公开(公告)号：CN103872481A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310170269.X

申请日：2013-05-10

Applicant: 美威特工业股份有限公司

Inventor： 陈拱辰

IPC: H01R12/72

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01R12/718 ,  H01R12/721 ,  H01R12/737 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/117 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/1081 ,  Y10T29/49117

Abstract: 公开了带有凹槽的离散的针脚印刷电路安装。用于连接到第一印刷电路的电气设备包括第二印刷电路，该第二印刷电路包括基本上平行于第一平面的第一表面，以及基本上平行于垂直于第一平面的第二平面的第二表面。第一表面包括第一区域，第二表面包括较小的第二区域。第二印刷电路包括第二印刷电路的层中的导电迹线。电气设备还包括第一和第二导电针脚，它们分别包括第一和第二纵向轴。第二印刷电路中的第一和第二凹槽包括穿过第二表面的适用于接收第一和第二针脚的部分的并适用于将针脚电连接到导电迹线的第一和第二相应的导电迹线的相应的第一和第二开口。第一和第二纵向轴安装为基本上平行于第一平面。

公开(公告)号：CN102334390B

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN200980157541.2

申请日：2009-03-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 江口进 ,  板仓和彦

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01L2924/15162 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10962

Abstract: 根据印刷基板模块(15)，由于台座(21)、侧壁(22)以及顶板(23)基于一体成形而形成一体化，印刷基板模块(15)被简单地构成。并且，当进行印刷基板(17)的嵌入时，导电端子(24)被利用。基于导电端子(24)的弹力，印刷基板(17)被确切地保持于导电端子(24)以及顶板(23)之间。此时，利用切口(33)的作用，印刷基板(17)被简单地定位。另外，利用台座(21)的作用，印刷基板模块(13)能够独自站立。印刷基板(17)确立垂直姿势。安装面积被缩小。安装密度提高。并且，以预定的宽度被规定为朝上的顶板(23)的平坦面(23a)作为例如吸附面而被利用。

公开(公告)号：CN101918245B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200880125109.0

申请日：2008-09-18

Applicant: 宜诺泰克公司

Inventor： E·L·菲勒斯克曼 ,  N·J·德瓦利斯 ,  T·J·万斯特 ,  M·K·朱德格

IPC: B60Q1/26 ,  B60Q1/00 ,  G09F13/02

CPC classification number: B60Q1/2696 ,  B60Q3/217 ,  H05K1/142 ,  H05K1/148 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3405 ,  H05K5/064 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种用于机动车之类的灯，包含被埋进聚合物材料中的一个或多个LED。该灯可以置于车辆暴露的表面上，而该LED及其他电气部件的封装提供基本上对周边环境不透水的防水组件。该灯可以包含被布置在水密护罩中的光源和光波导。

公开(公告)号：CN102906490A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180025507.7

申请日：2011-02-08

Applicant: 克利公司

Inventor： 爱德华·罗杰·亚当斯

IPC: F21S2/00 ,  F21V15/01 ,  F21V23/00

CPC classification number: F21K9/23 ,  F21K9/90 ,  F21V7/0008 ,  F21V23/06 ,  F21V29/773 ,  F21Y2115/10 ,  H01J5/54 ,  H05K1/117 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/1034

Abstract: 用于电气(例如，照明)设备的接口涉及导电边缘接触件的使用，导电边缘接触件布置在印刷电路板(PCB)边缘上或从印刷电路板边缘伸出，所述印刷电路板提供或便于电连接至第一和第二外部可接近电接触件，所述第一和第二外部可接近电接触件诸如可以包括具有螺旋形凸出式基部的照明设备的螺纹接触件和引脚接触件。PCB的第一和/或第二边缘接触件可以穿过壳体中的第一和第二开口而伸出以形成第一和第二外部可接近接触元件，或直接接合与壳体关联的(例如，由其保持)第一和第二外部可接近接触元件。由壳体保持的接触元件可以限定位于壳体内部的狭槽，以直接接合PCB的边缘接触件。在无需介入电线或焊接连接的情况下，电能经由边缘接触件供应至PCB。

公开(公告)号：CN102844644A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180017813.6

申请日：2011-04-07

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 平沼大辅 ,  渡边康盛

IPC: G01D5/245 ,  F02D9/10 ,  F02D35/00 ,  G01B7/30 ,  G01D5/12

CPC classification number: F02D11/106 ,  F02D2200/0404 ,  G01B7/30 ,  G01D5/2053 ,  G01D5/2225 ,  G01D5/2451 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: 在用于电机驱动式节流阀装置等的电感式非接触旋转角度检测装置中，将安装有固定侧导体和电路的电路基板不使用接合剂地固定在树脂盖。通过压接（压配合）将作为电路基板的TPS基板与电导体电连接，能够使电路基板与电导体用相同的成型树脂构成为一个成型体。由此，不需要准备新的金属导体（接合线），也不需要焊接或软钎焊。进而，通过用与树脂盖相同的材料覆盖TPS基板，能够省略将基板接合到盖的工序，能够削减制造成本。

公开(公告)号：CN102783257A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201180012060.X

申请日：2011-03-03

Applicant: 凤凰通讯两合有限公司

Inventor： D·霍斯特 ,  U·罗斯梅耶

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种由位于印刷电路板（12）上的弹簧接触元件（10）形成的电接触装置，所述印刷电路板（12）具有焊接区域（16）及平面接触区域（18），所述焊接区域（16）设置于所述印刷电路板（12）的表面上，所述平面接触区域（18）设置于所述焊接区域（16）上，其中所述弹簧接触元件（10）可设置于所述接触区域（18）上。

公开(公告)号：CN101673886B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200910204070.8

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H01R12/51 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

公开(公告)号：CN101673885B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200910204069.5

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H01R12/50 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6473

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

公开(公告)号：CN102292881A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201080001323.2

申请日：2010-04-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中家俊幸 ,  房安浩嗣 ,  三村详一 ,  云井将文 ,  松原亮

IPC: H01R13/648 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R13/6467 ,  H01R12/724 ,  H01R13/6471 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10825

Abstract: 本发明提供一种插座。插座(12)具备信号端子(TS2-)、接地端子(TG1)以及信号端子(TS1+)。接地端子(TG1)的第二部分(202)在延伸方向上远离信号端子(TS2-)的第一部分(201)。信号端子(TS1+)的第三部分(203)在延伸方向上远离信号端子(TS2-)的第一部分(201)。

公开(公告)号：CN101516162B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200810018541.1

申请日：2008-02-22

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈德金 ,  萧裕三 ,  商梦霞

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H01R12/52

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10424

Abstract: 一种连接电路板的方法，其用于连接第一电路板与第二电路板，提供一个连接电路板的装置，该装置具有相互成一定角度的第一安装面与第二安装面，将连接电路板的装置的第一安装面安装在第一电路板，并焊接；再将连接电路板的装置的第二安装面安装在第二电路板，并焊接。本发明通过一个特制的连接电路板的装置以焊接的方式实现两块电路板的连接，方便实施自动化操作。