公开(公告)号：TW201448696A

公开(公告)日：2014-12-16

申请号：TW103108509

申请日：2014-03-11

Applicant: DIC股份有限公司 ,  DIC CORPORATION

Inventor： 義原直 ,  YOSHIHARA, SUNAO ,  勝田晴彥 ,  KATSUTA, HARUHIKO ,  片山嘉則 ,  KATAYAMA, YOSHINORI ,  白髮潤 ,  SHIRAKAMI, JUN ,  村川昭 ,  MURAKAWA, AKIRA ,  富士川亘 ,  FUJIKAWA, WATARU ,  齊藤公惠 ,  SAITOU, YUKIE

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

Abstract: 本發明提供一種藉由印刷製程與鍍敷製程之複合技術而形成圖案剖面形狀優異之導電性高精細圖案的方法，並且對以鍍敷核圖案為基礎之積層體之各界面賦予優異之密接性，藉此提供一種可較佳地用作高精度之電路的導電性高精細圖案及其製造方法。本發明提供一種導電性高精細圖案形成方法、利用該方法所獲得之導電性高精細圖案及包含其之電路，上述導電性高精細圖案形成方法包括如下步驟：(1)於基板上形成塗佈樹脂組合物而成之接受層；(2)利用凸版反轉印刷法印刷含有鍍敷核粒子之油墨，而於接受層上形成鍍敷核圖案；及(3)藉由電解鍍敷法使金屬析出至步驟(2)之鍍敷核圖案上。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种借由印刷制程与镀敷制程之复合技术而形成图案剖面形状优异之导电性高精细图案的方法，并且对以镀敷核图案为基础之积层体之各界面赋予优异之密接性，借此提供一种可较佳地用作高精度之电路的导电性高精细图案及其制造方法。本发明提供一种导电性高精细图案形成方法、利用该方法所获得之导电性高精细图案及包含其之电路，上述导电性高精细图案形成方法包括如下步骤：(1)于基板上形成涂布树脂组合物而成之接受层；(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀敷核粒子之油墨，而于接受层上形成镀敷核图案；及(3)借由电解镀敷法使金属析出至步骤(2)之镀敷核图案上。

公开(公告)号：TWI599282B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW104119878

申请日：2015-06-18

Applicant: 鵬鼎科技股份有限公司

Inventor： 葉子建 ,  YEH, TZU-CHIEN

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/187 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：TWI558287B

公开(公告)日：2016-11-11

申请号：TW103108509

申请日：2014-03-11

Applicant: DIC股份有限公司 ,  DIC CORPORATION

Inventor： 義原直 ,  YOSHIHARA, SUNAO ,  勝田晴彥 ,  KATSUTA, HARUHIKO ,  片山嘉則 ,  KATAYAMA, YOSHINORI ,  白髮潤 ,  SHIRAKAMI, JUN ,  村川昭 ,  MURAKAWA, AKIRA ,  富士川亘 ,  FUJIKAWA, WATARU ,  齊藤公惠 ,  SAITOU, YUKIE

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

公开(公告)号：TW201540146A

公开(公告)日：2015-10-16

申请号：TW104101032

申请日：2015-01-13

Applicant: 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

Inventor： 猿山賢一 ,  SARUYAMA, KENICHI ,  阿久津恭志 ,  AKUTSU, YASUSHI

IPC: H05K1/11 ,  H01B1/20

CPC classification number: H05K1/181 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83101 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0203

Abstract: 即便是電路基板之配線間距或電子零件之電極端子被細間距化，亦可確保電子零件與電路基板之導通性，並且防止電子零件之電極端子間的短路。 於電路基板12上介隔異向性導電接著劑1而連接有電子零件18的連接體10，於其中，異向性導電接著劑1的導電性粒子4被規則地排列於黏合劑樹脂3，形成在電子零件18之連接電極19間的空間23中之導電性粒子4彼此之粒子間距離，比形成在電路基板12之基板電極17與連接電極19之間所捕捉到之導電性粒子4彼此之粒子間距離長。

Abstract in simplified Chinese: 即便是电路基板之配线间距或电子零件之电极端子被细间距化，亦可确保电子零件与电路基板之导通性，并且防止电子零件之电极端子间的短路。 于电路基板12上介隔异向性导电接着剂1而连接有电子零件18的连接体10，于其中，异向性导电接着剂1的导电性粒子4被守则地排列于黏合剂树脂3，形成在电子零件18之连接电极19间的空间23中之导电性粒子4彼此之粒子间距离，比形成在电路基板12之基板电极17与连接电极19之间所捕捉到之导电性粒子4彼此之粒子间距离长。