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公开(公告)号：KR101822314B1
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：KR1020167017049
申请日：2013-03-26
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 동박의적어도일방의면에, 입자길이의 10 % 위치인입자근원의평균직경 (D1) 이 0.2 ㎛∼ 1.0 ㎛이고, 입자길이 (L1) 와상기입자근원의평균직경 (D1) 의비 (L1/D1) 가 15 이하인동박의조화처리층을갖는것을특징으로하는프린트배선판용동박. 조화처리층을갖는프린트배선용동박과수지를적층한후, 구리층을에칭에의해제거한수지의표면에있어서, 요철을갖는수지조화면의구멍이차지하는면적의총합이 20 % 이상인것을특징으로하는프린트배선판용동박. 동박의다른여러가지특성을열화시키지않고, 상기한회로침식현상을회피하는반도체패키지기판용동박을개발하는것이다. 특히, 동박의조화처리층을개선하여, 동박과수지의접착강도를높일수 있는프린트배선판용동박및 그제조방법을제공하는것을과제로한다.
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公开(公告)号：KR101780130B1
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：KR1020157006010
申请日：2013-08-08
Applicant: 제이엑스금속주식회사
IPC: B32B15/01 , C22C9/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C27/04 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D7/06 , H05K1/09 , H05K3/02
CPC classification number: C25D1/04 , C22C9/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22C27/04 , C25D1/22 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K2201/0355
Abstract: 절연기판으로의적층공정전에는캐리어와극박구리층의밀착력이높은한편, 절연기판으로의적층공정후에는캐리어와극박구리층의밀착성이저하되어, 캐리어/극박구리층계면에서용이하게박리될수 있고, 또한, 극박구리층측표면에있어서의핀홀의발생이양호하게억제된캐리어부착동박을제공한다. 중간층은, 동박캐리어상에, 니켈과, 몰리브덴또는코발트또는몰리브덴-코발트합금이이 순서로적층되어구성되어있다. 중간층에있어서, 니켈의부착량이 1000 ∼ 40000 ㎍/d㎡, 몰리브덴을포함하는경우에는몰리브덴의부착량이 50 ∼ 1000 ㎍/d㎡, 코발트를포함하는경우에는코발트의부착량이 50 ∼ 1000 ㎍/d㎡이다. 중간층/극박구리층사이에서박리시켰을때, 중간층표면으로부터의깊이방향분석의구간 [0.0, 4.0] 에있어서, ∫i(x)dx / (∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx + ∫l(x)dx + ∫m(x)dx) 또는∫j(x)dx / (∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx + ∫l(x)dx + ∫m(x)dx) 가 20 % ∼ 80 % 이고, [4.0, 12.0] 에있어서, ∫g(x)dx / (∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx + ∫l(x)dx + ∫m(x)dx) 가 40 % 이상을만족한다.
Abstract translation: 绝缘基板层压过程，直到在载体和超薄铜箔层的层叠工序之后是高。另一方面，a的绝缘基板的粘附是在载体和超薄铜箔层之间的粘附性降低，并且能够容易地从载体上剥离/极薄铜层表面上， 此外，提供一种具有载体的铜箔，其在极薄的铜层侧的表面上抑制发生针孔。 中间层通过在铜载体上依次堆叠镍，钼或钴或钼 - 钴合金而形成。 在中间层中，镍的涂层重量1000〜40000㎍/d㎡，在的情况下的那些含钼，其中含有50〜1000㎍/d㎡，钴，钴50〜1000㎍/ d的沉积的量的钼的附着量 2＆gt; （x）dx +（∫g（x）dx +∫h（x）dx +∫h（x）dx / （x）dx +（∫g（x）dx +∫j（x）dx +∫k（x）dx + （X）dx）为20〜80％，x（x）dx + x（x） （x）dx +∫i（x）dx +∫j（x）dx +∫k（x） dx +Δl（x）dx +Δm（x）dx）满足40％以上。
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43.发明授权고주파 회로용 동박, 고주파 회로용 구리 피복 적층판, 고주파 회로용 프린트 배선판, 고주파 회로용 캐리어가 부착된 동박, 전자 기기, 및 프린트 배선판의 제조 방법 有权高频电路用铜箔，高频电路用覆铜箔层压板，高频电路用印刷电路板，高频电路用带载体铜箔，电子设备，印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR101736537B1
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：KR1020140050203
申请日：2014-04-25
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: 고주파회로기판에사용해도전송손실이양호하게억제됨과함께, 동박표면에있어서의가루떨어짐의발생이양호하게억제된고주파회로용동박을제공한다. 동박의표면에, 구리의 1 차입자층을형성한후, 그 1 차입자층상에, 구리, 코발트및 니켈로이루어지는 3 원계합금의 2 차입자층을형성한동박으로서, 레이저현미경에의한조화처리면의요철높이의평균치가 1500 이상인고주파회로용동박.
Abstract translation: 本发明提供一种高频电路用铜箔，即使在高频电路基板中使用时也抑制传输损失，抑制铜箔表面产生粉尘落下。 一种铜箔，在铜箔的表面形成有铜的一次粒子层，在该一次粒子层上形成有包含铜，钴和镍的三元合金的二次粒子层， 其中铜箔的平均高度为1500以上。
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公开(公告)号：KR1020170046822A
公开(公告)日：2017-05-02
申请号：KR1020177011125
申请日：2013-09-11
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: 파인피치형성에적합한캐리어부착동박을제공한다. 동박캐리어와, 동박캐리어상에적층된박리층과, 박리층상에적층된극박구리층을구비한캐리어부착동박으로서, 극박구리층은조화처리되어있고, 극박구리층표면의 Rz 는비접촉식조도계로측정하여 1.6 ㎛이하인캐리어부착동박.
Abstract translation: 提供具有适合于精细间距形成的载体的铜箔。 作为铜箔的载体和，和层叠在铜箔载体上的剥离层，其具有在剥离层上的超薄层叠铜层的载体铜箔的极薄铜层加工共混物，所述极薄铜层表面的微观由非接触型粗糙度计测量 并且厚度为1.6μm或更小的载体铜箔。
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公开(公告)号：KR101705975B1
公开(公告)日：2017-02-10
申请号：KR1020150057188
申请日：2015-04-23
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: 캐리어가형성된동박의가열프레스전후에있어서의캐리어의박리강도의변화가양호하게억제된캐리어가형성된동박을제공한다. 본발명의캐리어가형성된동박은, 캐리어와중간층과극박구리층을이 순서로구비한다. 캐리어가형성된동박을압력 : 20 ㎏f/㎠, 220 ℃에서 2 시간의조건하에서가열프레스한후의캐리어의항장력저하율이 20 % 이하이다.
Abstract translation: 本发明公开了一种具有载体的铜箔，印刷线路板，层叠体，电子机器以及印刷线路板的制造方法。 具体地说，本发明提供一种带有载体的铜箔，在将载体的铜箔加热加压之前和之后，载体的剥离强度的变化受到很大限制。 具有载体的铜箔依次包含载体，中间层和超薄铜层。 在载体铜箔在20kgf / cm 2和220℃下加热压制后，载体的拉伸应力的降低率低于20％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101672176B1
公开(公告)日：2016-11-04
申请号：KR1020157013889
申请日：2013-03-26
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 동박의적어도일방의면에, 입자길이의 10 % 위치인입자근원의평균직경 (D1) 이 0.2 ㎛∼ 1.0 ㎛이고, 입자길이 (L1) 와상기입자근원의평균직경 (D1) 의비 (L1/D1) 가 15 이하인동박의조화처리층을갖는것을특징으로하는프린트배선판용동박. 조화처리층을갖는프린트배선용동박과수지를적층한후, 구리층을에칭에의해제거한수지의표면에있어서, 요철을갖는수지조화면의구멍이차지하는면적의총합이 20 % 이상인것을특징으로하는프린트배선판용동박. 동박의다른여러가지특성을열화시키지않고, 상기한회로침식현상을회피하는반도체패키지기판용동박을개발하는것이다. 특히, 동박의조화처리층을개선하여, 동박과수지의접착강도를높일수 있는프린트배선판용동박및 그제조방법을제공하는것을과제로한다.
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47.发明授权
公开(公告)号：KR101672173B1
公开(公告)日：2016-11-04
申请号：KR1020157013888
申请日：2013-03-26
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 동박의적어도일방의면에, 입자길이의 10 % 위치인입자근원의평균직경 (D1) 이 0.2 ㎛∼ 1.0 ㎛이고, 입자길이 (L1) 와상기입자근원의평균직경 (D1) 의비 (L1/D1) 가 15 이하인동박의조화처리층을갖는것을특징으로하는프린트배선판용동박. 조화처리층을갖는프린트배선용동박과수지를적층한후, 구리층을에칭에의해제거한수지의표면에있어서, 요철을갖는수지조화면의구멍이차지하는면적의총합이 20 % 이상인것을특징으로하는프린트배선판용동박. 동박의다른여러가지특성을열화시키지않고, 상기한회로침식현상을회피하는반도체패키지기판용동박을개발하는것이다. 특히, 동박의조화처리층을개선하여, 동박과수지의접착강도를높일수 있는프린트배선판용동박및 그제조방법을제공하는것을과제로한다.
Abstract translation: 提供一种用于印刷电路板的铜箔，其在其至少一个表面上包括粗糙层。 在粗糙层中，粒子底部的平均直径D1与粒子的底部相隔10％的粒子长度为0.2〜1.0μm，粒子长度L1与平均直径D1的比L1 / D1 在颗粒底部为15或更小。 在印刷电路板用铜箔中，当将具有粗糙层的印刷布线用铜箔层压到树脂上，然后通过蚀刻除去铜层时，占据具有凹凸的树脂粗糙面的孔面积之和为 20％以上。 本发明涉及开发用于半导体封装基板的铜箔，其可以避免电路侵蚀而不会导致铜箔的其它性能的劣化。 特别地，本发明的目的是提供一种用于印刷线路板的铜箔和铜箔的制造方法，其中可以通过改善粗糙层来提高铜箔和树脂之间的粘附强度 的铜箔。
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48.发明授权
公开(公告)号：KR101632792B1
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：KR1020140107820
申请日：2014-08-19
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: 수지와양호하게접착하고, 또한, 동박을에칭으로제거한후의수지의투명성이우수하고, 신호의전송손실이적은표면처리동박및 그것을사용한적층판을제공한다. 일방의동박표면및/또는양방의동박표면에조화처리에의해조화입자가형성되고, 조화처리표면의조화입자에대해, 장경이 100 ㎚이하인조화입자가단위면적당 50 개/㎛이상형성되어있고, 조화처리표면의 MD 의 60 도광택도가 76 ∼ 350 % 이고, 조화처리표면은 Ni, Co 로이루어진군에서선택된어느 1 종이상의원소를포함하고, 조화처리표면이 Ni 를포함하는경우에는 Ni 의부착량은 1400 ㎍/d㎡이하이고, 조화처리표면이 Co 를포함하는경우에는 Co 의부착량은 2400 ㎍/d㎡이하인표면처리동박.
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49.发明授权고주파 회로용 동박, 고주파 회로용 구리 피복 적층판, 고주파 회로용 프린트 배선판, 고주파 회로용 캐리어가 부착된 동박, 전자 기기, 및 프린트 배선판의 제조 방법 有权高频电路铜箔用于高频电路铜箔层压板用于高频电路铜箔与用于高频电路的电子设备的制造方法及用于制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR101607381B1
公开(公告)日：2016-03-29
申请号：KR1020140050147
申请日：2014-04-25
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: 고주파회로기판에사용해도전송손실이양호하게억제됨과함께, 동박표면에있어서의가루떨어짐의발생이양호하게억제된고주파회로용동박을제공한다. 동박의표면에, 구리의 1 차입자층을형성한후, 그 1 차입자층상에, 구리, 코발트및 니켈로이루어지는 3 원계합금의 2 차입자층을형성한동박으로서, 조화처리면의일정영역의레이저현미경에의한이차원표면적에대한삼차원표면적의비가 2.0 이상 2.2 미만인고주파회로용동박.
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公开(公告)号：KR1020150086541A
公开(公告)日：2015-07-28
申请号：KR1020157016549
申请日：2013-11-20
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C25D5/10 , C23C18/1653 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K2201/0355
Abstract: 파인피치형성에바람직한캐리어부착동박을제공한다. 캐리어와, 박리층과, 극박구리층과, 수의적인수지층을이 순서로구비한캐리어부착동박으로서, 극박구리층표면의 Rz 의평균값은접촉식조도계로 JIS B0601-1982 에준거하여측정하여 1.5 ㎛이하이고, 또한 Rz 의표준편차가 0.1 ㎛이하인캐리어부착동박.
Abstract translation: 由此提供适合细间距形成的载体附着铜箔。 所述载体和所述释放层和所述极薄铜层和自愿树脂层按该顺序一个运营商提供的铜箔，超薄Rz为铜层表面的平均值是根据JIS B0601-1982测得的接触粗糙度计1.5 μm以下，Rz的标准偏差为0.1μm以下。
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