Abstract:
반도체소자및 그제조방법에관해개시되어있다. 개시된반도체소자는소오스, 드레인및 이들사이의반도체요소와, 상기소오스와반도체요소상에상기드레인과이격된그래핀층을포함할수 있다. 상기반도체요소는상기소오스와이격될수 있고, 상기드레인과접촉될수 있다. 상기그래핀층은평탄한구조를가질수 있다. 상기그래핀층상에게이트절연층및 게이트가구비될수 있다. 상기반도체소자는트랜지스터일수 있다. 상기반도체소자는배리스터(barristor) 구조를가질수 있다. 상기반도체소자는평면형(planar type) 그래핀배리스터일수 있다.
Abstract:
이미지형성체의 불량 여부를 용이하게 판별해낼 수 있는 이미지형성체 검사장치 및 방법이 개시된다. 이미지형성체 검사는 이미지형성체에 인접하게 센싱부재를 제공하는 단계, 각 링 전극에 순차적으로 구동신호를 인가하는 단계, 각 링 전극과 센싱부재 사이에서 발생되는 정전용량 변화에 대응하여 측정신호를 생성하는 단계, 측정신호를 이용하여 각 링 전극의 구동 여부를 판별하는 단계에 의해 수행될 수 있다. 이미지형성체, 제어유닛, 링 전극, 센싱부재, 정전용량, 인터커넥션
Abstract:
An image forming element using a conductive polymer, a method of manufacturing the image forming element, and an image forming apparatus using the image forming element are provided to arrange conductive lines on a drum body of an image forming element by using a polymer material, thereby simplifying a manufacturing process. An image forming element includes a drum body(100), a driving circuit, a supporting plate(300), an insulating layer, a conductive polymer layer, and a protection layer. The driving circuit is located inside the drum body and mounted on the supporting plate. The supporting plate penetrates the drum body in the axial direction of the drum body. The insulating layer is formed on the outer face of the drum body. The conductive polymer layer is formed on the insulating layer and includes at least one conductive region and at least one insulating region which are alternately arranged. The protection layer is formed on the conductive polymer layer. The conductive polymer layer and the driving circuit are electrically connected to each other.
Abstract:
An imaging body, a manufacturing apparatus therefor, and a method therefor are provided to form a ring electrode of a micrometer size unit easily by forming the ring electrode by an imprint process. A mold(200) and an image drum(120) are provided. A conductive paste pattern of a line shape is formed on the mold. The conductive paste pattern is transferred from the image drum to the mold. The mold includes a line pattern of the line shape. The conductive paste pattern is formed along the line pattern. The line pattern is one of a mechanical pattern and a chemical pattern.
Abstract:
인쇄장치에서 이미지 형성을 위해 토너를 선택적으로 흡착하는 이미지 드럼의 제조장치 및 이를 이용한 제조방법이 개시된다. 이미지 드럼의 제조방법은 중공의 원통형으로 형성되고 내면에 원주 방향으로 복수개의 성형 홈을 새긴 성형 몰드, 및 성형 몰드의 중공보다 작은 크기의 반경을 가지고 슬릿 형상의 결속 홈이 형성된 코어부를 제공하는 단계, 성형 몰드의 성형 홈에 도전성 물질을 채우는 단계, 각 단자에 전압을 독립적으로 인가하기 위한 제어 유닛을 코어부의 결속 홈에 도전성 물질에 대응하는 도전 패턴이 외부로 부분적으로 노출되도록 삽입하는 단계, 도전 패턴과 성형 홈의 도전성 물질이 각각 대응하도록 성형 몰드에 코어부를 삽입하는 단계 및 성형 몰드와 코어부 사이의 공간에 용융 플라스틱을 채워서 제어 유닛 및 도전성 물질과 일체를 이루는 드럼 몸체를 형성하는 단계를 구비한다. 드럼 몸체의 표면에 도전성 물질을 사출 성형하며, 제어 유닛을 수용하는 드럼 몸체가 인서트 사출을 통해서 형성되므로 종래에 일일이 링 전극을 새기고, 제어 유닛을 드럼 몸체에 고정시키는 공정을 극히 단순화시킬 수 있으며, 작업 공정도 보다 쉬우므로 제조 비용을 줄일 수 있다. 이미지 드럼, 제어 유닛, 제어 유닛 가이드
Abstract:
A backlight module with at least one light emitting device and a manufacturing method thereof are provided to mount plural minute light emitting devices with high brightness, thereby emitting the light beam to the wide area. A light emitting device(150) is mounted to at least one cavity formed on a carrier. A lower electrode(130) is formed on a substrate(110). The light emitting device mounted on the carrier is transferred to the substrate, connected with the lower electrode formed on the substrate and thereafter the carrier is removed. An insulation layer(160) is stacked on the surface of the substrate and then the upper area of the light emitting device is exposed. An upper electrode(180) is formed on the exposed light emitting device area. The light emitting device is mounted on the cavity by means of the fluidic-self-assembly manner. In the lower electrode formation process, the insulation material is stacked on the substrate. Thereafter, a metal layer is stacked on the insulation materials and the metal layer is patterned so that the lower electrode is formed. Thereafter, the solder is printed on the lower electrode.
Abstract:
인덕터는 상하로 관통하는 복수의 비아 홀을 포함하며 절연 특성을 갖는 기판, 비아 홀에 충진되는 수직 도선부 및 기판의 상면 및 저면에서 각각 다른 수직 도선부를 연결하여 수직 도선부와 함께 하나의 코일 구조를 형성하는 수평 도선부를 포함한다. 코일 구조가 기판 상에서 평면 구조를 갖지 않고, 기판을 통과하는 입체 구조를 갖기 때문에 우수한 품질 계수를 갖는 인덕터를 제작할 수가 있다. 또한, 코일 구조가 기판에 부분적으로 수용되어 있기 때문에 내구성을 가지며, 인덕터를 포함하는 기판은 패키징 커버로 사용함으로써 패키징을 동시에 구현할 수도 있다. 인덕터, 패키징
Abstract:
An LED(light emitting diode) package and a method for fabricating the LED package is provided to be used in a cellular phone or other portable electronic products by simplifying and miniaturizing the structure of an LED package. An electrode pattern is formed on the bottom surface of a transparent cover(110). A light emitting diode(140) is installed in the bottom surface of the transparent cover, electrically connected to an external circuit through the electrode pattern. The light emitting diode is fixed to the bottom surface of the transparent cover by fixing resin. A metal slug(160) is formed in the lower part of the fixing resin to radiate heat. The transparent cover includes a plane-convex lens positioned on the light emitting diode.
Abstract:
이미지 센서 패키지 제조방법이 개시된다. 개시된 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지 제조방법은, a) 일측면에 복수의 이미지 센서 및 연결패드가 구비된 웨이퍼를 준비하는 단계, b) 이미지 센서가 형성된 웨이퍼 일측면에 투명판을 부착하는 단계, c) 투명판을 패터닝하는 단계, d) 웨이퍼에 비아홀을 형성하는 단계, e) 비아홀에 금속의 전도물질을 충진하는 단계, f) 웨이퍼 타측면을 식각하여 범프를 형성하는 단계 및 g) 웨이퍼를 소잉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이미지 센서, 패키지, 비아홀, 식각, 범프,
Abstract:
A laser projector is provided to constitute a light source and a micro-scanner as one package. A laser projector includes a substrate, a light source(210), a window lid(202), and a micro-scanner(230). The light source is mounted onto the substrate and emits a laser beam. A reflection surface is provided on the lower surface of the window lid so as to reflect the laser beam emitted from the light source and forms an interior space with the substrate. The micro-scanner is mounted onto the substrate to scan so that the laser beam reflected by the reflection surface can pass the window lid.