公开(公告)号：EP3000177A4

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：EP14801041

申请日：2014-05-23

Applicant: RAPID DIAGNOSTEK INC

Inventor： TISCHER JOHN MARK ,  MADSEN CHRISTOPHER JENNINGS ,  MANN ROGER PAUL

IPC: H03H3/08 ,  G01N29/036 ,  G01N29/22 ,  H03H9/25 ,  H03H9/54 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/721 ,  G01N29/022 ,  G01N29/036 ,  G01N29/222 ,  G01N29/30 ,  G01N33/54373 ,  G01N2291/014 ,  G01N2291/022 ,  G01N2291/0255 ,  G01N2291/0256 ,  G01N2291/0426 ,  H01L41/081 ,  H01L41/0825 ,  H03H9/54 ,  H05K1/118 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10151

Abstract: Various embodiments of an interconnect device and modules and systems that utilize such interconnect device are disclosed. In one or more embodiments, the interconnect device can include a printed circuit board (PCB). The PCB can include a substrate forming a resiliently deflectable element, a conductive material disposed on the substrate, and an electrical contact disposed on the resiliently deflectable element and electrically coupled to the conductive material. The interconnect device can also include a connector that includes a connecting pin configured to electrically couple with the element of the PCB and cause the resiliently deflectable element to deflect when the element contacts the connecting pin.

公开(公告)号：EP0862238A2

公开(公告)日：1998-09-02

申请号：EP98103314.5

申请日：1998-02-25

Applicant: NGK SPARK PLUG CO., LTD.

Inventor： Ishii, Tetsuya ,  Katagiri, Hiroshi ,  Shingaki, Tadashi ,  Takemura, Tatsuya

IPC: H01P7/08

CPC classification number: H01P7/084 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10068

Abstract: A multilayer microelectronic circuit to be directly mounted on a substrate and to be used, for example, as a resonator. The multilayer microelectronic circuit comprises a plurality of dielectric layers and patterned electrodes which are laminated one upon another to form a laminated structure, the dielectric layers and the patterned electrodes forming an electrical circuit. The laminated structure has side surfaces extending along a direction in which the dielectric layers and the patterned electrodes are laminated. An input line is formed at one of the side surfaces and connected with an input section of the electrical circuit. An output line is formed at one of the side surfaces and connected with an output section of the electrical circuit. A grounding line is formed at one of the side surfaces and connected with a grounding section of the electrical circuit. Additionally, a signal line formed at one of the side surfaces, for connecting sections of the electrical circuit. The signal line has an end positioned adjacent a mounting surface at which the multilayer microelectronic circuit is directly mounted on the substrate, in which the end of the signal line is separate from the mounting surface so as to be insulated from electrical contact with the substrate.

Abstract translation: 要直接安装在基片上并用作例如谐振器的多层微电子电路。 多层微电子电路包括多个介质层和图案化电极，它们彼此层叠以形成层压结构，电介质层和图案化电极形成电路。 层叠结构具有沿着电介质层和图案化电极层叠的方向延伸的侧面。 输入线形成在一个侧面并与电路的输入部分连接。 输出线形成在一个侧面并与电路的输出部连接。 在一个侧面形成接地线，并与电路的接地部连接。 另外，形成在一个侧表面上用于连接电路的部分的信号线。 信号线具有位于多个微电子电路直接安装在基板上的安装表面附近的端部，其中信号线的端部与安装表面分离，从而与基板电接触绝缘。

公开(公告)号：WO2011125519A1

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：PCT/JP2011/057204

申请日：2011-03-24

Applicant: 株式会社大真空 ,  飯塚 実 ,  古城 有果

Inventor： 飯塚　実 ,  古城　有果

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H03H9/10

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1021 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3442 ,  H05K5/0095 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 　表面実装型の電子部品用パッケージのベースは、電子部品素子を保持し、導電性接合材を用いて回路基板に実装するものであり、当該ベースには、回路基板に電気的に接続するための外部接続端子が主面に形成されている。前記外部接続端子上に、前記外部接続端子よりも小さいバンプが形成されている。また、当該ベースを回路基板に実装した際に生じる前記外部接続端子上の応力が減衰する応力減衰方向に沿った、前記外部接続端子の外周端縁から、前記バンプの外周端縁までの距離を距離ｄとし、前記距離ｄは、０．００ｍｍ超０．４５ｍｍ以下に設定される。

Abstract translation: 公开了一种表面安装型电子元件用包装件的基座，其保持电子元件元件，并且使用导电粘合剂安装在电路基板上，其中，在基座上具有电连接到 电路基板形成在其主表面上。 在外部连接端子上形成比外部连接端子小的灯泡。 此外，当将距离d设定为距外部连接端子的外周边缘的距离时，沿着应力衰减方向，其中当基座安装在电路基板上时产生的外部连接端子上的应力被衰减到 凸起的外周边缘，则距离d设定为大于0.00mm且小于或等于0.45mm。

公开(公告)号：WO2008112265A1

公开(公告)日：2008-09-18

申请号：PCT/US2008/003306

申请日：2008-03-12

Applicant: CTS CORPORATION

Inventor： STOLPMAN, James ,  KNECHT, Thomas ,  SHIRAR, Jerry

IPC: H03B5/04

CPC classification number: H03B5/04 ,  H03B5/36 ,  H03L1/04 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10651

Abstract: An oscillator assembly includes an oscillator circuit that is configured to generate a frequency signal. A temperature compensation circuit is in communication with the oscillator circuit and adapted to adjust the frequency signal in response to changes in temperature. The oscillator and temperature compensation circuits are located within an oven. A heater and a temperature sensor in communication with the heater are also both located in the oven. The temperature sensor is adapted to directly control the heater in response to changes in temperature. In one embodiment, the oscillator components are mounted to a ball grid array substrate which, in turn, is mounted on a printed circuit board. In this embodiment, a resonator overlies the ball grid array substrate and a lid covers and defines an oven and enclosure for the resonator and the ball grid array substrate. The oscillator and temperature compensation circuit are defined on the ball grid array substrate.

Abstract translation: 振荡器组件包括被配置为产生频率信号的振荡器电路。 温度补偿电路与振荡器电路通信，并且适于根据温度变化调整频率信号。 振荡器和温度补偿电路位于烤箱内。 与加热器连通的加热器和温度传感器也都位于烤箱中。 温度传感器适用于根据温度变化直接控制加热器。 在一个实施例中，振荡器部件被安装到球栅阵列基板，该栅格阵列基板又安装在印刷电路板上。 在该实施例中，谐振器覆盖在球栅阵列基板上，并且盖覆盖并限定用于谐振器和球栅阵列基板的烤箱和外壳。 振荡器和温度补偿电路定义在球栅阵列基板上。

公开(公告)号：WO2013039149A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：PCT/JP2012/073470

申请日：2012-09-13

Applicant: 京セラ株式会社 ,  及川 彰

Inventor： 及川　彰

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/20 ,  H03H9/25

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/315 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10068

Abstract: 電子装置１は、配線基板５と、配線基板５の上面１１ａ（表面）に、機能面１９ａ（主面）を対向させて実装された圧電素子７（電子部品）と、圧電素子７の側面１９ｃと配線基板５に接着しているとともに、配線基板５の上面１１ａと圧電素子７の機能面１９ａとの間の対向空間Ｓを封止する樹脂部９と、を備える。そして、樹脂部９は、対向空間Ｓに対して凹状となっている。

Abstract translation: 电子设备（1）具有：布线板（5）; 安装成使得功能面（19a）（主面）与布线板（5）的上表面（11a）相对（表面）的压电元件（7）（电子部件）。 以及用于密封布线板（5）的上表面（11a）和压电元件（7）的功能表面（19a）彼此面对的空间（S）的树脂部分（9），树脂部分 被接合到所述布线板（5）和所述压电元件（7）的侧面（19c）。 树脂部（9）相对于空间（S）是凹的。

公开(公告)号：WO2004013929A1

公开(公告)日：2004-02-12

申请号：PCT/US2002/027835

申请日：2002-08-30

Applicant: U.S. MONOLITHICS, L.L.C.

Inventor： BUER, Kenneth ,  DARAPU, Ramana ,  DECAMP, John ,  DENDY, Deborah ,  DENISUK, Phillip ,  LOPEZ, Noel ,  STANFIELD, Edwin

IPC: H01P7/10

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01P1/20309 ,  H01P7/10 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/2036

Abstract: A method for affixing a resonator to a printer circuit board is provided. The method uses a thin metal film which may be affixed to a surface of a stand off, or directly to a surface of a resonator. The metalized surface may be affixed to a printer circuit board using a molten agent with a surface tension which withstands the downward force exerted by the puck's weight. The metalized surface may be affixed to a printed circuit board using a solder paste and the solder is allowed to reflow. The surface tension of the molten solder causes the resonator (or resonator puck) to self-center, ensuring proper placement and eliminating the need for repositioning. Since the resonator is not positioned using traditional glues which are subject to shifting during transportation or curing, then the resonator is not subject to shifting, eliminating the need to reposition the resonator after the resonator become fixed.

Abstract translation: 提供了一种将谐振器固定到打印机电路板的方法。 该方法使用可以固定在支架表面上或直接连接到谐振器表面的薄金属膜。 金属化表面可以使用具有表面张力的熔化剂固定到打印机电路板，该表面张力可承受由游击盘重量施加的向下的力。 金属化表面可以使用焊膏固定到印刷电路板上，并允许焊料回流。 熔融焊料的表面张力导致谐振器（或谐振器圆盘）自我中心，确保正确放置，并消除对重新定位的需要。 由于谐振器不是使用在运输或固化期间经受移动的传统胶水定位，所以谐振器不会发生偏移，从而无需在谐振器固定之后重新定位谐振器。

公开(公告)号：WO2003026370A1

公开(公告)日：2003-03-27

申请号：PCT/JP2002/009389

申请日：2002-09-12

Applicant: NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION ,  FUKUSHIMA, Daisuke

Inventor： FUKUSHIMA, Daisuke

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H01L23/04 ,  H01L23/045 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1147 ,  H01L2924/00

Abstract: A surface mounting package includes a metal base (1) with a lower surface having a through hole, a metal lead (2) arranged to be inserted into the through hole, an insulating material (3) filling in an internal space defined by the metal base (1), a cap (30) covering the metal base (1) as a lid, and an electronic part component arranged at a surface (2i) on the internal space side of the metal lead (2). The internal space is held at an air-tight atmosphere. The metal base (1) has a lower surface positioned on the same plane as a lower surface of the metal lead (2) or the insulating material (3), the same plane (P) forming a plane to be attached to a mounting board.

Abstract translation: 表面安装封装包括具有通孔的下表面的金属基底（1），布置成插入通孔的金属引线（2），填充在由金属限定的内部空间中的绝缘材料（3） 基部（1），覆盖作为盖的金属基座（1）的盖（30）和布置在金属引线（2）的内部空间侧的表面（2i）的电子部件部件。 内部空间保持在气密的气氛中。 金属基体（1）具有位于与金属引线（2）或绝缘材料（3）的下表面相同的平面上的下表面，形成要附接到安装板的平面的相同平面（P） 。

公开(公告)号：KR1020160090986A

公开(公告)日：2016-08-02

申请号：KR1020150010851

申请日：2015-01-22

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 김일남 ,  박원상 ,  안이준 ,  원병희

IPC: H04R1/02 ,  H04R17/00

CPC classification number: H04R1/028 ,  G02B5/3033 ,  H04R1/025 ,  H04R2201/029 ,  H04R2499/15 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  H04R17/00

Abstract: 본발명은스피커및 마이크일체형표시패널에관한것으로, 표시영역과그 외주의비표시영역을갖는표시패널과, 상기비표시영역의에어홀하부에대응하여장착된동시변환가능한필름형스피커또는필름형마이크를포함하며, 상기표시패널과상기필름형스피커또는필름형마이크가적어도부분적으로일체화되어구동이연결되는것을특징으로한다. 이러한구성에의하면, 필름타입또는소형의필름형스피커또는필름형마이크를표시패널과연결하여구동시킴으로써필름형스피커또는필름형마이크와, 표시패널세트조립을단순화할수 있고, 필름형스피커또는필름형마이크구동회로를표시패널구동회로로이전시킴에따라서 PCB를소형화할수 있으며, 스피커와마이크로동시변환가능한필름형태로세트의상하구분이없어서조립공정을단순화할수 있으며, 조립시간도줄일수 있고, 전체세트를보다슬림화할수 있는스피커및 마이크일체형평판표시패널을제공할수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及与扬声器和麦克风集成的显示面板，其包括：显示面板，其具有显示区域和显示区域外部的非显示区域; 以及与非显示区域的气孔的下部相对应地安装并且可以同时转换的胶片型扬声器或薄膜式麦克风。 显示面板和胶片式扬声器或胶片型麦克风至少部分地被集成在一起驱动。 通过上述配置，可以通过将胶片类型或致密胶片型扬声器或胶片型麦克风连接到胶片型扬声器或胶片型麦克风来进行驱动来简化与胶片式扬声器或胶片型麦克风和显示面板组合的显示面板的组装 显示面板。 根据薄膜式扬声器或薄膜式麦克风驱动电路被重新定位到显示面板驱动电路，PCB可以是紧凑的，并且可以通过使扬声器和麦克风具有可以在 同时没有区分顶部和底部的集合。 因此，可以减少组装时间，并且可以使整个组合变得苗条。

公开(公告)号：EP2555426A4

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：EP11765420

申请日：2011-03-24

Applicant: DAISHINKU CORP

Inventor： IIZUKA MINORU ,  KOJO YUKA

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/053 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H03H9/10 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1021 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3442 ,  H05K5/0095 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A base of a surface-mount electronic component package holds an electronic component element and is to be mounted on a circuit board with a conductive bonding material. The base has a principal surface and an external connection terminal to be electrically connected to the circuit board. The external connection terminal is formed in the principal surface. The base includes a bump formed on the external connection terminal. The bump is smaller than the external connection terminal. The base has a distance d between an outer periphery end edge of the external connection terminal and an outer periphery end edge of the bump along an attenuating direction of stress on the external connection terminal. The stress is generated in association of mounting of the base on the circuit board. The distance d is more than 0.00 mm and equal to or less than 0.45 mm.

Abstract translation: 表面安装型电子部件封装的基座保持电子部件元件，并用导电性接合材料安装在电路基板上。 基座具有主表面和用于电连接到电路板的外部连接端子。 外部连接端子形成在主表面中。 基座包括形成在外部连接端子上的凸块。 凸点比外部连接端子小。 基部沿着外部连接端子上的应力的衰减方向在外部连接端子的外周端缘与凸块的外周端缘之间具有距离d。 伴随底座在电路板上的安装而产生应力。 距离d大于0.00mm并且等于或小于0.45mm。

公开(公告)号：EP3000177A1

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：EP14801041.6

申请日：2014-05-23

Applicant: Rapid Diagnostek, Inc.

Inventor： TISCHER, John, Mark ,  MADSEN, Christopher, Jennings ,  MANN, Roger, Paul

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H03H9/54

CPC classification number: H01R12/721 ,  G01N29/022 ,  G01N29/036 ,  G01N29/222 ,  G01N29/30 ,  G01N33/54373 ,  G01N2291/014 ,  G01N2291/022 ,  G01N2291/0255 ,  G01N2291/0256 ,  G01N2291/0426 ,  H01L41/081 ,  H01L41/0825 ,  H03H9/54 ,  H05K1/118 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10151

Abstract: Various embodiments of an interconnect device and modules and systems that utilize such interconnect device are disclosed. In one or more embodiments, the interconnect device can include a printed circuit board (PCB). The PCB can include a substrate forming a resiliently deflectable element, a conductive material disposed on the substrate, and an electrical contact disposed on the resiliently deflectable element and electrically coupled to the conductive material. The interconnect device can also include a connector that includes a connecting pin configured to electrically couple with the electrical contact of the resiliently deflectable element of the PCB and cause the resiliently deflectable element to deflect when the element contacts the connecting pin.

Abstract translation: 公开了利用这种互连装置的互连装置和模块和系统的各种实施例。 在一个或多个实施例中，互连装置可以包括印刷电路板（PCB）。 PCB可以包括形成可弹性偏转元件的基板，设置在基板上的导电材料，以及设置在弹性偏转元件上并电耦合到导电材料的电触点。 互连装置还可以包括连接器，该连接器包括被配置为与PCB的元件电耦合的连接引脚，并且当元件接触连接引脚时导致弹性可偏转元件偏转。