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公开(公告)号：CN100584150C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200610100689.0
申请日：1998-12-24
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。
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公开(公告)号：CN101594747A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910137031.0
申请日：1999-07-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 本发明的发明名称是“印刷电路板及其制造方法”。印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31)，和布线(31)上的防焊层(38)，防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32)，和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中，细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触，以防止电连接损坏。
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公开(公告)号：CN100521883C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200610149560.9
申请日：1998-11-30
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10S430/146 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在衬底(20)上设置成为保形掩模的铜膜(30)，在该铜膜上形成通路孔形成用开口(30a)以及对位标记(30b)。用照相机(82)测定该对位标记(30b)的位置，检测衬底(30)的位置，通过大致在开口(30a)的位置上照射激光，设置通路孔用开口(26a)。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜(30)的开口(30a)的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。
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公开(公告)号：CN101267716A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810081037.6
申请日：1999-09-08
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。
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公开(公告)号：CN101232779A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810009772.6
申请日：2000-09-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101232778A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810009770.7
申请日：2000-09-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
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公开(公告)号：CN1971899A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610101902.X
申请日：1998-09-28
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
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公开(公告)号：CN1964604A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610149560.9
申请日：1998-11-30
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10S430/146 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在衬底20上设置成为保形掩模的铜膜30，在该铜膜上形成通路孔形成用开口30a以及对位标记30b。用照相机82测定该对位标记30b的位置，检测衬底30的位置，通过大致在开口30a的位置上照射激光，设置通路孔用开口26a。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜30的开口30a的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。
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公开(公告)号：CN1909226A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610094490.1
申请日：1998-09-28
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H05K1/02
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
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公开(公告)号：CN1294788C
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN98812075.5
申请日：1998-11-30
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10S430/146 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在衬底(20)上设置成为保形掩模的铜膜(30)，在该铜膜上形成通路孔形成用开口(30a)以及对位标记(30b)。用照相机(82)测定该对位标记(30b)的位置，检测衬底(30)的位置，通过大致在开口(30a)的位置上照射激光，设置通路孔用开口(26a)。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜(30)的开口(30a)的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。
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