公开(公告)号：US06947258B1

公开(公告)日：2005-09-20

申请号：US10176016

申请日：2002-06-19

Applicant: Weijin Li

Inventor： Weijin Li

IPC: G11B17/32 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233

Abstract: An electrically conductive adhesive includes a resin component, a photoinitiator, and metal-coated polymer beads. The beads have an average diameter and a very narrow size distribution around the average diameter. The adhesive is applied between a read/write head and a suspension to attach the two, and the adhesive is cured by exposure to an illumination and/or heat. A pad spacer is included between the read/write head and the suspension to define a spacing and parallelism therebetween. The beads in the adhesive can form one or more layers between the read/write head and the suspension or can be disordered. The metal coating of the beads provide electrical conductivity between the read/write head and the suspension.

Abstract translation: 导电粘合剂包括树脂组分，光引发剂和金属涂覆的聚合物珠粒。 珠具有围绕平均直径的平均直径和非常窄的尺寸分布。 将粘合剂施加在读/写头和悬架之间以附接两者，并且粘合剂通过暴露于照明和/或热而固化。 读/写头和悬架之间包括衬垫间隔件，以限定它们之间的间隔和平行度。 粘合剂中的珠粒可以在读/写头和悬浮液之间形成一个或多个层，或者可以是无序的。 珠的金属涂层在读/写头和悬架之间提供导电性。

公开(公告)号：US5965064A

公开(公告)日：1999-10-12

申请号：US176167

申请日：1998-10-21

Applicant: Yukio Yamada ,  Masao Saito ,  Junji Shinozaki ,  Motohide Takeichi

Inventor： Yukio Yamada ,  Masao Saito ,  Junji Shinozaki ,  Motohide Takeichi

IPC: C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  H01B1/02 ,  B32B5/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01R12/52 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/2998

Abstract: An anisotropically electroconductive adhesive to be used for establishing electric connection between terminals of, for example, an IC chip and of a circuit pattern, at a low cost with high reliabilities both in the establishment of electric connection and in the insulation upon the connection without suffering from short-circuiting between circuit lines in the circuit and without causing any obstruction on the circuit, even when the terminals or the circuit lines are disposed at close intervals, which adhesive comprises an electrically insulating adhesive matrix and electroconductive particles dispersed in the matrix, wherein the electroconductive particles comprise at least two electroconductive particulate products of different average particle sizes and wherein each particle of both the particulate products is coated with an electrically insulating resin insoluble in the insulating adhesive matrix.

Abstract translation: 用于在例如IC芯片和电路图案的端子之间建立电连接的各向异性导电粘合剂以低成本建立电连接并且在连接时的绝缘性方面具有高可靠性而不遭受痛苦 即使当端子或电路线以紧密的间隔设置时，即使在电路中的电路线之间短路并且不引起电路上的任何障碍，该粘合剂包括分散在基体中的电绝缘粘合基质和导电颗粒，其中 导电颗粒包含至少两种不同平均粒度的导电颗粒产品，并且其中两种颗粒产品的每个颗粒都涂覆有不溶于绝缘粘合剂基质的电绝缘树脂。

公开(公告)号：US5769996A

公开(公告)日：1998-06-23

申请号：US464733

申请日：1995-06-29

Applicant: Ciaran Bernard McArdle ,  Joseph Burke

Inventor： Ciaran Bernard McArdle ,  Joseph Burke

IPC: H05K1/09 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01F1/44 ,  H01F41/16 ,  H01L21/60 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  B32B31/20

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01F1/44 ,  H01F41/16 ,  H01R4/04 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01R12/57 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/12069 ,  Y10T428/12347

Abstract: The invention provides a composition comprising: (i) a ferrofluid comprising a colloidal suspension of ferromagnetic particles in a non-magnetic carrier liquid, and (ii) a plurality of electrically-conductive particles having substantially uniform sizes and shapes, dispersed in the ferrofluid. Various types of substantially non-magnetic electrically-conductive particles are described. Application of a substantially uniform magnetic field by magnet means to the composition causes the electrically-conductive particles to form a regular pattern. The composition is used for providing anisotropic conductive pathways between two sets of conductors in the electronics industry. The composition may be a curable adhesive composition which bonds the conductors. Alternatively or in addition the electrically-conductive particles may have a latent adhesive property e.g. the particles may be solder particles. The ferrofluid may be a colloidal suspension of ferromagnetic particles in a liquid monomer.

Abstract translation: PCT No.PCT / IE95 / 00009 Sec。 371日期：1995年6月29日 102（e）1995年6月29日PCT PCT 1995年1月26日PCT公布。 公开号WO95 / 20820 PCT 日期1995年8月3日本发明提供一种组合物，其包含：（i）包含非磁性载体液体中的铁磁颗粒的胶态悬浮液的铁磁流体，和（ii）具有基本均匀尺寸和形状的多个导电颗粒， 分散在铁磁流体中。 描述了各种类型的基本上非磁性的导电颗粒。 通过磁体将施加大致均匀的磁场的组合物导致导电颗粒形成规则图案。 该组合物用于在电子工业中的两组导体之间提供各向异性导电通路。 组合物可以是结合导体的可固化粘合剂组合物。 或者或另外，导电颗粒可以具有潜在的粘合性，例如 颗粒可以是焊料颗粒。 铁磁流体可以是液体单体中的铁磁颗粒的胶态悬浮液。

公开(公告)号：US5710612A

公开(公告)日：1998-01-20

申请号：US851659

申请日：1992-03-16

Applicant: Akira Mase

Inventor： Akira Mase

IPC: G02F1/13 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  G02F2203/69 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/2036 ,  H05K3/368

Abstract: A liquid crystal device and a manufacturing method thereof are described. The device comprises a liquid crystal panel and an auxiliary panel formed with an IC circuit for supplying driving signals to the liquid crystal device. The auxiliary substrate is separately provided with the circuit and the function thereof is tested in advance of the assembling with the liquid crystal panel. By this procedure, the yield is substantially improved.

Abstract translation: 对液晶装置及其制造方法进行说明。 该装置包括液晶面板和形成有用于向液晶装置提供驱动信号的IC电路的辅助面板。 辅助基板分别设置有电路，其功能在与液晶面板的组装之前进行测试。 通过该程序，产率大大提高。

公开(公告)号：US5688584A

公开(公告)日：1997-11-18

申请号：US534630

申请日：1995-09-27

Applicant: Keith L. Casson ,  Carol Myers ,  Kenneth B. Gilleo ,  Deanna Suilmann ,  Edward Mahagnoul ,  Marion Tibesar

Inventor： Keith L. Casson ,  Carol Myers ,  Kenneth B. Gilleo ,  Deanna Suilmann ,  Edward Mahagnoul ,  Marion Tibesar

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  B32B9/00

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1572 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4623 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/287

Abstract: A multilayer circuit board having three or more conductive layers, with at least two conductive layers electrically and mechanically connected by an interconnecting adhesive layer, is disclosed. The interconnecting adhesive layer comprises a conductive adhesive material having a plurality of deformable, heat fusible metallic particles dispersed substantially throughout a non-conductive adhesive. The fabricated multilayer circuit boards have interconnections which are reliable, heat resistant, and capable of withstanding thermal cycling and typical circuit board finishing and assembly processes.

Abstract translation: 公开了一种具有三个或更多个导电层的多层电路板，其中至少两个导电层通过互连粘合剂层电连接和机械连接。 互连粘合剂层包括导电粘合剂材料，其具有基本上分散在非导电粘合剂上分散的多个可变形的热熔金属颗粒。 制造的多层电路板具有可靠，耐热和能够承受热循环和典型的电路板精加工和组装过程的互连。

公开(公告)号：US5679928A

公开(公告)日：1997-10-21

申请号：US403779

申请日：1995-03-24

Applicant: Akihiko Okano ,  Terutaka Okano

Inventor： Akihiko Okano ,  Terutaka Okano

IPC: H01R43/02 ,  G02F1/13 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  G02F1/13452 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2203/0425 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: A connection terminal portion of a substrate and a terminal portion of an external circuit substrate or a terminal portion of a part are electrically connected together using an anisotropic electrically conducting film. A structure in which a first substrate having a connection terminal portion and a second substrate having a connection terminal portion or a connection terminal portion of a part are connected together with an anisotropic electrically conducting adhesive containing electrically conducting particles, wherein the thickness of the electrically conducting film provided for the connection terminal of the first substrate, the second substrate or the part is smaller than the diameter of the electrically conducting particles. The invention is further concerned with a method of accomplishing the electrical connection.

Abstract translation: PCT No.PCT / JP94 / 01240 Sec。 371日期：1995年3月24日 102（e）1995年3月24日PCT PCT 1994年7月27日PCT公布。 公开号WO95 / 04387 日期1995年2月9日使用各向异性导电膜将基板的连接端子部分和外部电路基板的端子部分或部分的端子部分电连接在一起。 一种结构，其中具有连接端子部分的第一基板和具有连接端子部分或部分的连接端子部分的第二基板与包含导电颗粒的各向异性导电粘合剂连接在一起，其中导电 提供给第一基板，第二基板或部分的连接端子的薄膜小于导电颗粒的直径。 本发明还涉及一种完成电连接的方法。

公开(公告)号：US5180888A

公开(公告)日：1993-01-19

申请号：US713822

申请日：1991-06-12

Applicant: Kazuhiro Sugiyama ,  Yoshinori Atsumi

Inventor： Kazuhiro Sugiyama ,  Yoshinori Atsumi

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/1345 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R4/04 ,  G02F1/1345 ,  H05K3/323 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/13452 ,  H01R12/57 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10681 ,  H05K3/361

Abstract: In a conductive connecting structure for electrically connecting first and second electronic parts each having a plurality of connecting terminals arranged at a small pitch, a conductive bonding agent is interposed between the plurality of connecting terminals of the first and second electronic parts. The conductive agent is prepared by mixing a plurality of fine connecting particles in an insulating adhesive. Each fine connecting particle is designed such that a fine conductive particle or a fine insulating particle with a plating layer formed on its surface is covered with an insulating layer consisting of a material which is broken upon thermocompression bonding. When the conductive bonding agent is subjected to thermocompression bonding between the connecting terminals of the first and second electronic parts, portions of the fine connecting particles which are urged by the respective fine connecting terminals are broken. However, the insulating layers of the fine connecting particles in the planar direction are not broken and remain as they are. In this conductive connecting structure, even if the ratio of fine connecting particles is increased, and adjacent fine connecting particles are brought into contact with each other, insulating properties can be kept in the planar direction, while conduction is obtained only in the direction of thickness.

Abstract translation: 在用于电连接具有以小间距布置的多个连接端子的第一和第二电子部件的导电连接结构中，在第一和第二电子部件的多个连接端子之间插入导电粘接剂。 通过在绝缘粘合剂中混合多个细连接颗粒来制备导电剂。 每个细连接颗粒被设计成使得在其表面上形成有镀层的细导电颗粒或细绝缘颗粒被由热压接合断裂的材料构成的绝缘层覆盖。 当导电粘合剂在第一和第二电子部件的连接端子之间经受热压接时，由各个精细连接端子推动的细连接颗粒的部分被破坏。 然而，平面方向上的细连接颗粒的绝缘层不会断裂并保持原样。 在该导电连接结构中，即使细连接粒子的比例增加，相邻的细连接粒子彼此接触，也可以在平面方向上保持绝缘性，而仅在厚度方向上获得传导 。

公开(公告)号：WO2014033983A1

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：PCT/JP2013/003258

申请日：2013-05-22

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 境　忠彦 ,  永福　秀喜 ,  本村　耕治

IPC: H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 　部品実装構造体は、複数の第１電極を有する第１対象物と、複数の第２電極を有する、電子部品としての第２対象物と、複数の第１電極と、対応する複数の第２電極とをそれぞれ接合する接合部と樹脂補強部とを含む。接合部が、第１金属および樹脂粒子の少なくとも一方を含むコア、並びに、第１金属と、低融点の第２金属との金属間化合物層を有する。樹脂補強部は、第１電極と第２電極との間の空間以外の部分で、コアと、金属間化合物と、を含む粒状物、を含む。その部分における粒状物の含有量は０．１～１０体積％である。

Abstract translation: 一种部件承载结构包括：具有多个第一电极的第一物体; 具有多个第二电极的第二物体，所述第二物体是电子部件; 用于将多个第一电极分别连接到多个对应的第二电极的连接部分; 和树脂加强部。 连接部分包括包含第一金属和树脂颗粒中的至少一个的芯，以及第一金属的金属间化合物层和具有低熔点的第二金属。 树脂加强部分包括除第一电极和第二电极之间的间隙以外的部分的包括芯和金属间化合物的颗粒状物质。 部件的粒状物质含量为0.1〜10体积％。

公开(公告)号：WO2012064405A1

公开(公告)日：2012-05-18

申请号：PCT/US2011/051607

申请日：2011-09-14

Applicant: BRIDGELUX, INC. ,  CHAI, Yan ,  WARD, Calvin, B.

Inventor： CHAI, Yan ,  WARD, Calvin, B.

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V9/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: A light source and method for making the same are disclosed. The light source includes a plurality of surface mount LEDs that are bonded to a mounting substrate by a layer of asymmetric conductor. Each LED has surface mount contacts on a first surface thereof and emits light from a second surface thereof that is opposite the first surface. The mounting substrate includes a top surface having a plurality of connection traces. Each connection trace includes an n-trace positioned to underlie a corresponding one of the n-contacts and a p-trace positioned to underlie a corresponding one of the p-contacts, the p-trace having an area greater than the p- contact. The layer of asymmetric conductor is sandwiched between the surface mount contacts and the connection traces, and can optionally extend into the spaces between the LEDs to provide a scattering medium for redirecting light leaving the sides of the LEDs.

Abstract translation: 公开了一种光源及其制造方法。 光源包括通过不对称导体层结合到安装基板的多个表面贴装LED。 每个LED在其第一表面上具有表面安装触点，并且从与第一表面相对的第二表面发射光。 安装基板包括具有多个连接迹线的顶表面。 每个连接迹线包括定位成位于n触点中的相应一个的下方的n迹线和位于相应一个p触点下方的p迹线，p迹线具有大于p触点的面积。 不对称导体层被夹在表面安装触点和连接迹线之间，并且可以可选地延伸到LED之间的空间中，以提供用于重定向离开LED侧面的光的散射介质。

公开(公告)号：WO2011054336A2

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：PCT/DE2010/001263

申请日：2010-11-01

Applicant: TECHNISCHE UNIVERSITÄT BERLIN ,  HABERLAND, Julian

Inventor： HABERLAND, Julian

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung bezieht sich u. a. auf ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung, bei dem (a) auf einem ersten Träger (10) ein erstes elektrisches Bauelement (60) angeordnet wird, (b) auf einem zweiten Träger (200) ein zweites elektrisches Bauelement (260) angeordnet wird und (c) die beiden Träger miteinander verbunden werden, wobei die Reihenfolge der Schritte (a) bis (c) beliebig ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die zwei Träger mit einem elektrisch leitfähige Partikel (300) enthaltenden Klebstoff (310) unter Bildung einer anisotrop leitfähigen Klebeschicht (320) miteinander verklebt werden, wobei mit der Klebeschicht eine elektrische Verbindung zwischen mindestens einer elektrischen Kontaktfläche (80) auf dem ersten Träger und mindestens einer elektrischen Kontaktfläche (240) auf dem zweiten Träger hergestellt wird.

Abstract translation:

本发明涉及u。 一。 （a）第一电气装置（60）放置在第一载体（10）上，（b）第二载体（200）上的第二电气装置（260）的组件的制造方法， ）和（c）两个载体彼此连接，步骤（a）至（c）的顺序是任意的。 发明＆AUML;大街 它提供了在两个Tr的AUML亨特用含有颗粒（300）的粘合剂（310），以形成各向异性的导电性BEAR导电BEAR通断胶合在一起ELIGIBLE粘合剂层（320），与粘合剂层，至少一个电之间的电连接 接触表面（80）形成在第一载体上并且在第二载体上形成至少一个电接触表面（240）。