公开(公告)号：CN104040025A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280060646.8

申请日：2012-10-10

Applicant: 恩索恩公司

Inventor： 爱德温·W·巴斯滕贝克 ,  哈拉尔德·奥尔斯切尔 ,  乌利齐·普林茨

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  H05K3/18 ,  C23C18/30 ,  C23C18/22 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42

CPC classification number: H05K3/182 ,  B05D3/005 ,  B05D5/12 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/166 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236

Abstract: 本发明涉及一种用于在激光直接成型基底表面上无电沉积铜的水性活化剂溶液和方法。通过本发明，提出包含强还原剂的水性活化剂溶液，以增强LDS基底的受辐照的表面区域的催化活性。

公开(公告)号：CN102066473B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN200980118826.5

申请日：2009-05-21

Applicant: 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司

Inventor： 弗兰克·李 ,  孟季茹 ,  邹湘坪

IPC: C08K3/34 ,  C08K3/00 ,  C08J3/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: C23C18/204 ,  B41M5/267 ,  C08K3/01 ,  C08K3/34 ,  C23C18/1641 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107

Abstract: 能够用于激光直接结构化方法中的高介电常数热塑性组合物。所述组合物包括热塑性基础树脂，激光直接结构化添加剂，和至少一种陶瓷填料。所述组合物提供高介电常数，低损耗因子热塑性组合物。所述组合物可用于各种应用例如个人电脑，笔记本电脑和便携式计算机，手机天线和其它的这种通讯设备，医疗应用，RFID应用，和汽车应用。

公开(公告)号：CN103931052A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280030813.4

申请日：2012-06-15

Applicant: 赖希勒及迪-马沙里有限公司

Inventor： D·施韦策

IPC: H01R13/03 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6466 ,  H01R24/64 ,  H01R43/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R13/6463 ,  H01R13/035 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6466 ,  H01R24/64 ,  H01R43/18 ,  H01R43/26 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T29/49208

Abstract: 根据本发明的一个方面，提出一种用于电的插塞连接器的插头。如本已公知的那样，该插头具有多个插头触点(6.1)，这些插头触点与相应数量的用于连接每个电缆芯线的连接部件—例如切割夹头、夹紧触点或者可能还有钎焊点—电连接或可电连接。现在，插头的特征是，为每个插头触点都构造有导线，作为在被构造成浇注的塑料部件的插头体(1)的表面上三维地生长的附着在那里的印制导线(6)，该电导线既形成插头触点(6.1)，又使得该插头触点与连接部件电连接。

公开(公告)号：CN101845201B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201010140122.2

申请日：2010-03-23

Applicant: 朗盛德国有限责任公司

Inventor： 马库斯·舍费尔 ,  约亨·恩特尔 ,  马蒂亚斯·比恩米勒 ,  拉尔夫·扬茨 ,  亚历山大·拉德克

IPC: C08L67/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/24 ,  C08K3/22 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/06 ,  C08K5/03 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/185 ,  C08K5/03 ,  C08K5/06 ,  C08K5/3417 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明涉及包括亚铬酸铜以及至少一种含锑的功能添加剂结合有至少一种含一溴化或多溴化苯基基团的单体的、低聚的或多聚的有机化合物的耐灼热丝聚酯模制组合物，并且还涉及所述聚酯模制组合物用于生产可以经受激光直接成型的耐灼热丝部件，优选是家用设备的用途。

公开(公告)号：CN103329346A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201180064479.X

申请日：2011-11-04

Applicant: 黄基善 ,  尹正洙

Inventor： 尹正洙 ,  金美善

IPC: H01Q1/38 ,  B23K26/36

CPC classification number: H05K3/185 ,  B23K26/08 ,  B23K26/702 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107

Abstract: 本公开涉及用于制造三维导线图案（诸如用于便携式通信装置的内装式天线）的方法以及设备。根据本发明的用于制造三维导线图案的设备包括：激光照射装置，其能够通过使用激光在三维形状的基板的表面上沿着期望轨迹进行照射，而选择性地对三维形状的基板的表面进行加工；以及夹具，其在由激光照射装置进行的激光照射期间固定和支撑基板，其中，该夹具在其上表面处设置有：第一固定部分，该第一固定部分固定基板以允许基板的前表面面朝上；以及第二固定部分，该第二固定部分固定基板以允许基板的后表面面朝上。根据本发明，由于使用了激光加工、电镀、以及具有特定结构的夹具，因此能够以高生产率在三维形状基板的表面上直接形成三维形状的导线图案。

公开(公告)号：CN102586764A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210009740.2

申请日：2012-01-13

Applicant: LPKF激光和电子股份公司

Inventor： W·约翰 ,  B·罗森尔

IPC: C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/185 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及选择性金属化塑料基底表面的方法以及根据该方法制造的电路板，其中塑料基底含有作为添加剂的天然或合成制造的架状铝硅酸盐，借助塑料基底表面的烧蚀处理使之可接触到、进行引晶和最后无外电流地金属化。

公开(公告)号：CN101103138A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200680002235.8

申请日：2006-01-13

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 加纳丈嘉 ,  川村浩一

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/28 ,  C25D5/56

CPC classification number: C23C18/28 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0236 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种金属膜，其由如下方法形成：在表面粗糙度为500nm或更少的基板上的聚合物层上涂布化学镀催化剂或其前体，然后实施化学镀，该聚合物层含聚合物，该聚合物具有可与化学镀催化剂或其前体相互作用的功能基且直接化学键合至基板，其中基板和金属膜间的粘附强度为0.2kN/m或更多。

公开(公告)号：CN1783472A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510116139.3

申请日：2005-10-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/007 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 所公开的衬底由具有通孔的基底部件、提供在通孔中的贯穿通道、以及连接到贯穿通道的布线组成。此贯穿通道包括提供在通孔中的在基底部件二侧上具有二个端部的贯穿部分、形成在贯穿部分第一端部上以便被连接到布线的从基底部件伸出的第一突出、以及形成在贯穿部分第二端部上的从基底部件伸出的第二突出。第一突出和第二突出宽于通孔的直径。

公开(公告)号：CN1456034A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN01815605.3

申请日：2001-07-26

Applicant: 盖尔麦公司

Inventor： R·卡萨特 ,  V·洛伦茨

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/108 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/073 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及在电介质(303)上表面制造一种包括迹线、焊盘和微通孔的电路的方法，该电介质由聚合物基体，能够诱发随后金属化的化合物，以及如果合适一种或多种其它的不导电的且惰性的填料组成，所述的电介质(303)覆盖有电路平面(302)或金属化层，包括下述步骤：a)钻穿所述的电介质(303)，而不钻下面的金属化层或下面的电路层(302)，以便在所希望位置形成一个或多个微通孔(304)；b)通过金属化作用，同时通过沉积保护层进行选择性保护在电介质(314)或微通孔(304)表面形成金属迹线(312)，焊盘(313)和微通孔(311)。

公开(公告)号：CN106716554B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201580049719.7

申请日：2015-09-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 田信姬 ,  李大基 ,  孙世姬 ,  郑汉娜 ,  朴哲凞 ,  朴致成 ,  金宰贤 ,  李哈娜

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C08K3/22 ,  C08L101/00

CPC classification number: H01B5/14 ,  C08J7/123 ,  C08J2369/00 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/32 ,  C08K2003/328 ,  C08L69/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/06 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/405 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物和一种具有导电图案的树脂结构，其中，所述组合物可以通过简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，并且可以更有效地满足本领域的要求，如显示各种颜色。