公开(公告)号：US07741142B2

公开(公告)日：2010-06-22

申请号：US11286065

申请日：2005-11-22

Applicant: Manish Sharma

Inventor： Manish Sharma

IPC: H01L21/4763

CPC classification number: B81C1/00063 ,  B81B2201/06 ,  B81C2201/0133 ,  B81C2201/0153

Abstract: The present invention provides a method of fabricating a biosensor. The method includes providing a substrate which has a surface coating. The surface coating is deformable and the substrate includes a layered structure which has at least two electrically conductive layers separated by at least one electrically insulating layer. The method also includes imprinting a structure into the surface coating. Further, the method includes etching at least a region of the imprinted structure and the substrate to remove at least a portion of the structure and the substrate. The structure is shaped so that the etching forms at least a portion of the biosensor in the substrate and exposes at least a portion of each electrically conductive layer to form electrodes of the biosensor.

Abstract translation: 本发明提供一种制造生物传感器的方法。 该方法包括提供具有表面涂层的基底。 表面涂层是可变形的，并且衬底包括具有由至少一个电绝缘层分开的至少两个导电层的分层结构。 该方法还包括将结构压印到表面涂层中。 此外，所述方法包括蚀刻所述压印结构的至少一个区域和所述衬底以去除所述结构和所述衬底的至少一部分。 该结构被成形为使得蚀刻形成衬底中的生物传感器的至少一部分并且暴露出每个导电层的至少一部分以形成生物传感器的电极。

公开(公告)号：US20100133716A1

公开(公告)日：2010-06-03

申请号：US12621608

申请日：2009-11-19

Applicant: Jurjen F. Winkel ,  Withelmus T. Huck ,  Ximin He

Inventor： Jurjen F. Winkel ,  Withelmus T. Huck ,  Ximin He

IPC: B29C33/40 ,  B05D3/12 ,  B05D3/06

CPC classification number: B81C1/00031 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L51/447

Abstract: A method of forming a relief pattern on the surface of a substrate comprises the steps of providing a substrate, coating a thin layer of polymeric material onto the substrate, drying the polymeric material to leave residual lateral stress within the material, bringing a patterned stamp into contact with the polymeric material and applying pressure to the stamp such that the polymeric material ruptures patternwise and dewets at the surface of the substrate to form openings in the polymeric layer according to the pattern on the stamp.

Abstract translation: 在衬底的表面上形成浮雕图案的方法包括以下步骤：提供衬底，在衬底上涂覆薄层的聚合物材料，干燥聚合物材料以在材料内留下残留的横向应力，使图案化的印模进入 与聚合物材料接触并向印模施加压力，使得聚合物材料在图案表面破裂并在基材的表面露面以根据印模上的图案在聚合物层中形成开口。

公开(公告)号：US07682552B2

公开(公告)日：2010-03-23

申请号：US10851113

申请日：2004-05-24

Applicant: Chin-Chung Nien ,  Ta-Chuan Liu ,  Hong Hocheng

Inventor： Chin-Chung Nien ,  Ta-Chuan Liu ,  Hong Hocheng

IPC: G01B11/00

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B81C1/0046 ,  B81C99/0065 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00

Abstract: The present invention relates to a capacitive measurement method and system for a nanoimprint process, which arranges a plurality of electrode plates on both the backside of the master mold and the surface of the supporting base carrying the wafer substrate to form a plurality of capacitive structures. By monitoring the capacitance variation signal caused by the continuous variations in the thickness and the material properties of the resist during the imprint process, the status of the resist can be monitored and recorded, which is used as the references for determining the timing to demold in the nanoimprint process and for maintaining the flatness of the resist. Accordingly, the nanoimprint process can be automated easier and the quality and the throughput of of the nanometer scaled imprint product can be improved.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于纳米压印工艺的电容测量方法和系统，其在主模的背面和承载晶片衬底的支撑基体的表面上布置多个电极板以形成多个电容结构。 通过监测由压印过程中厚度的连续变化和抗蚀剂的材料特性引起的电容变化信号，可以监测和记录抗蚀剂的状态，作为确定脱模时间的参考 纳米压印工艺和用于保持抗蚀剂的平整度。 因此，纳米压印工艺可以更容易自动化，并且能够提高纳米压印产品的质量和生产量。

公开(公告)号：US20100068489A1

公开(公告)日：2010-03-18

申请号：US12150249

申请日：2008-04-24

Applicant: Boris Kobrin ,  Romuald Nowak ,  Jeffrey D. Chinn

Inventor： Boris Kobrin ,  Romuald Nowak ,  Jeffrey D. Chinn

IPC: B32B5/00 ,  B32B9/00 ,  B05D5/12 ,  B28B7/38

CPC classification number: C23C16/403 ,  B81B3/0075 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/0153 ,  B81C2201/112 ,  C23C16/405 ,  C23C16/45525

Abstract: The carbon-doped metal oxide films described provide a low coefficient of friction, typically ranging from about 0.05 to about 0.4. Applied over a silicon substrate, for example, the carbon-doped metal oxide films provide anti-stiction properties, where the measured work of adhesion for a coated MEMS cantilever beam is less than 10 μJ/m2. The films provide unexpectedly low water vapor transmission. In addition, the carbon-doped metal oxide films are excellent when used as a surface release coating for nanoimprint lithography. The carbon content in the carbon-doped metal oxide films ranges from about 5 atomic % to about 20 atomic %.

Abstract translation: 所述的碳掺杂的金属氧化物膜提供低摩擦系数，通常为约0.05至约0.4。 施加在硅衬底上，例如，碳掺杂的金属氧化物膜提供抗静电性质，其中测量的涂覆的MEMS悬臂梁的粘附力小于10μJ/ m 2。 这些膜提供了意想不到的低水蒸汽传输。 此外，当用作纳米压印光刻的表面剥离涂层时，碳掺杂的金属氧化物膜是优异的。 碳掺杂的金属氧化物膜中的碳含量为约5原子％至约20原子％。

公开(公告)号：US20100001434A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：US12223198

申请日：2007-01-24

Applicant: Micah James Atkin

Inventor： Micah James Atkin

IPC: B29C59/02

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B29C59/022 ,  B32B38/00 ,  B32B38/0008 ,  B32B38/162 ,  B32B39/00 ,  B32B2038/1891 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2310/14 ,  B32B2425/00 ,  B32B2457/08 ,  B81C1/0046 ,  B81C2201/0153

Abstract: A method of forming a stamped feature (P) on a substrate (S) includes: applying a plurality of stamping tool segments (32, 40a, 40b, 40c, 50, 60, 70, 80, 92) to at least one surface of the substrate. An arrangement (30, 90) for forming a stamped feature (P) on a substrate (S) includes a plurality of stamping tool segments (32, 40a, 40b, 40c, 50, 60, 70, 80, 92) that actuatable individually, in concert in groups of more than one, or combinations thereof.

Abstract translation: 在衬底（S）上形成冲压特征（P）的方法包括：将多个冲压工具段（32,50a，40b，40c，50,60,70,80,92）施加到至少一个表面 底物。 用于在衬底（S）上形成冲压特征（P）的装置（30,90）包括多个单独致动的冲压工具段（32,50a，40b，40c，50,60,70,80,92） ，多于一个的组合，或其组合。

公开(公告)号：WO2015098662A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：PCT/JP2014/083447

申请日：2014-12-17

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 伊部　武史 ,  矢田　真

IPC: H01L21/027 ,  C08F12/34 ,  C08F257/00 ,  C08K5/00 ,  C08L25/02 ,  C08L101/02 ,  H01L21/3065

CPC classification number: C08F12/36 ,  B29C59/026 ,  B81C2201/0153 ,  C08F12/32 ,  C08F12/34 ,  C08F257/00 ,  C08K5/00 ,  C08L101/02 ,  C09D125/16 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/31144

Abstract: 　ビニル基が連結された芳香族基を含む特定の構造を側鎖に有する重合体（Ａ）を含有するドライエッチングレジスト用硬化性樹脂組成物であって、該重合体（Ａ）中の特定の構造が重合体（Ａ）中で８０～１００重量％であることを特徴とする、ドライエッチングレジスト用硬化性樹脂組成物を提供するものである。　また、該ドライエッチングレジスト用硬化性組成物を硬化してなることを特徴とする、ドライエッチング用レジストマスク、及び、ナノインプリント法によるパターンを有するものであるドライエッチング用レジストマスクを提供するものである。

Abstract translation: 本发明提供一种含有聚合物（A）的干蚀刻抗蚀剂用固化性树脂组合物，该聚合物（A）在侧链上具有包含与乙烯基相连的芳香族基团的特定结构，其中，干燥用固化性树脂组合物 其特征在于聚合物（A）中的具体结构在聚合物（A）中占80-100重量％。 本发明还提供了一种用于干蚀刻的抗蚀剂掩模，其特征在于通过固化用于干蚀刻抗蚀剂的可固化组合物和通过纳米印刷形成的图案的用于干蚀刻的抗蚀剂掩模获得。

公开(公告)号：WO2015016453A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：PCT/KR2014/002233

申请日：2014-03-17

Applicant: 한국표준과학연구원

Inventor： 위정섭 ,  이태걸

IPC: B29C59/02 ,  B82B3/00

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0153

Abstract: 본 발명의 실시 형태에 따른 나노 임프린트를 이용한 나노 구조물 형성 방법 은, 기판 상에 순차적으로 제1 및 제2 레지스트층을 형성하는 단계; 몸체부 및 몸체부로부터 연장되며 단면의 크기가 변화되는 나노 패턴을 포함하는 몰드를 준비하는 단계; 나노 패턴이 제2 레지스트층에 삽입되도록 제2 레지스트층 상에 몰드를 가압하여 나노 패턴이 전사된 패턴 영역을 형성하는 단계; 몰드를 제거한 후, 패턴 영역에서 기판이 노출되도록 제1 레지스트층을 선택적으로 식각하는 단계; 및 제2 레지스트층을 마스크층으로 이용하여 기판 상에 나노 구조물을 형성하는 단계를 포함한다.

Abstract translation: 根据本发明的实施方案，通过使用纳米压印形成纳米结构的方法包括以下步骤：在衬底上依次形成第一和第二抗蚀剂层; 制备包括主体部分和纳米图案的模具，其从主体部分延伸并且横截面尺寸改变; 通过将模具压在第二抗蚀剂层上形成其中转移纳米图案的图案区域，以使纳米图案插入到第二抗蚀剂层中; 去除模具并选择性地蚀刻第一抗蚀剂层以允许基板在图案区域中暴露; 以及通过使用第二抗蚀剂层作为掩模层在衬底上形成纳米结构。

公开(公告)号：WO2014168237A1

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：PCT/JP2014/060481

申请日：2014-04-11

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 瀬崎　文康 ,  兼▲崎▼　祐介

IPC: G01N21/41 ,  B29C59/02 ,  G01N21/01 ,  G01N33/543 ,  H01L21/027

CPC classification number: G01N21/554 ,  B29C37/005 ,  B29C37/0067 ,  B29C59/022 ,  B29C2059/023 ,  B81C1/00111 ,  B81C2201/0153 ,  G01N33/543

Abstract: 　高感度の局在型表面プラズモン共鳴センサを提供し得る構造体を、ナノインプリント法によって容易に複製する。本発明の複製方法は、（ｉ）第一の構造体に離型処理を施す工程と、（ii）上記第一の構造体の型となる第二の構造体を製造する工程と、（iii）樹脂に上記第二の構造体を押し付け、上記第一の構造体の複製物である第三の構造体を製造する工程と、を含む。

Abstract translation: 为了容易地复制可以通过纳米压印法提供高灵敏度局部表面等离子体共振传感器的结构，该复制方法包括：（i）在第一结构上进行脱模处理的步骤; （ii）制造成为第一结构的模具的第二结构的步骤; 和（iii）将第二结构压在树脂上以制造作为第一结构的复制品的第三结构的步骤。

公开(公告)号：WO2005030476A1

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：PCT/US2004/031177

申请日：2004-09-23

Applicant: TRUSTEES OF BOSTON UNIVERSITY ,  TIEN, Joe ,  TANG, Min ,  GOLDEN, Andrew, P.

Inventor： TIEN, Joe ,  TANG, Min ,  GOLDEN, Andrew, P.

IPC: B32B3/00

CPC classification number: B81C1/0046 ,  A61K9/0097 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/06 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y30/00 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612

Abstract: The present invention provides three-dimensional hydrogel structures patterned by a treated micropattern mold. The treated mold is capable of transferring the inverse of its micropattern to a hydrogel by contact during formation or polymerization of the structure from a precursor. The treated micropattern mold surface allows the mold to be separated from the hydrogel without collapsing the structure or irreparably damaging its micropattern. The transferred micropattern may yield individual features and/or interconnected channels in the hydrogel. The invention also provides a hydrogel network fabricated by interfacing at least two hydrogels in which one or more of the hydrogels may be a micropatterned structure. Micropatterned hydrogel structures can also be specifically aligned to interconnect their patterns. Structures or networks of the invention comprise hydrogels that can adhere together by chemically bonding and/or mechanically entangling.

Abstract translation: 本发明提供了通过处理的微图案模具图案化的三维水凝胶结构。 经处理的模具能够在从前体形成或聚合结构期间通过接触将其微图案的倒数转移到水凝胶。 经处理的微图案模具表面允许模具与水凝胶分离，而不会破坏结构或不可修复地损坏其微图案。 转移的微图案可以在水凝胶中产生单个特征和/或互连通道。 本发明还提供了一种水凝胶网络，其通过与至少两个水凝胶接合而制造，其中一个或多个水凝胶可以是微图案结构。 微图案化的水凝胶结构也可以特别对准以互连其图案。 本发明的结构或网络包括可通过化学键合和/或机械缠结而粘合在一起的水凝胶。

公开(公告)号：EP3038974A1

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：EP14839979.3

申请日：2014-08-26

Applicant: Silex Microsystems AB

Inventor： KÄLVESTEN, Edvard ,  EBEFORS, Thorbjörn ,  SVEDIN, Niklas

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48

CPC classification number: B81B7/007 ,  B81B2201/01 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00301 ,  B81C2201/0153 ,  B81C2201/036 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0145 ,  H01L21/50 ,  H01L23/08 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/16235

Abstract: The invention relates to a device comprising a base substrate(700) with a micro component (702) attached thereto. Suitably it is provided with routing elements (704) for conducting signals to and from said component (702). It also comprises spacer members (706) which also can act as conducting structures for routing signals vertically. There is a capping structure (708) of a glass material, provided above the base substrate (700), bonded via said spacer members (706), preferably by eutectic bonding, wherein the capping structure (708) comprises vias (710) comprising metal for providing electrical connection through said capping structure. The vias can be made by a stamping/pressing method entailing pressing needles under heating to soften the glass and applying pressure, to a predetermined depth in the glass. However, other methods are possible, e-g- drilling, etching, blasting.

Abstract translation: 一种装置包括具有附接到其上的微组件（702）的基底（700）。 适当地，它设置有用于向组件（702）传导信号和从组件（702）传出信号的路由元件（704）。 它还包括间隔件（706），其也可以用作垂直路线信号的导电结构。 存在玻璃材料的覆盖结构（708），其设置在基底基板（700）上方，优选地通过共晶接合通过间隔件（706）接合，其中封盖结构（708）包括通孔（710），包括金属 用于通过封盖结构提供电连接。 通孔可以通过加压的冲压/压制方法制成，以使玻璃软化并施加压力至玻璃中的预定深度。 然而，其他方法是可能的，例如钻孔，蚀刻，爆破。