公开(公告)号：JP2015521107A

公开(公告)日：2015-07-27

申请号：JP2014560878

申请日：2013-03-04

Applicant: テフニーシェ・ユニヴェルツィーテイト・デルフト

Inventor： シュ，チャン ,  シュナイダー，グレゴリー ,  ザンドバーゲン，ヘニー ,  ウー，メンユエ ,  ソン，ボー ,  デッカー，コーネリス

IPC: B23K15/00 ,  B82Y5/00 ,  B82Y15/00 ,  B82Y30/00 ,  G01N27/00

CPC classification number: G01N33/48721 ,  B81C1/00492 ,  B81C1/00531 ,  B81C2201/0143 ,  B81C2203/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/00 ,  G03F7/2037 ,  G03F7/2059 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本発明は、部分的独立層の高精細ナノ構造を除去する方法、部分的独立層、部分的独立層を備えるセンサー、部分的独立層の使用、そのセンサーを使用して種及びそれらの任意の更なる特性を検出する方法の分野にある。センサー及び方法は、単一のイオン、分子、それらの低濃度を検出するため、及び、塩基対の配列、例えば、DNA鎖を識別するために適している。【選択図】図1

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于除去高清晰度的纳米结构部分独立层，部分地独立层，所述传感器包括部分独立的层，使用部分独立层，任何物种和它们的应用该传感器 在用于检测进一步特性的方法的领域。 传感器以及用于检测单离子，分子的方法，以及它们的低浓度，和碱基对的序列，例如，适合于识别的DNA链。 点域1

公开(公告)号：JP2014205237A

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：JP2014126143

申请日：2014-06-19

Applicant: ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド ,  Honeywell Internatl Inc

Inventor： CARLSON ROBERT J

IPC: B81C1/00 ,  B81C99/00

CPC classification number: B29C33/3842 ,  B29C41/00 ,  B29C59/14 ,  B29C59/16 ,  B29K2909/00 ,  B29K2995/0037 ,  B81B7/00 ,  B81B2201/05 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0127 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0143 ,  B81C2201/034 ,  C23F1/02 ,  H01L21/30604 ,  H05K999/00 ,  Y10T428/24496

Abstract: 【課題】微小電気機械システム(MEMS)においてパターン形成された材料層を形成するために必要とされる時間を削減する。【解決手段】基板30上のエアロゲルベース層31にパターン形成する。エアロゲルベース層は、微小電気機械特徴の少なくとも一部の型として機能する。エアロゲルベース層に形成された微小電気機械特徴の少なくとも一部の外形上に、重い材料層34を直接堆積し、重い材料の層を残すように基板からエアロゲルベース層を取り除くことで微小電気機械構造を形成する。エアロゲルの密度は、ポリシリコン、酸化シリコン、単結晶シリコン、金属、合金等のMEMS製造に用いられる典型的な材料よりも小さい。それゆえ、重い材料で構造的特徴を形成する場合の速度よりも、エアロゲルベース層で構造的特徴を有意に高い速度で形成することができる。【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：减少在微机电系统（MEMS）中形成图案化材料层所需的时间。解决方案：将气凝胶基层31沉积到基底30上。气凝胶基层至少用作模具 部分微机电特征。 致密材料层34直接沉积在已经形成在气凝胶基层中的微机电特征的至少一部分的轮廓上，并且气相凝胶基材料从基底去除以留下致密材料层， 从而制造微机电结构。 气凝胶的密度小于MEMS制造中使用的典型材料的密度，例如多晶硅，氧化硅，单晶硅，金属，金属合金等。 因此，气凝胶层中的结构特征可以以比在更致密的材料中形成结构特征的速率显着更高的速率形成。

公开(公告)号：JPWO2012161317A1

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：JP2013516460

申请日：2012-05-25

Applicant: 株式会社フジクラ ,  国立大学法人 東京大学 ,  国立大学法人 東京大学

Inventor： 理 額賀 ,  理 額賀 ,  山本　敏 ,  敏 山本 ,  和仁 田端 ,  和仁 田端 ,  正和 杉山 ,  正和 杉山

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/00 ,  B23K26/40 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00087 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/50 ,  B81C2201/0143

Abstract: 微細孔を有する基体の製造方法は、基体の内部において、ピコ秒オーダー以下の時間幅を有する第一レーザー光の焦点を走査することにより、エッチング選択性を有する第一改質部および第二改質部を形成し、前記第一改質部の第一部分および前記第二改質部の第一部分と重なるように、ピコ秒オーダー以下の時間幅を有する第二レーザー光の焦点を走査することにより、前記第一改質部の前記第一部分の改質状態が変性した第一再改質部および前記第二改質部の前記第一部分の改質状態が変性した第二再改質部を形成し、前記第一再改質部および前記第二再改質部を加熱することにより、前記第一再改質部および前記第二再改質部のエッチング耐性を高めて、前記第一再改質部および前記第二再改質部以外の前記第一改質部および前記第二改質部をエッチングにより除去して、前記基体内に微細孔を形成することを特徴とする微細孔を有する基体の製造方法。

公开(公告)号：JP2006017729A

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：JP2005192744

申请日：2005-06-30

Applicant: Fei Co ,  エフ イー アイ カンパニFei Company

Inventor： GEZINUS TAPPEL HENK

IPC: G01N1/32 ,  G01N1/28

CPC classification number: H01J37/3056 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0143 ,  H01J2237/31745 ,  H01J2237/31749

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a time savable alternative method for taking out a microscopic sample from a substrate.
SOLUTION: The method for taking out the microscopic sample 1 from the substrate 2 comprises a step of performing a cutting process where the substrate 2 is irradiated with a beam 4 so as to cut out the sample 1 from the substrate 2, and a step of performing an adhering process where the sample 1 is adhered to a probe 3. In at least a partial period of the duration of the cutting process, the cutting process is simultaneously by at least two beams 4 and 5. The cutting by at least two beams allows extraction of the sample 1 without changing the azimuth of the substrate 2 related to a beam generating means. The possibility of simultaneously operating two beams and keeping constant azimuth provides time saving comparing with a method of performing the cutting with a single beam.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供从基板取出微观样品的时间可选替代方法。 解决方案：从基板2取出微观样品1的方法包括进行切割处理的步骤，其中基板2被光束4照射以从基板2切出样品1，并且 在样品1粘附到探针3上的粘合过程的步骤。在切割过程的至少一段时间内，切割过程同时由至少两个光束4和5切割。 至少两个光束允许提取样品1而不改变与光束产生装置相关的衬底2的方位角。 与使用单个光束执行切割的方法相比，同时操作两个光束并保持恒定方位角的可能性提供了节省时间。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：KR1020130088750A

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：KR1020127032024

申请日：2011-07-19

Applicant: 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤

Inventor： 시모이히데키 ,  규시마히로유키 ,  아라키게이스케

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/40

CPC classification number: H01L23/481 ,  B23K26/006 ,  B23K26/382 ,  B23K26/384 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/50 ,  B81B2203/0353 ,  B81B2203/0384 ,  B81C1/00087 ,  B81C2201/0143 ,  H01L21/30608 ,  H01L21/76898 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 실리콘으로 형성된 판상의 가공 대상물(1)에 구멍(24)을 형성하기 위한 레이저 가공 방법으로서, 가공 대상물(1)의 레이저광 입사면측에서 해당 레이저광 입사면(3)에 개구하는 오목부(10)를 구멍(24)에 대응하는 부분에 형성하는 오목부 형성 공정과, 오목부 형성 공정 후, 가공 대상물(1)에 레이저광(L)을 집광시키는 것에 의해, 가공 대상물(1)에서의 구멍(24)에 대응하는 부분을 따라서 개질 영역(7)을 형성하는 개질 영역 형성 공정과, 개질 영역 형성 공정 후, 가공 대상물(1)에 이방성 에칭 처리를 시행하는 것에 의해, 개질 영역(7)을 따라서 에칭을 선택적으로 진전시켜, 가공 대상물(1)에 구멍(24)을 형성하는 에칭 처리 공정을 구비하며, 개질 영역 형성 공정에서는, 개질 영역(7) 또는 해당 개질 영역(7)으로부터 신장하는 균열(C)을 오목부의 내면으로 노출시키 는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.

公开(公告)号：KR1020090080918A

公开(公告)日：2009-07-27

申请号：KR1020090005584

申请日：2009-01-22

Applicant: 허니웰 인터내셔널 인코포레이티드

Inventor： 칼슨로버트제이.

IPC: B81B7/00 ,  B29C33/38

CPC classification number: B29C33/3842 ,  B29C41/00 ,  B29C59/14 ,  B29C59/16 ,  B29K2909/00 ,  B29K2995/0037 ,  B81B7/00 ,  B81B2201/05 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0127 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0143 ,  B81C2201/034 ,  C23F1/02 ,  H01L21/30604 ,  Y10T428/24496

Abstract: An aerogel-based mold for MEMS fabrication and formation is provided to reduce time to manufacture a micro electric machine characteristic part by reducing time to form a patterned material layer. An aerogel-based mold for MEMS fabrication and formation comprises an aerogel layer(11). The aerogel layer approximately has the thickness of 10 nm ~ 1 mm. The aerogel layer has a structural characteristic part having the same surface contour with a partial surface contour of a micro electric machine characteristic part and is evaporated on a substrate.

Abstract translation: 提供用于MEMS制造和形成的基于气凝胶的模具，以通过减少形成图案化材料层的时间来减少制造微电机特征部件的时间。 用于MEMS制造和形成的基于气凝胶的模具包括气凝胶层（11）。 气凝胶层的厚度约为10nm〜1mm。 气凝胶层具有具有与微电机特征部分的局部表面轮廓相同的表面轮廓并在基底上蒸发的结构特征部分。

公开(公告)号：KR1020000021021A

公开(公告)日：2000-04-15

申请号：KR1019980039932

申请日：1998-09-25

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 한유희 ,  이제훈 ,  서정 ,  박정호 ,  방남주 ,  김정오

IPC: B81C1/00 ,  A61M29/00

CPC classification number: B81C1/00015 ,  A61M29/00 ,  B81C2201/0143

Abstract: PURPOSE: A process for preparing tube with fine patterns using laser beam is provided, which allows to form fine patterns on tube irrespective of diameter of tube. CONSTITUTION: The process comprises the steps of forming fine patterns on thin plate, cutting the thin plate with fine patterns to suitable sizes using laser beam, rolling up the cut plate in the form of tube to fix with jig, followed by making tube form via laser welding, and grinding welding part to be remained on the thin plate in the form of tube with laser.

Abstract translation: 目的：提供一种使用激光束制备精细图案的管的方法，其允许在管上形成精细图案，而与管的直径无关。 构成：该方法包括在薄板上形成精细图案的步骤，使用激光束将精细图案切割成合适尺寸的薄板，以管形式卷起切割板以用夹具固定，然后通过 激光焊接和研磨焊接部件以带有激光管的形式保留在薄板上。

公开(公告)号：EP3176557B1

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：EP16198301.0

申请日：2016-11-10

Applicant: Honeywell International Inc.

Inventor： BROWN, Gregory C.

IPC: G01L19/06 ,  G01L9/00

CPC classification number: B81B3/0051 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0315 ,  B81C1/00158 ,  B81C2201/013 ,  B81C2201/0143 ,  B81C2203/0118 ,  G01L9/0047 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/0055 ,  G01L19/0618

Abstract: A pressure sensor die assembly comprises a base substrate having a first surface, a stop structure on the first surface, and a diaphragm structure coupled to the first surface. The diaphragm structure comprises a first side with a cavity section including a first cavity and a second cavity surrounding the first cavity; a pressure sensing diaphragm portion having a first thickness and defined by the first cavity; and an over pressure diaphragm portion having a second thickness and defined by the second cavity, the second thickness greater than the first thickness. When an over pressure is applied, at least some area of the pressure sensing diaphragm portion is deflected and supported by the stop structure. As over pressure is increased, the over pressure diaphragm portion deflects and engages with the first surface such that additional area of the pressure sensing diaphragm portion is deflected and supported by the stop structure.

公开(公告)号：EP3237326A1

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：EP16780394.9

申请日：2016-01-05

Applicant: The Government of the United States of America, as represented by the Secretary of the Navy

Inventor： MEYER, David J. ,  DOWNEY, Brian P.

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  H01L27/04

CPC classification number: B81C1/00539 ,  B81C1/00936 ,  B81C2201/0107 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0143 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/0177

Abstract: A process for fabricating a suspended microelectromechanical system (MEMS) structure comprising epitaxial semiconductor functional layers that are partially or completely suspended over a substrate. A sacrificial release layer and a functional device layer are formed on a substrate. The functional device layer is etched to form windows in the functional device layer defining an outline of a suspended MEMS device to be formed from the functional device layer. The sacrificial release layer is then etched with a selective release etchant to remove the sacrificial release layer underneath the functional layer in the area defined by the windows to form the suspended MEMS structure.

Abstract translation: 一种用于制造包括部分或完全悬置在衬底上的外延半导体功能层的悬置微机电系统（MEMS）结构的工艺。 牺牲释放层和功能器件层形成在衬底上。 对功能器件层进行蚀刻以在功能器件层中形成窗口，从而界定将从功能器件层形成的悬置MEMS器件的轮廓。 然后用选择性释放蚀刻剂蚀刻牺牲释放层以去除由窗口限定的区域中的功能层下面的牺牲释放层以形成悬浮的MEMS结构。

公开(公告)号：EP3210936A1

公开(公告)日：2017-08-30

申请号：EP17158208.3

申请日：2017-02-27

Applicant: SmartTip B.V.

Inventor： SARAJLIC, Edin

IPC: B81C1/00 ,  A61B5/15

CPC classification number: B81C1/0015 ,  A61B5/150022 ,  A61B5/150282 ,  A61B5/150396 ,  A61B5/150511 ,  A61B5/150519 ,  A61B5/150984 ,  A61B5/15142 ,  A61M37/0015 ,  B81B2201/057 ,  B81B2201/12 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0353 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00111 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0143 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/0198 ,  C01B21/0687

Abstract: A method of manufacturing a plurality of through-holes (132) in a layer (250) of first material (220) by subjecting part of the layer (250) of said first material (220) to ion beam milling. For batch-wise production, the method comprises
- after a step of providing the layer (250) of first material (220) and before the step of ion beam milling, providing a second layer (250) of a second material (230) on the layer (250) of first material (220),
- providing the second layer (250) of the second material (230) with a plurality of holes, the holes being provided at central locations of pits (210) in the first layer (250), and
- subjecting the second layer (250) of the second material (230) to said step of ion beam milling at an angle using said second layer (250) of the second material (230) as a shadow mask.

Abstract translation: 一种通过使所述第一材料（220）的一部分层（250）经受离子束铣削而在第一材料（220）的层（250）中制造多个通孔（132）的方法。 对于分批式生产，该方法包括： - 在提供第一材料（220）的层（250）并且在离子束铣削步骤之前，提供第二材料（230）的第二层（250） 第一材料（220）的层（250）， - 为第二材料（230）的第二层（250）提供多个孔，所述孔设置在第一层中的凹坑（210）的中心位置处 以及 - 使用所述第二材料（230）的所述第二层（250）作为阴影掩模以一定角度使所述第二材料（230）的所述第二层（250）经受所述离子束铣削步骤。