Abstract:
PURPOSE: A sensor network power supply system and an electricity generating apparatus using wind force and a flexible piezoelectric element includes wind power generation, generating environment-friendly electric power. CONSTITUTION: A rotation pan part (100) comprises a rotation blade (101). The rotation blade self-rotates by wind force. At least one flexible piezoelectric element (200) is equipped around the rotation pan part. The rotation pan part comprises a main rotation pan part and a sub-rotation pan part. A sub-rotation blade assists the rotation of the main rotation blade.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a flexible VLSI(Very Large Scale Integration) device and the flexible VLSI device manufactured by the same are provided to maintain a high alignment on a flexible substrate by manufacturing the flexible VLSI device on a silicon substrate and attaching the flexible VLSI device to the flexible substrate. CONSTITUTION: An SOI(Silicon On Insulator) is composed of a bottom silicon layer(101), an insulation layer(200), and a top silicon layer(100). The bottom silicon layer, the insulation layer, and the top silicon layer are successively laminated. A VLSI device is manufactured on the top silicon layer of the SOI. The bottom silicon layer of the SOI is removed. The VLSI device is transferred on the flexible substrate.
Abstract:
PURPOSE: A bio-nano generator and a method for manufacturing the same are provided to generate high efficiency current by using a piezoelectric material and a flexible plastic substrate. CONSTITUTION: A BTO(BaTiO3) thin film is formed on both sides of a flexible substrate. The flexible substrate and the BTO thin film are formed in a sealing member(401). A metal line(801) transmits the current generated from the BTO thin film to the outside. The metal line is connected to a nano generator. The movement of internal organs generates a current.
Abstract:
LCP를 이용한 플렉서블 전자소자 제조방법 및 이를 이용한 플렉서블 메모리 소자 제조방법이 제공된다. 본 발명에 따른 플렉서블 전자소자 제조방법은 희생기판 상에서 전자소자를 제조하는 단계; 상기 제조된 전자소자를 LCP 기판에 전사시키는 단계; 및 상기 전자소자 상에 LCP 코팅층을 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며,본 발명에 따른 플렉서블 소자 제조방법 및 이를 이용한 플렉서블 메모리 소자 제조방법은 소자의 하부 기판 및 상부 코팅층으로 LCP를 사용한다. 따라서, 한 번의 고온 과정을 통하여 하부 기판과 상부 코팅층이 동시에 소자의 상, 하부와 접합되므로, 공정 경제적이다. 더 나아가, 코팅층으로 사용된 LCP의 우수한 방수성에 따라 본 발명에 따른 플렉서블 전자소자는 인체 내와 같은 용액 환경에서도 효과적으로 구동할 수 있다. 더 나아가 본 발명에 따라 제조된 플렉서블 소자는 높은 항복 전압 등의 우수한 전기적 특성을 나타낸다.
Abstract:
절연 나노입자를 이용한 상변화 메모리 소자, 플렉서블 상변화 메모리 소자 및 그 제조방법이 제공된다. 본 발명에 따른 절연 나노입자를 이용한 상변화 메모리 소자는 전극 및 상기 전극과 접촉하며, 상기 전극으로부터 발생한 열에 따라 상변화가 발생하는 상변화층을 포함하는 상변화 메모리 소자에 있어서, 상기 전극과 결정화 및 비정질화가 일어나는 상변화층 사이에는 자기조립 블록공중합체로부터 형성된 절연 나노입자가 구비되는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
플래쉬 램프를 이용한 그래핀 제조방법, 제조장치 및 이를 이용하여 제조된 그래핀이 제공된다. 본 발명에 따른 그래핀 제조장치는 기판; 상기 기판의 일 측면으로 반응가스가 유입되는 유입부; 상기 유입된 반응가스가 상기 기판의 타 측면으로 배출되는 배출부; 및 상기 기판으로부터 이격되어 상기 기판에 빛을 조사하기 위한 플래쉬 램프를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 그래핀 제조방법 및 장치는 대면적으로 조사되는 플래쉬 램프의 열을 이용, 그래핀 성장가스를 반응시켜 기판 상에 그래핀을 성장시킨다. 따라서, 종래 기술에 비하여 보다 경제적인 방식으로, 대면적의 그래핀 제조가 가능하다.
Abstract:
플라스틱 바이오 센서 및 그 제조방법이 제공된다. 본 발명에 따른 플라스틱 바이오 센서는 플라스틱 기판; 상기 플라스틱에 구비되며, 소정 깊이와 너비를 가지는 유체채널; 및 상기 플라스틱 기판에 결합되며, 소스, 드레인 전극 및 상기 소스 및 드레인 전극 사이의 단결정 실리콘 게이트 채널을 포함하는 바이오 센서를 포함하며, 여기에서 상기 유체채널은 바이오 센서의 게이트 채널에 대응되며, 상기 플라스틱 기판과 상기 바이오 소자는 상기 소스전극 및 드레인 전극과 접촉하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 바이오센서는 플라스틱 기판상에 구현되므로, 종래의 실리콘 기판상에 구현된 바이오센서가 가지는 기판의 한계 효과적으로 극복할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a flexible electronic device and a method for manufacturing a flexible memory device using the same are provided to reduce manufacturing costs by welding a bottom substrate and a top coating layer to the top and bottom of a device through one high temperature process. CONSTITUTION: An electronic material layer of an electronic device is formed on a sacrificial substrate. The electronic material layer of the electronic device is transferred on an LCP(Liquid Crystal Polymer) substrate(210). The electronic device is formed on the electronic material layer. The electronic device is a memory device. An LCP coating layer(320) is formed on the electronic device. The LCP substrate and the LCP coating layer are heat-treated.