公开(公告)号：KR1020070005661A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：KR1020067020623

申请日：2005-03-16

Applicant: 스미토모 베이클라이트 가부시키가이샤

Inventor： 오쿠보히카루 ,  다나카노부키 ,  와타나베이타루

IPC: C09J201/02 ,  C08F290/06 ,  H01L21/52

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: A resin composition useful as the adhesive for bonding semiconductor chips or heat-dissipating members, characterized by comprising at least (A) a filler, (B) a compound which contains a structure represented by the general formula (1) in the backbone skeleton and has at least one functional group represented by the general formula (2), and (C) a thermal radical initiator and by being substantially free from any photopolymerization initiator: The composition is excellent in quick curing properties and applicable to oven curing, and can provide semiconductor devices excellent in reliability of solder crack resistance and so on when used as the die- attach material for semiconductors. ® KIPO & WIPO 2007

Abstract translation: 作为用于接合半导体芯片或散热构件的粘合剂的树脂组合物，其特征在于至少包含（A）填料，（B）在骨架骨架中含有由通式（1）表示的结构的化合物和 具有至少一个由通式（2）表示的官能团和（C）热自由基引发剂，并且基本上不含任何光聚合引发剂：该组合物具有优异的快速固化性能并适用于烘箱固化，并可提供 当用作半导体的芯片附着材料时，具有优异的耐焊接裂纹性等可靠性的半导体器件。 ®KIPO＆WIPO 2007

公开(公告)号：JPWO2017119369A1

公开(公告)日：2018-10-25

申请号：JP2016088939

申请日：2016-12-27

Applicant: 日東電工株式会社 ,  ニットウ,インク. ,  NITTO, INC.

Inventor： 寺田 好夫 ,  カイル ロバート バーンズ ,  瀬川 翠

IPC: C09J201/00 ,  C09J133/00 ,  B32B27/00 ,  C09J7/20

CPC classification number: C09J201/06 ,  C01B32/20 ,  C01B32/21 ,  C09J7/02 ,  C09J7/385 ,  C09J7/40 ,  C09J133/00 ,  C09J133/04 ,  C09J201/00 ,  C09J201/025 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/10

Abstract: 熱効率の改善に適したグラファイト粘着テープおよび該粘着テープを含む剥離ライナー付きグラファイト粘着テープが提供される。上記剥離ライナー付きグラファイト粘着テープは、第一粘着剤層とグラファイト層とをこの順に有するグラファイト粘着テープと、上記第一粘着剤層の表面を保護する剥離ライナーと、を備える。上記第一粘着剤層は単層構造である。

公开(公告)号：JP6251937B2

公开(公告)日：2017-12-27

申请号：JP2013525778

申请日：2012-07-27

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 満 加納 ,  満 加納 ,  佐藤　尽 ,  尽 佐藤 ,  吉原　俊昭 ,  俊昭 吉原 ,  真人 今 ,  真人 今

IPC: C23C16/455 ,  B32B9/00 ,  C23C16/02

CPC classification number: C23C16/403 ,  B05D3/007 ,  B05D3/107 ,  B05D3/141 ,  B05D3/145 ,  B05D3/148 ,  B32B7/04 ,  C08K3/0008 ,  C08K3/0033 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C09J201/02 ,  C09J201/025 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08 ,  C09J2400/10 ,  C09J2400/22 ,  C23C16/02 ,  C23C16/0227 ,  C23C16/0245 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/04 ,  C23C16/405 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45555 ,  C23C28/00 ,  C23C28/042 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31562 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31757

公开(公告)号：KR1020140043747A

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：KR1020137032757

申请日：2012-07-27

Applicant: 도판 인사츠 가부시키가이샤

Inventor： 가노,미츠루 ,  사토,진 ,  요시하라,도시아키 ,  곤,마사토

IPC: B32B9/00 ,  C23C16/02 ,  C23C16/40

CPC classification number: C23C16/403 ,  B05D3/007 ,  B05D3/107 ,  B05D3/141 ,  B05D3/145 ,  B05D3/148 ,  B32B7/04 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C09J201/02 ,  C09J201/025 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08 ,  C09J2400/10 ,  C09J2400/22 ,  C23C16/02 ,  C23C16/0227 ,  C23C16/0245 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/04 ,  C23C16/405 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45555 ,  C23C28/00 ,  C23C28/042 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31562 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31757

Abstract: 본 발명의 적층체(1)는, 기재(2)와, 기재(2)의 외면의 적어도 일부에 형성된 막 형상 또는 필름 형상의 언더 코팅층(3, 103)과, 언더 코팅층(3, 103)의 두께 방향의 양면 중, 기재(2)와 접하는 면과 반대측의 면 위에 형성된 원자층 퇴적막(4)을 구비하고, 원자층 퇴적막(4)의 전구체의 적어도 일부가, 언더 코팅층(3, 103)에 결합하고, 원자층 퇴적막(4)은 언더 코팅층(3, 103)을 덮는 막 형상으로 형성되어 있다.

Abstract translation: 本发明的层叠体（1）包括基材（2），膜状或膜状内涂层（3或103），其形成在基材的外表面的至少一部分 （3）或（3）或（3）或（3）的两个表面的与基材（2）接触的表面相对的表面上形成的原子层沉积膜（4） 。 原子层沉积膜（4）的前体的至少一部分与底涂层（3或103）结合，原子层沉积膜（4）形成为覆盖底涂层（3或103）的膜状， 。

公开(公告)号：KR1020160083191A

公开(公告)日：2016-07-12

申请号：KR1020140193122

申请日：2014-12-30

Applicant: 엘지디스플레이 주식회사

Inventor： 신성의 ,  황재철 ,  윤여오 ,  손아람

IPC: C09J201/02 ,  G02F1/1335

CPC classification number: C09J201/025 ,  C09J2203/318 ,  G02F1/1335

Abstract: 본발명은이동가능한분자를갖는화합물이바인더수지의측쇄에도입되어있는접착제및 이접착제가표시패널및 구조체사이에도포되어있는표시장치및 에관한것이다. 본발명의접착제를구성하는이동가능한분자는바인더수지에도입된선형분자를따라이동할수 있으므로유연성을확보할수 있으며, 선형분자의말단에사슬연장을통한차단기가결합되어강인성을향상시켰다. 따라서본 발명의접착제는외부충격흡수성이우수하며, 피착물에대한접착력이향상되어, 표시패널과구조체를합착하는데사용될수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种粘合剂，其中具有引入粘合剂树脂的侧链的可移动分子的化合物和在显示面板和结构之间具有粘合剂的显示装置。 构成本发明的粘合剂的可动分子可以沿引入粘合剂树脂的线性分子移动，由此确保柔性。 此外，通过链延伸将封闭基团结合到线性分子的末端，从而增强粘合剂的韧性。 因此，本发明的粘合剂具有优异的外部冲击吸收性，并且对要附着的物体具有增强的粘合强度，从而有助于将显示面板附着到结构上。

公开(公告)号：EP3188905A2

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：EP15766678.5

申请日：2015-09-01

Applicant: 3M Innovative Properties Company

Inventor： ZHANG, Ying ,  EVERAERTS, Albert I. ,  ZHU, Dong-Wei ,  BEHLING, Ross E. ,  CALDWELL, Gregg A.

IPC: B32B15/02 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08K5/07 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/3475 ,  C09D133/08 ,  C09J5/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/025 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026

Abstract: The present invention is an adhesive composition for stabilizing an electrical conductor. The adhesive composition includes a base polymer and an additive for absorbing UV light, such as a benzotriazole or a benzophenone. When the adhesive composition is in contact with the electrical conductor, the electrical conductor has less than about a 20% change in electrical resistance over a period of about 500 hours.

Abstract translation: 本发明是用于稳定电导体的粘合剂组合物。 该粘合剂组合物包含基础聚合物和用于吸收紫外线的添加剂，例如苯并三唑或二苯甲酮。 当粘合剂组合物与电导体接触时，电导体在约500小时的时间内具有小于约20％的电阻变化。

公开(公告)号：EP1799738B1

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：EP05812179

申请日：2005-10-11

Applicant: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

Inventor： ZHU HUIDE D ,  KNEISEL ANDREW R ,  MAHDI SYED Z ,  SARACSAN JEFFREY W

IPC: C08G18/48 ,  C08G18/12 ,  C08G18/76 ,  C09J175/08

CPC classification number: C08G18/12 ,  C08G18/4812 ,  C08G18/7664 ,  C08G18/7671 ,  C08J5/124 ,  C08J2327/06 ,  C09J175/04 ,  C09J175/08 ,  C09J201/025 ,  C08G18/289 ,  C08G18/2825 ,  C08G18/307 ,  C08G18/792 ,  C08G18/2895

公开(公告)号：EP2737996A4

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：EP12817350

申请日：2012-07-27

Applicant: TOPPAN PRINTING CO LTD

Inventor： KANO MITSURU ,  SATO JIN ,  YOSHIHARA TOSHIAKI ,  KON MASATO

IPC: B32B9/00 ,  B32B5/14 ,  B32B7/10 ,  C23C16/02 ,  C23C16/40 ,  C23C16/455 ,  C23C28/00 ,  C23C28/04

CPC classification number: C23C16/403 ,  B05D3/007 ,  B05D3/107 ,  B05D3/141 ,  B05D3/145 ,  B05D3/148 ,  B32B7/04 ,  C08K3/0008 ,  C08K3/0033 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C09J201/02 ,  C09J201/025 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08 ,  C09J2400/10 ,  C09J2400/22 ,  C23C16/02 ,  C23C16/0227 ,  C23C16/0245 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/04 ,  C23C16/405 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45555 ,  C23C28/00 ,  C23C28/042 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31562 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31757

Abstract: A laminate body (1) of the present invention includes a base material (2), a film-like or a membrane-like undercoat layer (3 or 103) that is formed in at least a portion of the outer surface of the base material (2), and an atomic layer deposition film (4) that is formed on a surface opposite to a surface coming into contact with the base material (2) among both surfaces of the undercoat layer (3 or 103) in the thickness direction thereof. At least a portion of precursors of the atomic layer deposition film (4) bind to the undercoat layer (3 or 103), and the atomic layer deposition film (4) is formed into a membrane shape covering the undercoat layer (3 or 103).

Abstract translation: 本发明的层压体（1）包括在所述基材的外表面的至少一部分上形成的基材（2），薄膜状或膜状的底涂层（3或103） （2），并且在原子层沉积电影（4）没有形成在面的相反侧进入在厚度方向上与所述底涂层（3或103）的两个表面之间的基体材料（2）接触其表面的 ， 至少在原子层沉积电影（4）结合到所述底涂层（3或103）的前体，以及原子层沉积电影的部分（4）形成为膜形状覆盖所述底涂层（3或103） ，

公开(公告)号：EP2647686A3

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：EP13165702.5

申请日：2005-03-16

Applicant: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

Inventor： Okubo, Hikaru ,  Tanaka, Nobuki ,  Watanabe, Itaru

IPC: C09J201/02 ,  C08F290/06 ,  H01L21/52 ,  C08G73/12 ,  C08L79/08

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: A resin composition which is excellent in quick curing and can be used for curing in conventionally used ovens, and a semiconductor device which is excellent in reliability such as solder crack resistance or the like when the resin composition is used as a die attach material for semiconductor. Further preferably, a resin composition which has a sufficient low stress property, good adhesion and excellent bleeding property.
A resin composition comprising a filler (A), the compound (B) comprising a structure represented by the formula (1) and a functional group represented by the formula (2) and a thermal radical initiator (C), and substantially not containing a photo polymerization initiator.

公开(公告)号：EP1799738A1

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：EP05812179.9

申请日：2005-10-11

Applicant: Dow Global Technologies Inc.

Inventor： ZHU, Huide, D. ,  KNEISEL, Andrew, R. ,  MAHDI, Syed, Z. ,  SARACSAN, Jeffrey, W.

IPC: C08G18/48 ,  C08G18/76 ,  C09J175/08 ,  C08G18/12

CPC classification number: C08G18/12 ,  C08G18/4812 ,  C08G18/7664 ,  C08G18/7671 ,  C08J5/124 ,  C08J2327/06 ,  C09J175/04 ,  C09J175/08 ,  C09J201/025 ,  C08G18/289 ,  C08G18/2825 ,  C08G18/307 ,  C08G18/792 ,  C08G18/2895

Abstract: In one aspect the invention is a composition comprising a prepolymer which is the reaction product of di(isocyanatophenyl) methane or a polymeric di(isocyanatophenyl) methane having an isocyanato functionality of about 2.1 to about 3.0 with a mixture of one or more diols and one or more triols wherein the ratio of isocyanate equivalents to hydroxyl equivalents in the reaction mixtures used to prepare the prepolymer is from about 1.2 to about 1.8 and the ratio of diol to triol where the diisocyanate is a di(isocyanatophenyl) methane in the reaction mixture is from about 5:1 to about 1:1. and where the isocyanate is a polymeric di(isocyanatophenyl) methane is from about 8:1 to about 4:1; wherein the prepolymer could further react with an isocyanate reactive monofunctional compound. The prepolymer herein has an isocyanate content of about 0.5 to about 1.5 percent by weight, a free isocyanate monomer content of about 1.0 percent by weight or less as measured by high pressure liquid chromatography. These prepolymers can be used in many applications including adhesive, sound dampening sealer and coating and especially in making adhesives or adhesive systems with a low content. of monomeric isocyanate to bond together similar or dissimilar substrates such as metal, glass, ceramics, plastic and painted steel panel.