公开(公告)号：CN102137758A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200980133861.4

申请日：2009-08-28

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 瓶子克 ,  后藤信弘 ,  幸柳博司 ,  横田玲夫奈 ,  田中俊章

IPC: B32B27/38

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供可以减小经粗化处理的固化体层的表面的表面粗糙度，进而可以提高固化体层和金属层的粘接强度的层叠体。层叠体(11)具备固化体层(3A)，该固化体层(3A)是在基板(12)上层压树脂膜之后在100～200℃使树脂膜预固化而形成预固化体层，再于55～80℃对该固化物层的表面进行粗化处理而形成的。上述树脂膜由含有环氧树脂、酚固化剂、固化促进剂和利用硅烷偶联剂0.5～3.5重量份对平均粒径0.05～1.5μm的无机填充材料100重量份进行表面处理而得的表面处理物质的树脂组合物形成。硅烷偶联剂具有环氧基、咪唑基或氨基。

公开(公告)号：CN100574563C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200580000825.2

申请日：2005-01-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中川徹

IPC: H05K3/06 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04

CPC classification number: C25D5/022 ,  C23F1/02 ,  C23F1/14 ,  C23F1/18 ,  C23F1/30 ,  C23F1/40 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/32139 ,  H01L51/0019 ,  H01L51/0022 ,  H05K3/061 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/0585 ,  H05K2203/122

Abstract: 本发明的金属图形是在衬底表面上通过蚀刻形成的金属图形(13’)，在金属图形(13’)的金属膜表面形成含有氟代烷基链(CF3(CF2)n-：n为自然数)的被吸附的单分子膜，在构成上述单分子膜的分子间渗入具有巯基(-SH)或二硫基(-SS-)的分子，从而形成遮蔽膜(18)。该金属图形是通过如下的步骤得到：在金属膜表面形成含有氟代烷基链(CF3(CF2)n-：n为自然数)的单分子膜，在上述单分子膜的表面涂布溶解了具有巯基(-SH)或二硫基(-SS-)的分子的溶液，在构成上述单分子膜的分子间渗入具有巯基(-SH)或二硫基(-SS-)的分子，从而形成遮蔽膜，使蚀刻液与上述金属膜表面接触，对没有上述遮蔽膜的金属区域进行蚀刻。

公开(公告)号：CN101411250A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200780010725.7

申请日：2007-03-28

Applicant: 西门子公司

Inventor： 斯蒂芬·菲德勒 ,  克劳斯-彼得·加卢希基 ,  詹斯-克里斯琴·霍尔斯特 ,  伯恩哈德·M·沙克特纳 ,  拉尔夫·施密特

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/4846 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0382 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/122 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种在一部件(13)的接触面(14)上涂敷一层(18)焊料颗粒(16)的方法。按本发明规定，所述焊料颗粒(16)利用自组织过程涂敷，该自组织过程例如可通过烷基硫醇分子(15)引发。该分子是所述接触面(14)和所述焊料颗粒(16)之间的连接物，其中，后者为支持自组织过程配有一蜡层(17)。利用自组织过程可有利地将钎焊材料经济并精确定量地涂敷在部件(13)的接触面(4)上。此外，要求保护按照自组织原理准备用于钎焊工艺的部件(13)和焊料颗粒(16)。

公开(公告)号：CN101361141A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200680051186.7

申请日：2006-12-20

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 上郡山洋一 ,  铃冈健司

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  C09D11/00 ,  H05K3/12 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/092 ,  C09D11/38 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K3/125 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明涉及一种含有金属微粒及溶剂的导电性油墨。作为在各种基板上形成导电性电路图案的方法，已知有利用丝网印刷技术来印刷上述导电性油墨的丝网印刷法，但是使用丝网印刷法难以形成微细的电路图案，因此，近年来作为直接形成微细电路图案的方法，提出使用喷墨法来印刷上述导电性油墨的方法。但是，使用喷墨法形成的印刷图案存在对于各种基板的粘附性并不充分等问题。本发明通过使上述导电性油墨中含有由包含Ti或Al的偶联剂或螯合物形成的无机粘合剂等，从而实现了上述问题的解决。

公开(公告)号：CN101313033A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200680043829.3

申请日：2006-11-27

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 塚本淳

IPC: C08L101/12 ,  C08L65/00 ,  C08K9/06 ,  C08L45/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08K9/06 ,  C08G59/306 ,  C08G61/08 ,  C08G2261/3325 ,  C08G2261/418 ,  C08K3/36 ,  C08L65/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其含有绝缘性聚合物、固化剂和无机填充剂，其中，所述无机填充剂是二氧化硅粒子，在该二氧化硅粒子的表面结合了相对二氧化硅粒子为0.1～30重量％的、重均分子量2000以上的含烷氧基硅烷改性树脂(I)。本发明还提供由所述组合物成型而成的成型物。将所述成型物热压于表面具有导体层的基板上，并固化形成电绝缘层，得到多层印刷布线板。

公开(公告)号：CN101268146A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200680034171.X

申请日：2006-09-14

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 后藤信弘 ,  幸柳博司 ,  小林刚之 ,  瓶子克

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08K7/10 ,  C08K9/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B27/06 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、使用该树脂组合物形成的预浸料、固化体、片状成型体、层叠板及多层层叠板，上述树脂组合物含有环氧类树脂和无机填料，例如在其固化物表面形成第二个层时，固化物与第2个层的粘附性或粘接性得到了提高。本发明的树脂组合物含有环氧类树脂、环氧类树脂的固化剂和经过咪唑基硅烷处理且平均粒径为5μm以下的二氧化硅，相对于由环氧类树脂及环氧类树脂的固化剂组成的混合物100重量份，二氧化硅的含有比例为0.1～80重量份。

公开(公告)号：CN101229959A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200710188754.4

申请日：2004-03-10

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： E·L·劳顿 ,  R·B·罗

IPC: C03C25/24 ,  C03C25/26 ,  C03C25/34 ,  C03C25/40

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/26 ,  C03C25/47 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T428/2964

Abstract: 本发明涉及树脂相容性纱粘合剂及其应用，具体涉及一种含有至少一根至少部分涂有含有下述物质的无淀粉组合物的纤维的须条：a)至少一种松香，b)至少一种聚合物润滑剂，c)至少一种成膜物质，和d)至少一种有机硅烷偶联剂。还提供含有至少一种上述须条的织物和复合材料。

公开(公告)号：CN100366563C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN00813538.X

申请日：2000-07-28

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： B·E·诺维奇 ,  K·拉蒙-希林斯基 ,  W·J·罗伯特森 ,  X·吴 ,  V·维尔帕里 ,  E·L·劳顿 ,  W·B·赖斯

IPC: C03C25/10 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明提供了一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，所述涂料包含一种有机组分和300K温度时热导率至少为1瓦特/(米·K)的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，所述涂料包含有机组分和不可水合的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个离散颗粒，由选自非热膨胀有机材料、无机聚合物材料、非热膨胀复合材料及其混合物中的材料形成，所述颗粒的平均粒度足以使纤维辫湿润；(b)至少一种不同于所述多个离散颗粒的润滑材料；(c)至少一种成膜材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个片状无机颗粒，其莫氏硬度值不超过所述玻璃纤维的莫氏硬度值，(b)至少一种聚合物材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个中空的非热膨胀有机颗粒；(b)至少一种不同于所述至少一种中空有机颗粒的润滑材料。

公开(公告)号：CN1247824C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN02801022.1

申请日：2002-03-21

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： E·A·莫伊伦坎普 ,  M·J·施雷弗斯

IPC: C25D5/10 ,  C25D7/04 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01L21/76868 ,  C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C25D7/123 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开了一种用铜填满凹槽的后端金属化工艺，其包括在凹槽表面上形成电镀基底以进行铜的后续电沉积的步骤，其中，在电镀基底形成后，在铜的电沉积之前，将一种可吸引到未被电镀基底覆盖的表面区域的改性剂加入凹槽中，从而对所述表面进行改性以促进该表面的铜的生长，因此可以在镀铜填充开始之前有效地修补初始电镀基底。

公开(公告)号：CN1226752C

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN02800197.4

申请日：2002-01-24

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 伊藤信幸 ,  增子英明 ,  长谷川里美 ,  能村仲笃

IPC: H01B3/00 ,  H01B3/12 ,  C08K3/22 ,  C08K9/00 ,  H05K1/03 ,  H01G4/20

CPC classification number: H01L24/49 ,  C08K9/02 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/135 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及介电体形成用组合物，其特征为它包含：在介电率在30以上的无机颗粒的部分或全部表面覆盖了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物所得的介电体用复合颗粒、和(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少1种所得的树脂组分。本发明还涉及另一介电体形成用组合物，其特征为它包含复合树脂和平均粒径为0.1～2微米且介电率在30以上的无机颗粒或在该无机颗粒的部分或全部表面附着了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物的无机复合颗粒，所述的复合树脂由(J)平均粒径为0.1微米以下的无机超微颗粒与(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少一种形成的树脂组分形成，且前述的无机超微颗粒(J)的部分或全部表面覆盖了前述树脂组分(B)，且前述的无机超微颗粒(J)含有20重量%以上的超微颗粒。