公开(公告)号：CN103129049A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210487532.3

申请日：2012-11-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣庆

IPC: B32B15/08 ,  B32B37/02 ,  B32B37/06

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供了一种覆铜层压板，其包括：金属板；绝缘层，其平面面积大于所述金属板的平面面积并且层压于所述金属板上；和层压于所述绝缘层上的铜层，其中所述绝缘层的边缘向外延伸超出所述金属板的边缘，从而形成使得所述金属板的边缘和所述铜层的边缘绝缘的绝缘距离。所述绝缘层可以包括聚酰亚胺层，和聚酰亚胺结合层。

公开(公告)号：CN102893709A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180023885.1

申请日：2011-05-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  伊藤哲平 ,  三井保明

IPC: H05K3/18 ,  H01L23/12 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/108 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C25D5/022 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0761 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及附有镀金金属微细图案的基材的制造方法，其包括以下工序：准备具有由树脂构成的支撑表面的基材的工序，在上述支撑表面上形成表面粗糙度为0.5μm以下的底涂树脂层并在其上通过SAP法形成金属微细图案而得到附有金属微细图案的基材的工序，在上述金属微细图案的至少一部分的表面进行金镀覆处理的工序；并且，在进行上述金镀覆处理前的任意阶段，对附有金属微细图案的基材进行钯除去处理。

公开(公告)号：CN101322447B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200680045423.9

申请日：2006-10-13

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 番场启太 ,  横泽伊裕 ,  下川裕人 ,  饭泉畅

IPC: H05K3/26 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/067 ,  H05K3/025 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/26 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种通过相减法或半-添加法，由其上具有载体的覆铜箔聚酰亚胺膜制备具有铜-布线的聚酰亚胺膜的方法。通过用蚀刻溶液清洗由于蚀刻铜箔而暴露的聚酰亚胺表面，所述蚀刻溶液能够主要移除用于铜箔的表面处理的选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金。由于这样，当铜布线用锡电镀时，电镀组分被抑制反常沉积。

公开(公告)号：CN101994104A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010254799.9

申请日：2010-08-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  伊藤哲平 ,  三井保明

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/31 ,  H05K3/22

CPC classification number: C23C18/1607 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/50 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/095 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种非电解镍-钯-金镀敷方法，在印刷布线板的端子部分、其它电子部件的端子部分或者其它带金属微细图案的树脂基材等的镀敷处理对象表面上，进行非电解镍-钯-金镀敷，能够抑制金属在作为基底的树脂表面上异常析出，使镀敷处理面的品质优良。还提供一种镀敷处理面品质优良的镀敷处理物，特别是内插板、主板以及使用它们的半导体装置。本发明的方案是，在印刷布线板的端子部分等的被处理部分上进行带金属微细图案基材的非电解镍-钯-金镀敷处理，其中，在赋予钯催化剂的工序之后且在非电解钯镀敷处理之前的任意阶段中，实施选自由利用pH10～14的溶液进行的处理和等离子体处理所构成的组中的至少1种的表面处理。

公开(公告)号：CN101153395A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710153789.4

申请日：2007-09-25

Applicant: MEC株式会社

Inventor： 秋山大作 ,  片山大辅

IPC: C23F1/14 ,  C23F1/16

CPC classification number: H05K3/26 ,  C23F1/30 ,  C23F1/44 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0761

Abstract: 本发明的金属除去液是除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的溶液，在所述金属除去液中含有链状硫代羰基化合物。本发明的钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的除去方法是，使用含有链状硫代羰基化合物的金属除去液，从含有铜或铜合金和选自钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金中的至少一种金属的体系中选择性地除去铜或铜合金以外的金属。由此可以提供可选择性地除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的金属除去液以及使用该金属除去液的除去方法，该金属除去液不侵蚀铜，对钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金等的除去性高，且因不含有害物质而易于操作。

公开(公告)号：CN1250772C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200410031678.2

申请日：2004-04-02

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 片冈龙男 ,  明石芳一

IPC: C23F1/18 ,  H05K3/06

CPC classification number: H01L21/4846 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1844 ,  H01L24/06 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0789

Abstract: 本发明公开了一种含有有机磺酸，硫脲，氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液，同时还公开了一种电镀预处理方法，该方法包括将布线图形成于绝缘膜表面上的膜载带与含有有机磺酸，硫脲，氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液接触以去除残留在绝缘膜上的金属。根据该电镀预处理溶液及电镀预处理方法，残留在通过蚀刻被暴露的绝缘膜表面上的金属能够被去除，而且可以防止迁移的发生。

公开(公告)号：CN1701648A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480000816.9

申请日：2004-06-30

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 田中秀明 ,  泉水伸幸

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/0023 ,  H05K3/26 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 当使用感光性绝缘树脂作为电路板上的电路布线图的表面保护层时或作为电路布线导体层间绝缘层时，在上述感光性绝缘树脂的热固化工序后，由含Na离子的处理工序把上述感光性绝缘树脂吸着的Na离子置换成多价金属。多价金属可以在含Mg或Ca的二价金属中选择。

公开(公告)号：CN1537971A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410031678.2

申请日：2004-04-02

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 片冈龙男 ,  明石芳一

IPC: C23F1/18 ,  H05K3/06

CPC classification number: H01L21/4846 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1844 ,  H01L24/06 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0789

Abstract: 本发明公开了一种含有有机磺酸，硫脲，氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液，同时还公开了一种电镀预处理方法，该方法包括将布线图形成于绝缘膜表面上的膜载带与含有有机磺酸，硫脲，氟硼酸和次磷酸的电镀预处理溶液接触以去除残留在绝缘膜上的金属。根据该电镀预处理溶液及电镀预处理方法，残留在通过蚀刻被暴露的绝缘膜表面上的金属能够被去除，而且可以防止迁移的发生。

公开(公告)号：CN1271000A

公开(公告)日：2000-10-25

申请号：CN00106046.5

申请日：2000-04-20

Applicant: 关东化学株式会社

Inventor： 石川典夫 ,  阿部优美子 ,  森清人

IPC: C11D1/00 ,  C11D3/20 ,  H01L21/461

CPC classification number: H05K3/26 ,  C11D3/2075 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02063 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/122

Abstract: 本发明提供不腐蚀金属、能够高效率地同时去除基板表面的金属杂质和颗粒的洗净液。作为洗净电子材料用基板的洗净液,它含有分散剂和表面活性剂中的至少任一种及有机酸化合物。

公开(公告)号：CN107787134A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710749972.4

申请日：2017-08-28

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： P.茨魏格勒

IPC: H05K5/00 ,  F16H61/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/111 ,  H05K3/325 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09972 ,  F16H61/0006

Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的控制模块，所述控制模块包括：电路板，所述电路板拥有用于对至少一个致动器进行控制的电子组件；被施涂到所述电路板上的屏障，所述屏障包围所述电子组件；浇注材料，所述电子组件被埋入到所述浇注材料中并且所述浇注材料被浇注在所述屏障的内部；用于所述至少一个致动器的电气的接触面，所述电气的接触面布置在所述电路板的背面上，所述背面与具有所述屏障和所述浇注材料的正面对置；以及穿过所述电路板伸展的开口，所述开口在所述电气的接触面之间伸展；其中切屑防护元件被插入到所述开口中，所述切屑防护元件在所述电路板的背面上伸出并且在所述接触面之间提供隔墙。