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公开(公告)号:CN102525483B
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201210008635.7
申请日:2004-04-14
Applicant: 传感技术股份有限公司
Inventor: 小阿瑟·厄尔·科尔文 , 保罗·塞缪尔·泽韦克 , 杰弗里·C.·莱绍 , 罗伯特·威廉·琳恩 , 卡丽·R.·洛伦茨 , 凯西·J.·奥康纳 , 史蒂文·J.·沃尔特斯
IPC: A61B5/1455 , G01N21/64
CPC classification number: A61B5/14556 , A61B5/0031 , A61B5/14532 , A61B5/1459 , A61B5/681 , G01N21/6428 , G01N21/645 , G01N2201/1244 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/403 , H05K2201/086 , H05K2201/09972 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明提供用于削弱环境光对光学传感器的影响,以及用于定量测量和补偿环境光的系统和方法。
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公开(公告)号:CN102474187B
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201080028752.9
申请日:2010-04-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 松本匡彦
CPC classification number: H02M3/28 , H01F27/22 , H01F2027/2809 , H05K1/0207 , H05K1/165 , H05K1/182 , H05K2201/086 , H05K2201/09063 , H05K2201/093 , H05K2201/0969
Abstract: 构成一种提高散热效果、将整体的温度保持得较低的线圈一体型开关电源模块。在层(S6)上,在磁芯所贯通的孔(H2)的周围形成有热扩散用导体图案(E60)。热扩散用导体图案(E60)连续地扩展到形成于其他层的线圈导体图案的形成区域以及线圈导体图案的形成区域的外侧。此外,热扩散用导体图案(E60),在局部设有狭缝(SL1),在磁芯所贯通的孔(H2)的周围不构成闭环路。
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公开(公告)号:CN103854838A
公开(公告)日:2014-06-11
申请号:CN201210511013.6
申请日:2012-12-03
Applicant: 上海卓凯电子科技有限公司
Inventor: 温耀隆
CPC classification number: H01F5/003 , H01F41/02 , H01F41/046 , H01F2027/2809 , H05K1/165 , H05K2201/086 , H05K2201/09672 , Y10T29/4902
Abstract: 一种平面式磁性元件,包括基板、第一导电层及磁性结构。基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一导电层设置于该基板的第一表面。磁性结构贯穿第一导电层并镶嵌于基板中。磁性结构包括铁磁性材料层及至少一第一硬质保护层。铁磁性材料层具有第一侧及与第一侧相对的第二侧。第一硬质保护层设置于铁磁性材料层的第一侧。上述的第一硬质保护层设置于铁磁性材料层的一侧,以避免铁磁性材料层在压合过程中产生破裂,从而提升对铁粉芯的保护能力,进而提高利用平面式磁性元件所制作的变压器的良率率。本发明还提供一种平面式磁性元件的制作方法。
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公开(公告)号:CN1806475B
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:CN200480016718.4
申请日:2004-04-14
Applicant: 医药及科学传感器公司
Inventor: 小阿瑟·E·科尔文 , 约翰·S·格里克 , 保罗·S·泽尔韦基 , 杰弗里·C·莱绍 , 本杰明·M·麦克劳德
CPC classification number: A61B5/14556 , A61B5/0031 , A61B5/14532 , A61B5/1459 , A61B5/681 , G01N21/6428 , G01N21/645 , G01N2201/1244 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/403 , H05K2201/086 , H05K2201/09972 , H05K2201/10106
Abstract: 一种与以电感方式进行功率和数据传输应用结合使用的印刷电路装置主要由铁氧体材料形成,并且有电感线圈导线环绕着基板形成,以增加用于实现功率和数据传输两种功能的线圈的电磁性能,从而,不再需要与电路装置连接的分立铁氧体磁芯线绕线圈。
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公开(公告)号:CN103137305A
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN201210435332.3
申请日:2012-11-02
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
CPC classification number: H01F27/2852 , H01F27/2866 , H01F2027/065 , H05K1/0263 , H05K1/165 , H05K1/18 , H05K3/328 , H05K2201/086 , H05K2201/10166 , H05K2201/1034
Abstract: 本发明公开了一种变压器导电结构,包括主级绕线(300)、印刷电路板(5)以及多个导电片(4)组成的次级绕线单元(400);所述导电片(4)包括环形主体(41)和设置于所述环形主体(41)的外缘并向外侧凸出的输出端(42);所述导电片(4)的环形主体(41)与所述主级绕线(300)交错排布在一起;所述导电片(4)的输出端(42)直接与所述印刷电路板(5)卡接;本发明还公开了一种变压器,有效地减小了变压器的输出路径,减小了交流损耗及直流损耗,减小了变压器器件的体积,提高了电源的功率密度和效率。
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公开(公告)号:CN101151688B
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:CN200580041951.2
申请日:2005-12-07
Applicant: 富多电子公司
IPC: H01F27/28
CPC classification number: H01F27/266 , H01F17/0033 , H01F17/062 , H01F19/04 , H01F27/2804 , H01F41/046 , H01F2017/002 , H05K1/165 , H05K1/189 , H05K3/389 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/0179 , H05K2201/086 , H05K2201/097 , H05K2201/09809 , H05K2201/10416 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明揭示微型电路和电感器组件,其中多层印刷电路形成在支撑面板的各侧面上,所述支撑面板通常为印刷电路板或硬软合板。多个镀敷的通孔导体提供所述多层电路与围绕磁性部件的多个绕组之间的电连接。较小的通孔开口容纳多个所述镀敷的通孔导体,因为由例如具有高介电强度的聚对二甲苯的真空沉积的有机层的非常薄的层使所述镀敷的通孔导体彼此绝缘。通过首先将粘附性促进剂施加到所述有机层的表面,接着进行所述有机层的真空沉积,将此经镀敷的铜粘附到所述有机层。
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公开(公告)号:CN101697305B
公开(公告)日:2012-10-17
申请号:CN200910177999.6
申请日:2007-04-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4046 , H01F17/0006 , H01F17/06 , H01F41/046 , H01F2017/002 , H01F2017/065 , H01L23/645 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0233 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/42 , H05K3/4602 , H05K2201/086 , H05K2201/09581 , Y10T29/4902 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种应用电感器的电子设备。该电感器为新式的埋入基板的电感器。本发明的电感器为埋入基板的电感器(10),包括导体(32)与磁性体(30),该导体(32)沿印刷电路板(2,13)的厚度方向延伸,该磁性体(30)与上述导体之间不空开间隙地紧贴在上述导体上。该磁性体(30)由形成为圆筒形的铁氧体等形成,导体(32)由在圆筒形铁氧体的内周面上析出的镀铜层构成,其沿印刷电路板的厚度方向被插入。
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公开(公告)号:CN101770853B
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN200910261145.6
申请日:2009-12-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/22 , H01F27/306 , H05K1/144 , H05K1/165 , H05K2201/086 , H05K2201/09063
Abstract: 提供一种提高散热性且充分地确保安装区域的线圈基板结构以及转换电源装置。线圈基板结构(100)具备:具有一次侧变压器线圈部(41)的第1线圈基板(110)、与该第1线圈基板(110)重叠且具有二次侧变压器线圈部(42)的第2线圈基板(120)、用于磁连接变压器线圈部(41、42)的变压器铁芯(130)。在此,线圈基板(110、120)以变压器线圈部(41、42)在基板厚度方向上重叠的方式彼此错开地重叠,因此,能够增大线圈基板(110、120)的散热面面积。此外,在变压器线圈部(41、42)中,从基板厚度方向看时,输送方向(A)的宽度小于与该输送方向(A)交叉的交叉方向(B)的宽度。因此,能够在输送方向(A)上缩小线圈基板(110、120)的层叠区域。
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公开(公告)号:CN102144431A
公开(公告)日:2011-08-03
申请号:CN200780007384.8
申请日:2007-02-28
Applicant: 大金工业株式会社
Inventor: 冈野贵史
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H05K1/0216 , H05K1/0233 , H05K1/181 , H05K2201/086 , H05K2201/09281 , H05K2201/10522 , H05K2201/10689 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种防止流过电源端子的噪声向电源泄漏的装置和连接方法。电源总线(2)的一端(r20)通过铁氧体磁环(3)与电源(Vc)连接。此时,在电源端子(P11、P21、P31、P41)上,噪声强度越大,电源端子(P11、P21、P31、P41)就与越靠近电源总线(2)的另一端(r201)的位置(r24、r23、r22、r21)连接。另外,接地端子(P12、P22、P32、P42)分别与接地连接,电容器(C1~C4)例如为旁路电容器或去耦电容器,分别连接在电源端子(P11、P21、P31、P41)与接地之间。
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公开(公告)号:CN101401114B
公开(公告)日:2011-03-16
申请号:CN200780009069.9
申请日:2007-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K1/16 , H05K2201/086 , H05K2201/09309
Abstract: 具备:具有连接于控制用半导体元件(16)、配设在露出于外装壳体(15)表面的位置的连接端子(17)以及连接于控制用半导体元件(16)、配设在外装壳体(15)内部的天线连接用端子电极(18)的布线基板(11),安装在布线基板(11)的一个面的半导体存储元件(12),沿布线基板(11)的另一个面的外周附近形成的环状的天线(13)和天线端子电极(20);布线基板(11)具有:至少含有一层的磁性体层(14)、连接了天线连接用端子电极(18)和天线端子电极(20)的构成。
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