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公开(公告)号：KR101073698B1
公开(公告)日：2011-10-14
申请号：KR1020090083816
申请日：2009-09-07
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L21/48
CPC classification number: C09J5/06 , B32B37/0015 , B32B37/06 , B32B2457/14 , C08G2650/56 , C08L31/06 , C08L75/14 , C08L2205/05 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/568 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/32245 , H01L2224/48175 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 본발명은점착테이프와리드프레임의라미네이션방법에관한것으로서, 보다상세하게는반도체장치제조용점착테이프를리드프레임에접착하는가열라미네이션공정이후리드프레임의휨 현상을감소시킬수 있고, 또한라미네이션공정조건의요구특성을모두만족시킬수 있으며기존의반도체장치제조공정에사용되어온 점착테이프들의점착제잔사및 밀봉수지누출의한계를개선할수 있는점착테이프와리드프레임의라미네이션방법에관한것이다. 이를위해본 발명에따른점착테이프와리드프레임의라미네이션방법은전자부품제조용점착테이프와리드프레임의라미네이션공정에서상기점착테이프면과상기리드프레임면의라미네이션온도를다르게하는것을특징으로하고, 바람직하게는상기리드프레임면의라미네이션온도는상기점착테이프면의라미네이션온도보다약 1 ~ 200℃낮은것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020110087547A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：KR1020100007018
申请日：2010-01-26
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/92247 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing semiconductor device is provided to reduce failure rate generated by the adhesive sheet in a loading process by attaching a heat resistance adhesive sheet after the loading process where the heat resistance adhesive sheet is exposed to high temperature for a long time. CONSTITUTION: A metal lead frame is prepared. A semiconductor chip(5) is loaded in the metal lead frame. The lead of the metal lead frame is interlinked with the semiconductor chip through a wire. The metal lead frame in which the semiconductor chip is loaded and the wire is connected with is adhered with the heat resistance adhesive sheet(3). Sealing resin seals the semiconductor chip. The heat resistance adhesive sheet is eliminated after sealing is completed.
Abstract translation: 目的：提供一种制造半导体器件的方法，以通过在耐热粘合片长时间暴露于高温的加载过程之后附加耐热粘合片来减少加载过程中由粘合片产生的故障率。 构成：准备金属引线框架。 半导体芯片（5）装载在金属引线框架中。 金属引线框架的引线通过导线与半导体芯片相互连接。 其中加载了半导体芯片的金属引线框架和电线被连接在一起，并与耐热粘合片（3）粘合。 密封树脂密封半导体芯片。 密封完成后，除去耐热性粘合片。
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公开(公告)号：KR101041641B1
公开(公告)日：2011-06-14
申请号：KR1020080105309
申请日：2008-10-27
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체패키지 싱귤레이션용 강점착시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패키지의 싱귤레이션을 위한 절단공정 중에는 패키지를 꽉 잡아주어 패키지 플라잉이나 크랙이 발생하지 않는 정도의 강한 점착특성을 갖고 절단공정 후에는 패키지의 분리가 용이하며 분리된 패키지 이면과 절단면에 점착제층의 전이(잔사 및 오염)가 발생하지 않는 정도의 용이한 박리력을 가질 수 있는 반도체패키지 싱귤레이션용 강점착시트에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 반도체패키지 싱귤레이션용 강점착시트는 한쪽 면을 코로나 처리한 기재필름과, 상기 기재필름의 코로나 처리면에 도포된 점착제층으로서, 아크릴계폴리머와 아크릴레이트 올리고머, 광개시제, 경화제, 점착부여수지 및 레벨링제를 포함하는 점착제 조성물로 도포되고, 두께가 15~35㎛인 점착제층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
점착시트, 기재필름, 점착제 조성물, 반도체패키지, 싱귤레이션, 자외선, 광경화-
公开(公告)号：KR101040478B1
公开(公告)日：2011-06-09
申请号：KR1020090043955
申请日：2009-05-20
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: G02B5/02
CPC classification number: G02B1/04 , C08J5/18 , C08J2323/06 , C08J2371/12 , G02B5/0242 , G02B5/0278
Abstract: 본 발명은 고효율의 광확산 고분자 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 높은 수준의 광투과율과 광확산성을 양립하여 얻을 수가 있고 코팅이나 압출과 같은 비교적 간단한 방법을 통해 수득이 가능한 고효율의 광확산 고분자 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 고효율의 광확산 고분자 필름은 0.001 내지 0.5의 낮은 굴절율(refractive index) 값의 차이를 갖는 2종의 서로 다른 비상용성 고분자(immiscible polymer)로서 광투과 매질인 제 1 고분자와 광산란 입자인 제 2고분자를 포함하고, 상기 제 1 고분자 100중량 대비 30내지 70중량부의 상기 제 2 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하고, 또한 고효율의 광확산 고분자 필름의 제조방법은 코팅 또는 압출을 통해 상기 제 1 고분자는 연속상을 이루고 상기 제 2 고분자는 분산상을 이루도록 고분자 필름을 제조하는 것을 특징으로 한다.
광투과율, 광확산성, 양립, 굴절율, 고분자, 연속상, 분산상-
公开(公告)号：KR1020110026077A
公开(公告)日：2011-03-15
申请号：KR1020090083816
申请日：2009-09-07
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L21/48
CPC classification number: C09J5/06 , B32B37/0015 , B32B37/06 , B32B2457/14 , C08G2650/56 , C08L31/06 , C08L75/14 , C08L2205/05 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/568 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/32245 , H01L2224/48175 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: PURPOSE: A lamination method of an adhesive tape and a lead frame is provided to prevent a sealing material from exposed by forming an inter-penetration net structure. CONSTITUTION: In a lamination method of an adhesive tape and a lead frame, an adhesive tape(3) for an electronic component is laminated in a lead frame(4). The lamination temperature of a lead frame surface is lower than that of the adhesive tape to reduce the warpage of the lead frame due to thermal expansion. The adhesive tape includes a heat-proof member and the adhesive layer. The component of the adhesive includes a phenoxy resin, a thermosetting material, and a cure type acrylic resin.
Abstract translation: 目的：提供胶带和引线框架的层压方法，以通过形成互穿网结构来防止密封材料暴露。 构成：在粘合带和引线框架的层压方法中，用于电子部件的胶带（3）层压在引线框架（4）中。 引线框架表面的层压温度低于粘合带的层压温度，以减少由于热膨胀导致的引线框架的翘曲。 粘合带包括耐热构件和粘合剂层。 粘合剂的组分包括苯氧树脂，热固性材料和固化型丙烯酸树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101017191B1
公开(公告)日：2011-02-25
申请号：KR1020090045594
申请日：2009-05-25
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L31/048 , C08J5/18 , C08L61/06
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 본 발명은 태양전지의 모듈을 구성하는 태양전지용 봉지필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 봉지필름이 페녹시수지(phenoxy resin)로 이루어지는 것을 특징으로 하는데, 상기 페녹시수지는 광투과율이 높고 기체차단성(gas barrier)이 좋은 열가소성 고분자이며, 접착성과 내구성이 우수하여 접착공정 후 별도의 열경화공정이 필요치 않기 때문에 모듈제조공정의 생산성을 높이고 봉지특성이 우수한 태양전지용 봉지필름을 제공하는 것에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 태양전지용 봉지필름은 페녹시수지로 구성되는 것을 특징으로 하고, 바람직하게는, 상기 페녹시수지가 와 같은 단위구조를 포함하는 것을 특징으로 한다.
태양전지, 봉지필름, 페녹시수지, 기체차단성, 광투과율-
公开(公告)号：KR1020090013920A
公开(公告)日：2009-02-06
申请号：KR1020070078073
申请日：2007-08-03
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2401/006 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C09J2477/006 , C09J2479/086 , C09J2481/006 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/2804 , Y10T428/2809 , H01L2924/00
Abstract: A heat-resistant adhesive sheet is provided to secure heat resistance at a high temperature, to obtain high dimensional stability of the parts, excellent reliability and workability, and to prevent the residue remaining on the surface in exfoliation. A heat-resistant adhesive sheet comprises a thermal resistant material(1) and a tackifier layer(2). The tackifier layer is formed at one side of a thermal resistant material and is coated with the dispense liquid containing energy beam curable oligomer resin and thermosetting adhesive resin, energy beam initiator and thermosetting material. The tackifier layer has heat resistance by inducing the crosslinking reaction through radiating the energy beam. The thermal resistant material is at least one film selected from polyester, polyimide, polyamide, polyethersulfone, polyphenylenesulfide, polyether ketone, polyether-ether-ketone, triacetyl cellulose, polyether imide, poly ethylene naphthalate, polypropylene and polycarbonate.
Abstract translation: 提供耐热粘合片以确保高温下的耐热性，以获得部件的高尺寸稳定性，优异的可靠性和可加工性，并且防止残留在表面上的残留物脱落。 耐热粘合片包括耐热材料（1）和增粘剂层（2）。 增粘剂层形成在耐热材料的一侧，并涂覆有包含能量束可固化低聚物树脂和热固性粘合树脂，能量束引发剂和热固性材料的分配液体。 增粘剂层通过辐射能量束引起交联反应而具有耐热性。 耐热材料是选自聚酯，聚酰亚胺，聚酰胺，聚醚砜，聚苯硫醚，聚醚酮，聚醚醚酮，三乙酰纤维素，聚醚酰亚胺，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚丙烯和聚碳酸酯中的至少一种膜。
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公开(公告)号：KR101481710B1
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：KR1020130103227
申请日：2013-08-29
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J133/04 , C09J11/06 , C09J7/02
CPC classification number: C09J163/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J2201/61 , C09J2203/326
Abstract: 본 발명에서는 페녹시 수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 모성분으로 포함하는 페녹시계 점착제 조성물에 있어서, 상기 페녹시 수지 100중량부에 대하여, (a) 방향족 1차 아민 1 내지 10중량부; (b) 언하이드라이드 치환기를 갖는 중합체 5 내지 30중량부; 및 (c) 삼차 아민계 경화촉진제 0.5 내지 3중량부를 추가 성분으로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 점착제 조성물 및 그를 이용한 전자부품용 점착 테이프를 제공한다. 상기 전자부품용 점착 조성물이 기재필름 상에 도포된 후, 방향족 1차 아민과 언하이드라이드 치환기를 갖는 중합체가 열처리 반응을 통해 이미드 구조가 형성된 점착제층으로 이루어진 전자부품용 전자부품용 점착 테이프는 고온에서 밀착력이 향상되고, 밀봉수지 봉지공정 단계에서의 수지 노출을 바람직하게 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 박리 시 부착 표면에 잔류물이 남지 않는 효과를 갖는다.
Abstract translation: 本发明涉及苯氧基类粘合剂组合物，其包含苯氧基树脂，热固性材料，能量束固化型丙烯酸树脂和光引发剂，更具体地，涉及一种用于电子部件的粘合剂组合物，其包含：（a）1-10 重量份的芳族伯胺; （b）5-30重量份具有酸酐取代基的聚合物; 和（c）基于100重量份苯氧基树脂的0.5-3重量份作为附加组分的叔胺硬化促进剂和用于电子部件的粘合带。 通过在电子部件用粘合剂组合物之后通过热处理具有芳香族伯胺和酸酐取代基的聚合物形成酰胺结构的电子部件用电子部件用胶布被喷涂在基材膜上，使粘接性高 温度能够期望地防止树脂在密封树脂封装工艺步骤中的暴露，并且在分层中不会残留在粘合表面上。
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公开(公告)号：KR1020140092949A
公开(公告)日：2014-07-25
申请号：KR1020120158405
申请日：2012-12-31
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: The present invention relates to a plastic film for a transparent flexible substrate which mixes a bisphenol-A type epoxy resin with a phenoxy resin and uses an imidazole-based curing agent which is a basic curing agent mixed with an isocyanate-based curin agent, to maintain curing properties regardless of the tickness of the film, to be transparent while having an effect of excellent heat resistance and flexibility, in order to improve the thermal stability of the plastic film made of a phenoxy resin. The plastic film for transparent flexible substrates according to the present invention for achieving the same is characterized by comprising a bisphenol-A type epoxy resin, a phenoxy resin, and a curing agent, while the plastic film is characterized by being manufactured to have the thickness of 10-500 micrometers.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于透明柔性基材的塑料膜，其将双酚A型环氧树脂与苯氧基树脂混合并使用与基于异氰酸酯的凝固剂混合的碱性固化剂的咪唑类固化剂， 保持固化性能，而不管膜的痒度，为了提高由苯氧基树脂制成的塑料膜的热稳定性，具有优异的耐热性和柔韧性的效果，是透明的。 根据本发明的用于实现其的透明柔性基板的塑料膜的特征在于包括双酚A型环氧树脂，苯氧基树脂和固化剂，而塑料膜的特征在于制造成具有厚度 为10-500微米。
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公开(公告)号：KR1020140081369A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：KR1020120151038
申请日：2012-12-21
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J133/04
CPC classification number: C09J7/35 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J133/04 , C09J2201/16 , C09J2201/61 , C09J2203/326
Abstract: The present invention relates to an adhesive tape for manufacturing an electronic component, and more specifically, to an adhesive tape for manufacturing an electric component capable of satisfying all requirement properties of lamination process conditions, and improving limitations of adhesive residues and sealing resin leakage of the adhesive tape used in the existing electronic component manufacturing processes. To this end, the adhesive tape for manufacturing an electronic component is characterized by comprising: a heat resistant base; a reinforcement layer formed on one side of the heat resistant base; and an adhesive layer formed on the reinforcement layer.
Abstract translation: 本发明涉及一种电子部件的制造用胶带，更具体地，涉及一种能够满足层压工艺条件的所有要求性能的电气部件的制造用胶带，提高粘合剂残留的限制和密封树脂的泄漏 在现有的电子元件制造工艺中使用的胶带。 为此，用于制造电子部件的胶带的特征在于包括：耐热基体; 加强层，形成在耐热基体的一侧上; 以及形成在加强层上的粘合剂层。
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