公开(公告)号：WO2012048718A1

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：PCT/EP2010/006270

申请日：2010-10-13

Applicant: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB ,  MORÄN, Jonas ,  KLEVERMAN, Mats

Inventor： MORÄN, Jonas ,  KLEVERMAN, Mats

IPC: G06F3/02 ,  H03K17/96 ,  H05K3/42

CPC classification number: G06F3/0202 ,  H03K17/9645 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/107

Abstract: An electronic device comprises a housing (2) having an outer face (11) and an inner face (12). A key is provided on the housing (2), which comprises a micro hole (21, 22) formed in the housing (2) and a conductive material (23, 24) extending within the micro hole (21, 22) to the outer face (11) of the housing (2). A sensor (6) is coupled to the conductive material (23, 24) to detect whether an object is brought into contact or out of contact with the micro hole (21, 22) at the outer face (11).

Abstract translation: 电子设备包括具有外表面（11）和内表面（12）的外壳（2）。 在壳体（2）上设有钥匙，该钥匙包括形成在壳体（2）中的微孔（21,22）和在微孔（21,22）内延伸到外部的导电材料（23,24） 外壳（2）的面（11）。 传感器（6）耦合到导电材料（23,24）以检测物体是否与外表面（11）处的微孔（21,22）接触或脱离接触。

公开(公告)号：WO2007097440A1

公开(公告)日：2007-08-30

申请号：PCT/JP2007/053455

申请日：2007-02-20

Applicant: イビデン株式会社 ,  池田大介

Inventor： 池田大介

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0026 ,  C25D5/02 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有するプリント配線板において、絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸の位置を互いにずらして配置させることによって、ボイド等の欠陥やクラックの発生を低減させて、基板の接続不良を低減させ、かつ基板の機械的強度を向上させるスルーホール構造を有するプリント配線板を提供する。

Abstract translation: 一种具有通孔的印刷电路板，其具有绝缘树脂基底，该绝缘树脂基底设置有内部填充有电镀的通孔，其中从该表面的前表面和后表面露出的相应通孔的重心轴线的位置 绝缘树脂基底被布置成彼此偏移。 因此，提供了一种具有通孔结构的印刷电路板，其实现了诸如空隙和开裂的缺陷的减少，板连接故障的减少和板的机械强度的增加。

公开(公告)号：WO2007002268A1

公开(公告)日：2007-01-04

申请号：PCT/US2006/024274

申请日：2006-06-22

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： MEREDITH, Kevin R. ,  BARR, Alexander W. ,  FELDMAN, Steven

IPC: H01R12/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R12/52 ,  H01R12/718 ,  H05K1/184 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059

Abstract: An electrical interconnection system includes a printed circuit board having a receiving cavity therein. At least one circuit trace is located on a side wall of the cavity. An electrical connector is configured for insertion into the receiving cavity. The electrical connector has an electrical contact positioned to contact the at least one circuit trace when inserted into the receiving cavity.

Abstract translation: 电互连系统包括其中具有接收腔的印刷电路板。 至少一个电路迹线位于空腔的侧壁上。 电连接器被配置成插入接收腔。 电连接器具有定位成当插入接收腔时与至少一个电路迹线接触的电接触。

公开(公告)号：WO98034194A1

公开(公告)日：1998-08-06

申请号：PCT/EP1998/000549

申请日：1998-02-02

IPC: G06K19/077 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/28 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0228

Abstract: The present invention pertains to a data medium in the form of a chipcard comprising the card body (1) fitted with an antenna (3), a chip module (2) containing an integrated circuit (10) and located in a recess (5) provided in the card body (1). The electric connection between the antenna (3) and the chip module (2) passes through lows (11) in the antenna (3) connections (4). When manufacturing the inventive data medium, a cavity (5) is engineered inside the body card (1) in which the antenna is at least partially embedded. The chip module (2) is placed into said cavity (5) and glued to the card body, for example with a thermoactivable glue (6), thereby establishing an electric connection between the chip module (2) and the antenna (3) inasmuch, for instance, as a conductive glue is used for anticipated application to the free antenna (3) connections (4). In the preferred embodiment the chip removal is carried out so as to form an oblique cutout.

Abstract translation: 本发明涉及一种由卡体的卡形数据载体（1）具有天线（3），和一个芯片模块（2），其包含一个集成电路（10）和在凹槽（5）的卡体（1）的 被使用。 所述电天线（3）和所述芯片模块（2）之间经由凹部（11）中的端子连接部（4）的天线（3）。 对于本发明的数据载体的制备中，在卡体（1），其中，所述天线（3）被嵌入至少部分设置有凹部（5）。 连接（4）的天线（3）通过移除上覆卡的材料制成，其特征在于，还端子的部分（4）形成材料被除去露出。 芯片模块（2）被插入到（5）和例如用热活化的粘合剂（6），以在卡本体（1）附着在凹部中，其特征在于，由导电性的装置的芯片模块（2）和所述天线（3）例如之间的电连接 粘合剂（7）中产生，这是以前施加到外露端子（4）的天线（3）。 在优选实施例在天线（3）的端子（4）的材料去除构成为使得一倾斜的倒角形成。

公开(公告)号：WO2019118485A1

公开(公告)日：2019-06-20

申请号：PCT/US2018/064986

申请日：2018-12-11

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

Inventor： JACOBS, Simon Joshua ,  HERBSOMMER, Juan Alejandro ,  FRUEHLING, Adam Joseph

IPC: F17C13/00 ,  F17C3/00 ,  H03L7/26 ,  G21K5/08 ,  G04F5/14

CPC classification number: C23C16/45525 ,  B29C65/14 ,  B29C66/034 ,  B29C66/112 ,  B29L2031/34 ,  C23C16/403 ,  C23C16/56 ,  G04F5/14 ,  H03L7/26 ,  H05K2201/09836

Abstract: Described examples include a gas cell (201), including a cavity (203) in a first substrate (202), a nonvolatile precursor material in the cavity (203), and a second substrate (206) bonded to the first substrate (202) to seal the cavity (203). The precursor material is activated after or during forming the sealed cavity (203) to release a target gas inside the sealed cavity (203).

公开(公告)号：WO2011078345A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：PCT/JP2010/073396

申请日：2010-12-24

Applicant: 株式会社フジクラ ,  山本 敏 ,  鈴木 孝直 ,  松山 雅美

Inventor： 山本　敏 ,  鈴木　孝直 ,  松山　雅美

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0029 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の貫通配線基板は、平板状の基板と、この基板の第１主面と第２主面とを結ぶ貫通孔に導体が充填されてなる貫通配線とを備える。前記基板の縦断面において前記貫通孔を見たとき、前記貫通孔は、この貫通孔の内側面を側辺とする台形状をなし、前記台形の２つの側辺は、互いに非平行である。前記台形の上底又は下底をなす２つの頂点において前記第１主面又は前記第２主面に垂直する２本の垂線に対して、前記台形の前記２つの側辺がそれぞれ同じ側に傾いている。

Abstract translation: 公开了一种设置有平面基板和贯通线的贯通线基板，所述贯通线包括连接基板的第一和第二主面并填充有导体的孔。 在基板的垂直截面中，通孔具有梯形形状，通孔的内壁是梯形的侧面。 所述梯形的所述侧面彼此不平行。 梯形的两个横向侧面相对于穿过梯形的上部或底部的两个顶点并垂直于第一或第二主表面的两条垂直线在相同的方向上倾斜。

公开(公告)号：WO2010125814A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：PCT/JP2010/003044

申请日：2010-04-28

Applicant: 株式会社フジクラ ,  山本敏 ,  橋本廣和

Inventor： 山本敏 ,  橋本廣和

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 　基板と、この基板を貫通する複数の貫通孔の内部に形成された複数の貫通配線とを有する貫通配線基板と;複数の電極を有してかつ、これら電極が前記第１主面に対向するように配置された第１のデバイスと;この第１のデバイスの各電極の配置とは配置が異なる複数の電極を有してかつ、これら電極が前記第２主面に対向するように配置された第２のデバイスと;を備えたデバイス実装構造であって、前記各貫通配線は、前記第１主面の、前記第１のデバイスの電極に対応する位置に設けられた第１の導通部と、前記第２主面の、前記第２のデバイスの電極に対応する位置に設けられた第２の導通部とを有し、前記第１のデバイスの各電極は、前記第１の導通部に電気的に接続され、前記第２のデバイスの各電極は、前記第２の導通部に電気的に接続されている。

Abstract translation: 一种器件安装结构，包括：通孔布线板，其具有形成在穿过所述板的多个通孔内的多个通孔线; 第一装置，具有设置成面对第一主表面的多个电极; 以及第二装置，其具有与第一装置的电极不同的多个电极，以面对第二主表面。 贯通线各自具有设置在第一主表面上的与第一器件的每个电极相对应的位置处的第一导电部分和设置在第二主表面上的位于与第二器件的每个电极对应的位置处的第二导电部分 第二设备 第一装置的每个电极电连接到第一导电部分，并且第二装置的每个电极电连接到第二导电部分。

公开(公告)号：WO2008069055A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：PCT/JP2007/072874

申请日：2007-11-27

Applicant: 京セラ株式会社 ,  長澤 忠 ,  萩原 清己 ,  林 桂

Inventor： 長澤 忠 ,  萩原 清己 ,  林 桂

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　本発明の一実施形態にかかる配線基板は、絶縁層７と、絶縁層７に埋設されたビア導体８と、を備えた配線基板２に関する。ビア導体８は、平面方向Ｘに対して傾斜した括れ部８０を有している。  

Abstract translation: 布线基板（2）包括绝缘层（7）和嵌入绝缘层（7）中的通路导体（8）。 通孔导体（8）具有相对于水平方向X倾斜的变窄部分（80）。

公开(公告)号：WO2006070206A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：PCT/GB2005/050260

申请日：2005-12-22

Applicant: BAE SYSTEMS PLC ,  AGNEW, Martin, Joseph ,  PANAGHISTON, Gary, David ,  NIMAN, Murray, Jerel ,  CHANDLER, Nicholas

Inventor： AGNEW, Martin, Joseph ,  PANAGHISTON, Gary, David ,  NIMAN, Murray, Jerel ,  CHANDLER, Nicholas

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/142 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09836

Abstract: The invention relates to circuit boards and to screening circuits and components on such boards from stray rf interference when they are mounted as arrays or stacks of such circuit boards. The- circuit boards (12, 14) are individually screened by conductive screening layers (16, 18) as known in the art and the individual screening layers are coupled together by layered interconnects (34) which connect corresponding screening layers (16, 18) of the individual circuit boards (12, 14) together, instead of by vias.

Abstract translation: 本发明涉及电路板，并且当这些电路板被安装为这种电路板的阵列或叠层时，将这些电路板上的电路和组件从杂散干扰中筛选出来。 电路板（12,14）由本领域已知的导电屏蔽层（16,18）单独地屏蔽，并且各个屏蔽层通过连接相应的屏蔽层（16,18）的分层互连（34）耦合在一起， 的各个电路板（12,14）而不是通孔。

公开(公告)号：WO2011048862A1

公开(公告)日：2011-04-28

申请号：PCT/JP2010/063184

申请日：2010-08-04

Applicant: 株式会社フジクラ ,  山本 敏 ,  平野 裕之 ,  鈴木 孝直

Inventor： 山本　敏 ,  平野　裕之 ,  鈴木　孝直

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/113 ,  H05K3/101 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10545 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 　基板と、この基板の一方の主面である第１主面から他方の主面である第２主面に向けて前記基板を貫通する複数の貫通孔の内部に形成された複数の貫通配線とを有する貫通配線基板と；複数の電極を有してかつ、これら電極が前記第１主面に対向するように配置された第１のデバイスと；この第１のデバイスの各電極の配置とは配置が異なる複数の電極を有してかつ、これら電極が前記第２主面に対向するように配置された第２のデバイスと；を備えたデバイス実装構造であって、前記各貫通配線は、前記第１主面の、前記第１のデバイスの電極に対応する位置に設けられた第１の導通部と、前記第２主面の、前記第２のデバイスの電極に対応する位置に設けられた第２の導通部とを有し、前記第１のデバイスの各電極は、前記第１の導通部に電気的に接続され、前記第２のデバイスの各電極は、前記第２の導通部に電気的に接続されており、前記各貫通配線は、前記第１主面及び前記第２主面のうちの少なくとも一方から垂直に延びる直線部を有する。

Abstract translation: 装置安装结构包括基板; 贯通布线基板，其具有形成在从基板的一个主面到基板的另一个主面的多个贯通孔的贯通布线的多个贯通布线基板， 第二主面的第一主面; 第一装置，其具有多个电极，并且被布置成使得这些电极与第一主面相对; 以及第二装置，其具有与第一装置的电极的布置不同的多个电极，并且被布置成使得这些电极与第二主面相对; 其特征在于，所述贯通布线中的每一个具有在与所述第一装置的电极对应的位置处配置在所述第一主面上的第一导电部，以及与所述第二主面相对应的位置配置在所述第二主面上的第二导电部， 第二设备; 第一器件的每个电极电连接到相应的第一导电部分，并且第二器件的每个电极电连接到相应的第二导电部分; 并且每个贯通布线具有从第一主面和/或第二主面垂直延伸的直线部分。