公开(公告)号：CN107660070A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201710772818.9

申请日：2017-08-31

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 李飞飞

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/048

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板组及其加工方法，其中，柔性电路板组包括：板体，板体上设有多个间隔开的镂空部，每个镂空部内均设有柔性电路板；多个连接件，柔性电路板与镂空部之间通过连接件连接；和多个密封件，密封件套设在柔性电路板上。根据本发明实施例的柔性电路板组，通过在每个柔性电路板上套设密封件，在柔性电路板使用时，直接将柔性电路板进行分版使用，可以提高生产效率，降低生产成本。

公开(公告)号：CN106507610A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610889648.8

申请日：2016-10-12

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 姚恒发

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/36 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/048

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，该印刷电路板的制作方法包括：确定并去除第一印刷电路板中至少一个不合格区域，以形成与各个不合格区域对应的至少一个镂空区域，将具有至少一个镂空区域的第一印刷电路板确定为母板；确定第二印刷电路板的合格区域；从合格区域中获取与镂空区域对应的至少一个子板；在与各个镂空区域相邻的至少一个连接子部中，为每一个连接子部设置至少一个第一定位子部；为每一个子板设置与第一定位子部对应的至少一个第二定位子部；将各个第二定位子部固定于对应的第一定位子部上，以连接各个子板与母板，形成目标印刷电路板。本发明能有效提高印刷电路板的合格率。

公开(公告)号：CN105873365A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610299064.5

申请日：2016-05-09

Applicant: 深圳爱易瑞科技有限公司

Inventor： 罗书克 ,  何定 ,  丁杰

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K2201/048

Abstract: 本发明提供了一种电路板，其包括主板；所述主板设置有安装面及底面，所述安装面用于安装元器件，所述底面设置有焊盘，所述安装面与所述底面之间设置相互绝缘的电源层及接地层；所述电路板还设置拼接板，所述主板具有拼接位，所述拼接板具有拼接部，所述拼接板通过所述拼接部固定于所述主板的所述拼接位。采用上述方案，本发明通过设计固定于主板的拼接板，提升了电路板的扩展性，能够在平面空间或者立体空间对主板进行拼接扩展，从而可以在主板及拼接板上设置各种元器件，在此扩展电路板基础上有利于实现进一步的创新设计。

公开(公告)号：CN104619130A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201310542064.X

申请日：2013-11-05

Applicant: 健鼎(无锡)电子有限公司

Inventor： 林哲永 ,  张阿松 ,  杨伟雄

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/36 ,  H05K2201/048 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明公开一种电路板移植结构以及移植电路板的方法。电路板移植结构包括多联电路板、备品电路板、多个备品对位点及多个框架对位点。多联电路板包括框架及多个子电路板。框架包括多个可折连杆及多个卡合口。可折连杆位于框架的内缘。子电路板设置于框架内并分别与可折连杆连接。子电路板的至少其中之一及对应的可折连杆被移除而形成缺口。缺口与卡合口定义出形成移植区。各备品电路板设置于移植区中且包括本体及多个卡合部。各卡合部分别设置于卡合口内且包括突出于本体的卡合块以及设置于卡合块上并突出于卡合块的凸点。备品对位点分别设置于卡合部上。框架对位点分别设置于框架上。

公开(公告)号：CN101521313B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN200910006709.1

申请日：2009-02-13

Applicant: 汤姆森特许公司

Inventor： 朱利安·特维纳德 ,  多米尼克·洛海因汤 ,  阿利·洛齐尔 ,  科琳·尼古拉斯 ,  克里斯琴·珀森 ,  让-菲利普·库佩兹

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q13/10 ,  H01Q21/20

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/366 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854

Abstract: 本发明涉及第一基板(1)和第二基板(10)的互连系统，该第一基板(1)包括至少一条第一传输线(3)，第二基板(10)包括至少一条第二传输线(11)，第一基板关于第二基板的方向是任意的。第一基板(1)包括在所述第一线路一端的至少一个金属化孔，第二基板(10)包括延伸所述第二线路和接地保留部的突起元件，所述突起元件插入到金属化孔中。本发明显然可以应用到微波领域，并可以互连包括印刷天线的基板和接收信号的处理电路的基板。

公开(公告)号：CN102905464A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210260816.9

申请日：2012-07-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  高桥通昌

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及一种线路板及其制造方法。所述线路板包括：第一刚性线路板，其具有容纳部和导体；第二刚性线路板，其容纳在所述容纳部中，并且具有与所述第一刚性线路板中的导体相连接的导体；以及绝缘层，其形成在所述第一刚性线路板和所述第二刚性线路板上，其中，所述第一刚性线路板的限定所述容纳部的壁面具有凹凸形状部，并且所述第二刚性线路板的面向所述第一刚性线路板的侧面具有凹凸形状部，以使得所述第二刚性线路板的侧面的凹凸形状部与所述第一刚性线路板的壁面的凹凸形状部相接合。

公开(公告)号：CN102123904A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980132641.X

申请日：2009-07-15

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 金镕喆 ,  李昌焕

IPC: B62D6/10

CPC classification number: B62D15/0215 ,  B62D6/10 ,  G01D5/04 ,  G01D5/145 ,  G01L5/221 ,  H05K3/301 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明公开一种用于转向的多功能感测装置。所述用于转向的多功能感测装置的特征在于，第一印刷电路板的突起被插入第二印刷电路板的通孔并与所述通孔连结，从而牢固地联结第一印刷电路板和第二印刷电路板。此外，用于包围和支撑第一印刷电路板的边缘部分的支撑件与第二印刷电路板联结，从而牢固地联结第一印刷电路板和第二印刷电路板。由此，防止第一印刷电路板与第二印刷电路板分离，并且防止连接第一印刷电路板和第二印刷电路板焊接部分破裂裂，从而提高产品的可靠性。

公开(公告)号：CN1786781B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200510109485.9

申请日：2005-10-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张铉龙 ,  朴哲珍

IPC: G02F1/133 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09645

Abstract: 一种混合电路板及具有该混合电路板的显示装置。混合电路板包括主电路板及辅助电路板。主电路板具有主体、形成在主体上的缝隙、以及对应缝隙的主体上形成的第一电路图案。辅助电路板上形成具有与缝隙结合的凸出部的辅助体、形成在凸出部上并与第一电路图案电连接的第二电路图案、以及形成在辅助体与凸出部之间的且从辅助体分离凸出部的开口部。混合电路板至少组合两个电路板后，可以迅速完成各电路板的不良或更换作业。

公开(公告)号：CN102017332A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980116035.9

申请日：2009-04-02

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J·塞伯尔德 ,  B·埃克特

IPC: H01R24/66 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01R12/52 ,  H01R12/728 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明涉及一种多点连接器连接装置，包括：插塞连接器(10，110)、带有连接件的主电路板(20，120)、和中间电路板(30，130)。所述插塞连接器包括一组独立插塞连接元件，所述独立插塞连接元件与中间电路板(30，130)成角度地延伸，并固定在所述中间电路板上。所述中间电路板(30，130)与主电路板(20，120)成角度地延伸，并固定在所述主电路板上。所述独立插塞连接元件通过中间电路板(30，130)与所述连接件电连接。本发明还涉及一种用于制造多点连接器连接装置的方法。提供插塞连接器(10，110)、带有连接件的主电路板(20，120)、和中间电路板(30，130)。将一组独立插塞连接元件布置成插塞连接器(10，110)，将所述插塞连接器(10，110)固定在中间电路板(30，130)上，其中，独立插塞连接元件垂直于所述中间电路板(30，130)延伸；设置所述中间电路板(30，130)和所述插塞连接器(10，110)之间的电接触件并且将所述中间电路板(30，130)固定在所述主电路板(20，120)上，其中，所述中间电路板(30，130)垂直于所述主电路板(20，120)延伸。此外所述方法还包括：设置所述主电路板(20，120)和所述中间电路板(30，130)之间的电接触件。

公开(公告)号：CN101740040A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910205599.1

申请日：2009-10-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  内藤俊树

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02 ,  G02B6/43 ,  G02B6/12

CPC classification number: H05K1/189 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  G11B5/4866 ,  G11B2005/0021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10727

Abstract: 本发明提供带导体图案的带电路的悬挂基板，包括基板主体部、从基板主体部连续形成并以与基板主体部的背面相面对的方式相对于基板主体部折回的辅助部，还包括：配置在基板主体部和辅助部的相面对方向的基板主体部侧并搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；配置在基板主体部和辅助部的相向方向的辅助部侧并与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括：具有与外部电路电连接的第一端子和与磁头电连接的第二端子的第一导体图案；具有与外部电路电连接的第三端子和与发光元件电连接的第四端子的第二导体图案，第一导体图案中，第一端子和第二端子一起配置在基板主体部，第二导体图案中，第三端子配置在基板主体部或辅助部，第四端子配置在辅助部。