公开(公告)号：CN101211882B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200610171606.7

申请日：2006-12-31

Applicant: 北京华旗资讯数码科技有限公司 ,  深圳市爱国者嵌入式系统科技有限公司

Inventor： 邓国源 ,  曾巨航

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/482 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板与元件模块的封装结构，包括印刷电路基板及元件模块，所述印刷电路基板内贯穿开设与元件模块相适配合的贯通孔，所述元件模块包括第一及第二封装面，所述第一封装面的侧边设有第一封装端点、第二封装端点，所述元件模块对应放在该印刷电路板的贯通孔上，所述元件模块的第一封装面的第一、第二封装端点与印刷电路板的第一承载面上设有的第一、第二焊接点电性接触封装。本发明通过元件模块的第一承载面引出的第一、第二封状端点分别进行焊接封装，降低印刷电路板的布线难度，简化印刷电路板的焊接封装工艺，且元件模块可采用双面放置器件的设计，有利于缩小组装尺寸，节省组装空间。

公开(公告)号：CN101800523A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN201010113025.4

申请日：2010-02-08

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 笠原宪司

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1446

Abstract: 本发明的目的在于提供一种焊接操作容易并且生产率较高的具有底座的振荡器。本发明的表面安装用具有底座的晶体振荡器包括：晶体振荡器(1)，具有从金属基底(3)的底面导出的引线(6)；以及底座(2)，平面外形大致为矩形，具有引线(6)贯通的插通孔(9)，并安装于晶体振荡器(1)的底面，并且在底面上形成与引线(6)电连接的安装端子(12)，其中，插通孔(9)设置在底座(2)的四角部，在底座(2)的底面中形成有插通孔(9)的四角部，具有外缘部开放的凹槽(16)，引线(6)通过焊料(13)连接于形成在凹槽(16)内的端子电极(11)。

公开(公告)号：CN101681052A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015700.0

申请日：2008-03-18

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 朴准奭

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: H05K1/142 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106

Abstract: LED模块包括：第一和第二印刷电路板，这些印刷电路板包括以凹部和凸部中的至少之一形成的一个表面，以使得第一和第二印刷电路板彼此耦合；以及在第一和第二印刷电路板中的至少之一上的LED，其中对应于第一印刷电路板的耦合表面的部分处形成的凸部，在第二印刷电路板的耦合表面的部分处形成凹部，并且在第二印刷电路板的耦合表面的部分处形成绝缘层以支撑第一印刷电路板的凸部。

公开(公告)号：CN100585845C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200810093545.6

申请日：2008-04-25

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 吉沢彻夫 ,  浦川伸一 ,  三宅高史

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种半导体装置及其制造方法。在端面中具有通孔的半导体装置中，半导体元件被固定地安装于在至少一个面中具有布线图案的基板的面上，所述布线图案与形成在所述通孔中的布线部分导通，其中，所述半导体元件的电极电连接到所述布线图案，并且，具有所述半导体元件的所述基板的面被树脂涂敷，所述通孔在基板面中具有与所述布线部分导通的、宽度为0.02mm或更大的通孔连接盘，并且所述布线部分和所述通孔连接盘被暴露。

公开(公告)号：CN100576534C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200680034385.7

申请日：2006-10-02

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 水原精田郎 ,  田中直也

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/145 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种混合集成电路装置，其包括：在基板下面的两端部以规定的间隔(P)形成有多个配线图形的端部的绝缘基板(1)；安装在该绝缘基板(1)的两面上且被配线图形连接的电子部件(3)；配置在绝缘基板(1)的下面的两端部的、在沿该绝缘基板面的方向延伸的一对由绝缘体构成的棒状的脚体(2)；和在各脚体(2)上以规定的间隔(P)在与绝缘基板(1)垂直的方向形成的、且分别与在所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上形成的配线图形连接的多个端子电极(5)。在脚体(2)的固定在绝缘基板的面上，形成有与各端子电极(5)连接的多个电极。脚体通过各电极被分别焊接或利用导电性膏体粘接在形成于所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上的配线图形上而固定在所述绝缘基板(1)上。

公开(公告)号：CN100561716C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200680029784.4

申请日：2006-08-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 草野智之 ,  石桥和博 ,  鬼塚崇彰

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的表面安装型半导体装置(1)，将装载了发光元件的集合基板上所形成的阴极布线图案(8)及阳极布线图案(10)，和集合基板一起进行截断，并作为使截断面朝向安装基板当作安装面进行装载时的阳极连接电极(12)和阴极连接电极(15)，在该表面安装型半导体装置(1)中，在阳极连接电极(12)上，在端部形成大致半椭圆形状的切口部(16)，在阴极连接电极(15)上，在角部形成大致扇形的切口部(14)。由此，可以提供一种表面安装型半导体装置，即便在截断集合基板来形成的连接电极上产生毛刺，也能够通过使焊脚可靠形成，来防止连接不良，并且确保连接强度。

公开(公告)号：CN101502189A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780030160.9

申请日：2007-08-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 五闲学 ,  中桥昭久 ,  广濑贵之 ,  河西阳子 ,  反田耕一

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/023 ,  H05K1/145 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种能够实现高密度/高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板(101)和第二电路基板(102)相对而并列配置，利用具有布线材料(103)和热固化性的各向异性导电片(107)的连接构件(10a～10d)，互相连接第一电路基板(101)的外周边部和第二电路基板(102)的外周边部，从而进行电连接。

公开(公告)号：CN101299907A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200810142845.9

申请日：2008-04-03

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 布赖恩·P·科斯特洛

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01R13/6658 ,  H01R13/7175 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K1/184 ,  H05K3/403 ,  H05K7/1461 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 电路板组件(10)，包括电路板(12)，该电路板具有相对的第一表面和第二表面(18，20)和与第一表面和第二表面相交的边缘表面(24)。发光元件(14)直接安装在该电路板的该边缘表面上。

公开(公告)号：CN101268550A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200680034385.7

申请日：2006-10-02

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 水原精田郎 ,  田中直也

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/145 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种混合集成电路装置，其包括：在基板下面的两端部以规定的间隔(P)形成有多个配线图形的端部的绝缘基板(1)；安装在该绝缘基板(1)的两面上且被配线图形连接的电子部件(3)；配置在绝缘基板(1)的下面的两端部的、在沿该绝缘基板面的方向延伸的一对由绝缘体构成的棒状的脚体(2)；和在各脚体(2)上以规定的间隔(P)在与绝缘基板(1)垂直的方向形成的、且分别与在所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上形成的配线图形连接的多个端子电极(5)。在脚体(2)的固定在绝缘基板的面上，形成有与各端子电极(5)连接的多个电极。脚体通过各电极被分别焊接或利用导电性膏体粘接在形成于所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上的配线图形上而固定在所述绝缘基板(1)上。

公开(公告)号：CN101199243A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200680021761.9

申请日：2006-06-16

Applicant: CTS公司

Inventor： T·克内克特 ,  A·福克斯

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K9/00 ,  H04B1/08 ,  H04B1/38

CPC classification number: H05K1/141 ,  H04B1/03 ,  H04B1/08 ,  H04B1/18 ,  H04B1/40 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K9/0026 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种适合于直接表面安装到微微小区或微小区的前端上的RF模块。该模块包括具有安装在其上并且规定各个RF信号发送和接收部分的多个电子部件的印刷电路板。信号发送部分由至少发送带通滤波器(25)、功率放大器(26)、隔离器(28)、耦合器(30)、和双工器(34)来规定。信号接收部分由至少双工器(34)、接收低通滤波器(36)、低噪声放大器(39)、和接收带通滤波器(40)来规定。罩子(45)覆盖选择的一些电子部件，除了至少功率放大器以外。在电路板上在功率放大器的下面的通孔允许输送来自功率放大器的热量。