公开(公告)号：CN108401383A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810123865.5

申请日：2018-02-07

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  天津兴森快捷电路科技有限公司

Inventor： 林楚涛 ,  李志东 ,  李艳国

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0391

Abstract: 本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法及其刚挠结合板，所述刚挠结合板的制作方法包括：在挠性基材的两相对侧面分别压合第一导电层和第二导电层形成挠性芯板，所述第一导电层包括电阻合金层以及设于电阻合金层一侧的铜箔层；将挠性芯板的第二导电层蚀刻出线路图形；将挠性芯板的第二导电层与第一刚性芯板压合，在第一导电层上蚀刻出线路图形，而后将刚性区域和/或挠性区域中电阻合金层一侧的铜箔层蚀刻，并与第二刚性芯板压合，形成刚挠结合板。本发明避免了在生产过程中，挠性芯板缺乏支撑的刚性介质，从而使电阻合金层在制作过程中发生折损，造成成品率低的现象，保证了成品率。

公开(公告)号：CN104668809B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201410699788.X

申请日：2014-11-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 古泽彰男 ,  日根清裕 ,  森将人 ,  中村太一

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  C22C13/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/18 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10909

Abstract: 焊料材料是用于具有包含P的Ni镀膜的Au电极的焊接的焊料材料，其中，将Ag、Bi、Cu、In的含有率(质量％)分别设为[Ag]、[Bi]、[Cu]、[In]时，包含0.3≤[Ag]≤4.0的Ag、0≤[Bi]≤1.0的Bi、和0＜[Cu]≤1.2的Cu。在0＜[Cu]＜0.5的范围内，包含6.0≤[In]≤6.8的范围内的In。在0.5≤[Cu]≤1.0的范围内，包含5.2+(6－(1.55×[Cu]+4.428))≤[In]≤6.8的范围内的In。在1.0＜[Cu]≤1.2的范围内，包含5.2≤[In]≤6.8的范围内的In。余部仅为87质量％以上的Sn。

公开(公告)号：CN104854542B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201480003492.8

申请日：2014-10-30

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金容赞 ,  林振炯 ,  金起焕 ,  尹晶焕 ,  李一何

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K1/09 ,  G06F1/16 ,  G06F3/041 ,  H01B1/026 ,  H01L31/022433 ,  H01L31/022475 ,  H01L31/022483 ,  H01L31/1884 ,  H01L51/445 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/06 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0338 ,  Y02E10/50

Abstract: 本申请涉及一种导电膜，制造该导电膜的方法以及包含该导电膜的显示设备。

公开(公告)号：CN107848246A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680041497.9

申请日：2016-07-18

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： 安德烈亚斯·迈尔 ,  卡斯滕·施密特

IPC: B32B5/12 ,  B32B5/20 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B9/06 ,  B32B29/08 ,  C25D7/00 ,  H01L23/373 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B9/005 ,  B32B5/12 ,  B32B5/20 ,  B32B7/12 ,  B32B9/041 ,  B32B9/06 ,  B32B15/043 ,  B32B15/12 ,  B32B15/20 ,  B32B29/002 ,  B32B29/08 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2264/107 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/08 ,  B32B2605/00 ,  C25D11/005 ,  C25D11/04 ,  C25D11/08 ,  C25D17/12 ,  H01L23/3735 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/11 ,  H05K2203/1126

Abstract: 本发明涉及一种用于电气电路的基底(1)，所述基底包括至少一个借助轧制包覆制造的第一复合层(2)，所述第一复合层在轧制包覆之后具有至少一个铜层(3)和连接于所述铜层的铝层(4)，其中至少铝层(4)的背离铜层(3)的表面侧被阳极氧化，以产生由氧化铝构成的、阳极氧化层或绝缘层(5)，并且其中由氧化铝构成的阳极氧化层或绝缘层(5)经由至少一个粘接剂层(6，6’)与金属层(7)或至少一个第二复合层(2’)或至少一个陶瓷纸层(11)连接。

公开(公告)号：CN107190289A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710446868.8

申请日：2017-06-14

Applicant: 深圳市呈永鑫精密电路有限公司

Inventor： 陈正贵

IPC: C25D3/56 ,  C25D5/12 ,  C22C19/03 ,  H05K3/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D3/562 ,  C22C19/03 ,  C25D5/12 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明公开了一种低磁高抗环境性的PCB板及其制备方法，PCB板包括PCB板基体，所述PCB板基体的表面镀有镍磷镀层，所述镍磷镀层中含有86‑90%的镍和10%‑14%的磷，镍磷合金具有良好的非晶态结构，具有强耐腐蚀性、强耐磨性、高强度、高硬度、高导电性，而且具有优秀的磁性屏蔽性；PCB板的制备方法在采用含镍、磷的电镀液完成镀镍工艺后，再镀金，再加热使得其分子结构发生变化达到更优的耐磨损效果。因为镍磷合金具有上述特性，所以在PCB板上镀镍磷合金，可以将镀层做到160‑400μm，采用本发明所述制备方法可以在镀金层厚度减小的情况下，使得马达的使用寿命提升一倍以上，降低了镀金的成本。

公开(公告)号：CN105121705B

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201480022520.0

申请日：2014-04-09

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 玉井聪 ,  夕部邦夫

IPC: C23F1/14 ,  C09K13/00 ,  H01L21/306 ,  H01L21/308 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532

CPC classification number: H01L21/47635 ,  C09K13/00 ,  C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  C23F1/44 ,  H01L21/32134 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1259 ,  H01L29/45 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/7869 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明提供包含铜和钼的多层膜的蚀刻中使用的液体组合物和包含铜和钼的多层膜的蚀刻的蚀刻方法、以及基板。本发明中使用如下液体组合物，其包含：(A)马来酸根离子供给源；(B)铜离子供给源；以及(C)胺化合物，其为选自由1‑氨基‑2‑丙醇、2‑(甲基氨基)乙醇、2‑(乙基氨基)乙醇、2‑(丁基氨基)乙醇、2‑(二甲基氨基)乙醇、2‑(二乙基氨基)乙醇、2‑甲氧基乙基胺、3‑甲氧基丙基胺、3‑氨基‑1‑丙醇、2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇、1‑二甲基氨基‑2‑丙醇、2‑(2‑氨基乙氧基)乙醇、吗啉和4‑(2‑羟基乙基)吗啉组成的组中的至少一种，且所述液体组合物的pH值为4～9。

公开(公告)号：CN103416110B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201180068548.4

申请日：2011-12-23

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李尚铭 ,  尹星云 ,  李赫洙 ,  李诚远 ,  全起道

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0376

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯部绝缘层、至少一个穿过所述芯部绝缘层形成的通孔线、埋入所述芯部绝缘层中的内部电路层、以及位于所述芯部绝缘层顶面或底面上的外部电路层。所述通孔线包括第一部、位于第一部之下的第二部以及位于第一部与第二部之间的第三部，并且该第三部包括与第一部和第二部不同的金属。所述内部电路层和所述通孔线同时形成，因此减少了工序步骤。由于提供了奇数个电路层，因此，所述印刷电路板具有轻薄结构。

公开(公告)号：CN104040035B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201280063675.X

申请日：2012-12-22

Applicant: OM产业股份有限公司

Inventor： 高见泽政男 ,  西村宜幸

IPC: C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  H01R13/03 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/48 ,  C25D5/34 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  H01R13/03 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明提供一种镀品，该镀品的特征在于，在由导电性金属构成的基材上形成有多层镀膜，在上述基材上，依次具有以Ni或Cu为主要成分的多孔质镀层和以Au或Ag为主要成分的表面镀层，在上述多层镀膜的表面形成有大量的孔。此时，优选在上述多孔质镀层和上述表面镀层之间还具有由氧化Ni或氧化Cu构成的氧化物层。另外，还优选上述孔的表面镀层厚度比凸部的表面镀层厚度薄。由此，能够提供具有优异耐腐蚀性且低成本的镀品。

公开(公告)号：CN106211566A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610745998.7

申请日：2016-08-29

Applicant: 广州市祺虹电子科技有限公司

Inventor： 李天奇

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明涉及一种透明电路板，其特征在于其包含：透明导电基板，所述透明导电基板上设有至少一层电路，所述电路层与电路层之间具有绝缘层、透明导电层，所述绝缘层上蚀刻点连接相邻两层电路的导电连接电位，所述透明导电基板通过磁控溅射镀有至少两层的金属材料层形成所述电路层的电极。本发明透明电路板及其制造方法至少具有下列优点：本发明的一种透明电路板及其制造方法，是将传统以树脂材料为基板的印刷电路板以透明导电基板取代，因此能易于应用各大领域，有着方便、美观、焊点牢固不易脱落的特点。

公开(公告)号：CN105765110A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480064868.6

申请日：2014-11-27

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 永浦友太

IPC: C25D1/04 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/205 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C25D1/04 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/40 ,  C25D3/58 ,  C25D5/04 ,  C25D5/14 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D7/12 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/007 ,  H05K3/027 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355

Abstract: 提供一种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层。极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85％以上。