PROCEDE DE REPRISE DE CONTACT SUR UN CIRCUIT ECLAIRE PAR LA FACE ARRIERE

    公开(公告)号:FR2930840A1

    公开(公告)日:2009-11-06

    申请号:FR0852950

    申请日:2008-04-30

    Inventor: ROY FRANCOIS

    Abstract: L'invention concerne un procédé de formation, sur une face d'un substrat semiconducteur aminci, d'un contact relié à une piste métallique d'un empilement d'interconnexion formé sur la face opposée du substrat aminci, comprenant les étapes suivantes : former, du côté d'une première face d'un substrat (45), une région isolante (47) pénétrant dans le substrat et revêtue d'une région conductrice (49) et d'une couche isolante (53) traversée par des vias conducteurs (55), lesdits vias connectant une piste métallique (ml) de l'empilement d'interconnexion (M1, M2, M3) à ladite région conductrice ; coller la face externe de l'empilement d'interconnexion sur un support et amincir le substrat ; graver, la face externe du substrat aminci en s'arrêtant sur ladite région isolante (47) ; graver ladite région isolante en s'arrêtant sur ladite région conductrice (49) ; et remplir l'ouverture gravée d'un métal (71).

    Capteur d'image
    43.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3098988B1

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:FR1908191

    申请日:2019-07-19

    Abstract: Capteur d'image La présente description concerne un capteur d'image comprenant une pluralité de pixels (1) comportant chacun : une région photosensible (105) dopée d'un premier type de conductivité s'étendant verticalement dans un substrat semiconducteur (100) ; une région (110) de collection de charges plus fortement dopée du premier type de conductivité que la région photosensible, s'étendant verticalement dans le substrat à partir d'une face supérieure (106) du substrat et étant disposée au-dessus de la région photosensible ; et un empilement vertical comprenant une grille verticale de transfert (115) et un mur vertical d'isolation électrique (116), l'empilement traversant le substrat et étant au contact de la région de collection de charges, la grille étant disposée du côté de la face supérieure du substrat et pénétrant dans le substrat plus profondément que la région de collection de charges. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

    Dispositif optoélectronique
    44.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3111015A1

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:FR2005573

    申请日:2020-05-27

    Abstract: Dispositif optoélectronique La présente description concerne un dispositif optoélectronique (10) comprenant un empilement : - d'un premier étage (14) comprenant des premières photodiodes configurées pour fonctionner dans une première gamme de longueurs d'onde ; et - d'un deuxième étage (16) comprenant des deuxièmes photodiodes configurées pour fonctionner dans une deuxième gamme de longueurs d'onde, le premier étage étant situé entre des rayonnements (12) adaptés à être reçus par le dispositif et le deuxième étage (16), les portions du premier étage situées entre le deuxième étage et les rayonnements étant en des matériaux transparents aux longueurs d'onde de la première gamme de longueurs d’onde. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

    Capteur d'image
    45.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3098988A1

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:FR1908191

    申请日:2019-07-19

    Abstract: Capteur d'image La présente description concerne un capteur d'image comprenant une pluralité de pixels (1) comportant chacun : une région photosensible (105) dopée d'un premier type de conductivité s'étendant verticalement dans un substrat semiconducteur (100) ; une région (110) de collection de charges plus fortement dopée du premier type de conductivité que la région photosensible, s'étendant verticalement dans le substrat à partir d'une face supérieure (106) du substrat et étant disposée au-dessus de la région photosensible ; et un empilement vertical comprenant une grille verticale de transfert (115) et un mur vertical d'isolation électrique (116), l'empilement traversant le substrat et étant au contact de la région de collection de charges, la grille étant disposée du côté de la face supérieure du substrat et pénétrant dans le substrat plus profondément que la région de collection de charges. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

    Pixel et son procédé de commande
    46.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3098075A1

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:FR1907148

    申请日:2019-06-28

    Abstract: Pixel et son procédé de commande La présente description concerne un pixel (2) comprenant : un noeud de détection (SN) ; un premier transistor (26) normalement passant connecté entre le noeud de détection (SN) et un rail (12) d'application d'un premier potentiel (VDD) ; et un deuxième transistor (23) dont la grille est connectée au noeud de détection (SN). Figure pour l'abrégé : Fig. 2

    CAPTEUR D'IMAGES A GRANDE DYNAMIQUE ET FAIBLE BRUIT

    公开(公告)号:FR3085231B1

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:FR1857634

    申请日:2018-08-24

    Abstract: La présente description concerne un capteur d'images à semiconducteur. Chaque pixel du capteur comprend un substrat semiconducteur (10) ayant des faces avant et arrière opposées et délimité latéralement par un premier mur d'isolement (11) comprenant un premier coeur conducteur (12) isolé du substrat, des paires électrons-trous étant susceptibles de se former dans le substrat par suite d'un éclairement par la face arrière. Un circuit est configuré pour maintenir, pendant une première phase dans un premier mode de fonctionnement, le premier coeur conducteur à un premier potentiel et pour maintenir, pendant au moins une partie de la première phase dans un deuxième mode de fonctionnement, le premier coeur conducteur à un deuxième potentiel différent du premier potentiel.

    DISPOSITIF ELECTRONIQUE CAPTEUR D'IMAGES

    公开(公告)号:FR3069371B1

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:FR1756836

    申请日:2017-07-19

    Inventor: ROY FRANCOIS

    Abstract: Dispositif électronique, capteur d'images, comprenant : une première partie (2) incluant une plaquette de substrat (4) pourvue d'un côté de circuits électroniques (6) et d'une couche diélectrique (7) incluant un réseau de connexions électriques (8) et présentant une face (5) pourvue de contacts électriques (10) ; et une deuxième partie (3) apte à générer des signaux électriques sous l'effet de la lumière, sous la forme de pixels, incluant une plaquette de substrat (11) pourvue d'un côté de circuits électroniques (13) et d'une couche diélectrique (14) incluant un réseau de connexions électriques (15), présentant une face (16) pourvue de contacts électriques (17) et, de l'autre côté, d'une plaquette secondaire (19) déterminant lesdits pixels. Lesdites faces (9, 16) et lesdits contacts électriques (10, 17) sont accolés. Des plots de connexion extérieure (22) aménagés dans des trous (21) de ladite plaquette secondaire (19) sont reliés audit réseau (15) de ladite deuxième partie (3).

    DISPOSITIF D'IMAGERIE EN PARTICULIER DU TYPE CMOS A REPORT ET INTEGRATION.

    公开(公告)号:FR2966678A1

    公开(公告)日:2012-04-27

    申请号:FR1058646

    申请日:2010-10-22

    Inventor: ROY FRANCOIS

    Abstract: Dispositif d'imagerie (DIS) formé dans un substrat semi-conducteur comprenant un réseau matriciel de photosites (p) s'étendant selon une première direction (DIR1) et une seconde direction (DIR2). Le dispositif d'imagerie (DIS) comprend des moyens de transfert configurés pour transférer des charges selon la première direction (DIR1) et des moyens d'extraction configurés pour extraire des charges selon la seconde direction (DIR2).

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