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公开(公告)号：CN103688351B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201280031799.X
申请日：2012-04-11
Applicant: 苹果公司
IPC: H01L23/40 , H05K7/12 , H05K3/30 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: G06F1/20 , H01L23/4006 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K3/301 , H05K7/12 , H05K7/20 , H05K7/20254 , H05K2201/064 , H05K2201/10265 , H05K2201/10325 , H05K2201/10393 , H05K2201/10704 , H05K2203/0278 , Y10T29/49124 , Y10T29/49826 , Y10T29/53113 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种小型Z形的一体化散热模组，其适用于对安装到印刷电路板(214)并在紧凑型计算环境中运行的集成电路(208)进行固定并驱散其产生的多余热量。所述一体化散热模组包括散热组件(202,204,206)，所述散热组件具有减小的占有面积并且设置在所述印刷电路板的第一表面上并与所述集成电路热接触。保持机构(210)设置在所述印刷电路板的第二表面上，并且垫板(218)设置在所述保持机构和所述印刷电路板之间。至少一个紧固件(212)将所述散热组件固定到所述垫板和所述保持机构，其中所述保持机构使得大体上均匀的保持力被施加至整个垫板，由此最小化施加至所述集成电路的扭矩量。
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公开(公告)号：CN107621276A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710567871.5
申请日：2017-07-13
Applicant: 特斯托欧洲股份两合公司
Inventor： K·克特雷尔
CPC classification number: G01D9/005 , G01D11/245 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K5/0026 , H05K2201/042 , H05K2201/10151 , H05K2201/10159 , H05K2201/10265
Abstract: 本发明在一种数据记录仪(1)中提出，在壳体(6)上构成两个彼此电分离的金属壁区域(7、8)，通过所述壁区域从外部电触点接通具有至少一个第一极(4)和第二极(5)的数据接口。
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公开(公告)号：CN107107492A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070508.1
申请日：2015-10-23
Applicant: 脸谱公司
Inventor： 巴巴卡·埃尔米耶 , 沙鲁巴·帕兰 , 雷克斯·温得斯·克罗森 , 亚历山大·贾斯
CPC classification number: H05K3/4679 , B29C33/0016 , B29C33/448 , B29C64/00 , B29C64/10 , B29C2043/3668 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y70/00 , G05B19/4099 , G05B2219/35134 , G05B2219/49007 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K1/111 , H05K1/162 , H05K1/183 , H05K3/0005 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/0088 , H05K3/101 , H05K3/103 , H05K3/1258 , H05K3/26 , H05K3/4007 , H05K3/4015 , H05K2201/0329 , H05K2201/098 , H05K2201/10265 , H05K2203/0126 , H05K2203/0228 , H05K2203/0292 , H05K2203/0514 , H05K2203/06 , H05K2203/0783 , H05K2203/082 , H05K2203/085 , H05K2203/1115 , H05K2203/1194 , H05K2203/128 , H05K2203/143 , H05K2203/163 , H05K2203/175 , H05K2203/302 , H05K2203/308
Abstract: 一种用于形成具有至少一条导电迹线的三维物体的方法，包括：根据三维物体的模型设计，提供由第一材料生成(例如，增加性或减少性生成)的中间结构。中间结构可具有用于至少一条导电迹线的至少一个预定位置。该模型设计包括该至少一个预定位置。接下来，可生成与中间结构的至少一个预定位置相邻的至少一条导电迹线。该至少一条导电迹线可由导电性和/或导热性大于第一材料的第二材料形成。
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公开(公告)号：CN104704677B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201480002627.9
申请日：2014-01-16
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 入山明浩
CPC classification number: H01Q1/243 , H05K1/0296 , H05K1/165 , H05K2201/09045 , H05K2201/09263 , H05K2201/0999 , H05K2201/10098 , H05K2201/10265 , H05K2201/2072
Abstract: 在第一树脂层(2)上沿着导电图案(2)的至少一部分的形状设有台阶部(5)，第一树脂层(3)和第二树脂层(4)在台阶部(5)贴紧。
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公开(公告)号：CN105531879A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201580001540.4
申请日：2015-05-29
Applicant: 理想工业公司
Inventor： 艾伦·E·赞陶特
CPC classification number: H01R12/732 , H01R4/4818 , H01R11/01 , H01R12/53 , H01R12/7023 , H01R12/7029 , H01R12/7052 , H01R12/714 , H05K1/142 , H05K3/368 , H05K2201/09163 , H05K2201/10189 , H05K2201/10265 , H05K2201/1031 , H05K2201/10424 , Y02P70/611
Abstract: 一种电连接器，具有一个或多个主体部分，在其中设置有电端子，其具有至少一个接触垫接口用于耦合到至少一个印制电路板（PCB)的接触垫。该主体具有相关的紧固装置，用于机械地和电耦合电连接器到至少一个PCB。当从侧面和/或从上方观察时，电连接器可以设置有完整的或部分的沙漏状形状，以便于其用于携带光源例如LED的PCB。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102668253A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080053019.2
申请日：2010-11-24
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 石川重树
CPC classification number: H01R12/613 , H01R12/57 , H01R12/91 , H05K1/142 , H05K1/147 , H05K2201/09263 , H05K2201/10265 , H05K2201/10287 , H05K2201/10424 , H05K2201/2045 , H05K2203/0271
Abstract: 本发明的目的在于提供一种利用将不同的基板间连接的连结构件而防止因基板等的接合部的振动引起的焊料的剥离·破损。本发明的连接构件(1)具备：针对从外部施加的力能够伸缩的弹性构件(11)和保持弹性构件(11)的一部分的限制构件(12)。弹性构件(11)具有能够伸缩的弹性部(111)和通过端部与基板接触而进行基板间的通电的接触部(112)。通过如此构成，在基板振动时弹性部(111)伸缩，由此能够防止焊料等的剥离·破损。
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公开(公告)号：CN101843179B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200880113837.X
申请日：2008-11-03
Applicant: 辛特里昂无线电模块有限责任公司
CPC classification number: H05K3/325 , H01R12/52 , H05K1/0219 , H05K1/0243 , H05K3/368 , H05K2201/0311 , H05K2201/09381 , H05K2201/09809 , H05K2201/10189 , H05K2201/10265
Abstract: 本发明涉及一种装置，包括：第一电路板(ELP)，其具有用于连接元件(VE)的接触的接触面(KF)，其中所述接触面(KF)包括中央的触点和环绕该中央的触点的同心环；第二电路板(ZLP)；和连接元件(VE)，其在第一面与所述第二电路板(ZLP)电气接触并且在与该第一面相对的第二面包括第一弹性元件(FE1)和至少一个第二弹性元件(FE2，FE3)，其中该第一弹性元件(FE1)与第一电路板(ELP)的中央的触点电接触并且该至少一个第二弹性元件(FE2，FE3)与第一电路板(ELP)的同心环电接触。
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公开(公告)号：CN102084553A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980125947.2
申请日：2009-05-04
Applicant: 李俊镐
Inventor： 李俊镐
CPC classification number: H01R12/79 , H01R12/613 , H01R12/62 , H01R12/85 , H01R12/88 , H05K3/365 , H05K2201/10189 , H05K2201/10265 , H05K2201/10393 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及一种用于将FPC电连接到印刷在PCB上的排线的接触部分的FPC连接器，还涉及一种使用该FPC连接器的FPC连接方法，其中FPC(10)被插入壳体(110)中以使FPC(10)的接触部分可以直接接触PCB的接触部分(2a)，并且加压部件将FPC(10)加压在PCB上以使FPC(10)直接接触PCB(1)。
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公开(公告)号：CN101399242B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200810092409.5
申请日：2008-04-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 山田顺治
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H05K3/325 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K2201/10265 , H05K2201/10295 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供一种电力半导体模块，利用基于金属制弹簧的压缩的反作用力而与外部的印制电路板接触，不会大幅增加制造工序的工时，其特征在于，具有：电力半导体元件；收纳上述电力半导体元件的壳体；与上述电力半导体元件的控制电极连接并从上述壳体上表面突出而设置的控制端子；内表面与上述控制端子的侧面的至少一部分接触而插入上述控制端子中，与对置于上述壳体上表面而载置的印制电路板加压接触并电气地连接的导电性弹簧。
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公开(公告)号：CN1784274B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200480011847.4
申请日：2004-03-02
Applicant: 并木精密宝石株式会社
CPC classification number: H02K5/225 , B06B1/045 , H02K5/00 , H02K7/061 , H02K2211/03 , H05K3/325 , H05K2201/10083 , H05K2201/10265
Abstract: 本发明的一种振动器，为了谋求提高振动器的馈电端子与电路板的电极的电连接的可靠性和提高振动器在电路板面上的安装效率，使馈电端子由具有将弹性的导电性棒状构件的一部分卷绕而形成的扭力盘簧部的扭力盘簧构成，而且卷绕形成与电路板的电极接触的馈电端子的接触部，接触部通过由弹性的导电性棒状构件延伸的端部卷绕数匝而形成多个轮，该多个轮的轴线方向与电极面大致平行；还在将扭力盘簧部卷绕于支轴销子上的同时，在外壳上设置使接触部离开用的阶梯部和与接触部相对的面部；又，形成在两个馈电端子之间设置隔板，或以绝缘性的箱构件包围接触部可能弹性变形的空间，使从扭力盘簧部向接触部的延伸方向左右对称，同样正极和负极也呈同极左右对称，馈电端子弹性变形时各接触部比各扭力盘簧部更向外侧变形的结构。
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