Abstract:
A depth pixel of a three-dimensional image sensor comprises a light detection unit, an ambient light removing current source, a driving transistor, and a selection transistor. The light detection unit generates a light current based on received light reflected from a subject. The ambient light removing current source generates a compensation current for removing an ambient light component included in the received light in response to a power supply voltage and at least one compensation control signal. The driving transistor amplifies an effective voltage corresponding to the sum of the light current and the compensation current. The selection transistor outputs the amplified effective voltage as depth information in response to a selection signal.
Abstract:
The present invention provides a photodetector and an image sensor including the same. The photodetector has a structure which includes conductive patterns and a middle layer interposed between the conductive patterns. A beam is focused on the middle layer by properly adjusting the length of the conductive pattern and the wavelength of the beam to generate joule heat. Therefore, the beam can be detected by changing the electrical resistance of the middle layer.
Abstract:
A method of operating an image sensor comprises the steps of: thermoelectric-cooling a pixel by using a thermoelectric element having a thermoelectric bonding which is integrated in the pixel; and performing a photoelectric conversion operation by using the thermoelectric device. The thermoelectric-cooling step is a step of peltier-cooling the pixel by using a peltier device having a peltier bonding.
Abstract:
A CMOS image sensor includes a pixel array comprising multiple pixels, wherein each pixel includes a photogate structure which is controlled based on a first gate voltage and a sensing transistor which includes a charge pocket region formed in a substrate region and is controlled based on a second gate voltage. The photogate structure collects charges generated in response to light incident upon the substrate region based on the first gate voltage. The sensing transistor controls at least one among the threshold voltage of the sensing transistor and the current flowing in the sensing transistor in response to charges transmitted from the photogate structure to the charge pocket region based on the difference between the first gate voltage and the second gate voltage.
Abstract:
A binary CMOS image sensor according to an embodiment of the present invention comprises: a pixel array including a pixel having a plurality of sub-pixels; and a readout circuit which readouts a pixel signal outputted from the pixel, wherein the readout circuit quantizes the pixel signal corresponding to the sub-pixel signals outputted from the sub-pixels activated in response to incident light among the sub-pixels by using a reference signal. A resistance value of each of the plurality of sub-pixels is determined based on a number of photons generated in response to the incident light.
Abstract:
A phase change random access memory composed with a single element semi-metal film is provided to realize a phase change memory having higher wiring speed than a conventional GST(Ge-Sb-Te) material by providing the semi-metal film between the bottom electrode and the top electrode. In a phase change random access memory, a storage node comprises a phase change material layer(12). In a storage node, a semi-metal film of a single group is formed between the top electrode and the bottom electrode. The semi-metal thin film is made of Sb or Bi, and the thickness of the semi-metal thin film is 0.1nm - 15nm. More than one of nitrogen, oxygen, carbon, boron, and mixture of them is doped to the semi-metal of a single group. The oxygen and nitrogen are doped in the semi-metal film of a single group.
Abstract:
A phase change memory device employing a phase change material layer is provided to show faster phase change rate than the phase change material layer as well as excellent retention properties. A phase change memory device employing a phase change material layer comprises a chalcogen material and an element of Group III~V. The chalcogen material represents O(oxygen), S(sulfue), Se(seleium), Te(tellurium) or Po(polonium). The element of Group III is B, Al, In or Ga. The element of Group V is Sb or Bi. The phase change material layer includes TexInySbz(x+y+z=1). The crystalline temperature of the phase change material layer is 200-300°C.
Abstract translation:提供了采用相变材料层的相变存储器件,以显示比相变材料层更快的相变速率以及优异的保持性能。 采用相变材料层的相变存储器件包括硫族元素材料和III〜V族元素。 硫族元素代表O(氧),S(亚硫酸),Se(seleium),Te(碲)或Po(pol)。 III族元素为B,Al,In或Ga,V族元素为Sb或Bi。 相变材料层包括TexInySbz(x + y + z = 1)。 相变材料层的结晶温度为200-300℃。
Abstract:
광 기록/재생 장치에 관한 것으로서 특히 트랙 탐색시 이동 방향의 판정 및 탐색후 트랙킹 인입의 판정 기준으로 사용되는 트랙 크로스 신호를 검출하는 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 트랙 크로스 신호 검출 방법은 적어도 래디얼 방향으로 2분할된 광검출기에서 래디얼 방향의 수광소자들에서 발생된 수광신호들을 감산하여 얻어진 RF신호(RF0)의 엔벨로프를 이치화하여 트랙크로스 신호를 얻는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 트랙 크로스 신호 검출 방법은 광검출기에서 래디얼 방향으로 반분된 수광소자들에서 발생된 수광신호들을 감산함에 의해 얻어진 RF신호를 사용하여 트랙크로스 신호를 발생함을 특징으로 하며, 광스폿의 크기에 비해 트랙 피치가 상대적으로 작은 경우 인접 트랙에 의한 크로스 토크의 영향이 적은 트랙 크로스 신호를 발생할 수 있는 효과를 가진다.
Abstract:
광디스크의 척킹 불량, 공급 전원 이상 및, 광디스크 불량 등에 기인하여 발생될 수 있는 광디스크와 광픽업 사이의 접촉을 방지할 수 있도록 구조가 개선된 광기록/재생장치 및 이 장치의 광디스크 접촉 방지방법이 개시되어 있다. 이 개시된 광기록/재생장치는 광픽업을 승강시키기 위한 승강수단과; 제어부에 인가되는 전압신호 레벨을 검출하는 전압레벨 검출기와; 제어부에 인가되는 전압신호의 정상여부, 광디스크의 정상적인 안착여부 및, 광디스크의 불량여부에 따라 승강수단을 제어하여 광픽업과 광디스크 사이의 간격을 조정하는 뮤터(MUTER)부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 개시된 광디스크 접촉 방지방법은 인가되는 전압신호의 레벨을 검출하는 단계와; 제어부에 인가되는 전압신호의 정상여부, 광디스크의 정상적인 안착여부 및, 광디스크의 불량여부를 판별하는 단계와; 판별단계에서 비정상적인 상태로 판별된 경우는 승강수단을 제어하여 광픽업을 하강 상태로 유지시키고, 정상적인 상태로 판별된 경우는 승강수단을 상승시켜 광디스크와 광픽업 사이의 간격이 기록/재생 가능한 범위 내에 놓이도록 하는 승강수단 제어단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.