公开(公告)号：CN104114751A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201280069847.4

申请日：2012-12-25

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 古曳伦也

IPC: C25D1/04 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  C25D7/0621 ,  C25D7/0635 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供提高了支持铜箔上的极薄铜层的厚度精度的极薄铜箔。本发明提供极薄铜箔，其为具备支持铜箔、层压于支持铜箔上的剥离层和层压于剥离层上的极薄铜层的极薄铜箔，其中，采用重量厚度法测定的上述极薄铜层的厚度精度为3.0%以下。

公开(公告)号：CN104080604A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201280066805.5

申请日：2012-01-13

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 田中幸一郎 ,  冠和树

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: B32B15/08 ,  B21D33/00 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/28 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/562 ,  C25D5/12 ,  C25D5/14 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K9/0084 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/068 ,  Y10T29/301 ,  Y10T428/12229 ,  Y10T428/12569

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有厚度0.2～3.0μm的Sn层。

公开(公告)号：CN104053825A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201280067564.6

申请日：2012-03-05

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三木敦史

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C25D1/04 ,  C25D3/22 ,  C25D3/562 ,  C25D3/58 ,  C25D5/12 ,  C25D5/16 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且用蚀刻去除了铜箔后的树脂的透明性优异的覆铜板用表面处理铜箔。覆铜板用表面处理铜箔是通过粗化处理在铜箔表面形成有粗化颗粒的表面处理铜箔，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为0～42个/μm2、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为0～25个/μm2、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为0～10个/μm2以及粒径1.0μm以上的粗化颗粒为0～0.1个/μm2的方式，在粗化处理表面形成有粗化颗粒。

公开(公告)号：CN104024463A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280054609.6

申请日：2012-11-05

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 中室嘉一郎

IPC: C22F1/08 ,  B21B1/40 ,  H05K1/09 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/08 ,  B21B1/40 ,  B21B2003/005 ,  C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1105

Abstract: 为了提供再结晶前后的尺寸变化较小、并且尺寸变化的各向异性较小的轧制铜箔，提供一种以350℃退火30分钟前后的尺寸变化率在轧制平行方向和轧制直角方向上都为0～0.01%的轧制铜箔。

公开(公告)号：CN102481598B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201080025702.5

申请日：2010-06-11

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 桑卡尔·K·保罗 ,  斯科特·D·肯尼迪 ,  迪尔克·M·巴尔斯

IPC: B05D7/16 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L15/00 ,  C08L71/12 ,  C09J171/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B3/30 ,  B32B5/08 ,  B32B5/16 ,  B32B5/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/485 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L51/04 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J107/00 ,  C09J113/00 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/00 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/04

Abstract: 一种电路子组件，包括由介电组合物形成的介电层，在以该组合物的总体积计的情况下，该介电组合物包括：约15至约65体积百分比的介电填料；以及约35至约85体积百分比的热固性组合物，该热固性组合物包括：聚芳醚，以及羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

公开(公告)号：CN102017298B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN200980116512.1

申请日：2009-04-28

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 新宫享 ,  江头喜代二

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382

Abstract: 本发明提供一种通过降低构成基材的树脂薄膜的介电常数从而提高Q值的用于IC卡/标签的天线电路构造体及IC卡，用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)具有：由树脂薄膜构成的基材(11)；形成在基材(11)的两个面上的铝箔构成的电路图案层(131和132)，电路图案层(131)含有线圈状的图案层，介于彼此相对的电路图案层(131和132)的一部分与电路图案层(131、132)的一部分之间的基材(11)的一部分，构成电容，电路图案层(131和132)通过压接部(13a、13b)导通地电连接，基材(11)含有多个孔状空气层，基材(11)相对树脂密度的相对密度为0.9以下，孔状空气层的平均体积为2μm3以上90μm3以下。

公开(公告)号：CN102388682B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201080014975.X

申请日：2010-04-07

Applicant: 日本发条株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： 草川公一 ,  许斐和彦 ,  冈本敏 ,  伊藤丰诚

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355

Abstract: 涉及本发明金属基电路板为具有金属基板、层叠于该金属基板上的绝缘层、层叠于该绝缘层上的形成电路用的导电箔而成的金属基电路板，其特征在于，所述金属基板的导热率为60W/mK以上且厚度为0.2～5.0mm，所述绝缘层使用绝缘材料组合物形成，所述绝缘材料组合物为向非各向异性的液晶聚酯溶液中分散导热率30W/mK以上的无机填充剂而成。根据本发明，能够提供一种可以适用于变压器或需要高散热性的用途的、具有高导热率、并且热稳定性及电可靠性高的金属基电路板。

公开(公告)号：CN103562440A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280025459.6

申请日：2012-03-12

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  神永贤吾 ,  三木敦史 ,  福地亮

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  C25D5/10 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0274 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12049

Abstract: 本发明提供一种覆铜层压板，其是贴合有实施了包含铜－钴－镍合金镀敷的粗糙化处理的铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其在铜箔电路蚀刻后没有液晶聚合物树脂表面上的粗糙化粒子残渣。该覆铜层压板是贴合有铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其中，该铜箔在与液晶聚合物的粘接面上形成有铜的一次粒子层和在该一次粒子层之上的二次粒子层，该二次粒子层包含含有铜、钴和镍的三元系合金，该一次粒子层的平均粒径为0.25～0.45μm，该二次粒子层的平均粒径为0.05～0.25μm。

公开(公告)号：CN103481662A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310220534.0

申请日：2013-06-05

Applicant: 泰克诺玛公司

Inventor： T·马蒂拉

IPC: B41F33/00

CPC classification number: B41J2/04505 ,  B23K26/032 ,  B23K26/0846 ,  B41J11/46 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/046 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1545

Abstract: 一种可应用于包括激光工艺阶段的卷到卷制造工艺的激光工艺对准测量方法，其中在至少一个激光工艺阶段之前，使用印刷墨水在卷筒纸（2）的基底或载体材料上形成标记、图案或表面（4，9），在该基底或载体材料上例如通过移除或改变印刷墨水，使用的激光光束可以形成标记（7，10），由此在激光工艺阶段，在使用印刷墨水印刷的所述标记上使用激光光束绘制另一标记，且光学地读取使用印刷墨水印刷的标记（4，9）和使用激光绘制的标记（7，10）的位置以测量印刷墨水阶段和激光工艺阶段的对准。

公开(公告)号：CN102124148B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200980132567.1

申请日：2009-07-07

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 铃木裕二 ,  斋藤贵宏

IPC: C25D1/04

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12993

Abstract: 为了提供挠性和弯曲性跟压延铜箔一样或更好的电沉积铜箔，提供了一种电沉积铜箔，对所述电沉积铜箔进行加热处理之后，就其晶体结构而言，式1所定义的LMP为9000或更大，根据EBSP分析，其表面中红色系或蓝色系的色调占80％或更多。式1：LMP＝(T+273)×(20+Logt)其中20是铜的材料常数，T是温度(℃)，t是时间(小时)。较佳的是，根据所述电沉积铜箔的X射线衍射分析，对所述电沉积铜箔进行热处理之后，(331)面对(111)面的相对强度为15或更大。