 보다 신뢰성 높은 반도체 칩 패키지의 구현에 효과적으로 적용될 수 있으며, 또한 와이어 본딩을 위하여 샘방지 댐의 내측에 있어서도 터미널 패드의 소정 영역이 확보되어 있기 때문에 동일한 크기의 반도체 칩을 실장할 때 종래에 비교 하여 적은 크기의 인쇄회로기판을 사용할 수 있기 때문에 반도체 칩 패키지의 소형화에 기여하는 효과를 얻을 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019980057885A
公开(公告)日：1998-09-25
申请号：KR1019960077190
申请日：1996-12-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 칩 스케일 패키지에 관한 것으로, 상부 면 중심 부분에 복수 개의 본딩 패드가 형성된 반도체 칩; 2층 구조를 갖으며, 상부 면과 하부 면을 관통·개방하는 윈도우가 형성된 한편 상기 반도체 칩의 상부 면과 하부 면이 접착되어 있으며, 2층 구조간에 개재되어 있으며 상기 윈도우에 의해 일부분이 노출되어 있으며 상기 본딩 패드들에 각기 대응되어 상기 윈도우를 통해서 전기적 연결된 복수 개의 금속 패턴, 그리고 가장자리 부분의 상부 면과 측면 및 하부 면을 감싸면서 각기 일체로 형성되어 있으며 상기 복수 개의 금속 패턴과 각기 대응되어 전기적 연결된 복수 개의 리드를 갖는 기판; 및 상기 윈도우 내부에 성형 수지가 충전되어 상기 본딩 패드들과 각기 대응된 금속 패턴들을 봉지한 봉지체;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 스케일 패키지를 제공함으로써, 제조 공정이 간단한 한편, 센터 패드 구조의 반도체 칩을 이용하여 초경박 단소화를 구현할 수 있는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1019980037348A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019960056093
申请日：1996-11-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/04
Abstract: 본 발명은 기판 내부에 반도체 칩이 삽입된 구조를 갖는 패키지에 관한 것으로, 복수 개의 본딩 패드를 갖는 반도체 칩; 중심 부분에 형성된 요(凹) 부분의 내부에 상기 반도체 칩의 삽입되어 있으며, 가장자리 부분의 상부 면, 측면 및 하부 면을 따라 패턴화된 복수 개의 리드를 갖으며, 상기 본딩 패드들과 각기 대응된 상기 상부 면에 존재하는 리드들이 각기 전기적 연결된 기판; 및 상기 반도체 칩 및 기판의 상부 면을 포함하는 전기적 연결 부분을 내재·봉지하는 패키지 몸체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 내부에 반도체 칩이 삽입된 구조를 갖는 패키지를 제공함으로써, QFN(quad flat non-lead) 패키지를 이용하여 칩 스케일 패키지를 제조함에 있어서, 반도체 칩이 기판의 내부에 삽입·접착된 구조를 갖기 때문에 본딩 와이어와 반도체 칩의 가장자리간의 접촉 및 접착제의 흘러 넘침으로 인한 와이어 본딩성의 저하를 방지할 수 있는 한편, 초박형 패키지를 구현할 수 있는 것을 특징으로 한다.
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