公开(公告)号：CN205081123U

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201520606029.4

申请日：2015-08-12

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 安孙子雄哉 ,  市村昭雄 ,  五十岚俊昭 ,  白井康裕

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L29/0634 ,  H01L29/045 ,  H01L29/0638 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/402 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/66666 ,  H01L29/66727 ,  H01L29/7811 ,  H01L29/7827

Abstract: 本实用新型提供一种半导体器件，使半导体器件(纵型的功率MOSFET)的特性提高。在将形成有半导体元件的单元区域(CR)包围的周边区域(PER)中设置具有角部的螺旋状的p型柱区域(PC3)。在将形成有半导体元件的单元区域(CR)包围的周边区域(PER)的外延层上形成将单元区域(CR)螺旋状地包围、且具有构成角部的第1侧面和第2侧面的沟槽，在该沟槽埋入外延层。像这样，通过将p型柱区域(PC3)(n型柱区域)螺旋状地配置，而能够避免基于过热点的耐压裕度的降低。另外，由于维持了p型柱区域(PC3)(n型柱区域)的连续性，所以电场朝向外周部被阶段地缓和，耐压得以提高。

公开(公告)号：CN205039149U

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201520764929.1

申请日：2015-09-29

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 锦泽笃志 ,  团野忠敏 ,  中村弘幸 ,  相马治 ,  上村圣

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/49 ,  H01L23/492 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/585 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型提供一种半导体器件，目的在于提高半导体器件的可靠性。半导体器件具有半导体芯片(CP1、CP2)、多个引线、多个导线和将它们进行封固的封固部。半导体芯片(CP1)具有焊盘电极(P1a、P1b)和将焊盘电极(P1a、P1b)之间进行电连接的内部布线(NH)。半导体芯片(CP2)的焊盘电极(P2a)和半导体芯片(CP1)的焊盘电极(P1a)经由导线(BW1)电连接，半导体芯片(CP1)的焊盘电极(P1b)经由导线(BW2)与引线(LD1)电连接。引线(LD1)和半导体芯片(CP1)之间的距离比引线(LD1)和半导体芯片(CP2)之间的距离小。而且，焊盘电极(P1a、P1b)及内部布线(NH)都不与形成在半导体芯片(CP1)内的任意电路电连接。

公开(公告)号：CN205039147U

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201520764275.2

申请日：2015-09-29

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 田平幸德 ,  小池信也 ,  清原俊范

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49 ,  H01L23/04

Abstract: 本实用新型提供一种半导体器件，其目的在于确保半导体器件的安装强度，并且实现安装面积的缩小化。功率晶体管(5)具有芯片搭载部、半导体芯片、多个引线(1)和封固体(3)。多个引线(1)的各自的外引线部(1b)具有从封固体(3)的第二侧面(3d)沿第一方向(1bh)突出的第一部分(1be)、沿与第一部分(1be)交叉的第二方向(1bi)延伸的第二部分(1bf)、和沿与第二方向(1bi)交叉的第三方向(1bj)延伸的第三部分(1bg)。而且，外引线部(1b)的沿着第三方向(1bj)的第三部分(1bg)的长度(AL2)比沿着第一方向(1bh)的第一部分(1be)的长度(AL1)短。

公开(公告)号：CN204243031U

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201420609405.0

申请日：2014-10-21

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 波田野真人

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49551 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件包括：半导体芯片，和引线框架。半导体芯片安装在裸片焊盘上。四个悬置引线与裸片焊盘连接，并且它们的至少一个位于第一和第二引线组之间并且变形以朝向第一引线组突出。更靠近已变形悬置引线的第二引线组的至少一个引线变形以远离第二引线组的剩余引线。

公开(公告)号：CN204204846U

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201420692867.3

申请日：2014-11-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 高桥典之

IPC: H01L23/50

Abstract: 提高半导体器件的安装可靠性。QFP(5)包括：搭载半导体芯片(2)的晶片焊盘(1c)；配置在晶片焊盘的周围的多个内引线部(1a)；与多个内引线部(1a)分别相连的多个外引线部(1b)；将半导体芯片的接合焊盘(2c)与多个内引线部分别电连接的多个导线(4)；封固半导体芯片的封固体(3)。而且，半导体芯片的厚度大于从晶片焊盘(1c)的下表面(1cb)到封固体(3)的下表面(3b)的厚度(T5)，且封固体的下表面(3b)与多个外引线部(1b)的各个外引线部的前端部(1be)之间的距离(D1)大于封固体中的从半导体芯片的主面(2a)到上表面(3a)的厚度(T4)。

公开(公告)号：CN203932042U

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201420280455.9

申请日：2014-05-29

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 清水晓人 ,  冈田史朗

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型涉及半导体装置。本实用新型要解决的一个问题是提高半导体装置的可靠性。本实用新型的半导体装置具有：具有第一面以及位于第一面的相反侧的第二面的管芯焊盘；配置于管芯焊盘的旁边的多个引线；具有表面、在该表面形成的多个电极、以及位于该表面的相反侧的背面且搭载于管芯焊盘的第一面的芯片搭载区域上的半导体芯片；对半导体芯片的多个电极的一部分与多个引线进行电连接的多个第一导线；对半导体芯片的多个电极的其他部分与管芯焊盘进行电连接的第二导线；以及以使多个引线的一部分以及管芯焊盘的第二面露出的方式对半导体芯片、多个第一导线以及第二导线进行密封的密封体。本实用新型的一个用途是能够提高半导体装置的可靠性。

公开(公告)号：CN203787415U

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201320878884.1

申请日：2013-12-27

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 绀野顺平 ,  西田隆文 ,  木下顺弘 ,  长谷川和功 ,  杉山道昭

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/743 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型的课题在于提供一种提高半导体装置的可靠性的半导体装置。在布线基板（3）所具有的芯片搭载面上形成的多个端子（11），在俯视观察下分别为在相邻的宽幅部（11w1、11w2）之间配置有窄幅部（11n）的形状。另外，在搭载于布线基板（3）上的半导体芯片（2）上形成的、多个突起电极（4）各自的顶端面的中心在俯视观察下分别配置在与窄幅部（11n）重叠的位置，将多个端子（11）和多个突起电极（4）经由焊锡材料（5）而电连接。

公开(公告)号：CN203423167U

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201320277883.1

申请日：2013-05-21

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 太田祐介 ,  清水福美

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/32 ,  H01L24/42 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型提供一种半导体器件。在引线框部件的模制工序中，用模具夹持连接条，向腔体内供给树脂，但是为了可以用模具的夹持部可靠地夹持连接条，夹持部的宽度比连接条的宽度大。其结果，如果悬吊引线的一部分也被模具夹持，则悬吊引线因该夹持压力而变形，连结它的芯片焊盘的位置移动。对于树脂厚度薄的产品，如果该芯片焊盘朝下方移动，则在芯片焊盘的下表面侧形成的密封体形成得非常薄，如果向在芯片焊盘的下表面侧形成的密封体施加应力，则成为产生封装裂纹的原因。本实用新型在各边上具有引线的树脂双面封装型的半导体器件中，在引线框的芯片焊盘支撑引线的外端部设置有与端侧面相连的台阶。

公开(公告)号：CN203300631U

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201320263134.3

申请日：2013-05-10

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 成田博明

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/544 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型提供了一种半导体器件，通过其能够轻松地识别无标签封装中的1引脚的位置。多个引线(LE)的后表面暴露于密封了半导体芯片(5)等的树脂密封主体(MO)的后表面上，进一步提供邻近1引脚(带有标号1的引线(LE))的图像识别区域(PRA)，并且标识标志(PP)的后表面从图像识别区域(PRA)的密封主体(MO)的后表面露出。该标识标志(PP)由与多个引线(LE)相同的传导构件制成。

公开(公告)号：CN203192791U

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201320059697.0

申请日：2013-02-01

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 肱冈健一郎 ,  山口晃一

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H04B1/40 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型涉及半导体器件和包括半导体器件的通信系统。一个技术问题是解决与现有技术中存在的一个或更多个问题相关的问题。一种半导体器件包括半导体芯片和半导体封装。半导体封装包括由引线框架形成的天线、连接天线和半导体芯片的第一电极垫的第一导线、以及连接天线和半导体芯片的第二电极垫的第二导线。半导体芯片放置在半导体封装的四个区域中的一个中。半导体芯片的形心位于由连接第一连接点和第二连接点的直线段以及沿着天线连接第一和第二连接点的线构成的闭合曲线之外，天线和第一导线在第一连接点处连接，天线和第二导线在第二连接点处连接。根据本实用新型提供能够增大封装中天线的尺寸而不使半导体芯片的性能恶化的半导体器件。