公开(公告)号：CN103548427A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280022524.X

申请日：2012-06-22

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 伊藤直树 ,  锅田泰德

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0228

Abstract: 提供了一种能够抑制在端子接触部处发生不良的连续性或者接触阻抗的增大的印刷电路板（1）。印刷电路板（1）构造成，形成在绝缘基材（3）的表面上的导体（5）的露出面经受电镀，经受电镀的导体（5）包括：端子接触部（9），配合端子与该端子接触部（9）相接触；以及电镀引线部（11），该电镀引线部（11）形成以接续到端子接触部（9），并且电镀引线部（11）的端部的至少上表面上的设定范围由保护材料覆盖。

公开(公告)号：CN103314484A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201280005429.9

申请日：2012-01-13

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 山中秀樹 ,  渡辺裕美

IPC: H01R12/57 ,  H01R12/72 ,  H05K3/34 ,  H01R105/00

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/55 ,  H01R12/724 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/1034

Abstract: 用于即使当省去了连接器外壳的安装时，也能够在电路板（B）上的正常位置处对齐并固定板连接端子（A），而不会由于在配对侧连接器的装接和拆卸期间的外力在板连接端子中产生变形或移动。板连接端子包括焊接部（22），该焊接部（22）连接到接触部（21）并焊接到形成在电路板（B）中的焊盘部（26）。焊接部（22）包括：焊接部主体（22a），该焊接部主体（22a）焊接到焊盘部（26）；第一接合片（22b），该第一接合片（22b）从焊接部主体（22a）延伸；以及第二接合片（23b），该第二接合片（23b）从焊接部（22a）延伸。在第一接合片（22b）和第二接合片（23b）与电路板（B）相接合的状态下，将焊接部主体（22a）焊接到焊盘部（26）。

公开(公告)号：CN102858088A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201110176813.2

申请日：2011-06-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 周晓晖 ,  李洪 ,  李平 ,  李瑞

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/306 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开一种电路板及其制作方法及采用该电路板的电子产品。该电路板包括板体及固定于该板体上的电子元件，该电路板还具有支撑组件，该支撑组件支撑并固定该电子元件的至少一部分，进而将该电子元件固定于该板体上并限定于支撑组件上的部分电子元件与该板体之间的距离。本发明电路板及其制作方法以及采用该电路板的电子产品采用支撑组件来支撑电子元件，可以令电子元件稳固性较高，且可以较精准地与电路板的板体之间具有预设的距离。

公开(公告)号：CN101825269B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201010128511.3

申请日：2010-03-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村越健一 ,  锅泽弘之 ,  山下笃司

IPC: F21V29/00 ,  F21V17/12 ,  F21V23/06 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  F21K9/00 ,  F21V19/0055 ,  F21V23/006 ,  F21V23/06 ,  F21V29/70 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10 ,  G02F1/133603 ,  G02F2201/46 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 通过防止起因于来自LED元件的发热的基板的弯曲，从而能够一边保持高稳定度，一边抑制制造成本。孔(6)是用于插入固定用螺丝的孔，显示出长圆形状。固定用螺丝具有：头部、直径比上述头部短且没有施加螺纹切削的颈部、以及直径比上述颈部短切施加有螺纹切削的轴部。孔的长径比固定用螺丝的头部的直径长，短径比头部的直径短且比颈部的直径长。此外，具备：用于与设置在框体的固定爪嵌合的锪孔(2)，锪孔(2)的所述孔的长径方向的宽度比固定爪长。锪孔在第一方向上相向的2边的双方形成(2a、2b、2c、2d)。

公开(公告)号：CN102752960A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210113264.9

申请日：2012-04-17

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 宫泽杉夫 ,  渡边敬一郎 ,  大桥玄章

IPC: H05K3/00

CPC classification number: B28D5/0011 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T225/12

Abstract: 本发明的课题是提供在沿着分割槽分割陶瓷母材从而得到陶瓷基板时，使其以沿着分割槽确实地分割的方式进行的陶瓷基板的制造方法。将陶瓷母材划分成多个基板区域(2)，在邻接的基板区域(2)间形成分割槽(7)。各基板区域(2)的角部(8)形成与分割槽(7)连接的空隙(9B)，所述角部的至少一部分形成为圆弧状。在空隙(9B)与分割槽(7)的接点(P)，圆弧状的角部(8)相对于分割槽(7)的中心线(7a)正切。通过沿着分割槽(7)分割陶瓷母材而得到陶瓷基板。

公开(公告)号：CN102450111A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080022665.2

申请日：2010-04-14

Applicant: 株式会社埃纳科技

Inventor： 松山隆勇

IPC: H05K3/26 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/0091 ,  H05K2201/09145

Abstract: 本发明提供一种涂敷装置、涂敷工具及涂敷方法，通过使涂敷圆盘(11)绕轴旋转，能够在涂敷圆盘的周面上均匀地附着膜形成液(16)，且在印刷线路板(30)的端面上涂敷适量的膜形成液。因此能够防止膜形成液从印刷线路板的端面滴落，且能够通过滚珠丝杠机构(20)的动作使涂敷圆盘的圆周面接近印刷线路板的端面，从而可靠地涂敷膜形成液。

公开(公告)号：CN101803475B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200880107114.9

申请日：2008-06-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 永见哲郎 ,  芹泽新仁 ,  安井阳一

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明涉及将电子器件间或电路基板间进行电连接的柔性布线基板(FPC)的固定构造，将FPC相对连接器准确定位，并且防止FPC从连接器拔出。柔性布线基板(1)具有：形成有导体(11)的绝缘部件(12)、增强柔性布线基板(1)的连接端子部(11a)附近的绝缘部件(12)的增强板(13)、以及与具有连接器(2)的基板(3)卡紧的卡紧部件(14)，基板(3)具有在将连接端子部(11a)与连接器(2)连接固定的状态下嵌合卡紧部件(14)的开口部(31)。

公开(公告)号：CN101155473B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200710152127.5

申请日：2007-09-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜秉秀

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/16 ,  G02F1/13452 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种包括显示面板和印刷电路板的显示装置。该印刷电路板包括绝缘层、电路线部、设置于绝缘层上的天线、以及连接线部。绝缘层包括基部和突出于基部一侧的突出部。电路线部设置于基部上。天线设置于突出部上且与电路线部绝缘。连接线部设置于基部上且电连接于天线。天线露出于显示面板之外。

公开(公告)号：CN102210197A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200980144476.X

申请日：2009-11-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长谷川泰之

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208

Abstract: 本发明提供多片式基板及其制造方法。多片式基板的制造方法包括下述步骤，即，制造基板主体部(101、102)，该基板主体部(101、102)包括第一框架部(111a、111b、112a、112b)和由电路板构成且与第一框架部(111a、111b、112a、112b)相连接的片部(12a 12d、22a 22d)；制造第二框架部(201、202)；使第二框架部(201、202)与第一框架部(111a、111b、112a、112b)接合，形成多片式基板。

公开(公告)号：CN102159021A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110020707.5

申请日：2011-01-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)具有：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分(R100)暴露。并且，上述挠性电路板(130)在上述绝缘基板(10a)侧的端部变薄。