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公开(公告)号:CN105098403A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201510227047.6
申请日:2015-05-06
Applicant: ODU两合有限公司
Inventor: 约瑟夫·韦甘德
IPC: H01R12/59
CPC classification number: H01R13/665 , H01R12/592 , H01R12/63 , H01R13/46 , H01R13/6658 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/052 , H05K2201/053 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及电连接器(1),包括多个端子(4)、以及电路板(7)。所述电路板(7)包括:多个迹线,用于将所述端子(4)与多个焊盘(11)电连接。所述焊盘(11)可以将来自线缆的绞线与所述迹线电连接。所述电路板(7)还包括:垂直连接部分(8),用于将所述端子(4)与所述迹线连接;以及具有焊盘(11)的第一水平连接部分(10);其中所述第一水平连接部分(10)物理连接到所述垂直连接部分(8)。根据本发明,所述电路板(7)包括具有焊盘(11)的第二水平连接部分(10)。
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公开(公告)号:CN101819339B
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN200910179870.9
申请日:2009-10-16
Applicant: 三星显示有限公司
Inventor: 金宽浒
IPC: G02F1/13
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F2001/133322 , G02F2001/133325 , H05K1/118 , H05K3/361 , H05K2201/053 , H05K2201/10136 , H05K2201/10681 , H05K2201/2027
Abstract: 在根据一个或多个实施例的显示装置中,印刷电路板电连接至显示板的下端并设置在容器的后表面中。容器中容纳有柔性印刷电路板,并且柔性印刷电路板上安装有光源。容器的底部上设置有使印刷电路板与柔性印刷电路板电连接的连接膜,并且连接膜的一端穿过形成在底部上的固定孔。连接膜的一端电连接至设置在后表面中的印刷电路板。因此,连接膜的运动可受限定固定孔的内壁限制。
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公开(公告)号:CN104620403A
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201380046879.7
申请日:2013-09-13
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: F21V19/0025 , F21K9/20 , F21Y2105/00 , F21Y2115/15 , H01L51/50 , H01L2251/5361 , H05B33/06 , H05B33/145 , H05B33/28 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K3/4015 , H05K2201/053 , H05K2201/056 , H05K2201/09845 , H05K2201/10128 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种使用有机发光装置(OLED)的发光模块。更具体地,本发明尤其涉及这样一种使用OLED的发光模块,使得电源供应端子稳定地连结于电极垫,该电极垫形成在OLED照明板的玻璃基板上。
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公开(公告)号:CN102404931B
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201110086279.6
申请日:2011-04-01
Applicant: 三星显示有限公司
CPC classification number: H05K1/147 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111 , H05K1/118 , H05K3/361 , H05K2201/053 , H05K2201/056 , H05K2203/1572 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板(FPCB),该FPCB同时结合到基底结构(例如,触摸屏面板)的两个表面。FPCB包括具有第一焊盘单元的主基底单元和从主基底单元延伸至第一焊盘单元的一侧的辅助基底单元。辅助基底单元包括第一基底单元,沿第一方向与第一焊盘单元平行地设置;第二基底单元,包括第二焊盘单元,第二基底单元沿与第一方向垂直的第二方向与第一基底单元分隔开;多个第三基底单元,沿第二方向在第一基底单元和第二基底单元之间延伸。
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公开(公告)号:CN103887314A
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201310340484.X
申请日:2013-08-07
Applicant: 乐金显示有限公司
Inventor: 赵玟洙
CPC classification number: H05K3/30 , G02F1/133305 , G02F1/13454 , G02F1/1362 , H05K1/028 , H05K2201/053 , H05K2201/055 , H05K2201/09154 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136 , H05K2201/10681 , H05K2201/2009 , Y10T29/4913
Abstract: 公开了柔性显示器及其制造方法。柔性显示器包括显示面板,该显示面板包括柔性基板和在柔性基板的表面上限定的显示区域中形成的子像素。数据驱动器安装到在柔性基板的所述表面上所限定的数据驱动器区域。柔性显示器可以具有连接件,该连接件安装到在柔性基板的所述表面上所限定的连接件区域。柔性基板的弯曲部在显示区域与连接件区域之间,并且使连接件区域朝柔性基板的另一个表面向后弯曲。系统板还可以通过线缆电连接到在连接件区域上安装的连接件。
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公开(公告)号:CN103687535A
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201280035728.7
申请日:2012-06-18
Applicant: 雅培糖尿病护理股份有限公司
IPC: A61B5/0245 , A61B5/1468 , A61B5/1473 , G01N27/00 , G01N27/416 , G06Q50/00 , H01L23/498
CPC classification number: A61B5/1486 , A61B5/14532 , A61B5/14546 , A61B5/1468 , A61B5/1473 , A61B5/4839 , A61B5/6848 , A61B2562/227 , H01L24/72 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H05K3/325 , H05K3/365 , H05K2201/053 , H05K2201/10151 , H05K2201/10401 , H05K2201/10409 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供分析物传感器连接器,其将分析物传感器(例如,分析物传感器的导电构件)连接到其它装置(如传感器电子设备单元(例如,传感器控制单元))。本发明还提供包括分析物传感器、分析物传感器连接器和分析物传感器电子设备单元的系统,以及建立和维持分析物传感器与分析物传感器电子设备单元之间的连接的方法,和分析物监测/检测方法。本发明还提供制造分析物传感器连接器和包括分析物传感器连接器的系统的方法。
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公开(公告)号:CN103456317A
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201310210605.9
申请日:2013-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/486 , G11B5/4873 , H05K1/189 , H05K3/06 , H05K3/321 , H05K3/4007 , H05K2201/0373 , H05K2201/053 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法,该配线电路基板包括:配线;以及端子,其与配线连续地形成,用于在厚度方向一表面上与电子元件电连接。端子在上述厚度方向一表面上包括:凸部,其向厚度方向一侧突出;以及覆盖层,其覆盖凸部的厚度方向一侧的端部。
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公开(公告)号:CN101581995B
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN200910139062.X
申请日:2009-05-15
Applicant: 苹果公司
Inventor: M·P·格伦坦尔
CPC classification number: G06F3/0416 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/053 , H05K2201/09781 , H05K2203/1572
Abstract: 公开了用于附接到DITO触摸传感器面板的两面、并且仅在基膜的一个面上形成导电迹线的柔性电路。通过仅仅在基膜的一个面上形成导电迹线,可减少工艺步骤的数目和制造成本,因为仅需要一个刻蚀步骤。而且,因为柔性电路变得更薄,所节约的空间可供设备中的其他功能部件使用而不增大整个设备封装。
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公开(公告)号:CN102811552A
公开(公告)日:2012-12-05
申请号:CN201210177368.6
申请日:2012-05-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/189 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/4873 , H05K3/321 , H05K2201/0385 , H05K2201/053 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083
Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。该配线电路基板包括绝缘层和导体层,该导体层包括被绝缘层覆盖的配线和与配线连续的、用于与电子元件电连接的端子。在绝缘层中形成有使端子暴露出的绝缘开口部,端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。
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公开(公告)号:CN100532105C
公开(公告)日:2009-08-26
申请号:CN200580022629.5
申请日:2005-04-28
Applicant: 富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/14072 , B41J2002/14491 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/053 , H05K2201/10689
Abstract: 一种用于打印头组件内并且将打印头主体与外部电路连接的挠性电路,其包括基本上平坦的部分,所述平坦的部分具有一个或者多个导电材料层并且顶面基本上平行于打印头主体的顶面。一个或者多个集成电路安装在平坦部分上。多个引线从每个集成电路伸出,引线电连接到打印头主体。一个或者多个臂基本上垂直地连接在平坦部分,每个臂包括一个或者多个配置成与外部电路连接的外部连接器。
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