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    WIRELESS INTERCONNECTS ON FLEXIBLE CABLES BETWEEN COMPUTING PLATFORMS
    54.
    发明申请
    WIRELESS INTERCONNECTS ON FLEXIBLE CABLES BETWEEN COMPUTING PLATFORMS 审中-公开
    计算平台间灵活电缆的无线互连

    公开(公告)号：WO2017099730A1

    公开(公告)日：2017-06-15

    申请号：PCT/US2015/064511

    申请日：2015-12-08

    Applicant: INTEL CORPORATION

    Inventor： KAMGAING, Telesphor ,  DISCHLER, Richard J.

    IPC: G06F1/16 ,  G06F15/17

    CPC classification number: G06F1/16 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/046

    Abstract: Wireless interconnects are shown on flexible cables for communication between computing platforms. One example has an integrated circuit chip, a package substrate to carry the integrated circuit chip, the package substrate having conductive connectors to connect the integrated circuit chip to external components, a cable on the package substrate coupled to the integrated circuit chip at one end, a radio chip on the cable coupled to the cable at the other end, the radio chip to modulate data over a carrier and to transmit the modulated data, and a waveguide transition coupled to a dielectric waveguide to receive the transmitted modulated data from the radio and to couple it into the waveguide, the waveguide to carry the modulated data to an external component.

    Abstract translation: 无线互连显示在灵活的电缆上用于计算平台之间的通信。 一个示例具有集成电路芯片，用于承载集成电路芯片的封装衬底，具有用于将集成电路芯片连接到外部组件的导电连接器的封装衬底，在一端处耦合到集成电路芯片的封装衬底上的电缆， 电缆上的无线电芯片在另一端耦合到电缆，无线电芯片在载波上调制数据并传输调制的数据，以及耦合到介质波导的波导转换以接收来自无线电的传输的调制数据，以及 将其耦合到波导中，波导将调制数据传送到外部组件。

    COPLANAR ANGLE MATE STRADDLE MOUNT CONNECTOR
    55.
    发明申请
    COPLANAR ANGLE MATE STRADDLE MOUNT CONNECTOR 审中-公开

    公开(公告)号：WO2009009060A2

    公开(公告)日：2009-01-15

    申请号：PCT/US2008/008403

    申请日：2008-07-09

    Applicant: TYCO ELECTRONICS CORPORATION ,  MCALONIS, Matthew, Richard ,  SIPE, Lynn, Robert ,  FEDDER, James, Lee

    Inventor： MCALONIS, Matthew, Richard ,  SIPE, Lynn, Robert ,  FEDDER, James, Lee

    CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R12/83 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10189

    Abstract: A straddle mount connector (110) for connecting a daughter card (114) to a circuit board (112) comprises a dielectric housing (170) extending along a longitudinal axis (C). The housing has a straddle mount side (140) with a longitudinally extending mounting slot (180) that is configured to receive a mounting edge of the circuit board. The housing has a daughter card side (150) with a longitudinally extending mating slot (210) that is configured to receive a mating edge of the daughter card. The daughter card (114) can be inserted in the mating slot (210) at an acute insertion angle (α) with respect to a plane of the circuit board (112) and rotated to a fully mated position wherein the daughter card (114) is substantially coplanar with the circuit board (112).

    Abstract translation: 用于将子卡（114）连接到电路板（112）的跨装式连接器（110）包括沿纵向轴线（C）延伸的绝缘壳体（170）。 该壳体具有带有纵向延伸的安装槽（180）的跨装式侧（140），该安装槽被配置为接收电路板的安装边缘。 该壳体具有带有纵向延伸的配合槽（210）的子卡侧（150），该配合槽构造成接收子卡的配合边缘。 子卡（114）可以相对于电路板（112）的平面成锐角插入角度（α）插入配合槽（210）中，并旋转到完全配合的位置，其中子卡（114） 基本上与电路板（112）共面。

    基板実装方法及び実装構造
    58.
    发明申请
    基板実装方法及び実装構造 审中-公开
    板安装方法和安装结构

    公开(公告)号：WO2004112450A1

    公开(公告)日：2004-12-23

    申请号：PCT/JP2003/007510

    申请日：2003-06-12

    Applicant: 富士通株式会社 ,  森田 義裕 ,  鵜塚 良典

    Inventor： 森田 義裕 ,  鵜塚 良典

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2203/1572

    Abstract: 少なくとも２枚の基板を絶縁部材を介して貼り合わせることにより貼合せ基板を形成し、前記貼合せ基板にスルーホールを形成し、前記貼合せ基板の一方の面に第１の電子部品を搭載し、前記貼合せ基板の他方の面に第２の電子部品を搭載し、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを、前記スルーホールを介して電気的に接続する。

    Abstract translation: 通过绝缘部件粘合至少两块基板而形成粘合板。 在接合板上形成通孔，以在接合板的一个面上安装第一电子部件，在接合板的另一面上形成第二电子部件。 第一电子部件和第二电子部件经由通孔电连接。

    SURFACE-MOUNTABLE POWER DELIVERY BUS BOARD
    59.
    发明申请
    SURFACE-MOUNTABLE POWER DELIVERY BUS BOARD 审中-公开
    表面可安装电力传输总线板

    公开(公告)号：WO2017172114A1

    公开(公告)日：2017-10-05

    申请号：PCT/US2017/018731

    申请日：2017-02-21

    Applicant: INTEL CORPORATION

    Inventor： PIHLMAN, Jeffrey A. ,  TOMLIN, John C.

    IPC: H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01R12/727 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/10 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036

    Abstract: IC device assemblies including a power delivery bus board that is mounted to a primary PCB (i.e., motherboard) that further hosts a power-sink device and a power-source device. The bus board, as a secondary PCB, may be surface-mounted on a back side of the primary PCB opposite the power source and sink devices, which are mounted on the front side of the primary PCB. The bus board need only be dimensioned so as to bridge a length between first and second back-side regions of the primary PCB that are further coupled to a portion of the front-side pads employed by the power-sink device. The secondary PCB may be purpose-built for conveying power between the source and sink devices, and include, for example, short, wide traces, that may be formed from multiple heavyweight metallization layers.

    Abstract translation: IC装置组件包括安装到进一步容纳功率吸收装置和电源装置的主PCB（即，主板）的功率输送总线板。 作为辅助PCB的总线板可以表面安装在主电路板背面，与安装在主电路板正面的电源和接收器设备相对。 总线板仅需要被确定尺寸以桥接主PCB的第一和第二背侧区域之间的长度，所述第一和第二背侧区域进一步耦合到功率吸收器件所使用的一部分正面焊盘。 次级PCB可以专用于在源设备和接收设备之间传送功率，并且包括例如可以由多个重量级金属化层形成的短而宽的迹线。

    表示装置
    60.
    发明申请
    表示装置 审中-公开
    显示设备

    公开(公告)号：WO2011161857A1

    公开(公告)日：2011-12-29

    申请号：PCT/JP2011/002112

    申请日：2011-04-11

    Applicant: パナソニック株式会社 ,  登 一博

    Inventor： 登　一博

    IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60

    CPC classification number: H05K7/00 ,  G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09445 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　表示装置（１００）では、突起電極（１１５）の列と突起電極（１１６）の列とが端子部（１１２）の接続面に形成されており、突起電極（１１５）の列よりも表示部（１１１）に近い位置に突起電極（１１６）の列が配置されており、フレキシブルプリント基板（１５０）の一方の端部が突起電極（１１５）の列に接続されており、フレキシブルプリント基板（１６０）の一方の端部が突起電極（１１６）の列に接続されており、突起電極（１１５）の列が突起電極（１１６）の列に隣接しており、フレキシブルプリント基板（１５０）の一方の端部とフレキシブルプリント基板（１６０）の一方の端部とが向き合っている。

    Abstract translation: 公开了一种显示装置（100），其中在端子部分（112）的连接表面上形成有一排突出电极（115）和一排突出电极（116），并且该排突出电极（116） 设置在比所述突出电极（115）的行更靠近所述显示部（111）的位置。 柔性印刷基板（150）的一个端部与突出电极（115）的一排连接，柔性印刷电路板（160）的一个端部与突出电极（116）的一排连接。 突出电极（115）的行与突出电极（116）的行相邻，柔性印刷电路板（150）的端部和柔性印刷电路板（160）的端部彼此面对 。

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