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公开(公告)号：CN102736301B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201210199022.6
申请日：2007-09-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/1333 , H05K1/03 , G09F9/30
CPC classification number: G02F1/133305 , B32B17/064 , H05K1/03 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K2201/0166 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/266 , Y10T428/31525
Abstract: 本发明提供一种显示元件用基板，其阻气性、柔软性、耐热性及透明性优良，且尺寸稳定性、操作性及二次加工性优良。本发明的显示元件用基板具备无机玻璃、和配置在无机玻璃两侧的树脂层。优选树脂层的总厚度drsum与无机玻璃的厚度dg之比drsum/dg为0.5～2.2。优选无机玻璃两侧的树脂层分别由相同材料构成，具有相同厚度，且各树脂层的厚度与无机玻璃的厚度相等。优选显示元件用基板在170℃下的平均线膨胀系数为20ppm℃-1以下。
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公开(公告)号：CN101248708B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200680022796.4
申请日：2006-06-20
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H05K3/002 , H05K1/028 , H05K2201/0166 , H05K2201/0191 , H05K2201/09036 , H05K2203/1184
Abstract: 本发明的一个方面包括一种在介质基板中形成孔的方法，该方法包括以下步骤：将一层光致抗蚀剂涂敷到介质基板上，通过光掩模将光致抗蚀剂的一部分暴露到光化辐射，以在光致抗蚀剂中形成用于在基板中将被蚀刻的孔阵列的图案，显影该光致抗蚀剂，蚀刻该介质基板以形成孔阵列，每个孔至少部分地延伸穿过介质基板，和移除过多的光致抗蚀剂。本发明的另一个方面是在介质基板中同时地形成孔的方法，一些所述孔部分地延伸穿过基板，以及一些所述孔完全延伸穿过基板。本发明的其它方面是利用本发明的方法形成的介质基板。
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公开(公告)号：CN1946647B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200580012295.3
申请日：2005-01-28
Applicant: PPG工业俄亥俄州公司
IPC: C03C25/10
CPC classification number: D02G3/00 , C03C25/00 , C03C25/10 , C03C25/26 , C03C25/323 , C03C25/36 , C03C25/47 , C03C25/48 , C08J5/08 , H05K1/0366 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0245 , H05K2203/127 , Y10T428/2927 , Y10T428/2933 , Y10T428/2938 , Y10T428/2962 , Y10T428/2964
Abstract: 本发明提供了一种玻璃纤维产品、一种组合物以及用于形成玻璃纤维产品的方法，所述玻璃纤维产品具有粘附于所述产品的至少一根纤维上的颗粒，其中所述颗粒的粒度和量可减小玻璃纤维产品的粘性，并且可选地能够减少丝间粘合。
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公开(公告)号：CN101802987A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880106579.2
申请日：2008-09-05
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 宇部兴产株式会社 , 宇部日东化成株式会社
IPC: H01L21/336 , G02F1/1368 , H01L21/28 , H01L21/306 , H01L21/3205 , H01L29/786
CPC classification number: H05K3/048 , H01L21/0331 , H01L27/1288 , H01L29/66765 , H05K1/0306 , H05K3/107 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175
Abstract: 电子器件的制造方法，在基板上形成的透明树脂膜中，选择性地埋设用于形成栅极的金属膜，在栅极部分通过溅射将金属膜直接形成在基板上，而在栅极部分以外的部分则通过溅射将金属膜形成在绝缘性涂布膜上。随着绝缘性涂布膜被蚀刻去除，绝缘性涂布膜上的金属膜通过化学剥离被去除。本发明提供一种在具有超大面积的基板上均匀形成导体层的制造电子器件的方法。
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公开(公告)号：CN100571491C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200580038618.6
申请日：2005-11-10
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K3/002 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09545 , H05K2201/09554 , H05K2201/09645 , H05K2201/09827 , H05K2203/1105 , H05K2203/135
Abstract: 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100521878C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510118588.1
申请日：2005-10-25
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 上野幸宏
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/116 , H05K3/184 , H05K3/426 , H05K2201/0166 , H05K2201/09736 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明揭示一种多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装置，在构成多层印刷电路配线板的芯部构件的配线板基材1上形成电镀保护膜2之后，通过形成贯通孔3，沿贯通孔3的壁面及电镀保护膜2的贯通孔面，形成贯通孔导体4，将突出部4a形成在贯通孔导体4上。剥离电镀保护膜2之后，通过在配线板基材1和贯通孔导体4的表面上形成板镀层5，在披覆突出部4a的状态下连接贯通孔导体4与板镀层5，从而能加大接触面积。
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公开(公告)号：CN100514612C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200680000128.1
申请日：2006-04-12
Applicant: SIMM技术株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K3/242 , H01L21/4846 , H01L23/13 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/182 , H05K3/0044 , H05K3/064 , H05K3/28 , H05K2201/0166 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体封装用印刷电路板的窗口加工方法由如下几个步骤构成：显影步骤，在敷铜基板两面压附干膜，除将形成指状焊片的部分外，使其它部分均暴露于外部；蚀刻步骤，去除在上述显影步骤暴露于外部的部分的铜，形成指状焊片；退膜步骤，在上述蚀刻步骤形成指状焊片后，去除上述压附的干膜；阻焊涂布步骤，使除通过上述退膜步骤形成的指状焊片与焊盘之外的区域绝缘；镀金和镀镍步骤，在上述阻焊涂布步骤中暴露的指状焊片与焊盘上进行电镀，形成镀金和镀镍层；遮罩涂布步骤，在上述镀金和镀镍步骤进行镀金后，利用遮罩支持镀金线；布线步骤，以在上述遮罩涂布步骤中被遮盖的镀金线为中心，加工形成印刷电路板的外形及槽口；遮罩剥离步骤，在上述布线步骤中加工了槽口后，去除镀金线上涂布的遮罩。
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公开(公告)号：CN101198219A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200710196591.4
申请日：2007-12-05
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
IPC: H05K3/10 , H05K3/16 , B23K26/073 , B23K26/08
CPC classification number: H05K3/465 , B23K26/0604 , B23K26/0661 , B23K26/0738 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/35 , B23K2101/42 , B23K2103/16 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/16 , H05K3/4661 , H05K2201/0166 , H05K2201/09563 , H05K2203/0557 , H05K2203/108 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种剥离强度很大的印刷基板，并且提供可缩短制造时间及降低制造成本的印刷基板的制造方法与印刷基板加工机。印刷基板的制造方法如下：在表面为绝缘层的印刷基板的表面上形成抗蚀剂层；再从抗蚀剂层的表面侧向与内层导体图形连接的位置(第1位置)照射CO2激光(第1激光)，来形成从抗蚀剂层的表面连接导体图形的孔；再向第1位置与形成图形的位置(第2位置)照射准分子激光(第2激光)，在上述第2位置上形成从抗蚀剂层的表面连接不到内层导体层的深度的孔与槽；向孔及槽充填导电物质形成导体图形后，通过将抗蚀剂层去除，使导体图形的一部分从绝缘层的表面突出。
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公开(公告)号：CN101117275A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710104939.2
申请日：1999-10-08
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: C08J5/08 , C03C25/47 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本发明一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织物，该织物含有包含玻璃纤维的纱线，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的钻头百分磨损率不大于约32％，钻头百分磨损率是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的，每个层压件中包括8个预浸渍片。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。本发明另一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织造的补强织物，该织物含有玻璃纤维，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的偏差距离不大于约36微米，偏差距离是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。
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公开(公告)号：CN1989612A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200680000128.1
申请日：2006-04-12
Applicant: SIMM技术株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K3/242 , H01L21/4846 , H01L23/13 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/182 , H05K3/0044 , H05K3/064 , H05K3/28 , H05K2201/0166 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体封装用印刷电路板的窗口加工方法由如下几个步骤构成：显影步骤，在敷铜基板两面压附干膜，除将形成指状焊片的部分外，使其它部分均暴露于外部；蚀刻步骤，去除在上述显影步骤暴露于外部的部分的铜，形成指状焊片；退膜步骤，在上述蚀刻步骤形成指状焊片后，去除上述压附的干膜；阻焊涂布步骤，使除通过上述退膜步骤形成的指状焊片与焊盘之外的区域绝缘；镀金/镀镍步骤，在上述阻焊涂布步骤中暴露的指状焊片与焊盘上进行电镀，形成镀金/镀镍层；遮罩涂布步骤，在上述镀金/镀镍步骤进行镀金后，利用遮罩支持镀金线；布线步骤，以在上述遮罩涂布步骤中被遮盖的镀金线为中心，加工形成印刷电路板的外形及槽口；遮罩剥离步骤，在上述布线步骤中加工了槽口后，去除镀金线上涂布的遮罩。
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