Patent search cpc:"H05K2201/10287" Page 5

41.

发明公开
要安装到印刷电路板上的线绕元件失效

公开(公告)号：CN1163466A

公开(公告)日：1997-10-29

申请号：CN97102912.1

申请日：1997-01-23

Applicant: 船井电机株式会社

Inventor： 前多治

IPC: H01F17/02

CPC classification number: H01F41/10 , H01F27/29 , H05K3/3447 , H05K2201/09045 , H05K2201/10287 , H05K2201/10568 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/53183

Abstract: 一种要安装到印刷电路板上的线绕元件。在线绕元件体上绕线，并将线的两端绕到引出端上，用模制耐热树脂材料将引出端和线绕元件体构成为一个整体。线的两端绕到模制引出端上，并将引出端插入印刷电路板，然后焊接，使其连接到印刷电路板的电路图形上。

42.

发明公开
任意位置走线的互连无效

公开(公告)号：CN108370109A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680050636.4

申请日：2016-06-22

Applicant: R&D电路股份有限公司

Inventor： T·P·瓦维克 , D·特普西马 , J·V·拉塞尔

IPC: H01R12/00 , B33Y80/00 , H01L23/522 , H01L23/535 , H01R13/02 , H05K1/14 , H05K3/36

CPC classification number: H01R12/52 , H01L23/522 , H01L23/535 , H05K1/185 , H05K3/4046 , H05K2201/09118 , H05K2201/10287

Abstract: 本发明提供了用于在两个或更多个平行电路平面上的分离点之间形成三维布线的电介质导线的方法和结构。该导线可以在三维空间中自由布线，以在两个或更多个平行电路平面上的两个任意限定的点之间形成最有效的布线。金属化这些三维电介质导线的外表面，从而将分离的导线电气耦合到其相应的分离的接触点。这些导线中的两个或更多个可彼此紧密接触，从而将彼此电气耦合以及电气耦合到两个或更多个分离的接触焊盘。这些电气耦合的接触焊盘可以位于结构的相对侧上或者位于结构的相同侧上，并且所形成的金属化导线可以源自一侧并且终止于另一侧或者源自和终止于相同侧。

43.

发明授权
带有通过柔性电路连接的跟踪装置的外科器械有权

公开(公告)号：CN105073034B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201480005951.6

申请日：2014-01-24

Applicant: 美敦力施美德公司

Inventor： B·雅各布森 , B·M·伯格 , O·G·布洛克 , A·贝佐斯戴克 , V·J·德尔 , A·简 , B·梅克尔 , J·T·希儿克

IPC: A61B17/24 , A61B34/20 , H05K1/03

CPC classification number: H05K3/34 , A61B17/24 , A61B34/20 , A61B2017/00862 , A61B2017/00946 , A61B2034/2051 , H05K1/0245 , H05K1/118 , H05K2201/051 , H05K2201/056 , H05K2201/097 , H05K2201/10287

Abstract: 本发明公开一种外科器械(100)，所述外科器械具有伸长主体部分(126)，所述伸长主体部分具有近侧末端和远侧末端。所述主体部分由可塑性变形材料形成，以使得所述主体部分可在所述近侧末端与远侧末端之间从第一配置弯曲成第二弯曲配置，并且维持所述弯曲配置。柔性电路片(232)具有至少一对围绕所述主体部分设置的导线(236)。所述导线对为被配置来符合所述主体部分的所述弯曲配置，以使得所述导线对在所述主体部分的弯曲期间不会断裂。适于与导航系统(10)配合来跟踪所述器械(100)的所述远侧末端的跟踪装置(84)被耦接至所述柔性电路。

44.

发明公开
具有原位印刷的传感器的集成电路有权

公开(公告)号：CN107646088A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201680029921.8

申请日：2016-06-01

Applicant: 密克罗奇普技术公司

Inventor： R·L·亚切 , A·B·埃克

IPC: G01D11/30 , H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 , B23K1/0016 , B23K1/085 , G01D11/30 , H05K2201/10151 , H05K2201/10287 , H05K2203/043 , H05K2203/049

Abstract: 本发明教示一种用于制造包括集成电路及传感器的模块的方法。所述方法可包括：使用高温工艺将集成电路IC裸片安装于印刷电路板PCB上以提供所述PCB的互连件与所述裸片的互连件之间的电连接；及在所有高温安装工艺完成之后，将传感器直接印刷到所述模块上。

45.

发明公开
具有模制化合物的集成电路组件有权

公开(公告)号：CN106663674A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201480077695.1

申请日：2014-04-30

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 赵俊峰 , S·S·绍贾伊 , C·杨

IPC: H01L25/00 , H01L23/48 , H01L21/60

CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/31 , H01L23/3128 , H01L23/48 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/00 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/162 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H05K1/14 , H05K3/303 , H05K3/368 , H05K2201/041 , H05K2201/10287 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2203/0415 , Y10T29/49128 , Y10T29/49131

Abstract: 公开了一种集成电路(IC)组件和相关的技术。IC组件(100)可以包括：第一印刷电路板(PCB)(102)，所述第一印刷电路板(PCB)(102)具有第一面(104)和相对的第二面(106)；管芯(108)，所述管芯(108)电气地耦合至所述第一PCB(102)的所述第一面(104)；第二PCB(110)，所述第二PCB(110)具有第一面(112)和相对的第二面(114)；以及模制化合物(118)。所述第二PCB(110)的第二面(114)经由一个或多个焊接接头(116)耦合至所述第一PCB(102)的第一面(104)。所述模制化合物(118)可以与所述第一PCB(102)的第一面(104)和所述第二PCB(11)的第二面(114)接触。

46.

发明公开
输入组件的制造方法、输入组件及终端有权

公开(公告)号：CN106293239A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610678007.8

申请日：2016-08-16

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 吴寿宽

IPC: G06F3/041 , G06F21/32

CPC classification number: G06F3/041 , G06F1/1626 , G06F1/1633 , G06F1/1643 , G06F1/1656 , G06F2203/04103 , G06K9/00006 , H04M1/026 , H04M1/0283 , H04W88/02 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K2201/10287 , H05K2203/1316 , G06F21/32

Abstract: 本发明公开了一种输入组件的制造方法、输入组件及终端。输入组件包括装饰圈、触摸面板、指纹芯片封装结构及显示屏组件，触摸面板的下表面开设有盲孔，输入组件的制造方法包括：将指纹芯片封装结构安装在装饰圈中；将带有指纹芯片封装结构的装饰圈安装在盲孔中；将显示屏组件安装在下表面，显示屏组件在下表面上的第一正投影与装饰圈在下表面上的第二正投影存在重叠的部分。上述输入组件的制造方法，将装饰圈与指纹芯片封装结构安装在一起后再安装至盲孔中，使得指纹芯片封装结构的组装效率较高，进而可提高输入组件和终端的生产效率，同时，显示屏组件与装饰圈在下表面上的正投影存在重叠的部分，使得输入组件及终端的结构较紧凑。

47.

发明公开
半导体探测器有权

公开(公告)号：CN106249269A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610797083.0

申请日：2016-08-31

Applicant: 同方威视技术股份有限公司

Inventor： 张岚 , 杜迎帅 , 李波 , 吴宗桂 , 李军 , 曹雪朋 , 胡海帆 , 顾建平 , 徐光明 , 刘必成

IPC: G01T1/00

CPC classification number: G01T1/24 , G01T1/241 , H01L31/02005 , H01L31/0224 , H01L31/02966 , H01L31/115 , H01L31/119 , H05K1/0233 , H05K1/028 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K2201/10151 , H05K2201/10287 , H05K2201/10522

Abstract: 本发明提出了一种半导体探测器。所述半导体探测器包括：探测器晶体，包括晶体主体、阳极和阴极；场增强电极，用于向探测器晶体施加电压；绝缘材料，设置于所述场增强电极和所述探测器晶体表面之间。所述半导体探测器还包括场增强电极电路板，所述增强电极电路板具有与探测器晶体表面接触的底部连接层和与所述底部连接层相对的顶层，其中所述顶层连接半导体探测器的高压输入，所述底部连接层与所述探测器晶体的探测器表面之间存在绝缘材料。

48.

发明授权
高速输入/输出连接接口元件、线缆组件和串扰减小的互连系统有权

公开(公告)号：CN103548214B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280020622.X

申请日：2012-04-23

Applicant: 泰科电子比利时公司 , 泰科电子荷兰公司

Inventor： L.德克罗克 , R.斯明克

IPC: H01R13/6461 , H01R13/6476 , H05K1/02 , H01R107/00

CPC classification number: H01R13/6461 , H01R9/032 , H01R12/62 , H01R13/6466 , H01R13/6585 , H01R24/64 , H01R2107/00 , H05K1/0219 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K2201/09236 , H05K2201/0969 , H05K2201/10287

Abstract: 本发明涉及高速输入/输出(I/O)连接接口元件(100)，涉及包括这种接口元件的线缆组件以及涉及包括这种线缆组件和用于接触该线缆组件的合适的插座连接器的互连系统。所述I/O连接接口元件包括基板(102)，基板承载多条导电引线(106)，每条所述传导引线具有要被连接到至少一个I/O导体(104)的过渡接口。导电引线包括布置在所述基板的相反面的输入引线和输出引线，并且其中至少一个导电接地平面层(116)被布置为至少部分地位于所述基板中，与所述多条传导引线电绝缘。至少一个接地平面层在邻近过渡接口的区域中提供有至少一个间隙(118)。

49.

发明授权
无线通信设备有权

公开(公告)号：CN103579742B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310319771.2

申请日：2013-07-26

Applicant: 罗技欧洲公司

Inventor： 劳伦特·卡里乌 , 弗雷德里克·福廷 , 达拉赫·勒特雷尔 , 维拉辛·维莱拉克

IPC: H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/44

CPC classification number: H05K3/30 , H01Q1/2275 , H01Q1/44 , H01Q9/42 , H05K1/18 , H05K3/3405 , H05K2201/09063 , H05K2201/10098 , H05K2201/10287 , H05K2201/10446 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供了一种无线通信设备及用于构建无线通信设备的方法，所述方法包括提供具有安装表面的印刷电路板（PCB）。沿着垂直于安装表面的方向在安装表面上安装天线。通过在支架顶侧中放置具有安装天线的PCB来形成第一子配件。通过在天线上放置端盖部件并且将端盖部件卡扣到支架中以使端盖部件保持至支架，来形成第二子配件，端盖包住天线。卡扣包括将端盖部件上的钩子插入支架上的凹部中。