公开(公告)号：CN105374771A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510493393.9

申请日：2015-08-12

Applicant: ABB技术有限公司

Inventor： 丹尼尔·卡尼 ,  弗朗切斯科·阿戈斯蒂尼 ,  迪迪埃·科泰 ,  达尼埃莱·托雷辛 ,  马蒂厄·哈贝特

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开内容涉及一种包括印刷电路板(PCB)的功率半导体模块，并且涉及冷却这样的功率半导体模块的方法。该模块包括埋置在印刷电路板内的功率半导体器件和热传导泡沫岛。功率半导体器件和热传导泡沫岛被定位成彼此堆叠，并且岛被布置成形成对功率半导体器件进行冷却的流动冷却剂的路径。

公开(公告)号：CN104576572A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410497513.8

申请日：2014-09-25

Applicant: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司

Inventor： D·奥谢尔 ,  Y·安布斯

IPC: H01L23/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K7/20 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K1/14 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开涉及包括电子装置和电子系统的集成电路芯片。一种电子装置，包括由绝缘材料制成、并且具有电连接网络的衬底晶片。集成电路芯片安装至衬底晶片的顶侧。衬底晶片包含内部导管。导管由位于衬底晶片的顶侧中的沟槽所覆盖。沟槽包含例如为流体的导热材料。与沟槽偏离的、在衬底晶片的顶侧中的开口允许在集成电路和电连接网络之间形成电连接。

公开(公告)号：CN101352110A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200680049798.2

申请日：2006-12-26

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 金原雅彦

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K3/04

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/012 ,  B23K3/0475 ,  B23K3/085 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/064 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/159 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种将电子部件焊接在电路基板上的焊接方法。在该焊接方法中，使用冷却电路基板作为上述电路基板。该冷却电路基板包括表面具有金属电路的绝缘基板、和固定在该绝缘基板的背面并具有制冷剂通路的金属制的散热片。隔着焊料将上述电子部件配置在上述金属电路上。对上述焊料进行加热并使其熔融时，在上述制冷剂通路中流过被加热后的热介质。

公开(公告)号：CN101209006A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200580050216.8

申请日：2005-06-23

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： P·A·霍尔姆伯格 ,  U·E·安德雷特兹基

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0272 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/12 ,  F28F1/20 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 在用于制造冷却装置的方法中，通过散热片(4)将热管(7)固定到电路板(9)，所述散热片被附属到电路板上，覆在相应的该热管或多个热管上面，由此将所述热管或多个热管挤在散热片和电路板之间。

公开(公告)号：CN101146665A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680007364.6

申请日：2006-01-31

Applicant: 哈里公司

Inventor： C·W·辛金·史密斯 ,  C·M·牛顿 ,  P·B·杰恩斯

IPC: B29C65/00

CPC classification number: B32B37/06 ,  B32B37/04 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1009 ,  B32B37/185 ,  B32B2305/55 ,  B32B2309/02 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/064 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明公开了用于将由液晶聚合物形成的覆盖层(18)固定到由安装到液晶聚合物基片(52)上的电路元件组成的柔性电路(20)上的方法和设备，以便将电路元件封装在覆盖层和基片之间以防止它们暴露在湿气和污染物中，以及在封装过程中提供柔性电路中的热敏电路元件的热保护。

公开(公告)号：CN101077041A

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200580042444.0

申请日：2005-12-09

Applicant: 英特尔公司

Inventor： B·范內弗 ,  T·奥尔德里奇

IPC: H05K7/10 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06Q30/0601 ,  F28D15/0266 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K7/1092 ,  H05K7/20309 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据某些实施例，冷却装置可包括将热转移到冷却介质的第一和第二接触面。在某些实施例中，冷却装置还可包括耦合以将热转移到第一接触面的第一电气组件以及耦合以将热转移到第二接触面的第二电气组件。

公开(公告)号：CN1734756A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200510098103.7

申请日：2005-08-11

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 川上喜辉 ,  中村康春

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/42 ,  H01L23/467 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种电子回路装置，包括至少一第一基板和一第二基板、插入在该第一基板和第二基板之间的隔离基板、插入在该第一基板和第二基板之间的电子元件以及形成在与第一电路基板相对的第二电路基板上的至少一个通孔。隔离基板使第一基板和第二基板相互连接。电子元件以该电子元件的活性表面连接到第一电路基板。通孔从与第一基板相对的第二电路基板的第一表面至第二电路基板的第二表面穿透。第一电路基板连接到电子元件。

公开(公告)号：CN1722431A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510083671.X

申请日：2005-07-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角谷清臣 ,  江口州志 ,  佐佐木正浩 ,  黛拓也

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20872 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2203/1316

Abstract: 一种发动机控制电路装置，在该发动机控制电路装置中，具有：安装有多个组装的电子部件(1)的电路板(2)、以及安装在该电路板(2)上并用于连接外部电路的连接器(3)；在该装置中，设置有由热固性树脂制成并覆盖连接器(3)的连接部(3a)以外的部分和电路板(2)的树脂部(4)、以及与树脂部(4)一体成形并流过冷却介质从而冷却树脂部(4)的冷却配管(5)。由此可提高耐热性并能够设置在热环境苛刻的场所。

公开(公告)号：CN102694512B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201210081314.X

申请日：2012-03-26

Applicant: 西门子公司

Inventor： A.阿尔布雷克特

IPC: H03F3/20 ,  G01R33/54 ,  A61B5/055

CPC classification number: G01R1/30 ,  G01R21/00 ,  G01R33/34007 ,  G01R33/3403 ,  G01R33/3614 ,  H03F21/00 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166

Abstract: 用于功率放大器装置(26)的末级模块(1)，特别用于磁共振装置(27)的发送单元(30)的功率放大器装置(26)的末级模块(1)，包括壳体(2)、壳体(2)内布置的由不导电但导热的具有少量电损耗的材料组成的载体(4)，特别是陶瓷载体(4)，具有至少两个在其上布置的晶体管组件(11)，其中尤其至少一个晶体管(11)分别对应于对称输入信号的一相，以及在载体(4)之中和/或之上的将晶体管组件(11)的漏极输出端与输出信号尤其电感连接的第一导体结构(17)和两个分别传导输入信号到晶体管组件(11)的至少一个栅极输入端的第二导体结构(5)，其中在载体(4)内设置至少一个与至少一个晶体管组件(11)相邻传导的冷却通道(24)。

公开(公告)号：CN106304634A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510258129.7

申请日：2015-05-20

Applicant: 欣兴电子股份有限公司

Inventor： 郑伟鸣 ,  周亮余

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/064

Abstract: 本发明提供一种电路板结构及其制造方法。包括第一介电层、内埋式元件、热管、导热材料、第二介电层及多个导热柱。第一介电层包括开槽。内埋式元件与热管位于开槽内且共平面。导热材料填充于开槽且包覆内埋式元件与热管。第二介电层位于第一介电层的一侧并覆盖开槽。内埋式元件的背面朝向第二介电层。第二介电层包括多个第一孔洞，内埋式元件与热管对第二介电层所在平面的正投影重叠于第一孔洞。导热柱配置于第二介电层的第一孔洞。内埋式元件所产生的热以及传递至热管与导热材料的热通过导热柱传出，而有效地散热。另外，由于内埋式元件与热管共平面，本发明的电路板结构具有较薄的厚度。