公开(公告)号：CN103369833A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310116038.0

申请日：2013-04-03

Applicant: 特拉博斯股份有限公司

Inventor： 安蒂·霍尔马 ,  雅礼-佩卡·莱霍伦

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/3447 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2203/044

Abstract: 一种设有焊接接头的系统，该系统包括：设有孔（102）的电路板（101）、包括突出穿过所述孔的导体引脚（104）的电气部件（103），以及在所述孔内并且与导体引脚接触的焊接金属（105）。该系统还包括导热体元件（106），其包括在所述孔外的第一部分和在所述孔内并与焊接金属接触的第二部分。导热体元件能够导热，从而在熔融的焊接金属能被吸收到孔中的处理阶段之前的预加热期间，加强热向孔中的热传递。因此，提高了焊接接头的可靠性，即降低了不良“冷”焊接的风险。

公开(公告)号：CN102544046A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110008414.5

申请日：2011-01-14

Applicant: 华晶科技股份有限公司

Inventor： 林资智

IPC: H01L27/148 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种CCD模组，其固定在一镜头组件以及一主电路板之间，主电路板具有一第一板面；CCD模组包括一硬式电路板、一CCD元件以及至少一固定件；硬式电路板具有一第一表面以及一第二表面，其中第一表面面向第一板面；CCD元件设置在第二表面上，并面向镜头组件；固定件用以连接硬式电路板与主电路板。本发明通过硬式电路板与固定件，作为CCD元件与主电路板间的缓冲，以减少对CCD元件及/或主电路板的损坏。

公开(公告)号：CN102150481A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200880131065.2

申请日：2008-09-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 菅根光彦

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/148 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/363 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10303

Abstract: 本发明涉及利用于高速传输的多层柔性印刷电路布线基板及电子装置，将芯材、连续层及布线层作为一组层叠体，并隔着绝缘层层叠多组该层叠体；其中，所述芯材由绝缘材料构成，而且具有可弯曲性，所述连续层配设在该芯材的一个面上，而且由用于形成接地层的导电性材料构成，所述布线层配设在所述芯材的另一个面上，而且由实施了阻抗控制的导电性材料构成。

公开(公告)号：CN101472400B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200810161510.1

申请日：2008-09-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 末广光男

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/081 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明涉及一种印刷布线板单元及其制造方法。将导电针插入一通孔中，该通孔在第一表面和限定在该第一表面相反侧的第二表面之间穿过基板，使得所述导电针从所述基板的第一表面直立。然后将电子元件安装在从所述第一表面直立的所述导电针的末端上，使得所述导电针的末端接收位于所述电子元件的一表面上的导电焊盘。在将电子元件安装在导电针的末端上之前将导电针插入所述通孔中。由此，将导电针插入所述通孔中特别容易。与其中导电针首先结合到电子元件的情况相比，免除了操作员插入导电针的麻烦操作。电子元件可高效地安装。

公开(公告)号：CN102013588A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN201010260899.2

申请日：2010-08-20

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 后藤秀纪

IPC: H01R13/02 ,  H01R12/71

CPC classification number: H05K3/308 ,  H01R12/58 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10848

Abstract: 本发明涉及一种电路板端子，其包括金属线材和沿着该线材的长度形成在外周表面上的凹部。该金属线材被切割成预定长度，并且所述凹部是通过在沿着线材长度的中间部分处挤压所述线材的外周表面而形成的。

公开(公告)号：CN101238244B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200580051352.9

申请日：2005-08-25

Applicant: 株式会社昭和

Inventor： 高安辉树 ,  小野田金儿

IPC: C25D11/26 ,  B01J35/02 ,  C23C8/24 ,  C23C28/00

CPC classification number: G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  H01H2207/01 ,  H01H2207/014 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10871

Abstract: 本发明的目的在于提供适于工业生产，结晶性氧化钛的形成量多，可用作光催化剂或光电转换元件等的结晶性氧化钛被膜的制造方法。经以下的工序(a-1)和(b)制造结晶性氧化钛被膜：(a-1)通过在以下(1)～(3)的任一项所述的条件下实施钛或钛合金的加热处理，从而在该钛或钛合金的表面形成钛氮化物的工序，(1)氮和/或氨气气氛中，氧捕集剂的存在下，(2)进行减压从而排出气氛气体后，在填充了氮和/或氨气的气氛中，和(3)进行减压从而排出气氛气体后，在填充了氮和/或氨气的气氛中，氧捕集剂的存在下；和(b)在含有无机酸和/或有机酸的电解液中，浸渍上述工序(a-1)中得到的钛或钛合金，通过外加电压来进行阳极氧化的工序。

公开(公告)号：CN101883950A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200880119008.2

申请日：2008-10-23

Applicant: 耐克斯照明公司

Inventor： Z·格拉伊卡尔

IPC: F21V29/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10303 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示了一种装置，这种装置可以包括一个印刷电路板(PCB)，而一个电子封装件可以被配置在PCB的第一表面附近。PCB可以包括一个金属层和一个板芯，而在有些情况下，可以包括多个插在多个金属层之间的板芯，并且在有些实施例中可以沿着板芯配置一个底板。金属层可以被配置在板芯第一表面上。金属层可以包括适合确定可以是附着到PCB上的电子封装件的电路通路的迹线的金属或其他导电材料。在有些情况下，板芯可以是不导电的而且可以是隔热的，因此阻止将来自电子封装件的热传过PCB。然而，可以将一些插脚配置成穿过包括板芯的PCB，从板芯第一表面通达板芯第二表面，以将电子封装件产生的热传导出去予以散去。在有些实施例中，插脚可以进入底板。在有些实施例中，可以在电子封装件与板芯之间配置一个垫片，而插脚进入垫片。

公开(公告)号：CN101297610B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200680027469.8

申请日：2006-07-28

Applicant: 株式会社藤仓 ,  共荣电资株式会社

Inventor： 百田敦司 ,  照沼一郎 ,  长谷川健 ,  竹村安男 ,  畠山详史 ,  原田洋 ,  加藤亮

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种电装部件的安装容易(实现制造性和装配性高的基板电路)且可以实现节省空间化、进而制造容易的弯曲式刚性印刷布线板。即，提供一种下述这样的弯曲式刚性印刷布线板，即，在插入式配设有间隙部分(1A)的硬质芯板材料(1)的表面上，还在上述间隙部分(1A)的上表面上，层叠耐热性树脂层(31)，在上述芯板材料(1)的背面上将间隙部(1A)排除在外地层叠耐热性树脂层(32)，并且，经由上述耐热性树脂层(31、32)层叠固接导体层(4)，对该导体层(4)进行蚀刻处理以形成电路。

公开(公告)号：CN101594741A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910137425.6

申请日：2009-04-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木大悟

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10409 ,  Y10T29/49126

Abstract: 根据一个实施例，组件嵌入的印刷电路板包括配备在所述第一衬底(11)的外层侧的周围边缘的一部分上的用于构件固定的开口(H)，层压到所述第一衬底(11)的外层侧的除用于构件固定的开口(H)以外的部分的用于热辐射的金属构件(32)，在其间有绝缘层(31)，穿透所述第一和第二衬底(11，12)并且与用于构件固定的开口(H)相通的通孔(Ph)，以及配备在所述通孔(Ph)的内壁上的通孔导体(16a，16b)。

公开(公告)号：CN101345226A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200810128028.8

申请日：2008-07-09

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 田中直也

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明提供了一种IC器件和制造该IC器件的方法，其中IC器件包括基板、多个端子销、诸如IC芯片的功能部件和用于保护功能部件的树脂封装体。基板大体平坦并且形成有端子销插入到其中的多个通孔。远离基板布置的功能部件被安装在印刷电路板上以便电连接到端子销中的至少一个端子销。在封装功能部件的同时，树脂封装体保持与基板的顶面接触。