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公开(公告)号：KR1020170127979A
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：KR1020160058995
申请日：2016-05-13
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L23/373 , H01L23/29 , H01L23/053 , H01L23/055 , H01L23/522 , H01L23/498 , H01L21/78 , H01L23/48
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2924/18162
Abstract: 본발명의일실시예에따른반도체패키지는적어도하나이상의수용홀을포함하며, 상기수용홀을중심으로일정간격이격되어, 복수개로분할된베이스기판, 상기수용홀에실장되는적어도하나이상의반도체칩 및상기수용홀의내측면과상기반도체칩 사이의이격공간에형성되는충진부재를포함한다.
Abstract translation: 和根据本发明的一个实施例的半导体封装件包括至少一个接收孔中，隔开预定间隔相对于所述容纳孔中，至少一个半导体芯片，其被划分基底基板片多个，安装在容纳孔和 以及形成在容纳孔的内表面和半导体芯片之间的间隔空间中的填充构件。
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公开(公告)号：KR1020160077927A
公开(公告)日：2016-07-04
申请号：KR1020140188449
申请日：2014-12-24
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/203 , H01P1/20309 , H01P1/20318
Abstract: 하모닉제거용필터가제공된다. 이필터는특정대역의주파수를통과시키는대역통과필터및 상기대역통과필터의전단및 후단에각각구비된하모닉제거용공진기를포함하고, 상기하모닉제거용공진기는스터브(stub)로구현됨을특징으로한다.
Abstract translation: 提供了一种用于谐波抑制的滤波器。 滤波器包括：通过特定频带频率的带通滤波器; 以及在带通滤波器的前端和后端制备的用于谐波抑制的谐振器。 用于谐波抑制的谐振器由短截线实现。
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公开(公告)号：KR101515854B1
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020130160174
申请日：2013-12-20
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01P5/08
Abstract: 다층구조로이루어진광대역커플러가개시된다. 이광대역커플러는두 개의접지판들사이에형성된다단구조(multiple stage)의제1 및제2 스트립라인을포함하고, 상기제1 및제2 스트립라인은, 층을달리하고, 상기접지판을위에서바라볼때, 연장되는방향을수직하게가로지르는가상의선을기준으로좌우가비대칭(asymmetric) 구조인것을특징으로한다.
Abstract translation: 公开了一种多层结构的宽带耦合器。 宽带耦合器包括形成在两个接地板之间的多级的第一和第二带状线。 基于垂直于从上方观察到的延伸方向的虚拟线，第一和第二带状线在不同的层中彼此对称。
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公开(公告)号：KR101362198B1
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：KR1020120051674
申请日：2012-05-15
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/10 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 몰딩 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 몰딩 중 칩의 이동을 방지할 수 있는 몰딩 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 터포저가 없이 몰딩 패키지를 제작함으로써 패키지 가격이 절감되며, 소형화 및 얇은 패키지 구현이 가능하도록 하며 종래의 칩내장형 몰딩 패키지의 경우 몰딩 후 칩과 기판을 연결하는데 비해 칩과 기판을 연결하기 위한 비아 가공 및 도금 공정을 생략할 수 있어 미리 금속에 칩과 기판을 접속시킨 후 몰딩하게 되므로 칩 이동에 의한 접속 불량을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR101341619B1
公开(公告)日：2014-01-13
申请号：KR1020110143951
申请日：2011-12-27
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/24 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 반도체 패키지는 수동 박막 소자가 집적된 기판에 적어도 하나의 구멍이 형성되고 이 구멍에 집적 회로가 삽입되며 수동 박막 소자와 집적 회로를 연결 부재를 통해서 연결함으로써 형성된다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130112426A
公开(公告)日：2013-10-14
申请号：KR1020120034800
申请日：2012-04-04
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04B1/48
CPC classification number: H04B1/0057 , H04B1/48
Abstract: PURPOSE: An RF front end module for triple mode and band is provided to support not only a global positioning system (GPS) signal of 1.575 GHz, a Bluetooth signal of 2.4 GHz band and a WiFi signal but also a WiFi signal of 5 GHz band. CONSTITUTION: A Bluetooth-WiFi transceiving path (130) includes a Bluetooth receiving path, a WiFi receiving path of a second frequency band, and a WiFi transmitting path of a second frequency band. The WiFi receiving path of the second frequency band receives a WiFi signal of the second frequency band. The WiFi transmitting path of the second frequency band delivers the WiFi signal of the second frequency band to a triplexer. A WiFi transceiving path (140) includes a WiFi receiving path of a third frequency band and a WiFi transmitting path of the third frequency band. The WiFi transmitting path of the third frequency band delivers a WiFi signal of the third frequency band to the triplexer.
Abstract translation: 目的：提供用于三重模式和频带的RF前端模块，不仅支持1.575 GHz的全球定位系统（GPS）信号，2.4 GHz频段的蓝牙信号和WiFi信号，还支持5 GHz频段的WiFi信号 。 构成：蓝牙WiFi收发路径（130）包括蓝牙接收路径，第二频带的WiFi接收路径和第二频带的WiFi发送路径。 第二频带的WiFi接收路径接收第二频带的WiFi信号。 第二频带的WiFi发送路径将第二频带的WiFi信号传送到三路复用器。 WiFi收发路径（140）包括第三频带的WiFi接收路径和第三频带的WiFi发送路径。 第三频带的WiFi发送路径将第三频带的WiFi信号传送到三工器。
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公开(公告)号：KR101212794B1
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：KR1020100102093
申请日：2010-10-19
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L2224/24 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 반도체 패키지는 실리콘 기판에 구멍을 형성하고, 구멍에 유기 물질을 채워 절연층을 형성한 후, 구멍에 대응하는 유기 물질 위에 수동 소자를 형성함으로써 제작된다.
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公开(公告)号：KR101210616B1
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：KR1020100134210
申请日：2010-12-24
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/18 , H01L2924/00012
Abstract: 다층반도체소자의제조방법은하부기판에금속핀을형성하고, 상부기판에금속핀의위치에대응하여구멍을형성한후에상부기판에형성된구멍에하부기판에형성된금속핀을삽입함으로써하부기판위에상부기판을적층한다. 다음, 상부기판과금속핀 사이의공간을유기물질로채워절연층을형성한후에금속핀과상부기판에형성된소자의적어도일부의절연층을제거하여연결부재를형성한다.
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公开(公告)号：KR1020120131737A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：KR1020110050121
申请日：2011-05-26
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01P1/203 , H01P1/2135 , H01P3/081 , H03H7/12
Abstract: PURPOSE: Band stop filter for RF chock is provided to reduce the size of circuit by forming the multiple strip line patterns on the band stop filter. CONSTITUTION: A band stop filter for RF chock comprises the multiple strip line patterns on each of the multiple laminated ground plates(62,64). One end of each strip line pattern is connected to the strip line pattern of the other end and hole formed at the lower part. The other end of each strip line pattern is connected to the end and hole of the strip line pattern at the upper part. The whole strip line pattern connected with each of the strip pattern comprises the open stub of λ(lambda)/4. The whole strip line pattern connected with each of the strip pattern has the coil shape.
Abstract translation: 目的：通过在带阻滤波器上形成多条带状线图案，提供RF阻塞的带阻滤波器，以减小电路的尺寸。 构成：用于RF轴承座的带阻滤波器包括在多个层压接地板（62,64）中的每一个上的多个带状线图案。 每个带状线图案的一端连接到形成在下部的另一端和孔的带状线图形。 每条带状线图案的另一端在上部连接到带状线图案的端部和孔。 与每个带状图形连接的整个带状线图案包括λ（λ）/ 4的开口短截线。 与条形图案中的每一个连接的整个带状线图案具有线圈形状。
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公开(公告)号：KR1020120124302A
公开(公告)日：2012-11-13
申请号：KR1020110042128
申请日：2011-05-03
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L24/82 , H01L2224/24 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A silicon interposer and manufacturing method thereof are provided to form a penetration silicon connector having low loss by forming a thick insulation layer using a lamination process. CONSTITUTION: A silicon wafer(100) is integrated to a thin film passive device like a thin film capacitor(C) and a thin film register. A penetration silicon connector(110) executes the electrode role with the upper surface of the silicon wafer. Insulation layers(120,130) are provided for insulting both surfaces of the penetration silicon connector. An upper connection electrode(140) and a lower connection electrode(150) are individually formed on the lower surface of the penetration silicon connector and the upper surface of the penetration silicon surface in order to electrically connect the upper connection electrode and the lower connection electrode to the penetration silicon connector. The silicon board of a silicon interposer(10) includes the penetration silicon connector and electric wirings for an upper connection electrode and a lower connection electrode.
Abstract translation: 目的：提供硅插入件及其制造方法，以通过使用层压工艺形成厚的绝缘层来形成具有低损耗的穿透硅连接器。 构成：将硅晶片（100）集成到诸如薄膜电容器（C）和薄膜寄存器的薄膜无源器件中。 穿透硅连接器（110）与硅晶片的上表面执行电极作用。 绝缘层（120,130）被设置用于绝缘穿透硅连接器的两个表面。 上连接电极（140）和下连接电极（150）分别形成在穿透硅连接器的下表面和穿透硅表面的上表面上，以便电连接上连接电极和下连接电极 穿透硅连接器。 硅插入件（10）的硅基板包括用于上连接电极和下连接电极的穿透硅连接器和电布线。
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