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公开(公告)号：CN101952902B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200980105100.8
申请日：2009-10-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor： 下田浩平
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K9/0083 , H05K9/0096 , H05K2201/0145
Abstract: 本发明提供了含有导电金属粉末、氨基甲酸酯改性的聚酯树脂和封端异氰酸酯的导电糊，其中氨基甲酸酯改性的聚酯树脂通过使酸成分、醇成分和含有芳香族异氰酸酯的异氰酸酯成分反应而制得，并且所述酸成分、醇成分和异氰酸酯成分中含有的芳香族成分的总量为所述酸成分、醇成分和异氰酸酯成分的总量的5mol％～50mol％。所述导电糊在柔性和耐热性之间有良好的平衡，且能够形成具有优异耐弯曲性的屏蔽层。本发明还公开了使用该导电糊的电磁屏蔽膜和电磁屏蔽柔性印刷布线板。
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公开(公告)号：CN102333836A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009146.2
申请日：2010-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J177/00 , H05K1/03
CPC classification number: C09J167/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08G2650/56 , C08K5/3437 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L79/04 , C08L2666/14 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2467/00 , C09J2477/00 , H01L2924/00013 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , Y10T428/24802 , Y10T428/287 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种无卤素的，具有良好的粘合性、焊料耐热性和阻燃性，并具有良好的流动特性的粘合剂树脂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂，重均分子量为大于20,000且150,000以下的含磷的聚酯树脂，其它热塑性树脂，和固化剂。所述粘合剂树脂组合物优选还含有苯并嗪化合物。优选地，在所述粘合剂树脂组合物中基本上未混合无机填料。
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公开(公告)号：CN102301835A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200980155915.7
申请日：2009-12-01
Applicant: 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0277 , H05K1/0393 , H05K1/181 , H05K3/00 , H05K3/007 , H05K3/281 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , H05K2203/0152 , H05K2203/016 , H05K2203/0191 , H05K2203/1383 , Y10T156/10 , Y10T428/14 , Y10T428/1476 , Y10T428/23914 , Y10T428/24355 , Y10T428/24942 , Y10T428/26 , Y10T428/2848 , Y10T428/31515
Abstract: 一些实施例教导一种准备柔性基板组件的方法。该方法可以包括：(a)提供承载基板；(b)提供交联粘合剂；(c)提供塑料基板；以及(d)利用该交联粘合剂将该承载基板耦接到该塑料基板。其它实施例在本发明中公开。
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公开(公告)号：CN101952902A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200980105100.8
申请日：2009-10-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor： 下田浩平
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K9/0083 , H05K9/0096 , H05K2201/0145
Abstract: 本发明提供了含有导电金属粉末、氨基甲酸酯改性的聚酯树脂和封端异氰酸酯的导电糊，其中氨基甲酸酯改性的聚酯树脂通过使酸成分、醇成分和含有芳香族异氰酸酯的异氰酸酯成分反应而制得，并且所述酸成分、醇成分和异氰酸酯成分中含有的芳香族成分的总量为所述酸成分、醇成分和异氰酸酯成分的总量的5mol％～50mol％。所述导电糊在柔性和耐热性之间有良好的平衡，且能够形成具有优异耐弯曲性的屏蔽层。本发明还公开了使用该导电糊的电磁屏蔽膜和电磁屏蔽柔性印刷布线板。
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公开(公告)号：CN101470280A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810099958.5
申请日：2008-05-29
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/181 , H05K3/388 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , Y10T428/10 , Y10T428/24273 , Y10T428/24355 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种柔性膜。该柔性膜包括：电介质膜；和设置在电介质膜上的金属层，其中所述电介质膜的吸水率约为0.01－3.5％。该柔性膜对于湿度变化是鲁棒的，且能有效地传输具有高扫描速率的图像信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101292362A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200680038150.5
申请日：2006-08-14
Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司
Inventor： 乔纳森·S·阿尔登 , 代海霞 , 迈克尔·R·科纳珀 , 那朔 , 哈什·帕克巴滋 , 弗络瑞恩·普舍尼茨卡 , 希娜·关 , 迈克尔·A·斯贝德 , 艾德里安·维诺托 , 杰弗瑞·沃克
IPC: H01L31/0224 , H01B1/22 , G02F1/1333 , G02F1/1335
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0025 , B22F2998/00 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , C03C17/007 , C03C17/008 , C03C2217/445 , C03C2217/479 , C09D11/52 , C23F11/02 , C30B7/02 , C30B29/02 , C30B29/60 , C30B33/00 , G02F1/13439 , H01L27/14623 , H01L31/02164 , H01L31/022466 , H01L2224/45139 , H01L2224/49175 , H01L2924/00011 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/0269 , H05K1/097 , H05K3/048 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/026 , H05K2201/10128 , H05K2203/1545 , Y10S977/762 , H01L2924/00 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039
Abstract: 本发明描述了一种透明导体，其包括涂覆在衬底上的传导层。更具体地，传导层包括可嵌在基质中的纳米线的网络。传导层是光学透明的，并且是柔性的。传导层可涂覆或层压到多种衬底上，包括柔性的和刚性的衬底。
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公开(公告)号：CN101080441A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200580043277.1
申请日：2005-12-14
Applicant: 伊斯曼化学公司
IPC: C08J5/18
CPC classification number: H05K1/0326 , C08J5/18 , C08J2367/02 , H05K1/0393 , H05K1/116 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/429 , H05K2201/0145 , H05K2201/0969 , H05K2201/099 , Y10T428/1086 , Y10T428/2852 , Y10T428/31504 , Y10T428/31507 , Y10T428/31786
Abstract: 公开了由聚酯制造的双轴取向的聚酯膜，所述的聚酯包括(1)包括在约95和约100摩尔％之间的对苯二甲酸残基的二酸残基；(2)包括在约95和约100摩尔％之间的1，4－环己烷二甲醇残基的二醇残基；(3)约0.5至约5摩尔％的另一种二羧酸或二醇残基，其中，所述聚酯包括总共100摩尔％的二酸残基和总共100摩尔％的二醇残基。在一个实施方式中，双轴取向的聚酯膜的厚度为70至150微米(3－5密耳)。在另一个实施方式中，当将所述双轴取向聚酯薄膜浸没在预加热至260℃的焊料槽中10秒钟时，双轴取向的聚酯膜的收缩率不超过3％。所述膜是通过以从约2.5×2.5至3.5×3.5的比率将在约450和1800微米之间厚度的基本上无定形的流延薄膜进行拉伸，同时保持温度在90℃和130℃之间，并且在从260℃至Tm的实际成膜温度下将被拉伸的薄膜进行热定形，其中Tm是通过差示扫描量热法(DSC)测量的聚酯的熔点，同时保持被拉伸薄膜的尺寸。
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公开(公告)号：CN1984764A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200580023177.2
申请日：2005-05-12
Applicant: 帝人杜邦薄膜日本有限公司
CPC classification number: C08J5/18 , B29K2067/00 , C08J2367/02 , H05K1/0326 , H05K1/0393 , H05K2201/0145 , H05K2201/068 , Y10S428/91 , Y10T428/24355 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/26 , Y10T428/269 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种具有一定厚度的取向聚酯膜，其在高温下的尺寸稳定性及对于使用温度范围的温度变化的尺寸稳定性优良。本发明涉及取向聚酯膜，其含有聚2，6－萘二甲酸乙二醇酯作为基材层的主要成分，至少在一个方向进行了拉伸，并且膜厚度是12～250μm，其特征在于，(1)在30～100℃温度下的温度膨胀系数αt在膜的纵长方向和宽度方向都是0～15ppm/℃；(2)在100℃×10分钟条件下的热收缩率在膜的纵长方向和宽度方向都为0.5％以下。
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公开(公告)号：CN1284430C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN02809198.1
申请日：2002-04-11
Applicant: 奥克-三井有限公司
Inventor： E·C·斯科鲁普斯基 , J·T·格雷 , J·A·安德雷萨基斯 , W·赫里克
CPC classification number: H05K1/036 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0793 , H05K2203/095 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/53804
Abstract: 本发明涉及层间附着力提高的印刷电路板的制造，特别涉及具有优良热性能的和用于制造高密度电路的无粘附性软印刷电路板。金属箔被层压到其上有聚合物膜的聚酰亚胺基板的蚀刻过的表面上。蚀刻基板表面使纯聚酰亚胺膜与基板有强的粘接力。
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公开(公告)号：CN1218005C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN99800763.3
申请日：1999-05-14
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 熊仓正幸
IPC: C09J167/00 , C09J7/02 , H01B3/00 , H01B7/08 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , C09J167/00 , H05K1/0393 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , H05K2201/0769 , H05K2201/1028 , H05K2203/122 , H05K2203/1545 , Y10T428/2933 , Y10T428/2938 , Y10T428/2958
Abstract: 在金属配线上涂敷胶粘剂时，经时间的变化，构成金属配线膜的金属会变成离子从粘接部位中溶出。而所用胶粘剂是以聚酯树脂为主要成分，当放置于高温、高温高湿的环境中时，由于游离的金属离子的原因，降低了其粘接性和绝缘性。但在本发明的胶粘剂中，含有阳离子捕捉剂，捕捉胶粘剂中的游离金属离子，从而能够得到耐久性高的扁形电缆。本发明可提供粘接强度降低少的和绝缘性劣化少的扁形电缆。
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