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公开(公告)号：KR100671138B1
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：KR1020050018549
申请日：2005-03-07
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: G02F1/1345
Abstract: 본 발명은 액정표시장치 및 각종 디스플레이 장치의 제조에 사용되는 다층구조 이방 전도성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 소자에 관한 것으로, 절연성 접착층(3)과 도전성 접착층(1)을 포함하는 이방 전도성 필름에 있어서, 상기 절연성 접착층(3) 내에는 절연화 도전성 입자(4)가 포함되고, 상기 도전성 접착층(1) 내에는 도전성 입자(2)가 포함되는 것을 특징으로 한다. 상기 언급한 바와 같은 본 발명에 따른 다층구조 이방 전도성 필름에 의하면, 회로 간의 쇼트(short) 발생 가능성을 방지하고, 초기의 낮은 접속 저항과 높은 신뢰성을 가짐으로서 생산 현장에서의 불량 발생 가능성을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 최종 제품에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한 갈수록 미세화되어가는 회로 패턴의 경향에 맞추어 미세 접속이 가능하므로 전자 산업에서의 고성능 전자 부품 개발에 대응이 가능한 특징이 있다.
이방성, 전도성, COG, COF, 다층 구조, 절연화, 사이클릭 아미딘-
公开(公告)号：KR1020060078793A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：KR1020040118129
申请日：2004-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J201/00 , C09J163/00
CPC classification number: C09J201/06 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00
Abstract: 본 발명은 옥세탄 화합물을 함유하는 이방 도전성 접착재료에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (A) 하기 화학식 1 내지 4로 표시되는 다관능 옥세탄(oxetan) 수지, (B) 에폭시 수지, (C) 열잠재성 양이온 중합 촉매, (D) 에폭시기 함유 고무상 수지(elastomer), (E) 실란 커플링제, 및 (F) 도전입자를 포함하는 이방 도전성 접착재료에 관한 것으로, 우수한 내열성, 기계적 성질 및 전기적 성질을 제공할 수 있다.
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
[화학식 4]
상기식에서, R
1 은 수소원자, 수소원자, 메틸기, 에틸기 프로필기 또는 부틸기 등의 탄소수 1~6의 알킬기, 탄소수 1~6의 플루오르 알킬기, 알릴기이고, R
2 는 메틸기 프로필기 또는 부틸기 등의 탄소수 1~6의 알킬기, 1-프로페닐(prophenyl)기, 2-프로페닐기, 2-메틸-1-프로페닐기, 2-메틸-2-프로페닐기, 1-부테닐기, 2-부테닐기 또는 3-부테닐기 등의 탄소수 2~6의 알케닐기, 페닐기, 벤질기. 플루오르 벤질기, 또는 페녹시에틸기 등의 방향환을 가지는 에틸 카르보닐기, 프로필 카르보닐기, 또는 부틸 카르보닐기 등의 탄소수 2~6의 카르보닐기, 에톡시 카르보닐기, 프로폭시 카르보닐기 또는 부톡시 카르보닐기 등의 탄소수 2~6의 알콕시 카르보닐기이며, R
3 는 탄소수 1 내지 12의 알킬렌기, 알케닐렌기, 카르보닐기, 폴리 에틸렌 옥실기, 폴리프로필렌 옥실기 또는 하기 화학식 5로 표시되는 군에서 1종 이상 선택되고, R
4 는 폴리 알킬렌옥시기(poly alkylene oxy fuctional group), 규소 함유기, 방향족환 함유 탄화수소기 등의 3 내지 10가의 다가기 또는 하기 화학식 6으로 표시되는 군에서 1종 이상 선택되며, A는 산소원자 또는 유황원자, 카르보닐기 또는 아미드이고, n은 3~10의 정수이며, R
7 은 수소 또는 메틸기이고, m은 1 내지 3의 정수이다.
[화학식 5]
상기 식에서, R
5 은 수소원자, 알킬기, 알콕시기, 할로겐원자, 니트로기, 시아노기, 메르캅토기, 알콕시 카르보닐기, 카르바모일기 또는 N-알킬 카르바모일기이고, R
6 는 O, S, CH
2 , NH, SO, SO
2 , C(CF
3 )
2 또는 C(CH
3 )
2 이다.
[화학식 6]
옥세탄 화합물, 열 잠재성 양이온 중합 촉매, 이방 도전성 접착재료-
公开(公告)号：KR101266543B1
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：KR1020090123968
申请日：2009-12-14
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08K5/09 , C08L63/00 , C08L101/00 , C08J5/18
Abstract: 열가소성 고분자 바인더 수지, 에폭시 화합물, 경화제, 스테아릭산계 화합물 및 도전성 입자를 포함하는 이방도전성 필름용 조성물로서,
상기 조성물 중 스테아릭산계 화합물은 전체 조성물의 0.5~20 중량% 범위로 포함되는 것을 특징으로 하는 이방도전성 필름용 조성물이 개시되어 있다.
이방도전성 필름에 스테아릭산계 화합물을 도입함에 따라 조성 원료간의 상안정성 저하로 인하여 발생하는 코팅성 불균일 등의 공정 안정성 문제, 전기적 특성 및 외관 불균일 등의 물성 안정화 문제 등을 해결할 수 있다.
상안정성, 이방도전성, 스테아릭산, 상용성-
公开(公告)号：KR101138798B1
公开(公告)日：2012-04-24
申请号：KR1020080135836
申请日：2008-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 POSS(polyhedral oligomeric silsesquioxane)함유 화합물 또는 (폴리)실세스퀴옥산에 반응성을 부여한 (폴리)실세스퀴옥산 유도체를 조성의 한 성분으로 포함함으로써 전체 조성계의 우수한 유동성과 다양한 기재에 대한 우수한 초기 접착력 및 고온/고습 및 열충격 조건 하에서 장시간 구동시 아연 구리, 폴리이미드 등 다양한 피착제에 대한 들뜸 현상을 방지하여 초기 외관을 유지시킨다. 또한 기타 접속 저항에 대한 높은 신뢰성을 갖게 되어 다양한 디스플레이 장치에 대한 제품 신뢰성을 향상시키면서 각종 접착제용 조성물에 대한 폭넓은 응용성을 지니는 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것이다.
이방 전도성 필름, (폴리)실세스퀴옥산, (폴리)실세스퀴옥산 유도체, 신뢰성, 접착력, 유동성Abstract translation: 目的：提供一种各向异性导电膜组合物，以在各种基材上获得优异的可动性和初始粘合力，防止高温/高湿度和热冲击条件下的剥离现象，并提高各种显示装置的可靠性。 构成：各向异性导电膜包含：15-40重量份的热塑性树脂粘合剂; 1-10重量份的自由基引发剂; 1-10重量份的硅烷偶联剂; 和基于100.0重量份的可径向固化材料的1-20重量份的导电颗粒。 化学式1的（聚）倍半硅氧烷衍生物通过对多面体低聚倍半硅氧烷或（聚）倍半硅氧烷赋予反应性而获得。 基于100.0重量份的可径向固化材料，（聚）倍半硅氧烷衍生物的用量为0.5-30重量份。
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公开(公告)号：KR1020110053115A
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：KR1020090109941
申请日：2009-11-13
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: An anisotropic conductive film is provided to implement electrical insulation, heat resistance, and chemical stability without damaging to the surface of a conductive particle and an electrode. CONSTITUTION: In an anisotropic conductive film, conductive particles(1) are dispersed within an insulating adhesive(3). Plate shaped talcum are arranged in an electrode in parallel with each other when being mounted. The average particle size of the plate shaped talcum is larger than the average particle size of the conductive particles.
Abstract translation: 目的：提供各向异性导电膜以实现电绝缘，耐热性和化学稳定性，而不会损害导电颗粒和电极的表面。 构成：在各向异性导电膜中，导电颗粒（1）分散在绝缘粘合剂（3）内。 板状滑石在安装时彼此平行配置在电极中。 平板状滑石的平均粒径大于导电性粒子的平均粒径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090131223A
公开(公告)日：2009-12-28
申请号：KR1020080057090
申请日：2008-06-17
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: An anisotropic conductive film for microcircuit connection is provided to prevent electrical short in a very minute terminal by enabling the control of a conductive part and to be usable in a connection terminal with narrow effective area. CONSTITUTION: An anisotropic conductive film for microcircuit connection comprises a plurality of conductive filament lines(100) which are arranged parallel to a first direction(1) while maintaining a gap(120); and a plurality of insulating filament(110) which are arranged to have a connection structure being entangled with conductive filaments in a second direction(2) with vertical to or inclined to the first direction.
Abstract translation: 目的：提供用于微电路连接的各向异性导电膜，通过实现对导电部件的控制，并可在具有窄有效面积的连接端子中使用，以防止极微小端子的电气短路。 构成：用于微电路连接的各向异性导电膜包括在保持间隙（120）的同时平行于第一方向（1）布置的多个导电细丝线（100）。 以及多个绝缘灯丝（110），其布置成具有与第一方向垂直或倾斜的第二方向（2）与导电细丝缠结的连接结构。
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公开(公告)号：KR100920611B1
公开(公告)日：2009-10-08
申请号：KR1020070126116
申请日：2007-12-06
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09D133/10 , C09D133/08 , C09D133/00 , C09D5/24
Abstract: 본 발명은 2-스텝 열경화형 이방 도전성 접착 조성물 및 이방 도전성 접착 필름에 관한 것으로, 서로 다른 10 시간 반감기를 갖는 2종 이상의 열경화형 라디칼 개시제를 사용함으로써 2-스텝의 열경화가 진행되어 넓은 온도 범위에서의 안정성, 낮은 접속 저항 및 우수한 접착력을 갖는 2-스텝 열경화형 이방 도전성 접착 조성물 및 이방 도전성 접착 필름을 제공할 수 있다.
이방 도전성 접착 조성물, 이방 도전성 접착 필름, 열경화형 라디칼 개시제-
公开(公告)号：KR100918345B1
公开(公告)日：2009-09-22
申请号：KR1020070120277
申请日：2007-11-23
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 이방전도성 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접착 촉진제로 퀴놀리놀 또는 퀴놀리놀 유도체를 포함하는 이방전도성 조성물 및 이를 이용한 필름을 제공하는 것으로, 본 발명에 의하면 퀴놀리놀 또는 퀴놀리놀 유도체를 도입함으로써, 우수한 초기 접착력 및 낮은 접속 저항을 구현할 수 있고, 상기 접착력 및 접속 저항이 고온/고습 및 열충격 조건 하에서도 높은 신뢰성을 나타낼 수 있기에 미세패턴이 요구되는 다양한 디스플레이 장치에 효과적으로 적용할 수 있다.
이방 전도성 필름, 퀴놀리놀, 유도체, 접착력, 촉진제, 접속 저항-
公开(公告)号：KR1020090063361A
公开(公告)日：2009-06-18
申请号：KR1020070130682
申请日：2007-12-14
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B3/00
Abstract: Insulated conductive particles are provided to prevent separation of insulating particles, to maintain insulating property to a vertical direction to pressurization and to prevent short circuit within an anisotropic conductive film due to good compatibility with resin. Insulated conductive particles(3) comprise conductive particles and insulating particles(2) discontinuously fixed on the surface of the conductive particles. The insulating particles has polar functional groups(22) by non-thermal plasma treatment. A method for manufacturing the insulated conductive particles comprises the steps of: plasma-processing the insulated conductive particles, and then introducing a polar functional group on the surface of insulating particulates; and fixing the pre-treated insulating particles on the surface of insulating particulates.
Abstract translation: 提供绝缘导电颗粒以防止绝缘颗粒分离，以保持垂直方向与加压的绝缘性能，并且由于与树脂的良好相容性而防止各向异性导电膜内的短路。 绝缘导电颗粒（3）包括不连续地固定在导电颗粒表面上的导电颗粒和绝缘颗粒（2）。 绝缘颗粒通过非热等离子体处理具有极性官能团（22）。 绝缘导电粒子的制造方法包括以下步骤：对绝缘导电粒子进行等离子体处理，然后在绝缘粒子表面引入极性官能团; 并将预处理的绝缘颗粒固定在绝缘颗粒的表面上。
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公开(公告)号：KR1020090053161A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：KR1020070119848
申请日：2007-11-22
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 실리콘 수지 또는 상기 실리콘 수지와 에폭시 함유 알콕시 실란과의 반응 생성물, 양이온 열중합 개시제, 양이온 중합성 에폭시 화합물, 열가소성 수지 및 도전성 입자를 포함하는 신뢰성이 개선된 이방 도전성 필름용 조성물에 관한 것으로, 상기 조성물은 양이온 중합 시스템을 적용하여 보다 저온에서의 열압착이 가능하고, 반응성이 높고 빠른 시간에 경화가 가능할 뿐만 아니라, 실리콘 수지 또는 상기 실리콘 수지와 에폭시 함유 알콕시 실란과의 반응생성물을 상기 조성물의 한 성분으로 도입함으로써, 고온 고습 조건 하에서의 신뢰성이 개선된 이방 도전성 필름용 조성물을 제공할 수 있다.
이방 도전성 필름, 양이온 중합성 화합물, 고신뢰성, 실리콘 수지, 에폭시 함유 알콕시, 양이온 열중합 개시제Abstract translation: 本发明涉及一种硅树脂或有机硅树脂和含环氧基的烷氧基硅烷，阳离子热聚合引发剂，阳离子聚合型环氧化合物，热塑性树脂的反应产物，并且可靠性是含有导电性粒子改进的各向异性导电膜用组合物 的组合物，其中的反应产物中可能比通过将阳离子聚合系统和高反应性在很短的时间作为有机硅树脂或有机硅树脂和含环氧基的烷氧基硅烷组合物可能固化热压在低温下 可以提供在高温和高湿度条件下具有改善的可靠性的用于各向异性导电膜的组合物。
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