公开(公告)号：CN101305459A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200680038829.4

申请日：2006-08-25

Applicant: 威迪欧汽车电子股份公司

Inventor： C·贾尼什 ,  K·斯米拉

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有冷却装置(1)的IC元件(2)，所述冷却装置(1)以具有冷却体(7)的电子装置壳体的形式来构造。根据本发明，IC元件(2)直接布置在电子装置壳体中的冷却体(7)上。本发明首次有利地提供了一种用于IC元件(2)的冷却装置(1)，所述冷却装置(1)能够实现对IC元件(2)的有效的和直接的冷却以及简单的装配，而不需要附加的零件。本发明尤其适合于应用在汽车领域中的电子装置壳体中。

公开(公告)号：CN101199085A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200680019429.9

申请日：2006-05-29

Applicant: 卢瓦塔奥公司

Inventor： 彼得·贝格霍费尔 ,  约瑟夫·叙盖蒂克 ,  马蒂亚斯·佩代维拉

IPC: H01R4/26 ,  H01R4/04 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H01R13/03

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L31/0508 ,  H01R4/04 ,  H01R4/26 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10984 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种包括电导体(2)和导电的涂层(3)的电连接元件(1)。本发明的目的是提供一种连接元件，其容易加工，能够实现高粘合力，且仅需小的涂层厚度。为此，电导体(2)的表面至少局部地被结构化，和/或至少局部地是粗糙的表面(5)。

公开(公告)号：CN100392834C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200410049093.3

申请日：2004-06-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑世泳 ,  金南锡 ,  吴世容 ,  金淳范 ,  朴善英 ,  柳周铉 ,  李仁荣

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/44 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/13 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种加强的焊料凸块连接物结构形成于设置于半导体芯片上的接触垫片和设置于安装基板上的球垫片之间。半导体芯片包括至少一个从中间层的表面向上延伸的加强突起。安装基板包括至少一个从球垫片向上延伸的加强突起，从半导体芯片和安装基板上延伸的突起都嵌入焊料凸块连接物之中。在一些构造中，对从接触垫片和球垫片伸出的加强突起进行尺寸设计和排列使它们具有重叠的上部分。这些重叠部分可以采取各种各样的构造，这些构造可以使得突起重叠而不彼此接触，这些构造包括销排列以及围绕元件和被围绕元件的组合。在每一种构造中，加强突起都将趋于抑制裂缝的形成和/或裂缝的蔓延，从而提高了可靠性。

公开(公告)号：CN101160650A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012143.8

申请日：2006-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  宫川秀规 ,  冢原法人 ,  酒谷茂昭

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子电路装置，具有：形成导体布线(2)以及连接端子(3)的电路基板(1)；设置在电路基板(1)的一个面上的各向异性导电性树脂层(6)；和分别在与连接端子(3)相对向的位置设置有电极端子(81、82、83)的多个电子部件(71、72、73)，各向异性导电性树脂层包含：选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备有导电性的多个突起部的导电体粒子中至少一种的导电体粒子(5)和树脂粘结剂(4)，通过导电体粒子(5)电连接多个电子部件(71、72、73)的电极端子(81、82、83)和连接端子(3)，并且机械固定电子部件(71、72、73)和电路基板(1)且保护导体布线(2)。

公开(公告)号：CN1988767A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610169049.5

申请日：2006-12-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 片冈成树 ,  安彦泰介 ,  吉井彰敏 ,  五岛亮 ,  青木崇 ,  曾我部智浩

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01G2/065 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可以防止安装芯片部件时的错位的芯片部件的安装方法。首先，使附着在电路板(1)的接合端子(21)上的焊锡附着物(33)平坦化。并且，在焊锡附着物(33)的平坦化的同时，或者，在焊锡附着物(33)的平坦化之后，在焊锡附着物(33)的表面形成凹槽(41、43)。接着，在焊锡附着物(33)上涂敷助熔剂(37)。然后，将芯片部件(5)以隔着助熔剂(37)装载在焊锡附着物(33)上的形态配置。

公开(公告)号：CN1942281A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580011996.5

申请日：2005-04-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  堀江聪 ,  青仓勇 ,  八木能彦 ,  深田和岐

IPC: B23K20/24 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B23K1/203 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4864 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/749 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81012 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S438/974 ,  Y10T156/1023 ,  Y10T156/14 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明实现一种接合方法及其装置，在利用初始清洗工序(S1)将被接合物(1b、2a)的表面进行清洗、除去氧化物及吸附物等妨碍接合物质(G)之后，利用表面粗糙度控制工序(S3)在一方的接合面(1b)上形成规定粗糙度的凹凸，并利用表面处理工序(S5)除去附着在接合面(1b、2a)上的再吸附物(F)，将形成了凹凸的接合面(1b)与另一方的接合面(2a)压紧，进行接合，通过这样能够在大气压条件下进行常温金属接合。

公开(公告)号：CN1601712A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410049093.3

申请日：2004-06-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑世泳 ,  金南锡 ,  吴世容 ,  金淳范 ,  朴善英 ,  柳周铉 ,  李仁荣

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/44 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/13 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种加强的焊料凸块连接物结构形成于设置于半导体芯片上的接触垫片和设置于安装基板上的球垫片之间。半导体芯片包括至少一个从中间层的表面向上延伸的加强突起。安装基板包括至少一个从球垫片向上延伸的加强突起，从半导体芯片和安装基板上延伸的突起都嵌入焊料凸块连接物之中。在一些构造中，对从接触垫片和球垫片伸出的加强突起进行尺寸设计和排列使它们具有重叠的上部分。这些重叠部分可以采取各种各样的构造，这些构造可以使得突起重叠而不彼此接触，这些构造包括销排列以及围绕元件和被围绕元件的组合。在每一种构造中，加强突起都将趋于抑制裂缝的形成和/或裂缝的蔓延，从而提高了可靠性。

公开(公告)号：CN1083109C

公开(公告)日：2002-04-17

申请号：CN96100645.5

申请日：1996-01-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 兼泽达夫

IPC: G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/1345 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373

Abstract: 本发明的目的在于提高液晶显示面板的外部接线片和挠性电路板的连接部之间的导电连接的可靠性和耐久性。利用导电性油墨、采用网格印刷法，在电极引出部2a上形成的外部接线片3a、4a的表面上形成平面圆形导电层7，通过加热加压将布线用挠性电路板10的连接部10a热压粘接在上述导电层7上。导电层7与在上侧基板1上形成的透明电极和外部接线片3a之间形成的导电连接部的材料相同，且在同一工序中形成。由于导电层7夹在两接触面之间，所以能抑制由应力或热引起的液晶显示面板和挠性电路板之间的导通不良的发生。

公开(公告)号：CN1219100A

公开(公告)日：1999-06-09

申请号：CN98122661.2

申请日：1998-11-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大石纯司 ,  永井健生智

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/095 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49179 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明揭示一种电子元件安装体及其制造方法和使用它的电子设备,包括对在基板(1)上形成的导电图形(4)的连接面(4a)进行粗化,并用导电粘接剂(8)将半导体集成电路元件(7)的突起电极(7a)连接到这种被粗化后的连接面(4a)上,能防止在电子元件安装体中基板的导电图形的连接面和电子元件的电极的连接不良。

公开(公告)号：CN1190324A

公开(公告)日：1998-08-12

申请号：CN97123477.9

申请日：1997-12-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰夫里·斯考特·坎贝尔

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09745 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126

Abstract: 软性电路结合到衬底的方法,采用能在预选波长光照射下固化的粘合剂以及包括能透过上述光的介质层和设在介质层表面上的导电层的软性电路,导电层上有让此光线通过的开口。此方法还用到限定配合区和通道的顶面以及限定与此通道通连孔口的侧面的衬底。将粘合剂分配到衬底通道内、使导电层开口的一部分与某条通道的一部分重叠、光线通过软性电路足以固化粘合剂的时间而提供电路板组件。另一实施例是在最后才注入粘合剂。