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公开(公告)号：KR100636823B1
公开(公告)日：2006-10-23
申请号：KR1020040112700
申请日：2004-12-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L29/00
CPC classification number: B81B7/007
Abstract: 본 발명에 의한 MEMS 소자 패키지는, MEMS 활성소자가 상면에 형성되어 있는 소자용 기판, MEMS 활성소자가 위치하는 공간을 제공하도록 MEMS 활성소자의 양측에 배치되며 MEMS 활성소자에 전기적으로 연결된 내부전극패드, 내부전극패드의 외곽에 배치되는 실링패드, 실링패드를 통하여 소자용 기판과 결합되며 내부전극패드에 위치하는 부분에 비아홀이 형성된 덮개용 기판, 그리고, 비아홀을 통하여 내부전극패드와 전기적인 접속을 이루도록 덮개용 기판의 상면에 형성된 외부전극패드를 포함한다. 내부전극패드와 실링패드는 Au으로 형성되며, 따라서, 소자용 기판과 덮개용 기판은 실링패드에 의해 Au-Au 다이렉트 본딩된다.
MEMS, 소자, 패키지, 웨이퍼, 기판, 비아홀, Au, 전극, 실링Abstract translation: 根据本发明的MEMS器件封装包括：用于元件的衬底，其具有形成在其上表面上的MEMS有源元件;内部电极焊盘，布置在MEMS有源元件的两侧并且电连接到MEMS有源元件; 加上通过密封垫的元件基板，密封垫通孔设置在所述电极焊盘的电极焊盘，并通过部分覆盖基板的电连接，和一个外用于通路孔中的电极焊盘的位置处形成 并且在覆盖基板的上表面上形成外部电极焊盘。 内部电极焊盘和密封焊盘由Au形成，使得用于器件的衬底和用于盖的衬底通过密封垫直接结合Au-Au。
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公开(公告)号：KR100631214B1
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：KR1020050069379
申请日：2005-07-29
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: A balance filter packaging chip with balun and a manufacturing method thereof are provided to simplify the process by forming the balun on the packaging substrate. A balance filter packaging chip with balun comprises a device substrate(380), a balance filter(390), a bonding layer(400), a packaging substrate(310), a balun and an insulator layer(360). The balance filter(390) is mounted on the device substrate(380). The bonding layer(400) is accumulated in the predetermined area of the device substrate(380). The packaging substrate(310) forms a cavity on the top of the balance filter(390) and is coupled with the device substrate(380) by the bonding layer(400). The packaging substrate(310) includes at least one via hole(330), a metal layer(320) and at least one electrode(340). The via hole(330) penetrates the packaging substrate(310). The metal layer(320) connects the via hole(330) to the bonding layer(400). The electrode(340) is electrically connected to the via hole(330) on the top of the packaging substrate(310). The balun includes a capacitor(350) and an inductor(370) and is located at the predetermined area of the packaging substrate(310). The insulator layer(360) performs the passivation of the balun.
Abstract translation: 提供一种具有平衡 - 不平衡变压器的平衡滤波器封装芯片及其制造方法，以通过在封装基板上形成平衡 - 不平衡转换器来简化该过程。 具有平衡器的平衡滤波器封装芯片包括器件衬底（380），平衡滤波器（390），接合层（400），封装衬底（310），平衡 - 不平衡变换器和绝缘层（360）。 平衡滤波器（390）安装在器件衬底（380）上。 结合层（400）堆积在器件基板（380）的预定区域中。 封装基板（310）在平衡滤波器（390）的顶部上形成空腔并且通过粘结层（400）与器件基板（380）耦合。 封装基板（310）包括至少一个通孔（330），金属层（320）和至少一个电极（340）。 通孔（330）穿透封装基板（310）。 金属层（320）将通孔（330）连接至接合层（400）。 电极（340）电连接到封装衬底（310）顶部上的通孔（330）。 平衡 - 不平衡变换器包括电容器（350）和电感器（370）并位于封装基板（310）的预定区域。 绝缘层（360）执行平衡 - 不平衡变换器的钝化。
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公开(公告)号：KR100622955B1
公开(公告)日：2006-09-18
申请号：KR1020040023270
申请日：2004-04-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H03H3/02
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/02149 , H03H9/105 , H03H9/173 , H03H9/174 , H03H2003/021 , H03H2003/023 , Y10T29/42
Abstract: 박막 벌크 음향 공진기 및 그 제조방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 박막 벌크 음향 공진기는 중앙에 소정 형태의 동공(cavity)이 형성된 반도체 기판, 반도체 기판 상에 형성된 절연층, 절연층 상면에 형성되며, 복수의 하부전극/압전층/상부전극으로 구성되는 공진부, 압전층과 겹쳐지지 않도록 하부전극 상면에 형성된 패드막 및 지지층, 공진부를 보호하기 위해 지지층 상에 접합되어 형성된 패키징 기판, 및 반도체 기판 하면에 접합된 비활성층을 포함하며, 반도체 기판의 중앙 하면에는 희생층을 제거하기 위해 동공과 연결되는 에칭홀이 형성되고, 에칭홀은 비활성층에 의해 막혀지는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 반도체 기판의 중앙 하부에 형성된 에칭 홀을 통하여 희생층을 제거하는 경우 공진기 내부가 화학적으로 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 건조과정에서 발생하는 점착(stiction) 현상을 줄일 수 있는 효과가 있다.
FBAR, 공진기, 에어 갭, 희생층, 비어 홀, 에칭 홀, CMP-
公开(公告)号：KR100620810B1
公开(公告)日：2006-09-07
申请号：KR1020050018682
申请日：2005-03-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B81B7/02
Abstract: 개시된 본 발명에 따른 MEMS 소자 패키지는, MEMS 활성소자가 일면에 형성되어 있는 소자 기판, MEMS 활성소자의 전기적 경로를 제공하고 또한, MEMS 활성소자를 외부로부터 보호하도록 MEMS 활성소자의 주위에 여러 겹으로 배치되는 다중 실링패드, 다중 실링패드를 통하여 소자 기판과 결합하며 MEMS 활성소자가 위치하는 트렌치와 다중 실링패드가 위치하는 부분에 비아홀이 형성되는 캡 기판 및 비아홀을 통하여 다중 실링패드와 전기적인 연결을 이루도록 캡 기판의 일면에 형성된 외부전극패드를 포함한다. 이에 의하면, 소자 기판과 캡 기판의 본딩 및 실링 영역을 다중으로 함으로써, 실링의 강도가 강해짐으로 인해 동작이 안정적이고 고신뢰성의 패키지를 제공할 수 있다.
MEMS 소자, 패키지, 다중, 실링, 본딩, 기판Abstract translation: 根据本公开的发明的MEMS器件封装，提供给MEMS有源元件的电路径被元件基板，MEMS活性，其形成一个元件上，并且，以保护MEMS有源元件从外侧与MEMS有源器件周围若干层 多个密封垫，设置在基板基板上;多个密封垫，通过多个密封垫联接到基板，并且通过盖基板和过孔将密封垫电连接到多个密封垫; 并且在盖基板的一个表面上形成外部电极焊盘。 据此，由于元件基板和盖基板的接合和密封区域被多路复用，所以密封强度变强，使得封装件可以稳定地操作并且高度可靠。
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公开(公告)号：KR1020060091377A
公开(公告)日：2006-08-21
申请号：KR1020050011901
申请日：2005-02-14
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/165 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H03H9/1057 , H01L2924/00
Abstract: 제조가 용이하고 집적화 및 소형화에 유리한 RF 시스템이 개시된다. 본 발명에 의한 RF 시스템은, 양면이 전기적으로 통전되도록 도전물질이 충전된 적어도 하나의 비어홀이 형성된 하나의 실리콘 기판; 상기 실리콘 기판의 일면에 형성된 적어도 하나의 평면형 소자; 및 상기 실리콘 기판의 타면에 형성된 적어도 하나의 RF MEMS 소자;를 포함한다.
RF, 시스템, 소형화, 집적화, 실리콘 기반-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060057070A
公开(公告)日：2006-05-26
申请号：KR1020040096120
申请日：2004-11-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H03H9/70
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/0571 , H03H9/706 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/4902 , Y10T29/49155
Abstract: 모놀리식 듀플렉서가 개시된다. 본 모놀리식 듀플렉서는, 기판, 기판 상부 표면 상의 소정의 제1영역에 제작된 송신단필터, 기판 상부 표면 상의 소정의 제2영역에 제작된 수신단필터, 기판 상부 표면 상의 소정 영역에 결합되어 송신단필터 및 수신단필터를 밀봉상태로 패키징 하는 패키징 기판, 및, 패키징 기판의 일표면 상에 제작되어 송신단필터 및 수신단필터와 각각 연결되며, 송신단필터 및 수신단필터 상호 간의 신호유입을 차단하는 위상천이부를 포함한다. 이에 따라, 초소형, 고성능 듀플렉서를 구현할 수 있게 된다.
듀플렉서, 필터, 위상천이부, 패키징 기판, 트리밍 인덕터-
公开(公告)号：KR100552482B1
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：KR1020030085687
申请日：2003-11-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01P1/20
CPC classification number: H03H9/706 , H03H9/0571
Abstract: 컴팩트하며 고성능의 RF 듀플렉서가 개시된다. 본 발명에 의한 RF 듀플렉서는 직병렬로 연결된 복수개의 공진소자를 구비하며, 제1 주파수 대역의 신호를 통과시키는 제1 필터, 직병렬로 연결된 복수개의 공진소자를 구비하며, 제1 주파수 대역과 서로 다른 제2 주파수 대역의 신호를 통과시키는 제2 필터, 제1 및 제2 필터의 병렬 공진소자들과 각각 직렬 연결되며, 기판상에 형성되는 복수개의 인덕터, 기판상에 형성되며, 제1 및 제2 필터에서 신호 간섭을 방지하는 위상 변조기 및 제1 및 제2 필터를 지지하고, 제1 및 제2 필터의 단자들과 기판의 단자들을 전기적으로 연결하기 위해, 기판상의 소정 위치에 형성되는 복수개의 범프(Bump)로 구성되는 지지부를 포함하여 구성된다. 본 발명에 의하면, 튜닝 인덕터를 기판 패드의 범프 주변에 형성함으로써 듀플렉서의 면적을 줄일 수 있을 뿐만아니라, 와이어 본딩 공정이 없기 때문에 보다 안정성이 향상된 RF 듀플렉서를 구현할 수 있다.
RF 듀플렉서, FBAR 밴드 패스 필터, 튜닝 인덕터, 범프(Bump)-
58.发明公开에어갭형 박막 벌크 음향 공진기 및 그 제조방법, 이를이용한 필터 및 듀플렉서 有权AIR-GAP TYPE beta alpha ?? 使用FBAR的制造方法和FBAR制成的滤波器和双工器。
公开(公告)号：KR1020050033701A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：KR1020030069543
申请日：2003-10-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H03H9/24
Abstract: A method for fabricating an air-gap type FBAR, an FBAR fabricated thereby, and a filter and a duplexer using an FBAR are provided to form simply an air gap without a CMP process, and a process for removing a sacrificial layer by laminating an LCP thin film on a silicon substrate having a cavity part. A first substrate(200) includes a cavity part formed on a predetermined region of an upper surface thereof. A dielectric layer(220) is formed on the first substrate(200) in order to form a first air gap(210) on the cavity part of the first substrate(200). A stacked resonance part(230) is formed by laminating a bottom electrode/piezoelectric layer/top electrode on the dielectric layer(220). A second substrate(240) includes a cavity part formed on a predetermined region of a bottom surface thereof.
Abstract translation: 提供一种用于制造气隙型FBAR，由此制造的FBAR和使用FBAR的滤波器和双工器的方法，以简单地形成没有CMP工艺的气隙，以及通过层压LCP来去除牺牲层的工艺 在具有空腔部分的硅衬底上的薄膜。 第一基板（200）包括形成在其上表面的预定区域上的空腔部分。 在第一基板（200）上形成电介质层（220），以在第一基板（200）的空腔部分上形成第一气隙（210）。 通过在电介质层（220）上层叠底部电极/压电体层/顶部电极而形成层叠谐振部（230）。 第二基板（240）包括形成在其底面的预定区域上的空腔部分。
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