公开(公告)号：EP2120523A3

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：EP09005017.0

申请日：2009-04-04

Applicant: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG

Inventor： Backhaus, Klaus, Dr.

IPC: H05K7/14 ,  H05K5/00 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K5/006 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K1/189 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/105

Abstract: Es wird ein Anordnung mit einem Hauptträger und einer Leiterplatte beschrieben. Auf der Leiterplatte sind leichte und schweren elektrischen und / oder elektronischen Bauelementen befestigt, wobei mindestens ein schweres Bauelement mechanisch fest mit dem Hauptträger und elektrisch leitend mit Leiterbahnen eines ersten Abschnitts der Leiterplatte verbunden ist. Dieser erste Abschnitt ist elektrisch leitend mit einem zweiten Abschnitt der Leiterplatte verbunden und mittels einer Entkopplungseinrichtung von dem zweiten Abschnitt der Leiterplatte bezüglich mechanischer Schwingungen entkoppelt.

公开(公告)号：EP2031947A1

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：EP08162574.1

申请日：2008-08-19

Applicant: Delphi Technologies, Inc.

Inventor： Hinze, Lee R.

IPC: H05K5/06 ,  H05K5/02

CPC classification number: H05K5/064 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K3/308 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10962

Abstract: An electronic assembly includes a printed circuit board and an electrical component arranged within a housing. The component is mounted in a lower region of the housing, and the printed circuit board is supported over the component. The housing is formed of a electrically insulating material and includes embedded conductors connecting the component to the printed circuit board. Potting material is disposed on the printed circuit board within the housing. A fill hole may be provided in the board over the component to allow the potting material to flow onto the electrical component for mechanical stabilization.

Abstract translation: 一种电子组件包括印刷电路板和在外壳内配置电气元件。 该组件被安装在所述壳体的下部区域，并且被支撑在部件的印刷电路板。 外壳上形成有电绝缘材料制成，并且包括所述部件连接到所述印刷电路板嵌入的导体。 封装材料在壳体内设置在印刷电路板上。 的填充孔可在板组件上方，以允许所述灌封材料流到为机械稳定的电部件来提供。

公开(公告)号：EP0492110A1

公开(公告)日：1992-07-01

申请号：EP91119220.1

申请日：1991-11-12

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： Deringer, Helmut, Dipl.-Ing. (FH) ,  Stade, Horst, Dipl.-Ing. (FH)

IPC: H05K3/34 ,  B60T8/36 ,  H05K13/04

CPC classification number: B60T8/3675 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/306 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3447 ,  H05K13/0482 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/1189 ,  Y10S29/044 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261 ,  Y10T83/748

Abstract: Es soll eine toleranzunempfindliche Verbindung einer Leiterbahnfolie (18) mit Kontaktstiften (14) eines elektrischen Bauteils (12) erzielt werden.
Die aus zwei Isolierschichten (19,20) mit dazwischenliegender Leitschicht (21) bestehende Leiterbahnfolie (18) mit Lötaugen (23) wird von einer Montagevorrichtung (31) aufgenommen. Die Leiterbahnfolie (18) wird lagerichtig auf das elektrische Bauteil (12) abgesenkt. Die unterseitige Isolierschicht (20) und die Leitschicht (21) der oberseitig von einer Isolierschicht (20) freien Lötaugen (23) werden von den senkrecht zur Leiterbahnfolie (18) verlaufenden Kontaktstiften (14) durchstochen. Die Leiterbahnfolie (18) wird von der Montagevorrichtung (31) freigegeben. Eine Lötverbindung (25) zwischen den Lötaugen (23) und den Kontaktstiften (14) wird hergestellt. Hierdurch ist auch bei außermittiger Zuordnung der Kontaktstifte (14) zu den Lötaugen (23) eine elektrisch sicher leitende Verbindung erzielbar.
Das Verfahren ist beispielsweise bei Ventilblöcken mit elektrischen Magnetventilen für hydraulische Fahrzeug-Bremsanlagen mit Blockierschutz- und Antriebsschlupfregeleinrichtung geeignet.

Abstract translation: 它的目的是实现所有的连接，其是不敏感的一个柔性印刷电路（18）的公差以接触到电元件（12）的引脚（14）。 ... 哪些besteht两个绝缘层（19，20）与位于它们之间的导电层（21）的并具有焊料焊接区（23）的柔性印刷电路（18）是通过在装配装置（31）保持。 柔性印刷电路（18）被降低到在正确的位置上的电元件（12）。 下绝缘层（20）和焊料焊接区（23），它们是免费的顶部上的绝缘层（20）的由接触销穿过的导电层（21）（14），其在垂直于运行 柔性印刷电路（18）。 柔性印刷电路（18）从所述装配装置（31）释放。 钎焊连接（25）的焊料焊接区（23）和所述接触销（14）之间产生的。 其结果是，在导电连接可靠甚至可以在接触销（14）与焊料焊接区（23）的偏心分配的情况下而实现。 ... 的方法是合适的，例如，在具有用于具有防抱死制动装置和车轮滑动控制装置的液压的车辆制动装置的电磁阀阀块的情况下。 ... ...

公开(公告)号：KR100867263B1

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：KR1020070058199

申请日：2007-06-14

Applicant: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

Inventor： 토미나가츠토무 ,  키마타마사히로 ,  키후쿠타카유키 ,  아키야마슈조 ,  후지모토타다유키

IPC: B62D5/04 ,  B60R16/023 ,  B60R16/02

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H05K3/308 ,  H05K3/32 ,  H05K3/328 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10962

Abstract: 과제
본 발명은, 파워 기판 등의 부품을 폐지함에 의해, 장치가 소형화됨과 함께 비용이 저감되고, 또한 전기적 접속의 신뢰성이 향상하는 등의 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
해결 수단
이 전자 제어 장치에서는, 하우징(3)과, 이 하우징(3) 내에 마련된 히트싱크(5)와, 이 히트싱크(5)에 탑재된 반도체 스위칭 소자(2)와, 히트싱크(5)와 대향하여 마련되어 있음과 함께 반도체 스위칭 소자(2)를 제어하는 제어 회로를 포함하는 전자 회로가 형성된 회로 기판(4)과, 이 회로 기판(4)과 반도체 스위칭 소자(2)를 전기적으로 접속한 복수개의 도전판(6a, 6b, 6c)을 구비하고, 각 도전판(6a, 6b, 6c)은, 반도체 스위칭 소자(2)의 각 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)가 도출하는 도출 방향에 따라 배치되고, 단자(VS, GT1, OUT, GT2, GND)와 접합되어 있다.
전자 제어 장치, 스티어링 장치

公开(公告)号：KR101051576B1

公开(公告)日：2011-07-22

申请号：KR1020090087107

申请日：2009-09-15

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 황규만 ,  이대형 ,  김봉균

IPC: B60R16/02 ,  H05K3/46 ,  B60R16/00

CPC classification number: H05K5/0026 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/105 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 EPS(electric power steering) 시스템의 ECU(electronic control unit)의 전장용 파워패키지에 있어서, 상단과 하단으로 구성되어, 상기 상단과 하단 각각에 기판층을 형성할 수 있는 2단 구조 형태의 하우징; 상기 하우징의 하단에 구비되며, 전류가 흐를 수 있는 패스라인(path line)이 형성되는 PCB(Printed Circuit Board)층;상기 하우징의 상단에 구비되며, 상기 PCB층과 와이어본딩에 의해 연결되고 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)로 구성되는 LTCC층;
를 포함하는 전장용 파워패키지를 제공하는 것으로, 본 발명의 전장용 파워패키지는 PCB층과 LTCC층의 면적 확장이 가능하여, PCB층과 LTCC층의 설계 자유도를 높일 수 있고, 전체 케이스의 사이즈 감소가 가능한 이점을 갖는다.
PCB,LTCC,하우징,2단구조

Abstract translation: 本发明的EPS系统的功率包的（电动动力转向）的整个长度上的ECU（电子控制单元），由顶部和底部，所述顶部和分别底部以形成基材层两阶段在结构中的形式 房屋; 在壳体的底部设置，一个PCB（印刷电路板）层形成轧制线，通过该电流可以流（路径线）;以及在所述外壳的顶部设置，并连接由PCB层和引线键合LTCC（ 低温共烧陶瓷）;

公开(公告)号：KR1020110029432A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：KR1020090087107

申请日：2009-09-15

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 황규만 ,  이대형 ,  김봉균

IPC: B60R16/02 ,  H05K3/46 ,  B60R16/00

CPC classification number: H05K5/0026 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/105 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: An optimized power package for electrical devices is provided to enhance a freedom of design on a PCB(Printed Circuit Board) layer and an LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) layer since the areas of the PCB layer and the LTCC layer are expanded. CONSTITUTION: An optimized power package for electrical devices comprises a two-stage housing(10), a PCB layer(20) and an LTCC layer(30). The housing is composed of upper and lower ends. Substrate layers are formed on the upper and lower ends of the housing, respectively. The PCB layer is formed on the lower end of the housing. The PCB layer comprises a path line for making current flow. The LTCC layer is formed on the upper end of the housing and is connected to the PCB layer by wire bonding. The LTCC layer is formed from LTCC.

Abstract translation: 目的：提供电气设备的优化电源封装，以增强PCB（印刷电路板）层和LTCC（低温共烧陶瓷）层上的设计自由度，因为PCB层和LTCC层的面积为 扩大。 构成：用于电气设备的优化的功率封装包括两级壳体（10），PCB层（20）和LTCC层（30）。 外壳由上端和下端构成。 基板分别形成在壳体的上端和下端。 PCB层形成在壳体的下端。 PCB层包括用于产生电流的路径线。 LTCC层形成在壳体的上端，并通过引线接合连接到PCB层。 LTCC层由LTCC形成。

公开(公告)号：US11985771B2

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：US17325559

申请日：2021-05-20

Applicant: HYUNDAI MOBIS CO., LTD.

Inventor： Jeong Gyun Park

IPC: H05K5/00 ,  B60R21/01 ,  H05K5/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K5/006 ,  B60R21/01 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/0069 ,  H05K5/066 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/105

Abstract: The present invention relates to an airbag control unit including a housing that forms an enclosure and has an opening at an end thereof; a PCB that is coupled to the housing by coupling to a corner portion in the opening and an electrical connection structure in which a terminal pin is inserted into a terminal pin hole; and a cover provided in a shape covering the opening and includes an edge joined and fixed along an edge of the opening.

公开(公告)号：US20160344119A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：US14714916

申请日：2015-05-18

Applicant: Autoliv ASP, Inc.

Inventor： Boris G. Karasik ,  William M. Leach

IPC: H01R12/70 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/724 ,  H01R13/719 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10962

Abstract: An assembly provides a dual function for mounting a port connector on a circuit board and also secures a capacitor to the circuit board. The assembly includes the circuit board and a monolithic plastic frame having a flange, a snap structure, a capacitor cradle, and a socket section. The flange has a fastening structure for fastening the frame to the circuit board. The snap structure for a snap-in attachment of the port connector to the frame is arranged near an end edge of the circuit board. The capacitor cradle for holding a cylindrical capacitor is formed adjacent to the snap structure and is elevated from the circuit board by an air gap. The socket section bears socket contacts for receiving capacitor contact leads.

Abstract translation: 组件提供了用于将端口连接器安装在电路板上并且还将电容器固定到电路板的双重功能。 组件包括电路板和具有凸缘，卡扣结构，电容器支架和插座部分的整体式塑料框架。 凸缘具有用于将框架紧固到电路板的紧固结构。 用于端口连接器到框架的卡扣附接的卡扣结构布置在电路板的端部边缘附近。 用于保持圆柱形电容器的电容器支架邻近卡扣结构形成，并且通过气隙从电路板升高。 插座部分用于接收电容器接触引线的插座触点。

公开(公告)号：US20160095183A1

公开(公告)日：2016-03-31

申请号：US14957593

申请日：2015-12-02

Applicant: Ronald Sik Hung Yuen

Inventor： Ronald Sik Hung Yuen ,  Haoran Wang

IPC: H05B33/12 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05B33/02 ,  H01L25/13

CPC classification number: H05B33/12 ,  G09F9/33 ,  H01L25/13 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/02 ,  H05K1/028 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: A flexible LED screen includes a flexible printed circuit board having a front surface and a rear surface, a plurality of SMT-LEDs mounted on the front surface of the flexible printed circuit board, and a plurality of integrated circuits mounted on the rear surface of the flexible printed circuit board.

Abstract translation: 柔性LED屏幕包括具有前表面和后表面的柔性印刷电路板，安装在柔性印刷电路板的前表面上的多个SMT-LED以及安装在柔性印刷电路板的背面上的多个集成电路 柔性印刷电路板。

公开(公告)号：US20140020563A1

公开(公告)日：2014-01-23

申请号：US14039404

申请日：2013-09-27

Applicant: Nestec S.A.

Inventor： Stefan ETTER ,  Urs GAUDENZ ,  Gilles GAVILLET ,  Thomas HODEL ,  Alexandre KOLLEP ,  Peter MÖRI ,  Renzo MOSER ,  Peter PREISIG ,  Robin SCHWAB

IPC: A47J31/40

CPC classification number: A47J31/441 ,  A47J31/407 ,  A47J31/542 ,  A47J31/545 ,  F24H1/101 ,  F24H9/2028 ,  H01H37/52 ,  H05K1/18 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/2036

Abstract: A combination of a flow meter and printed circuit board or flex-print for a liquid food or a beverage preparation machine, which board or flex-print is rigidly connected to the flow meter. This combination is used in a liquid food or beverage preparation machine that includes an in-line heating device in which machine liquid is circulated through the heating device and then guided into a brewing chamber that includes a capsule or pod housing for brewing a food or beverage ingredient supplied into the brewing chamber.

Abstract translation: 用于液体食品或饮料制备机的流量计和印刷电路板或柔性印刷机的组合，该板或柔性印刷机刚性地连接到流量计。 这种组合用于液体食品或饮料制备机器，其包括直列加热装置，其中机器液体通过加热装置循环，然后被引导到包括用于酿造食品或饮料的胶囊或荚壳体的冲泡室 成分供应到酿造室。