公开(公告)号：CN101137894A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200580005929.2

申请日：2005-02-15

Applicant: 摩托罗拉公司(在特拉华州注册的公司)

Inventor： 托马斯·P·高尔 ,  迈克尔·普法伊费尔 ,  安东尼·波拉克 ,  迈克尔·J·波默罗伊

IPC: G01N1/00

CPC classification number: H05K5/0047 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0213 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1394

Abstract: 提供了一种电子控制模块(28)的通风组件(50)。该通风组件(50)可粘合连接至印刷电路板(38)。该通风组件(50)适于阻止潮气进入并且允许某些气体排出。

公开(公告)号：CN101137273A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710147240.4

申请日：2007-08-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 曾我部惠理

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H01R12/06

CPC classification number: H01R43/0235 ,  H01R12/523 ,  H01R13/658 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10666 ,  Y10T29/49016

Abstract: 提供一种容易连接多块印刷电路板并谋求降低成本的印刷电路板的连接结构、高频单元、印刷电路板的连接方法和高频单元的制造方法。印刷电路板的连接结构(10)具有表面形成连接部图案(11a)、(12a)的多块印刷电路板(11)、(12)，将多块印刷电路板(11)、(12)中的至少1块印刷电路板(11)配置成与其它印刷电路板(12)之间双方的连接部图案(11a)、(12a)对置，同时还利用回熔硬化的焊料(13)，连接对置的双方的连接部图案(11a)、(12a)。

公开(公告)号：CN1778153A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200480010735.7

申请日：2004-04-23

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 内田真司 ,  山根浩 ,  杉原涉

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/10666

Abstract: 本发明涉及一种用于电连接FPC的印刷布线板的连接结构。FPC具有长尺状的基材，和在该基材的表面并沿基材的轴向延伸的多个导体部。印刷布线板具有：平板状的布线板主体；插入口，其设置在该布线板主体的一个端面上，并用于插入FPC的顶端；以及多个通孔端子，其从布线板主体的表面贯穿延伸到插入口的内壁面。通过将FPC插入到印刷布线板的插入口中，FPC的导体部分别与上述通孔端子抵接。根据该发明，由于将连接有FPC的连接结构设置在印刷布线板的内部，因此，可以以高密度安装电路元件，可以提高布线图案的设计自由度。

公开(公告)号：CN1722315A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200410094265.9

申请日：1994-09-13

Applicant: 雷伊化学公司

Inventor： S·-M·方 ,  D·西登 ,  M·汤普森 ,  M·张

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C17/28 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H01C17/06586 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10666

Abstract: 叠片电装置，特别是电路保护装置，包括两个叠片电极，其间有一个呈正温度系数特性(PTC)的元件，以及通过该装置厚度且仅接触两电极之一的一个横向导电件。这允许从该装置的同一侧连接到两个电极上。本发明还提供了一种制备此种装置的工艺步骤，即制出有相当于若干单独装置的组件，并在最后一步中将组件分割，以获得各个装置。

公开(公告)号：CN1172438C

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN00108044.X

申请日：2000-06-02

Applicant: 日本无线株式会社

Inventor： 谷津田博美

IPC: H03H23/10 ,  H03H23/04

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/1147 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开的封装有电路装置的电子部件及其制造方法，其第1基片具有多个凸点，第2基片在与各凸点相对的位置上具有开口部。第1基片和第2基片，通过对第2基片上的封装墙进行熔敷焊接而装配在一起，对第1基片的电子零件进行封装。当熔敷封装墙时产生气体。但从第2基片的各开口部能有效地排除已产生的气体。

公开(公告)号：CN1506988A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN200310123154.1

申请日：2003-10-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富樫正明 ,  安彦泰介

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G2/06 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G2/065 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10666 ,  Y02P70/611

Abstract: 在层叠电容主体部分的电容元件2的下部，配置一块插入基板20，在插入基板20的外表面上，配置一对与电容元件2的一对端子电极11，12分别连接的一对焊接区图形，在插入基板的内表面，配置分别通过焊锡35与基板33的配线图形34进行连接的一对外部电极。将这一对焊接区图形和一对外部电极配置在插入基板20上，以使连接一对焊接区图形之间沿直线的方向与连接一对外部电极之间的沿直线的方向是相互正交地交叉的。

公开(公告)号：CN1375864A

公开(公告)日：2002-10-23

申请号：CN02107100.4

申请日：2002-03-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 保科和重

IPC: H01L21/60

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10666

Abstract: 本发明的课题是,即使在基板上形成的布线的布线密度变高的情况下,也可防止该布线的电阻值增大。利用ACF6b将布线基板7压接到基板伸出部2c上,利用ITO导电性地连接在基板伸出部2c上形成的基板侧端子21与在布线基板7的背面上形成的第1端子。布线基板7在表面上具有第2端子27,该第2端子27利用通孔与背面一侧的第1端子导通。利用其电阻值比形成基板侧端子21的ITO的电阻值低的材料形成布线基板7上的布线图形,由此,可将基板伸出部2c上的布线电阻抑制得较低。

公开(公告)号：CN1276699A

公开(公告)日：2000-12-13

申请号：CN00109393.2

申请日：2000-06-01

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 中野一博

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明所提供一种电子组件,是通过设置在贯穿孔内部处的连接导体,分别将设置在回路基板上面的配线用集成电路和接地用集成电路,与配置在该回路基板下面的配线用端子电极部、接地用端子电极部相连,在对覆盖部件实施安装时,不需对现有技术中的侧向贯穿部实施回避,可将覆盖部件整体配置在回路基板的整个上面的外侧周部处,所以本发明提供了一种可以将上侧面的全部均作为配线用集成电路且灵活有效地利用,并可使其小型化的电子组件。

公开(公告)号：CN1210304A

公开(公告)日：1999-03-10

申请号：CN98117739.5

申请日：1998-09-02

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 松房秀人 ,  萩谷隆一

IPC: G06F3/033

CPC classification number: G06F3/044 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/116 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1178 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的层压基板虽在传感器基板2与PCB20之间,夹着保护膜7与连接层8,但在传感器基板2的通孔35与PCB20的通孔23的连通部分,在保护膜7与连接层8上形成缺口部,形成与层压基板边缘部外侧连通的排气口36。虽从传感器基板2的表面将导电材料11充填到通孔35内,但因通孔内的空气被从排气口36排出,所以导电材料11可确实地得到充填,保证了电极12与接合区28的接通。

公开(公告)号：WO2008117421A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：PCT/JP2007/056341

申请日：2007-03-27

Applicant: 富士通株式会社 ,  高田 理映

Inventor： 高田 理映

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　パッケージ基板（２４）およびインターポーザ基板（２１）の熱膨張率の差に基づき第１端子バンプ（２３）に応力が生じる。第１端子バンプ（２３）は封止材（２７）に基づき封止される。第１端子バンプ（２３）の接合強度は高められる。第１端子バンプ（２３）でクラックの発生は回避される。しかも、プリント基板（１４）およびインターポーザ基板（２１）は有機材料から構成される。プリント基板（１４）およびインターポーザ基板（２１）の間で熱膨張率に差は生じない。第２端子バンプ（３１）の接合強度は十分に確保される。第２端子バンプ（３１）でクラックの発生は回避される。加えて、プリント基板（１４）上で第２端子バンプ（３１）は封止されない。第２端子バンプ（３１）の溶融に基づきインターポーザ基板（２１）はプリント基板（１４）から取り外される。パッケージ基板（２４）のリペアは簡単に実現される。

Abstract translation: 基于封装基板（24）和内插基板（21）之间的热膨胀系数的差异，在第一端子凸块（23）中发生应力。 第一端子凸块（23）用密封材料（27）密封。 从而提高了第一端子凸块（23）的接合强度，避免了第一端子凸块（23）中的开裂。 印刷电路板（14）和插入板（21）由有机材料构成，因此印刷电路板（14）和插入板（21）之间的热膨胀系数无差别。 充分确保第二端子凸块（31）的接合强度，并且在第二端子凸块（31）中避免产生裂纹。 此外，第二端子凸块（31）未被密封在印刷电路板（14）上。 基于第二端子凸块（31）的熔化，插入板（21）从印刷板（14）移除。 容易地实现封装基板（24）的修复。